JPH0448627A - スライシングマシンにおけるウェハーの枚葉取出し方法 - Google Patents
スライシングマシンにおけるウェハーの枚葉取出し方法Info
- Publication number
- JPH0448627A JPH0448627A JP15619390A JP15619390A JPH0448627A JP H0448627 A JPH0448627 A JP H0448627A JP 15619390 A JP15619390 A JP 15619390A JP 15619390 A JP15619390 A JP 15619390A JP H0448627 A JPH0448627 A JP H0448627A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- cut
- inner peripheral
- suction
- blade
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
- B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
- B28D5/0094—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work the supporting or holding device being of the vacuum type
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は回転する環状切断刃の内周に切刃（以下内周刃
という）を設は内孔に被切断部材を挿入し、この被切断
部材を上記内周刃により薄片状の切断片即ちウェハ一番
ご切断しこれを取り出す枚葉取出し方法及びその装置に
関するものである。
という）を設は内孔に被切断部材を挿入し、この被切断
部材を上記内周刃により薄片状の切断片即ちウェハ一番
ご切断しこれを取り出す枚葉取出し方法及びその装置に
関するものである。
−ｍに高硬度脆性材料をもって構成した被切断部材を順
次ウェハー状に切断するためには、上記スライシングマ
シンが用いられる。その切断要領を第１１図に示す、】
００は環状切断刃を示し、内周刃１０１を備える。被切
断部材Ｗ下部に適宜材料のダミー材りを貼着し、周知手
段（図示省略）にてこのダミー材りを把持し、所定寸法
づつ前方（図示では右側）に送り出し、切断に際しては
被切断部材Ｗを上方へ移行し、内周刃１０１の上端部Ｉ
ごおいてウェハーに切断する。この種内周刃式スライシ
ングマシンにおけるウェハーの枚葉取出しは安全上の問
題と自動化による省人化に対し有効であり種々開発され
てはいるが取出しの確実性という面で未だ不安があった
。
次ウェハー状に切断するためには、上記スライシングマ
シンが用いられる。その切断要領を第１１図に示す、】
００は環状切断刃を示し、内周刃１０１を備える。被切
断部材Ｗ下部に適宜材料のダミー材りを貼着し、周知手
段（図示省略）にてこのダミー材りを把持し、所定寸法
づつ前方（図示では右側）に送り出し、切断に際しては
被切断部材Ｗを上方へ移行し、内周刃１０１の上端部Ｉ
ごおいてウェハーに切断する。この種内周刃式スライシ
ングマシンにおけるウェハーの枚葉取出しは安全上の問
題と自動化による省人化に対し有効であり種々開発され
てはいるが取出しの確実性という面で未だ不安があった
。
即ち被切断部材Ｗを切断し、ダミー材りの途中まで切込
みを入れた徨吸着手段１０２を前進し、ウェハーＷを吸
着保持し、吸着バッド１０３を矢符１０４の如く回動す
ることによりダミー材りにおいて破断して取り出す方法
あるいはダミー材りの切断中にウェハーを吸着しっ一１
被切断部材Ｗと同期して上昇するスイングアーム式吸着
装置を用いてダミー材りよりウェハーを切り離す手段が
採られている。
みを入れた徨吸着手段１０２を前進し、ウェハーＷを吸
着保持し、吸着バッド１０３を矢符１０４の如く回動す
ることによりダミー材りにおいて破断して取り出す方法
あるいはダミー材りの切断中にウェハーを吸着しっ一１
被切断部材Ｗと同期して上昇するスイングアーム式吸着
装置を用いてダミー材りよりウェハーを切り離す手段が
採られている。
上記吸着バッド１０３によりウェハーＷを吸着するとき
、往々にしてウェハーＷを押圧することがある。この場
合にはウェハーｗ ｉ、を回転する切断刃１００に当接
し、切断刃１００の回転によって破断し飛散するおそれ
がある。また吸着バッド１０３は切断刃１００へのクー
ラント水、切粉の影響を受は吸着不良を起しウェハーが
飛散破損して吸着取出装置を損傷せしめる虞れがあるし
、いずれも内周刃と被切断部材とがオーバーラツプして
いる時の吸着であるため吸着パッド面の精度が要求され
る。
、往々にしてウェハーＷを押圧することがある。この場
合にはウェハーｗ ｉ、を回転する切断刃１００に当接
し、切断刃１００の回転によって破断し飛散するおそれ
がある。また吸着バッド１０３は切断刃１００へのクー
ラント水、切粉の影響を受は吸着不良を起しウェハーが
飛散破損して吸着取出装置を損傷せしめる虞れがあるし
、いずれも内周刃と被切断部材とがオーバーラツプして
いる時の吸着であるため吸着パッド面の精度が要求され
る。
本発明はかかる点に鑑み、吸着手段によるウェハーの吸
着保持を確実にすると共に、ダミー材の切断によるウェ
ハーの切り離しを効果的に行うことを目的とする。
着保持を確実にすると共に、ダミー材の切断によるウェ
ハーの切り離しを効果的に行うことを目的とする。
上記目的を達成するための第１の発明はスライシングマ
シンにおけるウェハーの枚葉取出方法に係り、回転する
環状切断刃内周刃により被切断部材を順次切断して薄片
状のウェハーを形成するスライシングマシンにおいて、
上記被切断部材を押し上げ、内周刃の上端部より被切断
部材の下面に取付けられるダミー材の一部を残して切込
みを入れてウェハーを形成し、ついで内周刃と被切断部
材とがオーバーラツプしない内周刃の中央空間部に復行
せしめた後、吸着機構によりウェハーを吸着搬出するよ
うにしたものである。
シンにおけるウェハーの枚葉取出方法に係り、回転する
環状切断刃内周刃により被切断部材を順次切断して薄片
状のウェハーを形成するスライシングマシンにおいて、
上記被切断部材を押し上げ、内周刃の上端部より被切断
部材の下面に取付けられるダミー材の一部を残して切込
みを入れてウェハーを形成し、ついで内周刃と被切断部
材とがオーバーラツプしない内周刃の中央空間部に復行
せしめた後、吸着機構によりウェハーを吸着搬出するよ
うにしたものである。
第２の発明は被切断部材を押し上げ、内周刃の上端部に
より被切断部材及びダミー材の一部を残して切り込みウ
ェハーを形成し、ついで内周刃の中央空間部に復行せし
めた後、吸着機構によりウェハーを吸着保持し、しかる
後この吸着ａ！横による吸着状態を保持しつつ被切断部
材を下降して内周刃の下端部によりダミー材の残部を切
断して切り離し、上記吸着機構によりウェハーを搬出す
るようにしたものであり、また第３の発明は上記方法を
実施するに際してのウェハーの枚葉取出し装置に係り、
上記スライシングマシンであって、内周刃の中央空間部
において上記被切断部材°に対向する吸着ｍ横と、この
吸着機構を所定圧にて押し上げる上下可動部材を備えた
支持台とを備え、吸着機構は切断されるウェハーを吸着
保持すると共に、下降するウェハーに追随して上下可動
部材の押上げ力に抗して下降するようにしたものである
。
より被切断部材及びダミー材の一部を残して切り込みウ
ェハーを形成し、ついで内周刃の中央空間部に復行せし
めた後、吸着機構によりウェハーを吸着保持し、しかる
後この吸着ａ！横による吸着状態を保持しつつ被切断部
材を下降して内周刃の下端部によりダミー材の残部を切
断して切り離し、上記吸着機構によりウェハーを搬出す
るようにしたものであり、また第３の発明は上記方法を
実施するに際してのウェハーの枚葉取出し装置に係り、
上記スライシングマシンであって、内周刃の中央空間部
において上記被切断部材°に対向する吸着ｍ横と、この
吸着機構を所定圧にて押し上げる上下可動部材を備えた
支持台とを備え、吸着機構は切断されるウェハーを吸着
保持すると共に、下降するウェハーに追随して上下可動
部材の押上げ力に抗して下降するようにしたものである
。
なお、上記支持台は前後に移動する摺動台に回動可能に
取付けられ、ることが好ましい。
取付けられ、ることが好ましい。
内周刃上端部においてダミー材の一部を残して切込みを
入れてウェハーを形成した被切断部材を内周刃の中央空
間部に復行せしめた後、吸着機構を前進しウェハーに当
接し吸着させる。
入れてウェハーを形成した被切断部材を内周刃の中央空
間部に復行せしめた後、吸着機構を前進しウェハーに当
接し吸着させる。
即ち被切断部材の停止状態での吸着のため吸着パッド面
の精度もラフでよく、しかも内周刃と被切断部材とがオ
ーバーラツプしない中央空間部にて吸着させるからクー
ラント水、切削粉塵の影響も少ない。更にウェハーを吸
着保持したままで被切断部材を下降して内周刃の下端部
によりダミー材の残部を切断してウェハーを切り離しす
る。この場合、吸着機構をウェハーに吸着した状態で被
切断部材の下降に追随させる。
の精度もラフでよく、しかも内周刃と被切断部材とがオ
ーバーラツプしない中央空間部にて吸着させるからクー
ラント水、切削粉塵の影響も少ない。更にウェハーを吸
着保持したままで被切断部材を下降して内周刃の下端部
によりダミー材の残部を切断してウェハーを切り離しす
る。この場合、吸着機構をウェハーに吸着した状態で被
切断部材の下降に追随させる。
従ってダミー材の切断に際しウェハーは揺動することな
く、ダミー材の切断は確実に行わへ切断終了後はウェハ
ーは吸着機構に把持されており、この吸着機構により適
所に搬出する。
く、ダミー材の切断は確実に行わへ切断終了後はウェハ
ーは吸着機構に把持されており、この吸着機構により適
所に搬出する。
上記ウェハーの枚葉取出し方法を行うに当り、ウェハー
の把持装置として、吸着機構を所定圧にて押し上げる上
下可動部材を介して支持台に支持させる。これにより吸
着機構はウェハーに吸着した後、被切断部材即ちウェハ
ーの下降に際し、上下可動部材の押上刃に抗して下降し
、ウェハーに追随するためその把持を確実にすることが
できる。
の把持装置として、吸着機構を所定圧にて押し上げる上
下可動部材を介して支持台に支持させる。これにより吸
着機構はウェハーに吸着した後、被切断部材即ちウェハ
ーの下降に際し、上下可動部材の押上刃に抗して下降し
、ウェハーに追随するためその把持を確実にすることが
できる。
第１図乃至第１０図は本発明の実施例を示す。
１はスライシングマシンに取付けられる環状切断刃であ
り内周にダイヤモンド砥粒を固着して内周刃２を形成し
てなるもので、外周はブレード受け３とトップリング４
とにより挟持され訊ブレード受け３はベアリング５の外
筒５ａに取付けられ、外筒５ａはベルト６により駆動さ
れる。
り内周にダイヤモンド砥粒を固着して内周刃２を形成し
てなるもので、外周はブレード受け３とトップリング４
とにより挟持され訊ブレード受け３はベアリング５の外
筒５ａに取付けられ、外筒５ａはベルト６により駆動さ
れる。
被切断部材Ｗは周知の如く下部にダミー材りを取付は適
宜の送り機構（図示省略）に支持し、所定量づつの送り
出しと昇降とを行う。
宜の送り機構（図示省略）に支持し、所定量づつの送り
出しと昇降とを行う。
１０は切断されるウェハーＷを吸着保持し、かつ搬出す
るための把持装置を示す。この把持装置ＩＯは吸着機構
１１と支持台１２とを備え、吸着機構１１は支持台１２
に取付けられた上下可動部材１３により一定の押上げ力
にて押し上げ保持されている。この上下可動部材１３と
しては、定張力ばねによってもよいが国側はエアシリン
ダにより所定圧にて押し上げる構造を示す。このエアシ
リンダによるときは、吸着機構１１を後述する如く押下
げたときでも一定圧にて付勢することができ、かつ吸着
Ｉｉ慣１１に対し押上刃を調整するのに便利である。１
４は吸着機構１１の昇降を案内する案内棒であり、下端
を支持台１２に固着する。
るための把持装置を示す。この把持装置ＩＯは吸着機構
１１と支持台１２とを備え、吸着機構１１は支持台１２
に取付けられた上下可動部材１３により一定の押上げ力
にて押し上げ保持されている。この上下可動部材１３と
しては、定張力ばねによってもよいが国側はエアシリン
ダにより所定圧にて押し上げる構造を示す。このエアシ
リンダによるときは、吸着機構１１を後述する如く押下
げたときでも一定圧にて付勢することができ、かつ吸着
Ｉｉ慣１１に対し押上刃を調整するのに便利である。１
４は吸着機構１１の昇降を案内する案内棒であり、下端
を支持台１２に固着する。
吸着機１１１１１は、第４〜７図に示す如く吸着盤】５
と、この吸着盤１５を支持する保持体１６とを備え両者
間には球面座１７を備え、調整ボルト１８を弛めること
により吸着盤１５を球面座１７に沿って調整可能とし、
ウェハーＷに正しく対向する如く調整した後、このボル
ト１８を締付は固定する。
と、この吸着盤１５を支持する保持体１６とを備え両者
間には球面座１７を備え、調整ボルト１８を弛めること
により吸着盤１５を球面座１７に沿って調整可能とし、
ウェハーＷに正しく対向する如く調整した後、このボル
ト１８を締付は固定する。
吸着盤１５は例えば硬質合成樹脂により構成し、吸引口
２０を穿孔し周囲に可撓性パツキン２１を備える。２２
は吸着盤１５と保持体１６との間に設けた気密保持用パ
ツキンを示し、吸引口２０は吸着盤１５の後方に開口し
、この吸着盤１５と保持体】６との間を適宜の吸引手段
（図示省略）に連結し、吸引口２０を介して吸着盤１５
の前面に吸引作用を及ぼす如く構成される。
２０を穿孔し周囲に可撓性パツキン２１を備える。２２
は吸着盤１５と保持体１６との間に設けた気密保持用パ
ツキンを示し、吸引口２０は吸着盤１５の後方に開口し
、この吸着盤１５と保持体】６との間を適宜の吸引手段
（図示省略）に連結し、吸引口２０を介して吸着盤１５
の前面に吸引作用を及ぼす如く構成される。
３０は吸着機構１１をウェハーＷに対し前後方向に移動
すると共に回動可能に支持する調整機構である。この調
整機構３０は支持台１２の下方に突設した左右のアーム
２３を軸支する摺動台〕１と、この摺動台３１を前後方
向に移動する前後進シリンダ３２並びに吸着機構１１を
回動する回動用シリンダ３３を備える。回動用シリンダ
３３は一方のアーム２３に固着される支軸３４に連結バ
ー３５を介して連結され、吸着機構１１をウェハーＷに
対する吸着位置と、水平の退避装置とに往復移行させる
。３６は吸着機構１１を垂直の吸着位置に定位するため
に設けた調整ボルトである。
すると共に回動可能に支持する調整機構である。この調
整機構３０は支持台１２の下方に突設した左右のアーム
２３を軸支する摺動台〕１と、この摺動台３１を前後方
向に移動する前後進シリンダ３２並びに吸着機構１１を
回動する回動用シリンダ３３を備える。回動用シリンダ
３３は一方のアーム２３に固着される支軸３４に連結バ
ー３５を介して連結され、吸着機構１１をウェハーＷに
対する吸着位置と、水平の退避装置とに往復移行させる
。３６は吸着機構１１を垂直の吸着位置に定位するため
に設けた調整ボルトである。
上記構成において、被切断部材Ｗからウェハーｗの切断
要領を第８図に基づいて説明する。
要領を第８図に基づいて説明する。
先ず同図（ａ）に示す如く被切断部材Ｗを所定量繰出す
。このとき吸着機構１１は退避位置にある。ついで被切
断部材Ｗを周知手段にて押し上げ、内周刃２の上縁にて
切断を行い、第８図（ｂ）及び同図（ｅ）に示す如くダ
ミー材りの途中まで切断し残部Ｄａを残した状態で上昇
を停止し、旧位置の内周刃２の中央空間部に下降する。
。このとき吸着機構１１は退避位置にある。ついで被切
断部材Ｗを周知手段にて押し上げ、内周刃２の上縁にて
切断を行い、第８図（ｂ）及び同図（ｅ）に示す如くダ
ミー材りの途中まで切断し残部Ｄａを残した状態で上昇
を停止し、旧位置の内周刃２の中央空間部に下降する。
ついで吸着機構１１を起立し、かつ前進させてウェハー
Ｗを吸着する（同図Ｃ）。
Ｗを吸着する（同図Ｃ）。
この状態において被切断部材Ｗを下降し、内周刃２の下
端部において上記切り残したダミー残部Ｄａを下側から
切断しウェハーＷを切り離す。この場合吸着機構１１は
上下可動部材１３の付勢に抗してウェハーＷの動きに追
随して即ち同期して下降する。
端部において上記切り残したダミー残部Ｄａを下側から
切断しウェハーＷを切り離す。この場合吸着機構１１は
上下可動部材１３の付勢に抗してウェハーＷの動きに追
随して即ち同期して下降する。
切断駐了に際しては、吸着機構１１はウェハーＷを吸着
保持した状態であり、回動用シリンダ３３の作動により
水平の退避位置に回動される（同図ｄ）。
保持した状態であり、回動用シリンダ３３の作動により
水平の退避位置に回動される（同図ｄ）。
なお退避位置のウェハーＷの取出しは適宜手段を適用す
ることができるが、第９図及び第１０図はその一例を示
す。
ることができるが、第９図及び第１０図はその一例を示
す。
即ち取出し装置４０は搬出用吸引パッド４１と、この吸
引バッド４１を昇降する昇降シリンダ４２及び移行シリ
ンダ４３を備える。移行シリンダ４３は例えばロッドレ
スシリンダを用い、摺動杆４４と前記昇降シリンダ４２
とを連結バー４５により連結する。４６は昇降シリンダ
４２と吸引パッド４１とを連結する自在継手、４７は適
宜の吸引手段ζこ接続される吸気接続管である。
引バッド４１を昇降する昇降シリンダ４２及び移行シリ
ンダ４３を備える。移行シリンダ４３は例えばロッドレ
スシリンダを用い、摺動杆４４と前記昇降シリンダ４２
とを連結バー４５により連結する。４６は昇降シリンダ
４２と吸引パッド４１とを連結する自在継手、４７は適
宜の吸引手段ζこ接続される吸気接続管である。
これにより前記吸着！Ｓ横１１により吸着され退避位置
に水平に保持されたウェハーＷに対向して吸引バッド４
１を下降して吸着し、ついで上昇した後移行シリンダ４
３を作動し所定位置に搬出する。
に水平に保持されたウェハーＷに対向して吸引バッド４
１を下降して吸着し、ついで上昇した後移行シリンダ４
３を作動し所定位置に搬出する。
上記実施例の他に、内周刃２の中央空間部に被切断部材
Ｗを下降停止せしめ、ウェハーＷを吸着機構】Ｊにて吸
着保持した（麦、ダミー残部Ｄａを別の切断刃物例えば
小形グラインダーを用い前矯進、上下動を自動化したも
ので除去せしめてもよいは勿論である。
Ｗを下降停止せしめ、ウェハーＷを吸着機構】Ｊにて吸
着保持した（麦、ダミー残部Ｄａを別の切断刃物例えば
小形グラインダーを用い前矯進、上下動を自動化したも
ので除去せしめてもよいは勿論である。
本発明による時は被切断部材は内周刃の上端部において
ダミー材の一部を残した状態にまで切込みをいＬ つい
で内周刃の中央空間部まで復行し、この位置において吸
着機構により切断される切断片即ちウェハーを吸着保持
させる際、上記の如く内周刃の中央空間部において行わ
れる故、ウェハーは切断刃に接触することなく破断飛散
の心配が全くなく安全である。また被切断部材を更に下
降してダミー材の残部を内周刃の下端部を用いて切落と
す場合、ウェハーは吸Ｍ機構により吸着保持されている
故、飛散することがなく、かつウェハーの切り離しを効
果的に行うことが出来る。
ダミー材の一部を残した状態にまで切込みをいＬ つい
で内周刃の中央空間部まで復行し、この位置において吸
着機構により切断される切断片即ちウェハーを吸着保持
させる際、上記の如く内周刃の中央空間部において行わ
れる故、ウェハーは切断刃に接触することなく破断飛散
の心配が全くなく安全である。また被切断部材を更に下
降してダミー材の残部を内周刃の下端部を用いて切落と
す場合、ウェハーは吸Ｍ機構により吸着保持されている
故、飛散することがなく、かつウェハーの切り離しを効
果的に行うことが出来る。
また上記ウェハーの切り離しを行うに当たり、吸着機構
は上下可動部材により適宜の圧力により上方に付勢する
ようにしたから、被切断部材の下降に際し、吸着機構は
ウェハーを吸着したままスライド同期即ち追随して移動
するから切離し精度を向上することができる。
は上下可動部材により適宜の圧力により上方に付勢する
ようにしたから、被切断部材の下降に際し、吸着機構は
ウェハーを吸着したままスライド同期即ち追随して移動
するから切離し精度を向上することができる。
またこの吸着機構を上方に付勢する上下可動部材を備え
た支持台は前後に移動する摺動台に回動可能に取付ける
ことにより、吸着機構をウェハーに対する吸着位置と、
吸着位置から離間した搬出に便利な退避位置とへの進退
移行を迅速に行うことができるし、内周刃へ吹付けるク
ーラント水や切削粉塵による汚れの影響がなく吸着不良
を起すことも減少し、ウェハーの枚葉取出し効率を高め
ることが可能となった。
た支持台は前後に移動する摺動台に回動可能に取付ける
ことにより、吸着機構をウェハーに対する吸着位置と、
吸着位置から離間した搬出に便利な退避位置とへの進退
移行を迅速に行うことができるし、内周刃へ吹付けるク
ーラント水や切削粉塵による汚れの影響がなく吸着不良
を起すことも減少し、ウェハーの枚葉取出し効率を高め
ることが可能となった。
第１図乃至第１０図は本発明の実施例に関し第１図はウ
ェハーの吸着保持状態を示す装置の正面図、第２図はそ
の右側面図、第３図はその平面図、第４図乃至第６図は
吸着４１１横及び支持台に関し、第４図はその左側面図
、第５図は正面図、第６図は一部を切断して示す左側面
図、第７図は吸着機構の縦断面図、第８図はウェハーの
取出し作動説明図、第９図及び第１０図は取出し装置に
関し、第９図は正面図、第１Ｏ図は平面図であり、また
第１１図は従来のウェハーの取出し方法の説明図である
。 １は環状切断刃、２は内周刃、ｌＯは切断片把持装置、
１１は吸着機構、１２は支持台、１３は上下可動部材、
３１は摺動台、Ｗは被切断部材、Ｗはウェハー Ｄはダ
ミー材である。 第２ 図 Ｗ ：Ｍｃ７］曲舒材 ｗ：’７ニハー 第３ 第４図 第５図 第９図 第６図
ェハーの吸着保持状態を示す装置の正面図、第２図はそ
の右側面図、第３図はその平面図、第４図乃至第６図は
吸着４１１横及び支持台に関し、第４図はその左側面図
、第５図は正面図、第６図は一部を切断して示す左側面
図、第７図は吸着機構の縦断面図、第８図はウェハーの
取出し作動説明図、第９図及び第１０図は取出し装置に
関し、第９図は正面図、第１Ｏ図は平面図であり、また
第１１図は従来のウェハーの取出し方法の説明図である
。 １は環状切断刃、２は内周刃、ｌＯは切断片把持装置、
１１は吸着機構、１２は支持台、１３は上下可動部材、
３１は摺動台、Ｗは被切断部材、Ｗはウェハー Ｄはダ
ミー材である。 第２ 図 Ｗ ：Ｍｃ７］曲舒材 ｗ：’７ニハー 第３ 第４図 第５図 第９図 第６図
Claims (4)
- （１）回転する環状切断刃内周刃により被切断部材を順
次切断して薄片状のウェハーを形成するスライシングマ
シンにおいて、上記被切断部材を押し上げ、内周刃の上
端部により被切断部材及びその下面に取付けられるダミ
ー材の一部を残して切込みを入れてウェハーを形成し、
ついで内周刃と被切断部材とがオーバーラップしない内
周刃の中央空間部に復行せしめた後、吸着機構によりウ
ェハーを吸着搬出することを特徴とするスライシングマ
シンにおけるウェハーの枚葉取出し方法。 - （２）回転する環状切断刃内周刃により被切断部材を順
次切断して薄片状のウェハーを形成するスライシングマ
シンにおいて、上記被切断部材を押し上げ、内周刃の上
端部より被切断部材の下面に取付けられるダミー材の一
部を残して切込みを入れてウェハーを形成し、ついで内
周刃と被切断部材とがオーバーラップしない内周刃の中
央空間部に復行せしめた後、吸着機構によりウェハーを
吸着保持し、しかる後この吸着機構による吸着状態を保
持しつつ被切断部材を下降して内周刃の下端部によりダ
ミー材の残部を切断して切り離し、上記吸着機構により
ウェハーを搬出することを特徴とするスライシングマシ
ンにおけるウェハーの枚葉取出し方法。 - （３）回転する環状切断刃の内周刃により被切断部材を
切断して薄片状のウェハーを形成するスライシングマシ
ンであって、内周刃の中央空間部において上記被切断部
材に対向する吸着機構と、この吸着機構を所定圧にて押
し上げる上下可動部材を備えた支持台とを備え、吸着機
構は切断されるウェハーを吸着保持すると共に、下降す
るウェハーに追随して上下可動部材の押上げ力に抗して
下降することを特徴とするスライシングマシンにおける
ウェハーの枚葉取出し装置。 - （４）支持台は前後に移動する摺動台に回動可能に取付
けられる請求項３に記載のスライシングマシンにおける
ウェハーの枚葉取出し装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15619390A JP3077170B2 (ja) | 1990-06-14 | 1990-06-14 | スライシングマシンにおけるウェハーの枚葉取出し方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15619390A JP3077170B2 (ja) | 1990-06-14 | 1990-06-14 | スライシングマシンにおけるウェハーの枚葉取出し方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0448627A true JPH0448627A (ja) | 1992-02-18 |
| JP3077170B2 JP3077170B2 (ja) | 2000-08-14 |
Family
ID=15622407
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15619390A Expired - Fee Related JP3077170B2 (ja) | 1990-06-14 | 1990-06-14 | スライシングマシンにおけるウェハーの枚葉取出し方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3077170B2 (ja) |
-
1990
- 1990-06-14 JP JP15619390A patent/JP3077170B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3077170B2 (ja) | 2000-08-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN1287427C (zh) | 切割保护带条的方法及使用该方法的保护带条粘贴设备 | |
| EP0150074B1 (en) | Method and apparatus for grinding the surface of a semiconductor wafer | |
| CN106043799B (zh) | 侧面周边仿形自动贴膜装置及其贴膜方法 | |
| JP2011135026A (ja) | ワークユニットの保持方法および保持機構 | |
| KR101134738B1 (ko) | 보호테이프의 절단방법 및 보호테이프 절단장치 | |
| JP4323129B2 (ja) | 板状物の搬送機構 | |
| US20220189800A1 (en) | Processing apparatus | |
| JP4475772B2 (ja) | 保護テープ貼付け方法および保護テープ貼付け装置 | |
| US11862505B2 (en) | Processing apparatus | |
| JPH0448627A (ja) | スライシングマシンにおけるウェハーの枚葉取出し方法 | |
| CN110010541A (zh) | 被加工物的切削方法和切削装置的卡盘工作台 | |
| JP2565961B2 (ja) | スライシングマシンのウエハ回収装置 | |
| CN100471632C (zh) | 半导体晶圆的保护带切断方法及保护带切断装置 | |
| JP6312463B2 (ja) | 加工装置 | |
| JP2018176323A (ja) | 加工装置 | |
| JP2022103995A (ja) | テープマウンタ | |
| CN115140929B (zh) | 一种玻璃切割机 | |
| JP5381046B2 (ja) | 半導体ウェーハのスクライブ装置、およびそれを備えたスクライブシステム | |
| JPH11291152A (ja) | インゴットの切断方法及び切断装置 | |
| JP2023000305A (ja) | 治具チャック、研削装置、および板状ワークの分割方法 | |
| JPH0210727A (ja) | 半導体ウエハの分割方法および装置 | |
| TWM408446U (en) | Material placement mechanism and material handling mechanism | |
| JP2003224090A (ja) | 単結晶インゴットの切断方法及び切断用治具 | |
| TW202227226A (zh) | 輔助裝置 | |
| CN120287475B (zh) | 一种切边机 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |