JPH0449177B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0449177B2 JPH0449177B2 JP58182122A JP18212283A JPH0449177B2 JP H0449177 B2 JPH0449177 B2 JP H0449177B2 JP 58182122 A JP58182122 A JP 58182122A JP 18212283 A JP18212283 A JP 18212283A JP H0449177 B2 JPH0449177 B2 JP H0449177B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- digital signal
- molding
- disk
- manufacturing
- diameter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
- B29D17/00—Producing carriers of records containing fine grooves or impressions, e.g. disc records for needle playback, cylinder records; Producing record discs from master stencils
- B29D17/005—Producing optically read record carriers, e.g. optical discs
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B23/00—Record carriers not specific to the method of recording or reproducing; Accessories, e.g. containers, specially adapted for co-operation with the recording or reproducing apparatus ; Intermediate mediums; Apparatus or processes specially adapted for their manufacture
- G11B23/0057—Intermediate mediums, i.e. mediums provided with an information structure not specific to the method of reproducing or duplication such as matrixes for mechanical pressing of an information structure ; record carriers having a relief information structure provided with or included in layers not specific for a single reproducing method; apparatus or processes specially adapted for their manufacture
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、ビデオデイスク、デイジタルオーデ
イオデイスク（例えばコンパクトデイスク）、静
止画、文書フアイルなどのデイジタル信号記録再
生デイスクの製造方法に関するものである。
イオデイスク（例えばコンパクトデイスク）、静
止画、文書フアイルなどのデイジタル信号記録再
生デイスクの製造方法に関するものである。
従来例の構成とその問題点
この種のデイジタル信号記録再生デイスクは、
その情報密度が極めて大きいことや、Ｓ／Ｎ、ノ
イズが少ないことで情報媒体として有望視され、
ビデオデイスクやデイジタルオーデイオデイスク
であるコンパクトデイスクとして商品化されてい
る。
その情報密度が極めて大きいことや、Ｓ／Ｎ、ノ
イズが少ないことで情報媒体として有望視され、
ビデオデイスクやデイジタルオーデイオデイスク
であるコンパクトデイスクとして商品化されてい
る。
第１図に一般的なデイジタルオーデイオデイス
クの概要を示す。これはPCM変換されたデイジ
タル信号を、樹脂基板に凹凸状のピツト列信号と
して作成され、これが半導体レーザによつて再生
されるものである。第１図において、１はデイス
ク全体２は樹脂基板、３は樹脂基板２に刻まれた
デイジタル信号、４はその表面に作成された反射
膜、５は反射膜４の表面にコテイングされた保護
膜、６はデイスク１の読取面から照射される再生
用の半導体レーザ光である。
クの概要を示す。これはPCM変換されたデイジ
タル信号を、樹脂基板に凹凸状のピツト列信号と
して作成され、これが半導体レーザによつて再生
されるものである。第１図において、１はデイス
ク全体２は樹脂基板、３は樹脂基板２に刻まれた
デイジタル信号、４はその表面に作成された反射
膜、５は反射膜４の表面にコテイングされた保護
膜、６はデイスク１の読取面から照射される再生
用の半導体レーザ光である。
一般に、デイスク作成には射出成形法や射出・
圧縮成形法が用いられる。
圧縮成形法が用いられる。
第２図に従来のデイジタル信号記録再生デイス
クの射出成形方法を示す。第２図ａは装置の正面
図ｂは側面図を示し、成形機７に成形金型８が備
えられ、これに信号形成用スタンパー９が１個設
けられ、樹脂を射出成形することにより樹脂基板
が作成される。
クの射出成形方法を示す。第２図ａは装置の正面
図ｂは側面図を示し、成形機７に成形金型８が備
えられ、これに信号形成用スタンパー９が１個設
けられ、樹脂を射出成形することにより樹脂基板
が作成される。
デイジタルオーデイオデイスクであるコンパク
トデイスクの場合、直径が12cmと大きいため、大
型の成形機が必要となり、１台の成形機に１個の
金型と信号形成用スタンパーを備え１枚の樹脂基
板しか作成できないため、量産性が悪く、設備費
が高くつくなどコストアツプに結びつくという問
題点を有していた。
トデイスクの場合、直径が12cmと大きいため、大
型の成形機が必要となり、１台の成形機に１個の
金型と信号形成用スタンパーを備え１枚の樹脂基
板しか作成できないため、量産性が悪く、設備費
が高くつくなどコストアツプに結びつくという問
題点を有していた。
発明の目的
本発明は上記従来の問題点を解消するものであ
り、設備の省力化ができ１台の成形機で多くのデ
イスクを作成することにより量産性に優れた安価
なデイジタル信号記録再生デイスクとその製造法
を提供することを目的とする。
り、設備の省力化ができ１台の成形機で多くのデ
イスクを作成することにより量産性に優れた安価
なデイジタル信号記録再生デイスクとその製造法
を提供することを目的とする。
発明の構成
本発明は直径５cm〜12cmの樹脂基板にコンパク
トデイスクと同一規格でピツト列を形成したデイ
スクを製造するに際に、１台の成形機内におのお
の独立した複数個の信号形成用スタンパーを配置
し、射出成形または圧縮成形または射出・圧縮成
形による製造法により、上記信号形成用スタンパ
ーと同数のおのおの独立した上記樹脂基板を同時
に成形するものである。
トデイスクと同一規格でピツト列を形成したデイ
スクを製造するに際に、１台の成形機内におのお
の独立した複数個の信号形成用スタンパーを配置
し、射出成形または圧縮成形または射出・圧縮成
形による製造法により、上記信号形成用スタンパ
ーと同数のおのおの独立した上記樹脂基板を同時
に成形するものである。
実施例の説明
第３図に本発明のデイジタル信号記録再生デイ
スク製造装置の一実施例を示す。第３図ａは装置
全体の正面図、第３図ｂは第３図ａの場所Ａから
見た側面図である。
スク製造装置の一実施例を示す。第３図ａは装置
全体の正面図、第３図ｂは第３図ａの場所Ａから
見た側面図である。
成形機７には成形金型１０が設けられ、これに
４個の信号形成用スタンパー１１が設けられる。
ここに向かつて樹脂が射出成形されて４個の樹脂
基板が同時に作成される。この場合、作成すべき
デイスクの直径を６cmとすると、通常のコンパク
トデイスクの直径12cmに比べて大きさは1/2であ
り、その投影面積は1/4となる。したがつて、コ
ンパクトデイスク用の成形機と同一の成形型締力
を持つ成形機ならば、同時に４枚のデイスクが成
形できる。
４個の信号形成用スタンパー１１が設けられる。
ここに向かつて樹脂が射出成形されて４個の樹脂
基板が同時に作成される。この場合、作成すべき
デイスクの直径を６cmとすると、通常のコンパク
トデイスクの直径12cmに比べて大きさは1/2であ
り、その投影面積は1/4となる。したがつて、コ
ンパクトデイスク用の成形機と同一の成形型締力
を持つ成形機ならば、同時に４枚のデイスクが成
形できる。
第４図に上記実施例により得られたデイジタル
信号記録再生デイスクを示す。この場合信号領域
は１２である。
信号記録再生デイスクを示す。この場合信号領域
は１２である。
コンパクトデイスクの場合は線度速は1.2〜
1.4m／ｓ信号のピツチ1.6μｍであるので、線度速
が1.25m／ｓの場合はデイスクの直径が６cmであ
れば約７分間の演奏ができる。つまり従来のEP
レコード盤の表と裏に録音される情報と同程度の
情報が直径６cmのデイスクに記録できる。そして
本実施例による製造法は、このような径の小さい
デイスクの製造には特に有利である。
1.4m／ｓ信号のピツチ1.6μｍであるので、線度速
が1.25m／ｓの場合はデイスクの直径が６cmであ
れば約７分間の演奏ができる。つまり従来のEP
レコード盤の表と裏に録音される情報と同程度の
情報が直径６cmのデイスクに記録できる。そして
本実施例による製造法は、このような径の小さい
デイスクの製造には特に有利である。
第５図は通常の直径12cmのコンパクトデイスク
である。この場合の信号領域は１３である。
である。この場合の信号領域は１３である。
このように本実施例によれば、デイスク形状を
小型化すればするほど、従来と同じ１台の成形機
でより多くのデイジタル信号記録再生デイスクを
作成することができる、量産化、コストダウンを
図ることができる。
小型化すればするほど、従来と同じ１台の成形機
でより多くのデイジタル信号記録再生デイスクを
作成することができる、量産化、コストダウンを
図ることができる。
発明の効果
以上のように本発明によれば、PCM変換され
たデイジタル信号を、ピツチ略1.6μｍ、再生線速
度1.2〜1.4m／ｓの凹凸状のピツト列として、直
径12cmより小さく直径５cmより大きい樹脂基板に
形成して、この樹脂基板上に反射膜および保護層
を形成してなるデイジタル信号記録再生デイスク
の製造方法において、１台の成形機内におのおの
独立した複数個の信号形成用スタンパーを配置
し、射出成形または圧縮成形または射出・圧縮成
形による製造法により、上記信号形成用スタンパ
ーと同数のおのおの独立した上記樹脂基板を同時
に成形することにより、デイスクの量産化を図り
安価なデイジタル信号記録再生デイスクを提供す
ることができる。
たデイジタル信号を、ピツチ略1.6μｍ、再生線速
度1.2〜1.4m／ｓの凹凸状のピツト列として、直
径12cmより小さく直径５cmより大きい樹脂基板に
形成して、この樹脂基板上に反射膜および保護層
を形成してなるデイジタル信号記録再生デイスク
の製造方法において、１台の成形機内におのおの
独立した複数個の信号形成用スタンパーを配置
し、射出成形または圧縮成形または射出・圧縮成
形による製造法により、上記信号形成用スタンパ
ーと同数のおのおの独立した上記樹脂基板を同時
に成形することにより、デイスクの量産化を図り
安価なデイジタル信号記録再生デイスクを提供す
ることができる。
第１図ａ〜ｃは一般的なデイジタル信号記録再
生デイスクの平面図、断面図および要部断面図、
第２図ａ，ｂは従来のデイジタル信号記録再生デ
イスクを製造する成形装置の正面図および側面
図、第３図ａ，ｂは本発明のデイジタル信号記録
再生デイスクの製造装置の一実施例の正面図およ
び側面図、第４図は上記実施例により得られたデ
イジタル信号記録再生デイスクの平面図、第５図
は通常のコンパクトデイスクの平面図である。 １……デイスク、２……樹脂基板、３……デイ
ジタル信号、４……反射膜、５……保護膜、７…
…成形機、１０……成形金型、１１……信号形成
用スタンパー、１２……信号領域。
生デイスクの平面図、断面図および要部断面図、
第２図ａ，ｂは従来のデイジタル信号記録再生デ
イスクを製造する成形装置の正面図および側面
図、第３図ａ，ｂは本発明のデイジタル信号記録
再生デイスクの製造装置の一実施例の正面図およ
び側面図、第４図は上記実施例により得られたデ
イジタル信号記録再生デイスクの平面図、第５図
は通常のコンパクトデイスクの平面図である。 １……デイスク、２……樹脂基板、３……デイ
ジタル信号、４……反射膜、５……保護膜、７…
…成形機、１０……成形金型、１１……信号形成
用スタンパー、１２……信号領域。
Claims (1)
- １ PCM変換されたデイジタル信号を、ピツチ
略1.6μｍ、再生線速度1.2〜1.4m／ｓの凹凸状の
ピツト列として、直径12cmより小さく直径５cmよ
り大きい樹脂基板に形成して、この樹脂基板上に
反射膜および保護層を形成してなるデイジタル信
号記録再生デイスクの製造方法において、１台の
成形機内におのおの独立した複数個の信号形成用
スタンパーを配置し、射出成形または圧縮成形ま
たは射出・圧縮成形による製造法により、上記信
号形成用スタンパーと同数のおのおの独立した上
記樹脂基板を同時に成形することを特徴とするデ
イジタル信号記録再生デイスクの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58182122A JPS6074136A (ja) | 1983-09-29 | 1983-09-29 | デイジタル信号記録再生デイスク及びその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58182122A JPS6074136A (ja) | 1983-09-29 | 1983-09-29 | デイジタル信号記録再生デイスク及びその製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6074136A JPS6074136A (ja) | 1985-04-26 |
| JPH0449177B2 true JPH0449177B2 (ja) | 1992-08-10 |
Family
ID=16112711
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58182122A Granted JPS6074136A (ja) | 1983-09-29 | 1983-09-29 | デイジタル信号記録再生デイスク及びその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6074136A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0675888B2 (ja) * | 1986-11-28 | 1994-09-28 | ソニー株式会社 | デイスクの射出成形方法 |
| JPWO2004015703A1 (ja) * | 2002-08-09 | 2005-12-02 | ソニー株式会社 | 光ディスク |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6047255A (ja) * | 1983-08-25 | 1985-03-14 | C B S Sony Rekoode Kk | 情報原盤の製造方法 |
-
1983
- 1983-09-29 JP JP58182122A patent/JPS6074136A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6074136A (ja) | 1985-04-26 |
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