JPH0449252B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［技術分野］ 本発明はリードフレームに取着した電子部品を
封止成形するに当たつて、リードフレームを成形
金型装置に投入する方法に関するものである。

［背景技術］ 従来、電子部品を封止成形する場合、電子部品
を有すリードフレームを人手により成形金型装置
に投入していた。このため生産性が悪く、しかも
多くの人手を要するという欠点があつた。また機
械的に行う場合吸着パツトにてリードフレームを
吸着し、成形金型装置の下金型上に移動し、吸着
を解除することによりリードフレームを下金型上
に落とすことも考えられるが、リードフレームを
位置決めして保持したり、位置決めして下金型に
載せることができず、下金型の所定の位置に正確
にリードフレームを投入することが困難である。

［発明の目的］ 本発明は叙上の点に鑑みてなされたものであつ
て、本発明の目的とするところは成形金型装置の
下金型に機械的手段で自動的にリードフレームを
投入できて生産性を向上できるとともに省力化が
図れ、しかもリードフレームを投入チヤツクに位
置決めして保持すると共に下金型に位置決めして
リードフレームを載せことができて下金型の所定
の位置に正確にリードフレームを投入できる電子
部品封止成形における成形金型装置へのリードフ
レーム投入方法を提供するにある。

［発明の開示］ 本発明電子部品封止成形における成形金型装置
へのリードフレーム投入方法は、投入チヤツク１
９のスライドチヤツク１９ｂを閉じて投入チヤツ
ク１９にリードフレーム１を保持すると共に先端
が尖つたテーパー状のセツトピン２６をリードフ
レームの第１の位置決め孔４５に挿入して位置決
めし、リードフレーム１を保持した投入チヤツク
１９を型開きした成形金型装置Ａの下金型５上に
移動し、投入チヤツク１９を下降させてリードフ
レーム１を下金型５の上面に近接させと共に下金
型５に立設した先端が尖つたテーパー状のパイロ
ツトピン３７をリードフレーム１の第２の位置決
め孔４６に挿入し、この状態でセツトピン２６を
第１の位置決め孔４５から抜くと共に投入チヤツ
ク１９のスライドチヤツク１９ｂを開いてリード
フレーム１を下金型５上に落し、投入チヤツク１
９を上昇させて投入チヤツク１９が成形金型装置
Ａから離れるように移動することを特徴とするも
のであつて、上述のように構成することにより従
来例の欠点を解決したものである。つまり投入チ
ヤツク１９にリードフレーム１を保持して下金型
５上に移動し、スライドチヤツク１９ｂを開いて
リードフレーム１を下金型５に投入できて機械的
手段で自動的にリードフレーム１を下金型５に投
入できて生産性を向上できると共に省力化が図れ
るようになり、しかも投入チヤツク１９に保持し
たときセツトピン２６を第１の位置決め孔４５に
挿入してリードフレーム１を位置決めして保持で
き、且つリードフレーム１を下金型５に落下させ
る前にパイロツトピン３７を第２の位置決め孔４
６に挿入して位置決めして下金型５に載せことが
できてリードフレーム１を所定の位置に位置決め
して正確に投入できようになつたものである。

以下本発明を実施例により詳述する。

第１図ａ，ｂに示すように成形装置器体３の上
には成形金型装置Ａと成形材料供給装置Ｆとを配
置してある。成形金型装置Ａはリードフレーム１
の電子部品を圧縮成形にて封止するものであつ
て、通常の圧縮成形装置と同様に上金型４と下金
型５とを上下に対向するように配置してあり、上
金型４と下金型５との間のキヤビテイにリードフ
レーム１を挿入すると共にポツトに成形材料を供
給して上金型４と下金型５とを圧縮することによ
り圧縮成形して成形品２を得ることができるよう
になつている。上記下金型５の上面には位置決め
のためのパイロツトピン３７を突設してあ、パイ
ロツトピン３７は上端が尖るようにテーパー状に
形成してある。成形材料供給装置Ｆは材料ホツパ
ー６と材料計量器７と投入桝８と搬送シリンダ９
と上下用シリンダ１０とにより主体が構成されて
おり、材料ホツパー６から供給された成形材料は
材料計量器７で計量されて投入桝８に供給され、
搬送シリンダ９で投入桝８が金型のポツトの上方
に移動され、上下用シリンダ１０で投入桝８を下
降させ、投入桝８からポツトに投入され、上記と
逆の動作で投入桝８が元の位置に戻されるように
なつている。投入取り出し用器体１１の上には下
支持板１２を装着してあり、下支持板１２の上方
には上支持板１３を配設してあり、上支持板１３
と下支持板１２との間を上下方向を向くガイド棒
１４にて連結してある。ガイド棒１４に昇降体１
５を上下に昇降自在に装着してあり、昇降体１５
にはフレーム投入装置Ｃと成形品取り出し装置Ｅ
とを装着してある。この昇降体１５はサーボモー
タ１６でボールねじ軸１７を回転駆動することに
より昇降できるようになつている。下支持板１２
上で昇降体１５の側方にはフレームラツクＢを配
置してあり、フレームラツクＢはフレーム位置決
め装置Ｇの載設台２４に載設してある。このフレ
ーム位置決め装置Ｇの載置台２４はボールねじ軸
１８をステツプモータで駆動することにより上下
に駆動できるようになつており、これによりフレ
ームラツクＢを上下に昇降して位置決めできるよ
うになつている。本実施例の場合の一対のフレー
ムラツクＢを並設してある。フレームラツクＢに
は電子部品を装着したリードフレーム１を上下方
向に多数個収納してある。フレーム投入装置Ｃは
投入チヤツク１９と昇降体１５に摺動自在に挿通
した摺動棒２０とにより主体が構成されている。
この摺動棒２０の下方には流体圧駆動部２１を設
けてあり、流体圧駆動部２１内の駆動体２２を駆
動することにより駆動体２２と連動する摺動棒２
０が出入りするようになつている。投入チヤツク
１９は摺動棒２０の先端に摺動棒２０の長手方向
と直交するように一対装着されており、第２図
ａ，ｂに示すようにチヤツク本体１９ａと一対の
スライドチヤツク１９ｂとにより主体構成されて
いる。つまりチヤツク本体１９ａの両側に断面Ｌ
字状のスライドチヤツク１９ｂを近接離間自在に
設けてあり、一対のスライドチヤツク１９ｂをシ
リンダにて駆動できるようになつており、一対の
スライドチヤツク１９ｂを閉じることによりリー
ドフレーム１を保持でき、一対のスライドチヤツ
ク１９ｂを開くことによりリードフレーム１を下
方に落下させられるようになつている。スライド
チヤツク１９ｂの下横片の上にはリードフレーム
１を載せてスライドさせるガイドレール部４１を
凹設してある。チヤツク本体１９ａの先端側には
ばね２５で上方に引退すように付勢されたセツト
ピン２６が装着されており、セツトピン２６の近
傍にリードフレーム１を検知するセンサー２７を
設けてある。セツトピン２６は下端が尖るように
テーパー状にしてある。チヤツク本体１９ａの後
部にはフレーム送り装置Ｄとなる送りローラ２８
を装着してあり、送りローラ２８の外周にゴム輪
２９を装着してある。しかしてフレームラツクＢ
からリードフレーム１が突出させれるとリードフ
レーム１の先端がチヤツク本体１９ａとスライド
チヤツク１９ｂとの間のガイドレール部４１に入
り、送りローラ２８のモータによる駆動にてリー
ドフレーム１が送られ、リードフレーム１の先端
がストツパー４０に当たり送りローラ２８が停止
され、これと同時にセツトピン２６とリードフレ
ーム１の第１の位置決め孔４５とが合致して上方
からのエアー圧力による加圧にてセツトピン２６
が第１の位置決め孔４５内に入つてリードフレー
ム１の位置決めがされるようになつている。セン
サー２７はリードフレーム１の有無を検知すると
共にリードフレーム１の先端を検知して送りロー
ラ２８の回転を停止するようになつている。成形
品取り出し装置Ｅは上記フレーム投入装置Ｃと略
同じような構造になつており、摺動棒３０と取出
しチヤツク３１とにより主体が構成されている。
この摺動棒３０の下方には流体圧駆動部３２を設
けてあり、流体圧駆動部３２の駆動体３３を駆動
することにより駆動体３３に連動する摺動棒３０
が出入りするようになつている。取り出しチヤツ
ク３１は摺動棒３０の先端に摺動棒３０の長手方
向と直交するように一対装着されており、第６図
に示すようにチヤツク本体３１ａと一対のスライ
ドチヤツク３１ｂとにより主体が構成されてい
る。つまりチヤツク本体３１ａの両側に断面Ｌ字
状のスライドチヤツク３１ｂを近接離間自在に設
けてあり、一対のスライドチヤツク３１ｂを閉じ
ることにより成形品２を保持でき、一対のスライ
ドチヤツク３１ｂを開くことにより一対のスライ
ドチヤツク３１ｂ間に成形品２を入れることがで
きるようになつている。スライドチヤツク３１ｂ
の下横片の上にリードフレーム１の載置凹部４２
を設けてある。一対の取り出しチヤツク３１間に
はランナー・カル分離装置Ｈを設けてある。この
ランナー・カル分離装置Ｈは押圧ピン３４と押圧
ピン３４を駆動するシリンダ３５とにより構成さ
れている。

次ぎに上述のように構成せる装置にて本発明方
法を説明する。先ず第３図ａの状態からフレーム
ラツクＢを１ピツチ上昇させて最上部のリードフ
レーム１と投入チヤツク１９の送りローラ２８と
も対応させ、第３図ｂに示すようにフレームラツ
クＢの背部に設けたエアー吹き出しノズル３６よ
りエアーを吹き出し、リードフレーム１の先端を
送りローラ２８とスライドチヤツク１９ｂとの間
のガイドレール部４１に入れる。リードフレーム
１の先端が入ると送りローラ２８が駆動されてリ
ードフレーム１がチヤツク本体１９ａとスライド
チヤツク１９ｂとの間のガイドレール部４１を先
方に進む。リードフレーム１が送られるとリード
フレーム１の先端がストツパー４０に当たり、セ
ンサー２７によるリードフレーム１の先端の検知
にて送りローラ２８が停止され、エア圧力の作動
にて第３図ｃ、第４図に示すようにセツトピン２
６がリードフレーム１の第１の位置決め孔４５に
挿入されてリードフレーム１が位置決めされる。
このようにセツトピン２６が第１の位置決め孔４
５に挿入されると投入チヤツク１９に位置決めし
て保持され移動するとき位置ずれしたりしない。
またセンサー２７にてリードフレーム１が検知さ
れていて投入チヤツク１９が移動するときリード
フレーム１が落下すると落下を検知して機械を停
止できる。上記リードフレーム１はフレームラツ
クＢがフレーム位置決め装置Ｇで１ピツチづつ上
昇して次々と供給されるようになつている。リー
ドフレーム１を第５図ａのように投入チヤツク１
９に保持した状態で摺動棒２０が突出され、第５
図ｂに示すように投入チヤツク１９が下金型５の
上方の位置までくるように移動させられる。上記
の状態で昇降体１５が下降せられて第５図ｃに示
すように下金型５の上に投入チヤツク１９が載る
ように下降させられる。このときリードフレーム
１の第２の位置決め孔４６にパイロツトピン３７
が挿入され、リードフレーム１が下金型５に位置
決めされる。次いでセツトピン２６第２の位置決
め孔４６から抜かれ、第５図ｄに示すようにスラ
イドチヤツク１９ｂが開かれ下金型５上にリード
フレーム１が載せられる。このときスライドチヤ
ツク１９ｂを開くのをセツトピン２６解除より数
秒遅らせるとセツトが安定する。下金型５にリー
ドフレーム１が載せられると、昇降体１５が上昇
させられて投入チヤツク１９は第５図ｅに示すよ
うに上昇させられ、摺動棒２０が引退して投入チ
ヤツク１９が元の位置に戻ると共にスライドチヤ
ツク１９ｂが閉じられる。一方成形材料供給装置
Ｆの投入桝８に計量された成形材料が供給され、
投入桝８が下金型５の上方に突出され、投入桝８
がポツトに下降されてポツトに成形材料が投入さ
れる。投入桝８から成形材料を投入した後投入桝
８が元の状態に戻る。この状態で上金型４と下金
型５とが合致せられ、圧締されて圧縮成形されて
リードフレーム１の電子部品が封止成形されて成
形品２が形成され、上金型４が上方に離型され
る。上金型４が離型されると、第６図ａに示すよ
うにスライドチヤツク３１ｂが開いた状態で摺動
棒３０が突出して取り出しチヤツク３０を突出さ
せ、取り出しチヤツク３１を下金型５の成形品２
の上方に対応させ、昇降体１５を下降させて第６
図ｂに示すように取り出しチヤツク３１を下降さ
せる。次いでノツクアウトピン３８を駆動して成
形品２とランナー・カル３９とをノツクアウトし
て第６図ｃに示すように成形品２とランナー・カ
ル３９とを上方に突出させ、スライドチヤツク３
１ｂを閉じて成形品２をスライドチヤツク３１ｂ
とチヤツク本体３１ａとの間の載置凹部４２に保
持する。次いで取り出しチヤツク３１に成形品２
を保持した状態で昇降体１５が上昇させられ、摺
動棒３０が引退することにより取り出しチヤツク
３１が引退する。取り出しチヤツク３１が引退し
たとき押圧ピン３４が駆動されてランナー・カル
３９が落下させられる。取り出しチヤツク３１が
引退してランナー・カル３９が分離されるとスラ
イドチヤツク３１ｂが開かれ成形品２が成形品ラ
ツク等に取り出される。

［発明の効果］ 本発明は叙述のように構成されているので、投
入チヤツクにリードフレームを保持して下金型上
に移動し、スライドチヤツクを開いてリードフレ
ームを下金型に投入できて機械的手段で自動的に
リードフレームを下金型に投入できて生産性を向
上できると共に省力化が図れるものであり、しか
し投入チヤツクに保持したときセツトピンを第１
の位置決め孔に挿入してリードフレームを位置決
めして保持でき、且つリードフレームを下金型に
落下させる前にパイロツトピンを第２の位置決め
孔に挿入して位置決めして下金型に載せることが
できてリードフレームを所定の位置に位置決めし
て下金型に正確に投入できるものであり、さらに
第１の位置決め孔に挿入するセツトピンや第２の
位置決め孔に挿入するパイロツトピンは先端の尖
つたテーパー状であるので、多少リードフレーム
の位置がずれていても矯正して位置決めできて自
動化に支障を生じないものである。

【図面の簡単な説明】

第１図ａは本発明方法を実施する装置の一部切
欠正面図、第１図ｂは第１図ａの側面図、第２図
ａは同上のフレーム投入装置の投入チヤツクの側
断面図、第２図ｂは第２図ａの正断面図、第３図
ａ，ｂ，ｃは同上のリードフレームの送り状態を
説明する側断面図、第４図は同上の投入チヤツク
にリードフレーム保持した状態の正断面図、第５
図ａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅは同上の投入チヤツクにて
リードフレームを下金型に供給する動作を説明す
る正断面図、第６図ａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅは同上の
成形品を取出す状態を説明する正断面図であつ
て、１はリードフレーム、５は下金型、１９は投
入チヤツク、１９ｂはスライドチヤツク、２６は
セツトピン、３７はパイロツトピン、４５は第１
の位置決め孔、４６は第２の位置決め孔である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 投入チヤツクのスライドチヤツクを閉じて投
   入チヤツクにリードフレームを保持すると共に先
   端が尖つたテーパー状のセツトピンをリードフレ
   ームの第１の位置決め孔に挿入して位置決めし、
   リードフレームを保持した投入チヤツクを型開き
   した成形金型装置の下金型上に移動し、投入チヤ
   ツクを下降させてリードフレームを下金型の上面
   に近接させると共に下金型に立設した先端が尖つ
   たテーパー状のパイロツトピンをリードフレーム
   の第２の位置決め孔に挿入し、この状態でセツト
   ピンを第１の位置決め孔から抜くと共に投入チヤ
   ツクのスライドチヤツクを開いてリードフレーム
   を下金型上に落とし、投入チヤツクを上昇させて
   投入チヤツクが成形金型装置から離れるように移
   動することを特徴とする電子部品封止成形におけ
   る成形金型装置へのリードフレーム投入方法。