【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明は、樹脂バリの発生が少なく、かつ流動
性に優れた封止用樹脂組成物に関する。［発明の
技術的背景とその問題点］
現在、ダイオード、トランジスタ、集積回路等
の半導体素子を封止する方法として、エポキシ樹
脂やシリコーン樹脂を用いた低圧トランスフアー
成形による樹脂封止が一般的に行われている。
この理由として、(1)封止用樹脂の改良やパツシ
ペーシヨン技術の進歩によつて信頼性が向上した
こと、(2)材料費が比較的安いこと、そして(3)量産
性が良いことがある。ところが、低圧トランスフ
アー成形による量産メリツトを出すためには、成
形１シヨツト当りの製品の取り数を多くすること
が必要であり、近年、成形機と金型はますます大
形化、多数個取りを指向するようになつてきてい
る。
成形金型等の大形化に伴い、封止用樹脂に対す
る要求も一段と厳しくなり、例えば(1)流動性が良
く未充填部分がないこと(2)溶融粘度が低くボンデ
イングワイヤの変形がないこと(3)リードフレーム
に発生する樹脂バリが少ないこと等、成形性に関
して問題の全くないことが要求されるようになつ
てきた。
ところが封止用樹脂組成物の流動性や溶融粘度
は、リードフレームや金型の接合面に発生する樹
脂バリの量と相反する傾向がある。例えば、樹脂
量を増やしたり、低粘度の樹脂を用いたりすると
流動性は良くなる。しかし、流動性がよくなるれ
ばなるほど樹脂バリの発生は多くなり、このため
リードフレーム等に発生するバリ取りに手間がか
かつたり、金型に付着したバリは金型の精度を悪
くする欠点がある。一方樹脂バリは、前述の方法
と逆の方法を用いたり、無機質充填材の粒度分布
を考慮することによつて、ある程度まで抑えるこ
とができる。しかし、樹脂バリの発生を抑えよう
とすると流動性が悪くなり、充填されない部分が
発生したり、溶融粘度の増加に伴つてボンデイン
グワイヤの変形が生じたりする等の欠点があつ
た。
［発明の目的］
本発明は、上記の欠点を解消するためになされ
たもので、その目的は、樹脂バリの発生が少な
く、しかも流動性の優れた封止用樹脂組成物を提
供しようとするものである。
［発明の概要］
本発明は、上記の目的を達成すべく鋭意研究を
重ねた結果、グルコシド類を添加配合すれば、樹
脂バリの発生が少なくかつ流動性が良好となつ
て、上記目的を達成されることを見いだし、本発
明に至つたものである。
即ち、本発明は、
(A)エポキシ樹脂
(B) ノボラツク型フエノール樹脂
(C) グルコシド類および
(D) 無機質充填材
を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記(D)無機
質充填材を30〜90重量％含有することを特徴とす
る封止用樹脂組成物である。
本発明に用いる(A)エポキシ樹脂は、その分子中
にエポキシ基を少なくとも、２個有する化合物で
ある限り、分子構造、分子量等に特に制限はな
く、一般に使用されているものを広く包含するこ
とができる。例えばビスフエノール型の芳香族
系、シクロヘキサン誘導体の等の脂環族系、さら
に次の一般式で示されるエポキシノボラツク系等
の樹脂が挙げられる。
（式中、R1は水素原子、ハロゲン原子又はア
ルキル基を、R2は水素原子又はアルキル基を、
ｎは１以上の整数をそれぞれ表す）
これらのエポキシ樹脂は１種又は２種以上混合
して用いることができる。
本発明に用いる(B)ノボラツク型フエノール樹脂
としては、フエノール、アルキルフエノール等の
フエノール類とホルムアルデヒドあるいはパラホ
ルムアルデヒドを反応させて得られるノボラツク
型フエノール樹脂およびこれらの変性樹脂、例え
ばエポキシ化もしくはブチル化ノボラツク型フエ
ノール樹脂等が挙げられる。
本発明に用いる(C)グルコシド類としては、アル
コールおよびフエノールグルコシド、ニトリルグ
ルコシド、チオグルコシド、リグニングルコシド
等が挙げられ、これらは単独又は２種以上混合し
て用いられる。グルコシド類の中でも次式で示さ
れるアルキルグルコシド類が好んで使用される。
（但し式中Ｒ＝CoH2o+1、ｎ＝０以上の整数を
表す）
アルキルグルコシドは、グルコース水溶液にア
ルコールとHCIを加えて温めることにより得られ
る。この配合割合は、樹脂組成物に対して0.01〜
15重量％、好ましくは0.1〜10重量％含有するこ
とが必要である。配合量が0.01重量％未満では樹
脂バリおよび流動性の効果がみられず、また15重
量％を超えると樹脂組成物の耐湿性が低下し好ま
しくない。従つて上記範囲に限定される。
本発明に用いる(D)無機質充填材としは、シリカ
粉末、アルミナ、三酸化アンチモン、タルク、炭
酸カルシウム、チタンホワイト、クレー、アスベ
スト、マイカ、ベンガラ、ガラス繊維、炭素繊維
等が挙げられ、これらは単独又は２種以上混合し
て用いられるが、特にシリカ粉末又はアルミナが
好ましい。無機質充填材の配合割合は、樹脂組成
物に対して30〜90重量％含有することが必要であ
る。配合量が30重量％未満あるいは90重量％を超
えると成形性が悪く実用に適さない。
本発明の封止用樹脂組成物は、(A)エポキシ樹
脂、(B)ノボラツク型フエノール樹脂、(C)グルコシ
ド類、(D)無機質充填材を必須成分とするが必要に
応じて、例えば、天然ワツクス類、合成ワツクス
類、直鎖脂肪酸の金属塩、酸アミド類、エステル
類、パラフイン類等の離型剤、塩素化パラフイ
ン、ブロムトルエン、ヘキサブロムベンゼン、三
酸化アンチモン等の難燃剤、カーボンブラツク、
ベンガラ等の着色剤、シランカツプリング剤、
種々の硬化促進剤などを適宜添加配合することが
できる。
本発明の封止用樹脂組成物を成形材料として製
造する場合の一般的な方法は、前述のエポキシ樹
脂、ノボラツク型フエノール樹脂、グルコシド
類、無機質充填材その他を配合し、ミキサー等に
よつて十分均一に混合した後、更に熱ロールによ
る溶融混合処理、又はニーダ等による混合処理を
行い、次いで冷却固化させ、所望の大きさに粉砕
して成形材料を製造することができる。そしてこ
の成形材料を電子部品あるいは電気部品の封止、
被覆、絶縁等に適用し、優れた特性と信頼性を付
与させることができる。
［発明の効果］
本発明の封止用樹脂組成物は、樹脂バリの発明
が少なく、しかも流動性、成形性に優れており、
半導体素子等の封止用として好適なもので、これ
を用いることによつて量産性のより信頼性の高い
成形品を得ることができる。
［発明の実施例］
次に本発明を実施例により具体的に説明する。
本発明は、実施例により限定されるものではな
い。実施例および比較例で「％」とあるのは「重
量％」を意味する。
実施例 １
クレゾールノボラツクエポキシ樹脂（エポキシ
当量215）18％、ノボラツク型フエノール樹脂10
％、α−グルコシド0.5％、シリカ粉末70％、お
よび高級脂肪酸エステル１％を常温で混合し、さ
らに90〜95％で混練して冷却した後、粉砕して成
形材料を得た。得られた成形材料の粘度、流動
性、トランスフアー成形で成形品を作つた場合の
樹脂バリの発生、機械的特性、ガラス転移点、お
よび耐湿性を試験した。その結果を第１表に示し
た。
実施例 ２
実施例１のα−グルコシドの代わりにメチル−
α−グルコシド1.0％を配合し、実施例１と同様
にして成形材料を得た。得られた成形材料および
これから作られた成形品についても実施例１と同
様に試験を行つた。その結果を第１表に示した。
比較例
クレゾールノボラツクエポキシ樹脂（エポキシ
当量215）18％、ノボラツク型フエノール樹脂10
％、シリカ粉末71％、および高級脂肪酸エステル
１％を配合し実施例１と同様にして成形材料を得
た。この成形材料およびこれから作られた成形品
について実施例と同様にして試験を行つた。
その結果を第１表に示した。
【表】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Technical Field of the Invention] The present invention relates to a sealing resin composition that is less likely to generate resin burrs and has excellent fluidity. [Technical background of the invention and its problems] Currently, resin encapsulation by low-pressure transfer molding using epoxy resin or silicone resin is generally used as a method for encapsulating semiconductor elements such as diodes, transistors, and integrated circuits. It is being done. The reasons for this are (1) improved reliability due to improved sealing resins and advancements in packaging technology, (2) relatively low material costs, and (3) good mass productivity. . However, in order to take advantage of the mass production benefits of low-pressure transfer molding, it is necessary to increase the number of products per molding shot. People are becoming more and more oriented towards this. As molds become larger, the requirements for sealing resins become even more stringent, such as (1) good fluidity and no unfilled areas, (2) low melt viscosity and no deformation of bonding wires. (3) Lead frames are now required to have no problems with moldability, such as fewer resin burrs. However, the fluidity and melt viscosity of the sealing resin composition tend to conflict with the amount of resin burrs generated on the joint surfaces of lead frames and molds. For example, fluidity can be improved by increasing the amount of resin or using a resin with low viscosity. However, the better the fluidity, the more resin burrs will occur, which means that it takes time to remove burrs from lead frames, etc., and burrs attached to molds have the disadvantage of impairing the precision of the mold. be. On the other hand, resin burrs can be suppressed to a certain extent by using a method opposite to the above-described method or by considering the particle size distribution of the inorganic filler. However, attempts to suppress the occurrence of resin burrs have resulted in drawbacks such as poor fluidity, resulting in unfilled portions, and deformation of the bonding wire as the melt viscosity increases. [Object of the Invention] The present invention was made in order to eliminate the above-mentioned drawbacks, and its purpose is to provide a sealing resin composition that has less occurrence of resin burrs and has excellent fluidity. It is something. [Summary of the Invention] As a result of extensive research to achieve the above object, the present invention has achieved the above object by adding and blending glucosides, which reduces the occurrence of resin burrs and improves fluidity. This is what led to the present invention. That is, the present invention includes (A) an epoxy resin, (B) a novolac type phenolic resin, (C) glucosides, and (D) an inorganic filler as essential components, and the inorganic filler (D) is added to the resin composition in an amount of 30%. This is a sealing resin composition characterized by containing ~90% by weight. The epoxy resin (A) used in the present invention is not particularly limited in molecular structure, molecular weight, etc., as long as it is a compound having at least two epoxy groups in its molecule, and may broadly include commonly used epoxy resins. Can be done. Examples include aromatic resins such as bisphenol, alicyclic resins such as cyclohexane derivatives, and epoxy novolac resins represented by the following general formula. (In the formula, R 1 is a hydrogen atom, a halogen atom, or an alkyl group, R 2 is a hydrogen atom or an alkyl group,
(n represents an integer of 1 or more) These epoxy resins can be used alone or in combination of two or more. The novolak type phenolic resin (B) used in the present invention includes novolak type phenolic resins obtained by reacting phenols such as phenols and alkylphenols with formaldehyde or paraformaldehyde, and modified resins thereof, such as epoxidized or butylated novolaks. Examples include type phenolic resins. Examples of the glucosides (C) used in the present invention include alcohol and phenol glucosides, nitrile glucosides, thioglucosides, lignin glucosides, and the like, and these may be used alone or in combination of two or more. Among glucosides, alkyl glucosides represented by the following formula are preferably used. (In the formula, R=C o H 2o+1 , n=integer greater than or equal to 0.) Alkyl glucoside can be obtained by adding alcohol and HCI to an aqueous glucose solution and heating the mixture. This blending ratio is from 0.01 to the resin composition.
It is necessary to contain 15% by weight, preferably 0.1 to 10% by weight. If the amount is less than 0.01% by weight, no effect on resin burrs and fluidity will be observed, and if it exceeds 15% by weight, the moisture resistance of the resin composition will decrease, which is not preferable. Therefore, it is limited to the above range. Examples of the inorganic filler (D) used in the present invention include silica powder, alumina, antimony trioxide, talc, calcium carbonate, titanium white, clay, asbestos, mica, red iron oxide, glass fiber, carbon fiber, etc. They may be used alone or in a mixture of two or more, with silica powder or alumina being particularly preferred. The blending ratio of the inorganic filler needs to be 30 to 90% by weight based on the resin composition. When the blending amount is less than 30% by weight or more than 90% by weight, moldability is poor and it is not suitable for practical use. The sealing resin composition of the present invention contains (A) an epoxy resin, (B) a novolac type phenolic resin, (C) glucosides, and (D) an inorganic filler as essential components, but if necessary, for example, Natural waxes, synthetic waxes, metal salts of linear fatty acids, acid amides, esters, mold release agents such as paraffins, chlorinated paraffins, flame retardants such as bromotoluene, hexabromobenzene, antimony trioxide, carbon. Black,
Coloring agents such as red iron, silane coupling agents,
Various curing accelerators and the like can be added and blended as appropriate. A general method for producing the encapsulating resin composition of the present invention as a molding material is to mix the above-mentioned epoxy resin, novolak type phenolic resin, glucosides, inorganic filler, etc., and thoroughly mix the composition with a mixer or the like. After uniformly mixing, a molding material can be produced by further performing a melt mixing process using a hot roll or a mixing process using a kneader, etc., followed by cooling and solidifying, and pulverizing to a desired size. This molding material is then used to seal electronic or electrical parts.
It can be applied to coatings, insulation, etc., and can provide excellent characteristics and reliability. [Effects of the Invention] The sealing resin composition of the present invention has fewer resin burrs and has excellent fluidity and moldability.
It is suitable for sealing semiconductor elements, etc., and by using it, it is possible to obtain molded products with higher reliability that can be mass-produced. [Examples of the Invention] Next, the present invention will be specifically explained with reference to Examples. The present invention is not limited by the examples. In Examples and Comparative Examples, "%" means "% by weight". Example 1 Cresol novolak epoxy resin (epoxy equivalent 215) 18%, novolak type phenolic resin 10
%, α-glucoside 0.5%, silica powder 70%, and higher fatty acid ester 1% were mixed at room temperature, further kneaded at 90 to 95%, cooled, and pulverized to obtain a molding material. The resulting molding material was tested for viscosity, fluidity, occurrence of resin burrs when molded products were made by transfer molding, mechanical properties, glass transition point, and moisture resistance. The results are shown in Table 1. Example 2 In place of α-glucoside in Example 1, methyl-
A molding material was obtained in the same manner as in Example 1 by adding 1.0% of α-glucoside. The obtained molding material and molded articles made from it were also tested in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 1. Comparative example Cresol novolak epoxy resin (epoxy equivalent 215) 18%, novolak type phenolic resin 10
%, 71% silica powder, and 1% higher fatty acid ester to obtain a molding material in the same manner as in Example 1. This molding material and molded articles made from it were tested in the same manner as in the Examples. The results are shown in Table 1. 【table】