JPH0448058A - 亜鉛メッキ鋼板のスパングル制御方法 - Google Patents
亜鉛メッキ鋼板のスパングル制御方法Info
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- JPH0448058A JPH0448058A JP15639690A JP15639690A JPH0448058A JP H0448058 A JPH0448058 A JP H0448058A JP 15639690 A JP15639690 A JP 15639690A JP 15639690 A JP15639690 A JP 15639690A JP H0448058 A JPH0448058 A JP H0448058A
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- Japan
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- control
- steel sheet
- temperature
- spangle
- spangles
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は熔融亜鉛メッキ製品、特に熔融亜鉛メッキ鋼板
の表面に現れる、所謂スパングル斑を微細化するスパン
グル制御方法に関するものである。
の表面に現れる、所謂スパングル斑を微細化するスパン
グル制御方法に関するものである。
スパングルは亜鉛結晶に依る模様であるが、・これが粗
大化すると製品としての光沢が悪くなる外、貯蔵が長期
にわたると表面が単変して商品価値を失うという不都合
があるため、近年ゼロスパングル、或イはミニマムスパ
ングル等と称される結晶模様を微細化した製品に対する
要求が強い。
大化すると製品としての光沢が悪くなる外、貯蔵が長期
にわたると表面が単変して商品価値を失うという不都合
があるため、近年ゼロスパングル、或イはミニマムスパ
ングル等と称される結晶模様を微細化した製品に対する
要求が強い。
このスパングルの生成状態は熔融亜鉛メッキ後の熔融亜
鉛層の冷却速度と密接な関係があることが知られており
、スパングルが微細で光沢のある製品を得るためには熔
融亜鉛層の冷却速度を正確に制御する必要がある。
鉛層の冷却速度と密接な関係があることが知られており
、スパングルが微細で光沢のある製品を得るためには熔
融亜鉛層の冷却速度を正確に制御する必要がある。
メッキ直後の鋼板表面の熔融亜鉛層に対する冷却は、こ
れに空気、水又は凝固促進用の水溶液等の冷却媒体を噴
射することにより行っている。しかし溶融亜鉛浴から引
き上げてゆく鋼板表面の熔融亜鉛層温度は鋼板の幅方向
において変化しており、冷却媒体を鋼板の幅方向に一列
に配したノズルから一様に噴射するのみでは正確な冷却
速度制御を行うことが出来ない。
れに空気、水又は凝固促進用の水溶液等の冷却媒体を噴
射することにより行っている。しかし溶融亜鉛浴から引
き上げてゆく鋼板表面の熔融亜鉛層温度は鋼板の幅方向
において変化しており、冷却媒体を鋼板の幅方向に一列
に配したノズルから一様に噴射するのみでは正確な冷却
速度制御を行うことが出来ない。
この対策として鋼板に付着させた溶融亜鉛層の幅方向に
おける温度分布の偏差を解消するため、例えば鋼板の両
端部を再加熱する方法（特開昭４８８４０３８号公報）
、或いは溶融亜鉛層の温度分布に合わせて冷媒噴射用ノ
ズルの配列を変化させる方法（特開昭５６−１５８８５
９号公報）等が提案されている。
おける温度分布の偏差を解消するため、例えば鋼板の両
端部を再加熱する方法（特開昭４８８４０３８号公報）
、或いは溶融亜鉛層の温度分布に合わせて冷媒噴射用ノ
ズルの配列を変化させる方法（特開昭５６−１５８８５
９号公報）等が提案されている。
しかし単純に再加熱する方法はエネルギーコストが高く
なるばかりでなく、合金層の異常発達を招いて亜鉛メッ
キ層の密着不良を発生させる虞れがあり、またノズルの
配列を変える方法はノズル位置に高低差が生じるからノ
ズル相互の水頭圧が変動することとなり、水量等と共に
水頭圧も調節せねばならないという問題があった。
なるばかりでなく、合金層の異常発達を招いて亜鉛メッ
キ層の密着不良を発生させる虞れがあり、またノズルの
配列を変える方法はノズル位置に高低差が生じるからノ
ズル相互の水頭圧が変動することとなり、水量等と共に
水頭圧も調節せねばならないという問題があった。
そこで本発明者らは第３図に示した装置を発明した（特
願平１−１２００６６号）。図中１は例えば冷延鋼板等
のストリップであり、ストリップｌは矢符方向に搬送さ
れてきて溶融亜鉛浴３に浸漬され、ジンクロール４にて
反転され、メッキストリップ６として溶融亜鉛浴３から
垂直方向に引上げられ、その引上げ通路に臨ませて配置
されたワイピングノズル５によりガスを噴射されてメッ
キ厚さを調節される。そしてメッキストリップ６表面の
溶融亜鉛層はバーナボックス７及びクーラボックス８に
より温度を調節され、スパングル微細化処理袋Ｎ１０に
おいて該微細化処理装置ＩＯ内に配置された薬液噴霧ノ
ズル９より薬液を噴霧され、凝固させられる。
願平１−１２００６６号）。図中１は例えば冷延鋼板等
のストリップであり、ストリップｌは矢符方向に搬送さ
れてきて溶融亜鉛浴３に浸漬され、ジンクロール４にて
反転され、メッキストリップ６として溶融亜鉛浴３から
垂直方向に引上げられ、その引上げ通路に臨ませて配置
されたワイピングノズル５によりガスを噴射されてメッ
キ厚さを調節される。そしてメッキストリップ６表面の
溶融亜鉛層はバーナボックス７及びクーラボックス８に
より温度を調節され、スパングル微細化処理袋Ｎ１０に
おいて該微細化処理装置ＩＯ内に配置された薬液噴霧ノ
ズル９より薬液を噴霧され、凝固させられる。
バーナボックス７ではＬＰＧタンク１８より流ｆｆｌｆ
ｆｌ節弁１７を介してＬＰＧがバーナに供給される。ク
ーラボックス８ではエアタンク１９より流量調節弁１６
を介してエアがエアノズルに供給される。微細化処理装
置１０では薬液タンク２０より流量調節弁１５を介して
薬液が薬液噴霧ノズル９に供給される。
ｆｌ節弁１７を介してＬＰＧがバーナに供給される。ク
ーラボックス８ではエアタンク１９より流量調節弁１６
を介してエアがエアノズルに供給される。微細化処理装
置１０では薬液タンク２０より流量調節弁１５を介して
薬液が薬液噴霧ノズル９に供給される。
そして上述の流量調節弁１５．１６及び１７の開度の制
御は演算制御装置２１により行われる。
御は演算制御装置２１により行われる。
微細化処理装置１０はモータＭにて鋼板の搬送方向に沿
って昇降移動が可能であるように構成されており、モー
タＭに付設されたパルスジェネレータＰＧはパルスを微
細化処理装置ＩＯの移動間として演算制御装置２１に出
力し、演算制御装置２１はモータＭの回転量を制御して
微細化処理装置１０の位置゛を制御する。
って昇降移動が可能であるように構成されており、モー
タＭに付設されたパルスジェネレータＰＧはパルスを微
細化処理装置ＩＯの移動間として演算制御装置２１に出
力し、演算制御装置２１はモータＭの回転量を制御して
微細化処理装置１０の位置゛を制御する。
微細化処理装置１０の上側、下側には赤外線放射温度計
１２．３２が夫々配置されている。赤外線放射温度計１
２．３２はメンキストリップ６の亜鉛層をその全幅及び
搬送方向の所定長にわたって視野内に捉えて２次元温度
分布を検出し得るよう構成されており、亜鉛層の各部の
温度を電気信号に変換して画像処理装置１３．３３に夫
々出力する。
１２．３２が夫々配置されている。赤外線放射温度計１
２．３２はメンキストリップ６の亜鉛層をその全幅及び
搬送方向の所定長にわたって視野内に捉えて２次元温度
分布を検出し得るよう構成されており、亜鉛層の各部の
温度を電気信号に変換して画像処理装置１３．３３に夫
々出力する。
画像処理装置１３．３３は入力された信号を画像処理し
、これを演算制御装置２１へ出力する。
、これを演算制御装置２１へ出力する。
以上の如く構成された従来装置では赤外線放射温度計１
２及び３２によりメンキストリップ６の亜鉛層の温度を
測定し、メッキストリップ６の亜鉛層の温度が幅方向に
均一となるようにバーナボックス７におけるＬＰＧ流量
を調節し、またクーラボックス８におけるエア流量を調
節すると共にメンキストリップ６の亜鉛層の凝固位置を
求めて微細化処理装置１０がその凝固位置より上流側に
位置するよう制御し、その位置において該亜鉛層を冷却
してスパングルの発生を抑制している。
２及び３２によりメンキストリップ６の亜鉛層の温度を
測定し、メッキストリップ６の亜鉛層の温度が幅方向に
均一となるようにバーナボックス７におけるＬＰＧ流量
を調節し、またクーラボックス８におけるエア流量を調
節すると共にメンキストリップ６の亜鉛層の凝固位置を
求めて微細化処理装置１０がその凝固位置より上流側に
位置するよう制御し、その位置において該亜鉛層を冷却
してスパングルの発生を抑制している。
また他のスパングル制御方法として特開平１〜３０６５
４７号公報の発明がある。これは、メッキ直後の亜鉛メ
ッキ鋼帯の表面に亜鉛粉を吹付けることによりスパング
ルを抑制する方法であり、亜鉛粉吹付装置の前後におけ
る鋼帯幅方向の温度分布を測定し、これより銅帯の温度
が全幅に亘り亜鉛の凝固温度よりわずかに高くなる位置
を算出し、亜鉛粉吹付装置をこの位置に移動させる方法
である。
４７号公報の発明がある。これは、メッキ直後の亜鉛メ
ッキ鋼帯の表面に亜鉛粉を吹付けることによりスパング
ルを抑制する方法であり、亜鉛粉吹付装置の前後におけ
る鋼帯幅方向の温度分布を測定し、これより銅帯の温度
が全幅に亘り亜鉛の凝固温度よりわずかに高くなる位置
を算出し、亜鉛粉吹付装置をこの位置に移動させる方法
である。
しかしながら、継目により異なる鋼板が接続されている
ときのように鋼板の長平方向の温度変化が大きい場合は
、特願平１−１２００６６号の発明においても特開平１
−３０６５４７号公報の発明においても微細化処理装置
又は亜鉛粉吹付装置の位置制御の対応が遅れるという問
題があった。
ときのように鋼板の長平方向の温度変化が大きい場合は
、特願平１−１２００６６号の発明においても特開平１
−３０６５４７号公報の発明においても微細化処理装置
又は亜鉛粉吹付装置の位置制御の対応が遅れるという問
題があった。
本発明はかかる事情に鑑みなされたものであって、その
目的とするところはフィードフォワード制御を行うこと
により、鋼板の温度変化が大きい場合においてもスパン
グルの鋼板長手方向の制御を確保できる亜鉛メッキ鋼板
のスパングル制御方法を提供するにある。
目的とするところはフィードフォワード制御を行うこと
により、鋼板の温度変化が大きい場合においてもスパン
グルの鋼板長手方向の制御を確保できる亜鉛メッキ鋼板
のスパングル制御方法を提供するにある。
本発明に係る亜鉛メッキ鋼板のスパングル制御方法の第
１発明は、溶融亜鉛浴に浸漬して引上げた鋼板の表面に
形成された亜鉛層の温度を制御し、この制御域より鋼板
移送方向下流側に移動可能に設けられており、前記亜鉛
層を冷却することでスパングルを微細化する微細化処理
装置の位置を制御して亜鉛メッキ鋼板のスパングルを制
御する方法において、溶融亜鉛浴浸漬前の鋼板の温度及
び鋼板の材料情報により前記亜鉛層の温度制御及び前記
微細化処理装置の位置制御のフィードフォワード制御を
行うことを特徴とする。
１発明は、溶融亜鉛浴に浸漬して引上げた鋼板の表面に
形成された亜鉛層の温度を制御し、この制御域より鋼板
移送方向下流側に移動可能に設けられており、前記亜鉛
層を冷却することでスパングルを微細化する微細化処理
装置の位置を制御して亜鉛メッキ鋼板のスパングルを制
御する方法において、溶融亜鉛浴浸漬前の鋼板の温度及
び鋼板の材料情報により前記亜鉛層の温度制御及び前記
微細化処理装置の位置制御のフィードフォワード制御を
行うことを特徴とする。
本発明に係る亜鉛メッキ鋼板のスパングル制御方法の第
２発明は、第１発明のフィードフォワード制御と、微細
化処理装置の鋼板移送方向下流側の温度により、微細化
処理装置上流側の亜鉛層の温度を制御し、さらに微細化
処理装置の位置を制御するフィードハック制御とを組み
合わせることを特徴とする。
２発明は、第１発明のフィードフォワード制御と、微細
化処理装置の鋼板移送方向下流側の温度により、微細化
処理装置上流側の亜鉛層の温度を制御し、さらに微細化
処理装置の位置を制御するフィードハック制御とを組み
合わせることを特徴とする。
本発明に係る第１発明では、微細化処理装置において亜
鉛メッキ鋼板のスパングルを制御するに際し、溶融亜鉛
浴浸漬前の鋼板の温度及び材料情報により経験則等から
亜鉛層の凝固完了位置を予測演算して微細化処理装置上
流側の亜鉛層の温度制御及び微細化処理装置の位置制御
のフィードフォワード制御を行うので、鋼板の温度が急
激に変化する場合においても迅速に対応することができ
る。
鉛メッキ鋼板のスパングルを制御するに際し、溶融亜鉛
浴浸漬前の鋼板の温度及び材料情報により経験則等から
亜鉛層の凝固完了位置を予測演算して微細化処理装置上
流側の亜鉛層の温度制御及び微細化処理装置の位置制御
のフィードフォワード制御を行うので、鋼板の温度が急
激に変化する場合においても迅速に対応することができ
る。
また本発明に係る第２発明では、スパングル微細化処理
装置において亜鉛メッキ鋼板のスパングルを制御するに
際し、フィードフォワード制御とフィードバック制御の
両方を行っているので、スパングルの鋼板長手方向の制
御はより確保される。
装置において亜鉛メッキ鋼板のスパングルを制御するに
際し、フィードフォワード制御とフィードバック制御の
両方を行っているので、スパングルの鋼板長手方向の制
御はより確保される。
以下、本発明に係る亜鉛メッキ鋼板のスパングル制御方
法を図面に基づき具体的に説明する。
法を図面に基づき具体的に説明する。
図中１は例えば冷延鋼板等のストリップであり、ストリ
ップ１は無酸化炉２内を矢符方向に搬送されてきて溶融
亜鉛浴３に浸漬され、溶融亜鉛浴３内に設けられたジン
クロール４にて反転され、メンキストリップ６として溶
融亜鉛浴３がら垂直方向に引上げられ、その引上げ通路
に臨ませて配置されたワイピングノズル５によりガスを
噴射されてメッキ厚さを調節される。そしてメッキスト
リップ６表面の溶融亜鉛層はバーナボックス７及びター
ラボックス８により温度を調節され、スパングル微細化
処理装置１０において該微細化処理装置１０内に配置さ
れた薬液噴霧ノズル９より薬液を噴霧され、凝固させら
れる。
ップ１は無酸化炉２内を矢符方向に搬送されてきて溶融
亜鉛浴３に浸漬され、溶融亜鉛浴３内に設けられたジン
クロール４にて反転され、メンキストリップ６として溶
融亜鉛浴３がら垂直方向に引上げられ、その引上げ通路
に臨ませて配置されたワイピングノズル５によりガスを
噴射されてメッキ厚さを調節される。そしてメッキスト
リップ６表面の溶融亜鉛層はバーナボックス７及びター
ラボックス８により温度を調節され、スパングル微細化
処理装置１０において該微細化処理装置１０内に配置さ
れた薬液噴霧ノズル９より薬液を噴霧され、凝固させら
れる。
バーナボックス７ではＬＰＧタンク１８より流量調節弁
１７を介してＬＰＧがバーナに供給される。ターラボノ
クス８ではエアタンク１９より流ｆｆ１８ｍ節弁１６を
介してエアがエアノズルに供給される。微細化処理装置
１０では薬液タンク２０より流量調節弁１５を介して薬
液が薬液噴霧ノズル９に供給される。
１７を介してＬＰＧがバーナに供給される。ターラボノ
クス８ではエアタンク１９より流ｆｆ１８ｍ節弁１６を
介してエアがエアノズルに供給される。微細化処理装置
１０では薬液タンク２０より流量調節弁１５を介して薬
液が薬液噴霧ノズル９に供給される。
そして上述の流量調節弁１５．１６及び１７の開度の制
御は演算制御装置２１により行われる。
御は演算制御装置２１により行われる。
微細化処理装置１０はモータＭにて鋼板の搬送方向に沿
って昇降移動が可能であるように構成されており、モー
タＭに付設されたパルスジェネレータＰＧはパルスを演
算制御装置２１に出力し、演算制御装置２１はモータＭ
の回転量を制御して微細化処理装置１０の位置を制御す
る。
って昇降移動が可能であるように構成されており、モー
タＭに付設されたパルスジェネレータＰＧはパルスを演
算制御装置２１に出力し、演算制御装置２１はモータＭ
の回転量を制御して微細化処理装置１０の位置を制御す
る。
無酸化炉２の上側及び微細化処理装置１０の上側には、
赤外線放射温度計１１．１２が夫々配置されている。赤
外線放射温度計１１．１２はメツ；）−ス］・リップ６
の亜鉛層をその全幅及び搬送方向の所定長にわたって視
野内に捉えて２次元温度分布を検出し得るよう構成され
ており、亜鉛層の各部の温度を電気信号に変換して画像
処理装置１４．１３に夫々出力する。画像処理装置１４
．１３は入力された信号を画像処理し、これを演算制御
装置２１に出力する。
赤外線放射温度計１１．１２が夫々配置されている。赤
外線放射温度計１１．１２はメツ；）−ス］・リップ６
の亜鉛層をその全幅及び搬送方向の所定長にわたって視
野内に捉えて２次元温度分布を検出し得るよう構成され
ており、亜鉛層の各部の温度を電気信号に変換して画像
処理装置１４．１３に夫々出力する。画像処理装置１４
．１３は入力された信号を画像処理し、これを演算制御
装置２１に出力する。
本発明における実施例では後述するように赤外線放射温
度計１１によるストリップ１の表面の温度測定及び赤外
線放射温度計１２によるメンキストリップ６の凝固亜鉛
層の温度測定を行った結果に従い、ハーナボソクス７に
おける加熱量、クーラボックス８における冷却量、スパ
ングル微細化処理装置１０の位置及びその位置における
薬液噴霧量を制ｊ１１１することによりスパングルの制
御を行っている。
度計１１によるストリップ１の表面の温度測定及び赤外
線放射温度計１２によるメンキストリップ６の凝固亜鉛
層の温度測定を行った結果に従い、ハーナボソクス７に
おける加熱量、クーラボックス８における冷却量、スパ
ングル微細化処理装置１０の位置及びその位置における
薬液噴霧量を制ｊ１１１することによりスパングルの制
御を行っている。
通常鋼板は幅方向中央部と両端エツジ部との冷却効率の
差異のため、銅板の中央部で温度が高く、ここから両側
に向かうに従って温度が低下する山形状の温度分布とな
っており、赤外線放射温度計１１及び赤外線放射温度計
１２による温度測定並びにハーナボソクス７における加
熱量、クーラボックス８における冷却量及びスパングル
微細化処理装置１０における薬液噴霧量の制御は夫々鋼
板の幅方向に３分割したゾーン別に行っている。
差異のため、銅板の中央部で温度が高く、ここから両側
に向かうに従って温度が低下する山形状の温度分布とな
っており、赤外線放射温度計１１及び赤外線放射温度計
１２による温度測定並びにハーナボソクス７における加
熱量、クーラボックス８における冷却量及びスパングル
微細化処理装置１０における薬液噴霧量の制御は夫々鋼
板の幅方向に３分割したゾーン別に行っている。
第２図は亜鉛メッキ銅板の表面に現れるスパングルを制
御する過程を示すフローチャートである。
御する過程を示すフローチャートである。
まず、赤外線放射温度計１１により測定する無酸化炉２
内のストリップ１の表面の温度変化がしきい値以上か否
かを判断する（ステップＳｌ）。ストリップ１の表面の
温度変化がしきい値以上である場合、現状制御データと
して赤外線放射温度計１１により測定するストリップｌ
の表面温度Ｔ５、ハーナボソクス７におけるＬＰＧの流
１ｔＦＬ、クーラボックス８におけるエアの流！！ＦＡ
、微細化処理装置１０の位置Ｈ，微細化処理装置１０に
おける薬液噴霧量Ｆｌ、赤外線放射温度計１２により測
定するメッキストリップ６の凝固亜鉛層の温度Ｔ２、ス
トリップの搬送速度Ｓ及び溶融亜鉛浴３の温度Ｔ３を取
り込む（ステ・ンプＳ２）。
内のストリップ１の表面の温度変化がしきい値以上か否
かを判断する（ステップＳｌ）。ストリップ１の表面の
温度変化がしきい値以上である場合、現状制御データと
して赤外線放射温度計１１により測定するストリップｌ
の表面温度Ｔ５、ハーナボソクス７におけるＬＰＧの流
１ｔＦＬ、クーラボックス８におけるエアの流！！ＦＡ
、微細化処理装置１０の位置Ｈ，微細化処理装置１０に
おける薬液噴霧量Ｆｌ、赤外線放射温度計１２により測
定するメッキストリップ６の凝固亜鉛層の温度Ｔ２、ス
トリップの搬送速度Ｓ及び溶融亜鉛浴３の温度Ｔ３を取
り込む（ステ・ンプＳ２）。
次にプロセスコンピュータ２５から材料情報として材質
、板厚、板幅、目付量、目標スパングル径を取り込む（
ステップＳ３）。そしてステップＳ２及びＳ３において
取り込んだ情報により、フィードフォワード（ＦＦ）制
御及びフィードバック（ＦＢ）制御についての演算を行
う （ステップＳ４）。フィードフォワード制′４１■
については微細化処理装置１０の下流側温度を所要の温
度にするために、またフィードバック制御については微
細化処理装置１０の上流側温度を所要の温度にするため
にハーナボソクス７におけるＬＰＧの流量ＦＬ、クーラ
ボックス８におけるエアの流量ＦＡ、微細化処理装置１
０の位置Ｈ及び微細化処理装置１０における薬液噴霧量
ＦＣの演算を夫々行う。
、板厚、板幅、目付量、目標スパングル径を取り込む（
ステップＳ３）。そしてステップＳ２及びＳ３において
取り込んだ情報により、フィードフォワード（ＦＦ）制
御及びフィードバック（ＦＢ）制御についての演算を行
う （ステップＳ４）。フィードフォワード制′４１■
については微細化処理装置１０の下流側温度を所要の温
度にするために、またフィードバック制御については微
細化処理装置１０の上流側温度を所要の温度にするため
にハーナボソクス７におけるＬＰＧの流量ＦＬ、クーラ
ボックス８におけるエアの流量ＦＡ、微細化処理装置１
０の位置Ｈ及び微細化処理装置１０における薬液噴霧量
ＦＣの演算を夫々行う。
さらに、赤外線放射温度計１１により測定する無酸化炉
２内のス１−リップｌの表面の温度変化量に従い、上述
のフィードフォワード制御とフィードバック制御の組み
合わせ比率を演算する（ステップＳ５）。そしてステッ
プＳ５の演算結果に従い、フィードフォワード制御とフ
ィードバック制御を組み合わせ、スパングルの制御を行
い（ステップＳ６）、ステップＳ１に戻る。
２内のス１−リップｌの表面の温度変化量に従い、上述
のフィードフォワード制御とフィードバック制御の組み
合わせ比率を演算する（ステップＳ５）。そしてステッ
プＳ５の演算結果に従い、フィードフォワード制御とフ
ィードバック制御を組み合わせ、スパングルの制御を行
い（ステップＳ６）、ステップＳ１に戻る。
ステップＳ１において赤外線放射温度計１１により測定
する無酸化炉２内のストリップ１の表面の温度変化がし
きい値未満である場合、現状制御データとしてハーナボ
ソクス７におけるＬＰＧの流ｆｆｉ ｐ Ｌ、クーラボ
ックス８におけるエアの流ＩＦＡ、ｍ細化処理装置１０
における薬液噴霧量ＦＣ，微細化処理装置ＩＯの位置１
■及び赤外線放射温度計１２により測定するメンキス）
・リンプロの凝固亜鉛層の温度Ｔ２を取り込む（ステッ
プＳ７）。
する無酸化炉２内のストリップ１の表面の温度変化がし
きい値未満である場合、現状制御データとしてハーナボ
ソクス７におけるＬＰＧの流ｆｆｉ ｐ Ｌ、クーラボ
ックス８におけるエアの流ＩＦＡ、ｍ細化処理装置１０
における薬液噴霧量ＦＣ，微細化処理装置ＩＯの位置１
■及び赤外線放射温度計１２により測定するメンキス）
・リンプロの凝固亜鉛層の温度Ｔ２を取り込む（ステッ
プＳ７）。
そしてフィードバック制御についての演算を行う （ス
テップＳ８）。微細化処理装置１０の上流側温度を所要
の温度にするためにハーナボソクス７におけるＬＰＧの
流量ＦＬ、クーラボックス８におけるエアの流量ＦＡ、
微細化処理装置１０の位置Ｉ（及び微細化処理装置１０
における薬液噴霧量ＦＣの演算を行う。
テップＳ８）。微細化処理装置１０の上流側温度を所要
の温度にするためにハーナボソクス７におけるＬＰＧの
流量ＦＬ、クーラボックス８におけるエアの流量ＦＡ、
微細化処理装置１０の位置Ｉ（及び微細化処理装置１０
における薬液噴霧量ＦＣの演算を行う。
そしてステップＳ８の演算結果に従い、フィードバック
制御を行うことでスパングルの制御を行い（ステップＳ
９）、ステップＳ１に戻る。
制御を行うことでスパングルの制御を行い（ステップＳ
９）、ステップＳ１に戻る。
以上の如く構成された本発明に係る実施例では、無酸化
炉２内の鋼板の温度を測定しているので、継目部により
異なる鋼板が接続されているときのように鋼板の温度変
化が大きい場合でもバーナボックス７におけるＬＰＧの
流ｔＨ；”Ｌ、クーラボックス８におけるエアの流量Ｆ
Ａ％微細化処理装置１０の位置Ｉ］及び微細化処理装置
ＩＯにおける薬液噴霧量Ｆｃを予め制御ヰすることがで
き、スパングルの鋼板長手方向の制御が確保される。
炉２内の鋼板の温度を測定しているので、継目部により
異なる鋼板が接続されているときのように鋼板の温度変
化が大きい場合でもバーナボックス７におけるＬＰＧの
流ｔＨ；”Ｌ、クーラボックス８におけるエアの流量Ｆ
Ａ％微細化処理装置１０の位置Ｉ］及び微細化処理装置
ＩＯにおける薬液噴霧量Ｆｃを予め制御ヰすることがで
き、スパングルの鋼板長手方向の制御が確保される。
なお、本発明に係る実施例では前述したように、赤外線
放射温度計１１及び１２による温度測定並びに、バーナ
ボックス７における加熱量、クーラボックス８における
冷却量及び微細化処理装置１０における薬液噴霧量の制
御は夫々鋼板の幅方向に３分割したゾーン別に行ってい
るが、ゾーンの分割の仕方はこれに限定されるものでは
なく、自由に選択できる。
放射温度計１１及び１２による温度測定並びに、バーナ
ボックス７における加熱量、クーラボックス８における
冷却量及び微細化処理装置１０における薬液噴霧量の制
御は夫々鋼板の幅方向に３分割したゾーン別に行ってい
るが、ゾーンの分割の仕方はこれに限定されるものでは
なく、自由に選択できる。
以上の如く本発明においては、無酸化炉内の鋼板の温度
を測定しており、継目により異なる鋼板が接続されてい
るときのように銅板の温度変化が大きい場合でも、フィ
ードフォワード制御によりスパングル微細化処理装置の
下流側の温度分布が所要の温度分布となるように、バー
ナボックスにおける加熱量、クーラボックスにおける冷
却量、スパングル微細化処理装置及び該装置における冷
却量を予め制御することができるので、迅速にスパング
ルを制御することができ、スパングルの鋼板長手方向の
制御が確保される等、本発明は優れた効果を奏するもの
である。
を測定しており、継目により異なる鋼板が接続されてい
るときのように銅板の温度変化が大きい場合でも、フィ
ードフォワード制御によりスパングル微細化処理装置の
下流側の温度分布が所要の温度分布となるように、バー
ナボックスにおける加熱量、クーラボックスにおける冷
却量、スパングル微細化処理装置及び該装置における冷
却量を予め制御することができるので、迅速にスパング
ルを制御することができ、スパングルの鋼板長手方向の
制御が確保される等、本発明は優れた効果を奏するもの
である。
第１図は本発明に係る実施例を適用する装置の模式図、
第２図は本発明に係るスパングル制御過程を示すフロー
チャー１・、第３図は従来装置の模式図である。 １・・・ストリップ ２・・・無酸化炉 ３・・・）８
融亜鉛浴 ５・・・ワイピングノズル ６・・・メッキ
ストリップ ７・・・バーナボックス ８・・・クーラ
ボックス１０・・・スパングル微細化処理装置 １１．
１２・・・赤外線放射温度計 １３．１４・・・画像処
理装置 ２１・・・演算ηｉｌｌ？ｆｆ１ｌ ’ｔＭ
’ｌ ２５・・・プロセスコンピュータ特 許 出願
人 住友金属工業株式会社代理人 弁理士 河
野 登 夫第 図 ／ 第 図
第２図は本発明に係るスパングル制御過程を示すフロー
チャー１・、第３図は従来装置の模式図である。 １・・・ストリップ ２・・・無酸化炉 ３・・・）８
融亜鉛浴 ５・・・ワイピングノズル ６・・・メッキ
ストリップ ７・・・バーナボックス ８・・・クーラ
ボックス１０・・・スパングル微細化処理装置 １１．
１２・・・赤外線放射温度計 １３．１４・・・画像処
理装置 ２１・・・演算ηｉｌｌ？ｆｆ１ｌ ’ｔＭ
’ｌ ２５・・・プロセスコンピュータ特 許 出願
人 住友金属工業株式会社代理人 弁理士 河
野 登 夫第 図 ／ 第 図
Claims (2)
- １．溶融亜鉛浴に浸漬して引上げた鋼板の表面に形成さ
れた亜鉛層の温度を制御し、この制御域より鋼板移送方
向下流側に移動可能に設けられており、前記亜鉛層を冷
却することでスパングルを微細化する微細化処理装置の
位置を制御して亜鉛メッキ鋼板のスパングルを制御する
方法において、 溶融亜鉛浴浸漬前の鋼板の温度及び鋼板の 材料情報により前記亜鉛層の温度制御及び前記微細化処
理装置の位置制御のフィードフォワード制御を行うこと
を特徴とする亜鉛メッキ鋼板のスパングル制御方法。 - ２．前記微細化処理装置の鋼板移送方向下流側の温度に
より、微細化処理装置上流側の亜鉛層の温度を制御し、
さらに微細化処理装置の位置を制御するフィードバック
制御を行う請求項１記載の亜鉛メッキ鋼板のスパングル
制御方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15639690A JPH0448058A (ja) | 1990-06-14 | 1990-06-14 | 亜鉛メッキ鋼板のスパングル制御方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15639690A JPH0448058A (ja) | 1990-06-14 | 1990-06-14 | 亜鉛メッキ鋼板のスパングル制御方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0448058A true JPH0448058A (ja) | 1992-02-18 |
Family
ID=15626823
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15639690A Pending JPH0448058A (ja) | 1990-06-14 | 1990-06-14 | 亜鉛メッキ鋼板のスパングル制御方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0448058A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100368550B1 (ko) * | 1998-12-18 | 2003-05-09 | 주식회사 포스코 | 다파장온도계측시스템을구비한도금강판제조용합금화로 |
| KR100711432B1 (ko) * | 2005-07-01 | 2007-04-24 | 주식회사 포스코 | Ｇｉ 강판의 스팽글 최소화를 위한 버너 가열장치 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55125264A (en) * | 1979-03-22 | 1980-09-26 | Sumitomo Metal Ind Ltd | Control method for surface temperature of zinc hot dipped steel plate |
| JPS5827343A (ja) * | 1981-08-10 | 1983-02-18 | Matsushita Electronics Corp | 半導体集積回路 |
-
1990
- 1990-06-14 JP JP15639690A patent/JPH0448058A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55125264A (en) * | 1979-03-22 | 1980-09-26 | Sumitomo Metal Ind Ltd | Control method for surface temperature of zinc hot dipped steel plate |
| JPS5827343A (ja) * | 1981-08-10 | 1983-02-18 | Matsushita Electronics Corp | 半導体集積回路 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100368550B1 (ko) * | 1998-12-18 | 2003-05-09 | 주식회사 포스코 | 다파장온도계측시스템을구비한도금강판제조용합금화로 |
| KR100711432B1 (ko) * | 2005-07-01 | 2007-04-24 | 주식회사 포스코 | Ｇｉ 강판의 스팽글 최소화를 위한 버너 가열장치 |
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