JPH077259A - 電子部品実装方法 - Google Patents
電子部品実装方法Info
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- JPH077259A JPH077259A JP5146446A JP14644693A JPH077259A JP H077259 A JPH077259 A JP H077259A JP 5146446 A JP5146446 A JP 5146446A JP 14644693 A JP14644693 A JP 14644693A JP H077259 A JPH077259 A JP H077259A
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- JP
- Japan
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- electronic component
- light
- circuit board
- metal layer
- bonding metal
- Prior art date
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 接合用金属層の溶融むらをなくし、信頼性の
高い接合効果を効率よく得る。 【構成】 電子部品２の方形状本体部分２ａの一辺から
突出した複数のリード部分２ｂ、２ｂの各先端縁を回路
基板１の導電層１ａ上に接合用金属層３を介して重ね合
わせる。この重ね合わせの部分にビーム光４を照射して
接合用金属層３を溶融させるにあたり、ビーム光４を斜
め上方から入射させる。ビーム光４の光軸４ａを回路基
板１の板面に投影させた投影線７は、複数のリード部分
２ｂ、２ｂの各先端縁を結ぶ直線８に対して斜めになる
開き角度θ1 で本体部分２ａから遠ざかる方向へ延びた
ものとなる。
高い接合効果を効率よく得る。 【構成】 電子部品２の方形状本体部分２ａの一辺から
突出した複数のリード部分２ｂ、２ｂの各先端縁を回路
基板１の導電層１ａ上に接合用金属層３を介して重ね合
わせる。この重ね合わせの部分にビーム光４を照射して
接合用金属層３を溶融させるにあたり、ビーム光４を斜
め上方から入射させる。ビーム光４の光軸４ａを回路基
板１の板面に投影させた投影線７は、複数のリード部分
２ｂ、２ｂの各先端縁を結ぶ直線８に対して斜めになる
開き角度θ1 で本体部分２ａから遠ざかる方向へ延びた
ものとなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣなどの電子部品の
リード部分を回路基板の導電層に接合用金属層を介して
接合する電子部品実装方法に関するものである。
リード部分を回路基板の導電層に接合用金属層を介して
接合する電子部品実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＩＣなどの電子部品のリード部分
を回路基板の導電層に接合するにあたり、回路基板の導
電層上に半田等の接合用金属層をあらかじめ設けてお
き、この接合用金属層上に電子部品のリード部分の先端
縁を重ね合わせて、この重ね合わせの部分にビーム光を
照射することが行われている（たとえば特開平４−１１
５７２５号公報）。この場合、図９に示すように回路基
板１上に移送された主としてＩＣからなる電子部品２
は、方形状本体部分２ａの一辺から突出した複数のリー
ド部分２ｂ、２ｂ……を、回路基板１の複数の導電層１
ａ、１ａ……上にそれぞれの接合用金属層３、３……を
介して重ね合わす。そして、この重ね合わせの部分にビ
ーム光４が照射され、これによって加熱された接合用金
属層３、３……は溶融する。接合用金属層３、３……は
半田めっきによって得られるが、クリーム半田をリフロ
ーして形成することもできる。接合用金属層３、３……
の表面にはフラックスが塗布されている。ビーム光４は
レーザ光または赤外線光であり、５はビーム光発生器を
示す。
を回路基板の導電層に接合するにあたり、回路基板の導
電層上に半田等の接合用金属層をあらかじめ設けてお
き、この接合用金属層上に電子部品のリード部分の先端
縁を重ね合わせて、この重ね合わせの部分にビーム光を
照射することが行われている（たとえば特開平４−１１
５７２５号公報）。この場合、図９に示すように回路基
板１上に移送された主としてＩＣからなる電子部品２
は、方形状本体部分２ａの一辺から突出した複数のリー
ド部分２ｂ、２ｂ……を、回路基板１の複数の導電層１
ａ、１ａ……上にそれぞれの接合用金属層３、３……を
介して重ね合わす。そして、この重ね合わせの部分にビ
ーム光４が照射され、これによって加熱された接合用金
属層３、３……は溶融する。接合用金属層３、３……は
半田めっきによって得られるが、クリーム半田をリフロ
ーして形成することもできる。接合用金属層３、３……
の表面にはフラックスが塗布されている。ビーム光４は
レーザ光または赤外線光であり、５はビーム光発生器を
示す。
【０００３】電子部品２は図１０に示すように、吸着式
装着ヘッド６によって回路基板１上に移送される。移送
された電子部品２は装着ヘッド６によって回路基板１上
に押圧される。これは、複数のリード部分２ｂ、２ｂ…
…の各先端縁をそれぞれの接合用金属層３、３……にな
じませるためである。この押圧状態を維持したままビー
ム光４を照射する。ビーム光４は回路基板１の板面に対
する垂直軸Ｚ上に光軸４ａを置いて、複数のリード部分
２ｂ、２ｂ……の各先端縁を結ぶ直線の方向（Ｙ方向）
およびＸ方向に移動して光走査をする。このため、電子
部品２の本体部分２ａの一辺から突出した複数のリード
部分２ｂ、２ｂ……と、他辺から突出した複数のリード
部分２ｃ、２ｃ……との各先端縁が、溶融した接合用金
属層３、３……によってそれぞれの導電層１ａ、１ａ…
…に接合される。
装着ヘッド６によって回路基板１上に移送される。移送
された電子部品２は装着ヘッド６によって回路基板１上
に押圧される。これは、複数のリード部分２ｂ、２ｂ…
…の各先端縁をそれぞれの接合用金属層３、３……にな
じませるためである。この押圧状態を維持したままビー
ム光４を照射する。ビーム光４は回路基板１の板面に対
する垂直軸Ｚ上に光軸４ａを置いて、複数のリード部分
２ｂ、２ｂ……の各先端縁を結ぶ直線の方向（Ｙ方向）
およびＸ方向に移動して光走査をする。このため、電子
部品２の本体部分２ａの一辺から突出した複数のリード
部分２ｂ、２ｂ……と、他辺から突出した複数のリード
部分２ｃ、２ｃ……との各先端縁が、溶融した接合用金
属層３、３……によってそれぞれの導電層１ａ、１ａ…
…に接合される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ビーム光４が
回路基板１の板面に対して垂直方向に光軸４ａを置くの
で、ビーム光４の大部分が電子部品２のリード部分２
ｂ、２ｃや装着ヘッド６によって遮られ、接合用金属層
３に直接入射する光量はわずかとなる。このため、接合
用金属層３のうち、とくに電子部品２の本体部分２ａ寄
りの陰影領域が溶けにくく、これが接合の信頼性および
生産性の向上を阻む要因となっていた。
回路基板１の板面に対して垂直方向に光軸４ａを置くの
で、ビーム光４の大部分が電子部品２のリード部分２
ｂ、２ｃや装着ヘッド６によって遮られ、接合用金属層
３に直接入射する光量はわずかとなる。このため、接合
用金属層３のうち、とくに電子部品２の本体部分２ａ寄
りの陰影領域が溶けにくく、これが接合の信頼性および
生産性の向上を阻む要因となっていた。
【０００５】したがって本発明の目的は、接合用金属層
の加熱むらをなくして信頼性の高い接合効果が効率よく
得られる電子部品実装方法を提供することにある。
の加熱むらをなくして信頼性の高い接合効果が効率よく
得られる電子部品実装方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上述した課題を
解決するために、電子部品の方形状本体部分の一辺から
突出した複数のリード部分の各先端縁を、回路基板の導
電層上に接合用金属層を介して重ね合わせる工程と、前
記重ね合わせの部分にビーム光を照射して前記接合用金
属層を溶融させる工程とからなり、前記ビーム光は前記
重ね合わせの部分に斜め上方から入射し、その光軸を前
記回路基板の板面における投影線として眺めるとき、前
記複数のリード部分の各先端縁を結ぶ直線に対して斜め
になる開き角度で前記本体部分から遠ざかる方向へ延び
ていることを特徴とする電子部品実装方法が提供され
る。
解決するために、電子部品の方形状本体部分の一辺から
突出した複数のリード部分の各先端縁を、回路基板の導
電層上に接合用金属層を介して重ね合わせる工程と、前
記重ね合わせの部分にビーム光を照射して前記接合用金
属層を溶融させる工程とからなり、前記ビーム光は前記
重ね合わせの部分に斜め上方から入射し、その光軸を前
記回路基板の板面における投影線として眺めるとき、前
記複数のリード部分の各先端縁を結ぶ直線に対して斜め
になる開き角度で前記本体部分から遠ざかる方向へ延び
ていることを特徴とする電子部品実装方法が提供され
る。
【０００７】前記開き角度は約４５°に設定することが
できる。また、電子部品を回路基板上に移送してきた装
着ヘッドが、当該電子部品を回路基板上に押圧している
間にビーム光を照射させることができる。さらに、ビー
ム光の入射径路中に装着ヘッドの透光性部分を介在させ
たり、ビーム光の一部が電子部品のリード部分の穴を通
じて接合用金属層に入射する構成となすことができる。
できる。また、電子部品を回路基板上に移送してきた装
着ヘッドが、当該電子部品を回路基板上に押圧している
間にビーム光を照射させることができる。さらに、ビー
ム光の入射径路中に装着ヘッドの透光性部分を介在させ
たり、ビーム光の一部が電子部品のリード部分の穴を通
じて接合用金属層に入射する構成となすことができる。
【０００８】
【作用】本発明によると、ビーム光の光軸を垂直軸Ｚに
対して単に傾斜させるのではなく、ビーム光の光軸を回
路基板の板面における投影線として眺めるとき、複数の
リード部分の各先端縁を結ぶ直線に対して斜めになる開
き角度で電子部品の本体部分から遠ざかる方向へ延びる
ように構成する。このため、接合用金属層に直接入射す
る光の量および光照射面積が増大するのみならず、接合
用金属層の電子部品本体部分寄りの領域にも光が入射す
るようになり、接合用金属層の溶融むらが解消されて信
頼性の高い接合効果を得ることができる。
対して単に傾斜させるのではなく、ビーム光の光軸を回
路基板の板面における投影線として眺めるとき、複数の
リード部分の各先端縁を結ぶ直線に対して斜めになる開
き角度で電子部品の本体部分から遠ざかる方向へ延びる
ように構成する。このため、接合用金属層に直接入射す
る光の量および光照射面積が増大するのみならず、接合
用金属層の電子部品本体部分寄りの領域にも光が入射す
るようになり、接合用金属層の溶融むらが解消されて信
頼性の高い接合効果を得ることができる。
【０００９】また、前記開き角度を約４５°に設定する
ことによって、電子部品の方形状本体部分の一辺および
これに直交する他辺のそれぞれから突出したリード部分
に対するビーム光照射が、Ｙ方向およびＸ方向への光走
査によってほぼ同一条件で達成でき、全辺における接合
用金属層を均等に加熱・溶融させることができる。
ことによって、電子部品の方形状本体部分の一辺および
これに直交する他辺のそれぞれから突出したリード部分
に対するビーム光照射が、Ｙ方向およびＸ方向への光走
査によってほぼ同一条件で達成でき、全辺における接合
用金属層を均等に加熱・溶融させることができる。
【００１０】また、装着ヘッドの一部分、とくにリード
部分の肩部（折り曲げ部）を押圧するための肩押さえ部
等を透光性材料で形成したり、電子部品のリード部分に
穴を設けたりすることによって、装着ヘッドやリード部
分によるビーム光の遮りが減り、接合用金属層をより広
い面積でビーム光に曝すことができ、接合用金属層の溶
け具合をよりよくすることができる。
部分の肩部（折り曲げ部）を押圧するための肩押さえ部
等を透光性材料で形成したり、電子部品のリード部分に
穴を設けたりすることによって、装着ヘッドやリード部
分によるビーム光の遮りが減り、接合用金属層をより広
い面積でビーム光に曝すことができ、接合用金属層の溶
け具合をよりよくすることができる。
【００１１】
【実施例】つぎに、本発明の実施例を図面の参照により
説明する。図１に示す構成が図９に示した構成と異なる
ところは、ビーム光４の光軸４ａが垂直軸Ｚ上になく、
垂直軸Ｚに対して傾斜している点である。光軸４ａを回
路基板１の板面に投影させたときの投影線７は、電子部
品２の本体部分２ａの一辺から一方向（Ｘ軸方向）に突
出した複数のリード部分２ｂ、２ｂ……の各先端縁を結
ぶ直線８（Ｙ軸方向）に対しθ1 なる開き角度で交わ
り、投影線７は本体部分２ａから遠ざかる方向へ延びた
ものとなる。そして、投影線７に対して垂直軸Ｚ方向へ
θ2 なる開き角度を挟んで光軸４ａが存在する。
説明する。図１に示す構成が図９に示した構成と異なる
ところは、ビーム光４の光軸４ａが垂直軸Ｚ上になく、
垂直軸Ｚに対して傾斜している点である。光軸４ａを回
路基板１の板面に投影させたときの投影線７は、電子部
品２の本体部分２ａの一辺から一方向（Ｘ軸方向）に突
出した複数のリード部分２ｂ、２ｂ……の各先端縁を結
ぶ直線８（Ｙ軸方向）に対しθ1 なる開き角度で交わ
り、投影線７は本体部分２ａから遠ざかる方向へ延びた
ものとなる。そして、投影線７に対して垂直軸Ｚ方向へ
θ2 なる開き角度を挟んで光軸４ａが存在する。
【００１２】ＩＣ等からなる電子部品２は、吸着式の装
着ヘッド６によって回路基板１上に移送され、装着ヘッ
ド６は移送した電子部品２を回路基板１上に押圧する。
このとき、電子部品２の複数のリード部分２ｂ、２ｂ…
…の各先端縁が回路基板１の当該導電層１ａ、１ａ……
に接合用金属層３、３……を介して重ね合わされ、この
重ね合わせの部分にレーザー光または赤外線光からなる
ビーム光４が、前述のように斜め上方から照射される。
ビーム光発生器５は回路基板１に対し相対的に、矢印Ａ
で示すＹ方向および矢印Ｂで示すＸ方向にそれぞれ移動
して光走査をする。
着ヘッド６によって回路基板１上に移送され、装着ヘッ
ド６は移送した電子部品２を回路基板１上に押圧する。
このとき、電子部品２の複数のリード部分２ｂ、２ｂ…
…の各先端縁が回路基板１の当該導電層１ａ、１ａ……
に接合用金属層３、３……を介して重ね合わされ、この
重ね合わせの部分にレーザー光または赤外線光からなる
ビーム光４が、前述のように斜め上方から照射される。
ビーム光発生器５は回路基板１に対し相対的に、矢印Ａ
で示すＹ方向および矢印Ｂで示すＸ方向にそれぞれ移動
して光走査をする。
【００１３】電子部品２の方形状本体部分２ａの４辺の
それぞれからリード部分が突出している場合の光走査で
は、２個のビーム光発生器を用いることができる。図２
に示す事例では、一方のビーム光発生器によってａ、ｂ
の、そして、他方のビーム光発生器によってｃ、ｄの各
光走査を行っている。開き角度θ1 を約４５°に設定し
ておくと、ビーム光発生器５がＡ、Ｂいずれの方向を光
走査しても、ビーム光４の接合部への入射角はほぼ同一
となり、光照射される面積もほぼ同一となるので、全辺
における接合条件を均等に揃えることができる。光入射
部を拡大した図３を参照すると、ビーム光４の入射角θ
3 は、図１の開き角度θ2 によって定まるものである。
一例としてθ2 ＝３０°のとき、θ3 ＝３９．２°とな
る。ビーム光４の入射角θ3 を適当な値に設定すること
によって、接合用金属層３の電子部品本体寄りの領域に
直接入射する光の量を増やし得るので、リード部分２ｂ
の基端部側における接合用金属層部分をも効率よく溶か
すことができ、良好なフィレットを得ることができる。
また、入射角θ3 を適当な値に設定することによって、
装着ヘッド６による光遮蔽を解消または軽減させること
ができる。
それぞれからリード部分が突出している場合の光走査で
は、２個のビーム光発生器を用いることができる。図２
に示す事例では、一方のビーム光発生器によってａ、ｂ
の、そして、他方のビーム光発生器によってｃ、ｄの各
光走査を行っている。開き角度θ1 を約４５°に設定し
ておくと、ビーム光発生器５がＡ、Ｂいずれの方向を光
走査しても、ビーム光４の接合部への入射角はほぼ同一
となり、光照射される面積もほぼ同一となるので、全辺
における接合条件を均等に揃えることができる。光入射
部を拡大した図３を参照すると、ビーム光４の入射角θ
3 は、図１の開き角度θ2 によって定まるものである。
一例としてθ2 ＝３０°のとき、θ3 ＝３９．２°とな
る。ビーム光４の入射角θ3 を適当な値に設定すること
によって、接合用金属層３の電子部品本体寄りの領域に
直接入射する光の量を増やし得るので、リード部分２ｂ
の基端部側における接合用金属層部分をも効率よく溶か
すことができ、良好なフィレットを得ることができる。
また、入射角θ3 を適当な値に設定することによって、
装着ヘッド６による光遮蔽を解消または軽減させること
ができる。
【００１４】本発明の他の実施例を図４に示す。ここに
示す構成が上述した実施例と異なるところは、装着ヘッ
ド６の肩押さえ部６ａが透光性材料で形成されている点
であり、その他の構成には変わりがない。肩押さえ部６
ａは、回路基板１上にセットされた電子部品２のリード
部分２ｂを、その肩部で回路基板１側へ一時的に押圧し
て浮き上がりを阻止するコーナ部である。
示す構成が上述した実施例と異なるところは、装着ヘッ
ド６の肩押さえ部６ａが透光性材料で形成されている点
であり、その他の構成には変わりがない。肩押さえ部６
ａは、回路基板１上にセットされた電子部品２のリード
部分２ｂを、その肩部で回路基板１側へ一時的に押圧し
て浮き上がりを阻止するコーナ部である。
【００１５】この肩押さえ部６ａを石英等の透光性材料
で形成すると、ビーム光４は肩押さえ部６ａを透過して
接合部に入射できる。入射角θ3 をあまり小さくし過ぎ
ると、与えられたビーム光４が隣接する他の電子部品を
不本意に光照射してしまう危険がある。このような場合
や、ビーム光４に対するスペースが十分に確保できない
場合などに適用すると、入射角θ3 をあまり小さくする
ことなくビーム光４を奥深く入射させることができる。
で形成すると、ビーム光４は肩押さえ部６ａを透過して
接合部に入射できる。入射角θ3 をあまり小さくし過ぎ
ると、与えられたビーム光４が隣接する他の電子部品を
不本意に光照射してしまう危険がある。このような場合
や、ビーム光４に対するスペースが十分に確保できない
場合などに適用すると、入射角θ3 をあまり小さくする
ことなくビーム光４を奥深く入射させることができる。
【００１６】図５および図６に示す実施例では、電子部
品２のリード部分２ｂに穴９を設けている。ビーム光４
の一部は穴９を通じて接合用金属層３に直接かつ奥深く
入射できる。リード部分２ｂの幅Ｗを０．２ｍｍ、リー
ド部分２ｂの配列ピッチＰを０．４ｍｍとした場合、穴
９の直径φは約０．１ｍｍに設定できる。穴９は電子部
品２の製造工程中に形成しておくのが好ましく、金型に
よるパンチングやレーザー加工で形成することもでき
る。図７に示す実施例のものでは、各リード部分２ｂに
対して２個の穴９、９を設けている。
品２のリード部分２ｂに穴９を設けている。ビーム光４
の一部は穴９を通じて接合用金属層３に直接かつ奥深く
入射できる。リード部分２ｂの幅Ｗを０．２ｍｍ、リー
ド部分２ｂの配列ピッチＰを０．４ｍｍとした場合、穴
９の直径φは約０．１ｍｍに設定できる。穴９は電子部
品２の製造工程中に形成しておくのが好ましく、金型に
よるパンチングやレーザー加工で形成することもでき
る。図７に示す実施例のものでは、各リード部分２ｂに
対して２個の穴９、９を設けている。
【００１７】図８に示す実施例での穴９は、リード部分
２ｂの長手方向に長軸を置く楕円形に形成されている。
楕円形の穴９の長径Ｌは０．３ｍｍ、短径Ｓは０．１ｍ
ｍ（ただし、Ｗ＝０．２ｍｍ、Ｐ＝０．５ｍｍ）に設定
することができる。
２ｂの長手方向に長軸を置く楕円形に形成されている。
楕円形の穴９の長径Ｌは０．３ｍｍ、短径Ｓは０．１ｍ
ｍ（ただし、Ｗ＝０．２ｍｍ、Ｐ＝０．５ｍｍ）に設定
することができる。
【００１８】
【発明の効果】以上のように本発明によると、ビーム光
の光軸を所定角度に傾斜させることによって、ＩＣなど
の電子部品の本体部分から突出した複数のリード部分を
溶融むらなく効率よく接合することができ、接合の信頼
性および生産性を向上させることができる。また、電子
部品の本体部分の各辺から突出したリード部分に対し、
ほぼ均等の条件で光照射をすることができるほか、リー
ド部分や装着ヘッドによるビーム光の遮り面積を減らし
て光利用率を高めることもでき、良質のフィレットを得
ることができる。
の光軸を所定角度に傾斜させることによって、ＩＣなど
の電子部品の本体部分から突出した複数のリード部分を
溶融むらなく効率よく接合することができ、接合の信頼
性および生産性を向上させることができる。また、電子
部品の本体部分の各辺から突出したリード部分に対し、
ほぼ均等の条件で光照射をすることができるほか、リー
ド部分や装着ヘッドによるビーム光の遮り面積を減らし
て光利用率を高めることもでき、良質のフィレットを得
ることができる。
【図１】本発明の一実施例における電子部品実装の態様
を示す斜視図。
を示す斜視図。
【図２】２個のビーム光発生器を用いた場合の光走査の
説明図。
説明図。
【図３】本発明の一実施例における電子部品実装の光入
射態様を示す側断面図。
射態様を示す側断面図。
【図４】本発明の他の実施例における電子部品実装の光
入射態様を示す側断面図。
入射態様を示す側断面図。
【図５】電子部品の接合部の斜視図。
【図６】電子部品のリード部分の斜視図。
【図７】電子部品のリード部分の斜視図。
【図８】電子部品のリード部分の斜視図。
【図９】従来の電子部品実装の態様を示す斜視図。
【図１０】従来の電子部品実装の態様を示す側断面図。
１ 回路基板 １ａ 導電層 ２ 電子部品 ２ａ 本体部分 ２ｂ リード部分 ３ 接合用金属層 ４ ビーム光 ６ 装着ヘッド
Claims (5)
- 【請求項１】 電子部品の方形状本体部分の一辺から突
出した複数のリード部分の各先端縁を、回路基板の導電
層上に接合用金属層を介して重ね合わせる工程と、 前記重ね合わせの部分にビーム光を照射して前記接合用
金属層を溶融させる工程とからなり、 前記ビーム光は前記重ね合わせの部分に斜め上方から入
射し、その光軸を前記回路基板の板面における投影線と
して眺めるとき、前記複数のリード部分の各先端縁を結
ぶ直線に対して斜めになる開き角度で前記本体部分から
遠ざかる方向へ延びていることを特徴とする電子部品実
装方法。 - 【請求項２】 開き角度が約４５°であることを特徴と
する請求項１記載の電子部品実装方法。 - 【請求項３】 電子部品を回路基板上に移送してきた装
着ヘッドが当該電子部品を回路基板上に押圧している間
にビーム光を照射することを特徴とする請求項１記載の
電子部品実装方法。 - 【請求項４】 ビーム光の入射径路中に装着ヘッドの透
光性部分が介在することを特徴とする請求項３記載の電
子部品実装方法。 - 【請求項５】 電子部品のリード部分に穴が設けられて
おり、この穴を通じてビーム光の一部が接合用金属層に
入射することを特徴とする請求項１、２、３または４記
載の電子部品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5146446A JPH077259A (ja) | 1993-06-17 | 1993-06-17 | 電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5146446A JPH077259A (ja) | 1993-06-17 | 1993-06-17 | 電子部品実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH077259A true JPH077259A (ja) | 1995-01-10 |
Family
ID=15407834
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5146446A Pending JPH077259A (ja) | 1993-06-17 | 1993-06-17 | 電子部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH077259A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2365688A1 (en) | 2008-06-11 | 2011-09-14 | Mitsubishi Electric Corporation | Image reading device |
| US10147671B2 (en) | 2014-12-10 | 2018-12-04 | Denso Corporation | Semiconductor device and method for manufacturing same |
-
1993
- 1993-06-17 JP JP5146446A patent/JPH077259A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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