JPH0448794A - レーザ光によるリード接合装置 - Google Patents
レーザ光によるリード接合装置Info
- Publication number
- JPH0448794A JPH0448794A JP2157251A JP15725190A JPH0448794A JP H0448794 A JPH0448794 A JP H0448794A JP 2157251 A JP2157251 A JP 2157251A JP 15725190 A JP15725190 A JP 15725190A JP H0448794 A JPH0448794 A JP H0448794A
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- JP
- Japan
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- laser beam
- hot air
- component
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、ＩＣ部品を回路基板上に装着し、レーザ光に
よってそのＩＣ部品のリードを回路基板上の電極に接合
するリード接合装置に関するものである。
よってそのＩＣ部品のリードを回路基板上の電極に接合
するリード接合装置に関するものである。
従来の技術
近年、ＩＣ部品のリードを回路基板上の電極にハンダ付
けする一手段として、レーザ光を熱源としてハンダ付け
するレーザハンダ付は装置が用いられている。
けする一手段として、レーザ光を熱源としてハンダ付け
するレーザハンダ付は装置が用いられている。
従来のレーザリード接合装置について、第４図に基づき
説明する。
説明する。
１３はレーザ光発振器で、レーザ発生手段である。 ＋
４はレーザ光導光路で、レーザ光発振器１３より発生し
たレーザ光を導くためのものである。１５はレーザ光を
示す、１６はレーザ光の集光レンズであり、１７はレー
ザ照射部である。 １８はＩＣ部品。
４はレーザ光導光路で、レーザ光発振器１３より発生し
たレーザ光を導くためのものである。１５はレーザ光を
示す、１６はレーザ光の集光レンズであり、１７はレー
ザ照射部である。 １８はＩＣ部品。
１９はＩＣ部品＋８のリードで、回路基板２ｏの電極２
１上に印刷されたクリームハンダ２２上に配置されてい
る。
１上に印刷されたクリームハンダ２２上に配置されてい
る。
上記のように構成されたレーザ光によるリード接合装置
について説明する。
について説明する。
レーザ光発振器１３から発振されたレーザ光は。
レーザ光導光路１４を通って、集光レンズ１６で集光さ
れ、ＩＣ部品１８のリード１９上に照射される。レーザ
光１５はたとえば、走査速度１０■ｍ／ｓで走査され、
ＩＣ部品！８のリード＋９と電極２１のハンダ付は接合
を行なうことができる。
れ、ＩＣ部品１８のリード１９上に照射される。レーザ
光１５はたとえば、走査速度１０■ｍ／ｓで走査され、
ＩＣ部品！８のリード＋９と電極２１のハンダ付は接合
を行なうことができる。
発明が解決しようとする課題
しかし、上記のような構成では、ＩＣ部品を一体的に形
成したフィルムキャリアからＩＣ部品を切断分離して回
路基板に実装する場合、すなわち、一般的にはテープ・
オートメイテイド・ボンディングにおけるアウトリード
ボンディングと言われる場合に適用すると、リード曲が
りによるわずかな浮きがあっても接合不良が生じること
がある。特に最近においてはリードピッチが狭ピッチ化
されてきて、たとえばリード幅３００μｍ、リードピッ
チ５００μｍ、リード厚さ３５μｍのフィルムキャリア
も使用されてきている。この場合には、リード厚さが３
５μｍと薄いためリード曲がりが発生し、接続不良が発
生するという問題点を有していた。
成したフィルムキャリアからＩＣ部品を切断分離して回
路基板に実装する場合、すなわち、一般的にはテープ・
オートメイテイド・ボンディングにおけるアウトリード
ボンディングと言われる場合に適用すると、リード曲が
りによるわずかな浮きがあっても接合不良が生じること
がある。特に最近においてはリードピッチが狭ピッチ化
されてきて、たとえばリード幅３００μｍ、リードピッ
チ５００μｍ、リード厚さ３５μｍのフィルムキャリア
も使用されてきている。この場合には、リード厚さが３
５μｍと薄いためリード曲がりが発生し、接続不良が発
生するという問題点を有していた。
本発明の目的は上記の問題点を解消し、ＩＣ部品のリー
ドを確実に接合するレーザ光によるリード接合装置を提
供するものである。
ドを確実に接合するレーザ光によるリード接合装置を提
供するものである。
課題を解決するための手段
本発明は上記目的を達成するため、ＩＣ部品を基板上の
所定位置に装着する装着ヘッドと、レーザ発生手段と、
前記レーザ発生手段から発生されるレーザ光を前記ＩＣ
部品のリードに照射するためのレーザ照射部とを有する
レーザ光によるリード接合装置において、前記装着ヘッ
ドに熱風供給部を並設し、レーザ光照射時に熱風供給部
からの熱風がリードヘ向かって噴射されるよう配設した
レーザ光によるリード接合装置とした。
所定位置に装着する装着ヘッドと、レーザ発生手段と、
前記レーザ発生手段から発生されるレーザ光を前記ＩＣ
部品のリードに照射するためのレーザ照射部とを有する
レーザ光によるリード接合装置において、前記装着ヘッ
ドに熱風供給部を並設し、レーザ光照射時に熱風供給部
からの熱風がリードヘ向かって噴射されるよう配設した
レーザ光によるリード接合装置とした。
作用
本発明は上記した構成によって装着ヘッドによる部品の
装着と同時に熱風供給部がリードに向かって配置され、
レーザ光の照射時に同時に熱風噴射によりリードを押え
込む作用を有する。
装着と同時に熱風供給部がリードに向かって配置され、
レーザ光の照射時に同時に熱風噴射によりリードを押え
込む作用を有する。
実施例
以下、本発明の一実施例であるレーザ光によるリード接
合装置について図面を参照しながら説明する。
合装置について図面を参照しながら説明する。
第１図はフィルムキャリアから切断されたＩＣ部品を示
すものである。第２図は本発明のＩＣ部品のレーザリー
ド接合装置主要部の断面図、第３図は第２図の一部拡大
断面図である。
すものである。第２図は本発明のＩＣ部品のレーザリー
ド接合装置主要部の断面図、第３図は第２図の一部拡大
断面図である。
第１図において、１はＩＣ部品、２はＩＣＣ部品上本体
である。３はフィルムキャリアで、その長手方向に適当
間隔おきにＩＣ部品１が一体的に形成され、供給すると
きに単体に切断される。すなわち、フィルムキャリア３
にはインナーリードとアウターリードが予め形成されて
おり、このフィルムキャリア３上にＩＣチップを装着し
てＩＣチップ上のバンブとインナーリードを接合し、フ
ィルムキャリア３とＩＣチップとインナーリードを一体
的に樹脂封止することによって、第１図に示すように、
ＩＣＣ部品上本体２が形成され、かつ本体２から四方に
突出したリード（アウターリード）４が形成されている
。尚、リード４の部分ではフィルムキャリア３は切欠か
れている。
である。３はフィルムキャリアで、その長手方向に適当
間隔おきにＩＣ部品１が一体的に形成され、供給すると
きに単体に切断される。すなわち、フィルムキャリア３
にはインナーリードとアウターリードが予め形成されて
おり、このフィルムキャリア３上にＩＣチップを装着し
てＩＣチップ上のバンブとインナーリードを接合し、フ
ィルムキャリア３とＩＣチップとインナーリードを一体
的に樹脂封止することによって、第１図に示すように、
ＩＣＣ部品上本体２が形成され、かつ本体２から四方に
突出したリード（アウターリード）４が形成されている
。尚、リード４の部分ではフィルムキャリア３は切欠か
れている。
第２図において、５は装着ヘッドで、ＩＣ部品２を吸引
穴６から吸引して吸着し、回路基板７上に装着すること
ができるようになっている。
穴６から吸引して吸着し、回路基板７上に装着すること
ができるようになっている。
８は装着ヘッド凹部で、装着ヘッド５の下端にはＩＣＣ
部品上同一の平面形状に形成されＩＣ部品１の本体２が
嵌入するようになっている。９はレーザ光照射部で、レ
ーザ光を基板の電極上の接合部に照射できるようになっ
ている。ＩＯは熱風供給部で、基板の電極上の接合部に
噴射させることができるようになっている。
部品上同一の平面形状に形成されＩＣ部品１の本体２が
嵌入するようになっている。９はレーザ光照射部で、レ
ーザ光を基板の電極上の接合部に照射できるようになっ
ている。ＩＯは熱風供給部で、基板の電極上の接合部に
噴射させることができるようになっている。
また、第３図において、１１は回路基板７上の電極、１
２はメツキハンダ（例えば厚さ３０μｍ）である。
２はメツキハンダ（例えば厚さ３０μｍ）である。
上記のように構成されたレーザ光によるリード接合装置
において、ＩＣ部品１を実装する動作について説明する
。
において、ＩＣ部品１を実装する動作について説明する
。
装着ヘッド５で吸着されたＩＣＣ部品上、回路基板７上
に装着される６次にＩＣＣ部品上装着ヘッド５で固定さ
れた状態で、熱風供給部ｌＯから出口速度的１０ｒｎ／
ｓの風速で約１００℃の熱風がリード４に向かって噴射
供給される。熱風供給部ｌＯの開口面積は２＋ｙｕｏＸ
１５ｍｍで、片側のり一ド４全ビンを包含する大きさで
ある。熱風供給部■０から熱風が供給された状態で、レ
ーザ光照射部９から照射されたレーザ光をリード４上に
照射する。
に装着される６次にＩＣＣ部品上装着ヘッド５で固定さ
れた状態で、熱風供給部ｌＯから出口速度的１０ｒｎ／
ｓの風速で約１００℃の熱風がリード４に向かって噴射
供給される。熱風供給部ｌＯの開口面積は２＋ｙｕｏＸ
１５ｍｍで、片側のり一ド４全ビンを包含する大きさで
ある。熱風供給部■０から熱風が供給された状態で、レ
ーザ光照射部９から照射されたレーザ光をリード４上に
照射する。
レーザ光はたとえば走査速度１０ｍｍ／ｓで走査され、
ＩＣＣ部品のリード４と電極１！間のハンダメツキ】２
を加熱溶融し、リード４と電極１１を接合する。このリ
ード４と電極１１を接合する際に熱風供給部１０から熱
風をリード４上に噴射するため、リード４は電極１１面
に押圧され、リードの浮きが解消され、接続不良をなく
すことができる。
ＩＣＣ部品のリード４と電極１！間のハンダメツキ】２
を加熱溶融し、リード４と電極１１を接合する。このリ
ード４と電極１１を接合する際に熱風供給部１０から熱
風をリード４上に噴射するため、リード４は電極１１面
に押圧され、リードの浮きが解消され、接続不良をなく
すことができる。
上記のように本実施例によれば、ＩＣ部品１のリード４
と回路基板７の電極１２をレーザ光照射部９により接合
するとき、熱風供給部１０から熱風をリード４上に噴射
供給することにより、リード４は電極１１面上に押圧さ
れ、リードの浮きが解消され、接続不良をなくすことが
できる。
と回路基板７の電極１２をレーザ光照射部９により接合
するとき、熱風供給部１０から熱風をリード４上に噴射
供給することにより、リード４は電極１１面上に押圧さ
れ、リードの浮きが解消され、接続不良をなくすことが
できる。
尚、本実施例において、フィルムキャリア３から切断さ
れたＩＣＣ部品の場合について説明したがフィルムキャ
リア３以外のＩＣ部品でも適用できる。
れたＩＣＣ部品の場合について説明したがフィルムキャ
リア３以外のＩＣ部品でも適用できる。
また、リード４と電極１１間の接合金属としてハンダメ
ツキを用いる他、クリームハンダ等地の接合金属を塗布
した後、リフローして形成することもできる。
ツキを用いる他、クリームハンダ等地の接合金属を塗布
した後、リフローして形成することもできる。
また、本実施例では、熱風供給部１０から供給される熱
風温度としては、ＩＣＣ部品の耐熱以下の温度であれば
よく、熱風供給部ＩＯから供給される熱風の出口速度は
リードの浮きが解消される速度であればよい。
風温度としては、ＩＣＣ部品の耐熱以下の温度であれば
よく、熱風供給部ＩＯから供給される熱風の出口速度は
リードの浮きが解消される速度であればよい。
発明の効果
上記のように本発明は、ＩＣ部品のリードと回路基板の
電極なレーザ光照射部からのレーザ光照射により接合す
るとき、リードを電極面上に押圧するために熱風をリー
ド上に噴射供給するための熱風供給部を設けることによ
り、リードの浮きが解消され、接続不良をなくし信頼性
の高いＩＣ部品を得ることができる。
電極なレーザ光照射部からのレーザ光照射により接合す
るとき、リードを電極面上に押圧するために熱風をリー
ド上に噴射供給するための熱風供給部を設けることによ
り、リードの浮きが解消され、接続不良をなくし信頼性
の高いＩＣ部品を得ることができる。
第１図はＩＣ部品の斜視図、第２図はレーザ光によるリ
ード接合装置の主要部の断面図、第３図は、第２図にお
ける要部拡大断面図、第４図は従来のレーザ光によるリ
ード接合装置の概略図である。 １−Ｉ Ｃ部品 ４・・・リード ５・・・装着ヘッド ７・・・回路基板 ９・・・レーザ光照射部 ＩＯ・・・熱風供給部 第１図
ード接合装置の主要部の断面図、第３図は、第２図にお
ける要部拡大断面図、第４図は従来のレーザ光によるリ
ード接合装置の概略図である。 １−Ｉ Ｃ部品 ４・・・リード ５・・・装着ヘッド ７・・・回路基板 ９・・・レーザ光照射部 ＩＯ・・・熱風供給部 第１図
Claims (1)
- ＩＣ部品を基板上の所定位置に装着する装着ヘッドと
、レーザ発生手段と、前記レーザ発生手段から発生され
るレーザ光を前記ＩＣ部品のリードに照射するためのレ
ーザ照射部とを有するレーザ光によるリード接合装置に
おいて、前記装着ヘッドに熱風供給部を並設し、レーザ
光照射時に熱風供給部からの熱風がリードヘ向かって噴
射されるよう配設したことを特徴とするレーザ光による
リード接合装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2157251A JPH0448794A (ja) | 1990-06-15 | 1990-06-15 | レーザ光によるリード接合装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2157251A JPH0448794A (ja) | 1990-06-15 | 1990-06-15 | レーザ光によるリード接合装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0448794A true JPH0448794A (ja) | 1992-02-18 |
Family
ID=15645559
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2157251A Pending JPH0448794A (ja) | 1990-06-15 | 1990-06-15 | レーザ光によるリード接合装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0448794A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100283744B1 (ko) * | 1997-08-01 | 2001-04-02 | 윤종용 | 집적회로실장방법 |
-
1990
- 1990-06-15 JP JP2157251A patent/JPH0448794A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100283744B1 (ko) * | 1997-08-01 | 2001-04-02 | 윤종용 | 집적회로실장방법 |
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