JPH0449844B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野］ 本発明は、樹脂バリの発生が少なく、かつ流動
性に優れた封止用樹脂組成物に関する。［発明の
技術的背景とその問題点］ 現在、ダイオード、トランジスタ、集積回路等
の半導体素子を封止する方法として、エポキシ樹
脂やシリコーン樹脂を用いた低圧トランスフアー
成形による樹脂封止が一般的に行われている。 この理由として、(1)封止用樹脂の改良やパツシ
ペーシヨン技術の進歩によつて信頼性が向上した
こと、(2)材料費が比較的安いこと、そして(3)量産
性が良いことがある。ところが、低圧トランスフ
アー成形による量産メリツトを出すためには、成
形１シヨツト当りの製品の取り数を多くすること
が必要であり、近年、成形機と金型はますます大
形化、多数個取りを指向するようになつてきてい
る。 成形金型等の大形化に伴い、封止用樹脂に対す
る要求も一段と厳しくなり、例えば(1)流動性が良
く未充填部分がないこと(2)溶融粘度が低くボンデ
イングワイヤの変形がないこと(3)リードフレーム
に発生する樹脂バリが少ないこと等、成形性に関
して問題の全くないことが要求されるようになつ
てきた。 ところが封止用樹脂組成物の流動性や溶融粘度
は、リードフレームや金型の接合面に発生する樹
脂バリの量と相反する傾向がある。例えば、樹脂
量を増やしたり、低粘度の樹脂を用いたりすると
流動性は良くなる。しかし、流動性がよくなるれ
ばなるほど樹脂バリの発生は多くなり、このため
リードフレーム等に発生するバリ取りに手間がか
かつたり、金型に付着したバリは金型の精度を悪
くする欠点がある。一方樹脂バリは、前述の方法
と逆の方法を用いたり、無機質充填材の粒度分布
を考慮することによつて、ある程度まで抑えるこ
とができる。しかし、樹脂バリの発生を抑えよう
とすると流動性が悪くなり、充填されない部分が
発生したり、溶融粘度の増加に伴つてボンデイン
グワイヤの変形が生じたりする等の欠点があつ
た。 ［発明の目的］ 本発明は、上記の欠点を解消するためになされ
たもので、その目的は、樹脂バリの発生が少な
く、しかも流動性の優れた封止用樹脂組成物を提
供しようとするものである。 ［発明の概要］ 本発明は、上記の目的を達成すべく鋭意研究を
重ねた結果、グルコシド類を添加配合すれば、樹
脂バリの発生が少なくかつ流動性が良好となつ
て、上記目的を達成されることを見いだし、本発
明に至つたものである。 即ち、本発明は、 (A)エポキシ樹脂 (B) ノボラツク型フエノール樹脂 (C) グルコシド類および (D) 無機質充填材 を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記(D)無機
質充填材を30〜90重量％含有することを特徴とす
る封止用樹脂組成物である。 本発明に用いる(A)エポキシ樹脂は、その分子中
にエポキシ基を少なくとも、２個有する化合物で
ある限り、分子構造、分子量等に特に制限はな
く、一般に使用されているものを広く包含するこ
とができる。例えばビスフエノール型の芳香族
系、シクロヘキサン誘導体の等の脂環族系、さら
に次の一般式で示されるエポキシノボラツク系等
の樹脂が挙げられる。 （式中、R¹は水素原子、ハロゲン原子又はア
ルキル基を、R²は水素原子又はアルキル基を、
ｎは１以上の整数をそれぞれ表す） これらのエポキシ樹脂は１種又は２種以上混合
して用いることができる。 本発明に用いる(B)ノボラツク型フエノール樹脂
としては、フエノール、アルキルフエノール等の
フエノール類とホルムアルデヒドあるいはパラホ
ルムアルデヒドを反応させて得られるノボラツク
型フエノール樹脂およびこれらの変性樹脂、例え
ばエポキシ化もしくはブチル化ノボラツク型フエ
ノール樹脂等が挙げられる。 本発明に用いる(C)グルコシド類としては、アル
コールおよびフエノールグルコシド、ニトリルグ
ルコシド、チオグルコシド、リグニングルコシド
等が挙げられ、これらは単独又は２種以上混合し
て用いられる。グルコシド類の中でも次式で示さ
れるアルキルグルコシド類が好んで使用される。 （但し式中Ｒ＝C_oH_2o+1、ｎ＝０以上の整数を
表す） アルキルグルコシドは、グルコース水溶液にア
ルコールとHCIを加えて温めることにより得られ
る。この配合割合は、樹脂組成物に対して0.01〜
15重量％、好ましくは0.1〜10重量％含有するこ
とが必要である。配合量が0.01重量％未満では樹
脂バリおよび流動性の効果がみられず、また15重
量％を超えると樹脂組成物の耐湿性が低下し好ま
しくない。従つて上記範囲に限定される。 本発明に用いる(D)無機質充填材としは、シリカ
粉末、アルミナ、三酸化アンチモン、タルク、炭
酸カルシウム、チタンホワイト、クレー、アスベ
スト、マイカ、ベンガラ、ガラス繊維、炭素繊維
等が挙げられ、これらは単独又は２種以上混合し
て用いられるが、特にシリカ粉末又はアルミナが
好ましい。無機質充填材の配合割合は、樹脂組成
物に対して30〜90重量％含有することが必要であ
る。配合量が30重量％未満あるいは90重量％を超
えると成形性が悪く実用に適さない。 本発明の封止用樹脂組成物は、(A)エポキシ樹
脂、(B)ノボラツク型フエノール樹脂、(C)グルコシ
ド類、(D)無機質充填材を必須成分とするが必要に
応じて、例えば、天然ワツクス類、合成ワツクス
類、直鎖脂肪酸の金属塩、酸アミド類、エステル
類、パラフイン類等の離型剤、塩素化パラフイ
ン、ブロムトルエン、ヘキサブロムベンゼン、三
酸化アンチモン等の難燃剤、カーボンブラツク、
ベンガラ等の着色剤、シランカツプリング剤、
種々の硬化促進剤などを適宜添加配合することが
できる。 本発明の封止用樹脂組成物を成形材料として製
造する場合の一般的な方法は、前述のエポキシ樹
脂、ノボラツク型フエノール樹脂、グルコシド
類、無機質充填材その他を配合し、ミキサー等に
よつて十分均一に混合した後、更に熱ロールによ
る溶融混合処理、又はニーダ等による混合処理を
行い、次いで冷却固化させ、所望の大きさに粉砕
して成形材料を製造することができる。そしてこ
の成形材料を電子部品あるいは電気部品の封止、
被覆、絶縁等に適用し、優れた特性と信頼性を付
与させることができる。 ［発明の効果］ 本発明の封止用樹脂組成物は、樹脂バリの発明
が少なく、しかも流動性、成形性に優れており、
半導体素子等の封止用として好適なもので、これ
を用いることによつて量産性のより信頼性の高い
成形品を得ることができる。 ［発明の実施例］ 次に本発明を実施例により具体的に説明する。 本発明は、実施例により限定されるものではな
い。実施例および比較例で「％」とあるのは「重
量％」を意味する。 実施例 １ クレゾールノボラツクエポキシ樹脂（エポキシ
当量215）18％、ノボラツク型フエノール樹脂10
％、α−グルコシド0.5％、シリカ粉末70％、お
よび高級脂肪酸エステル１％を常温で混合し、さ
らに90〜95％で混練して冷却した後、粉砕して成
形材料を得た。得られた成形材料の粘度、流動
性、トランスフアー成形で成形品を作つた場合の
樹脂バリの発生、機械的特性、ガラス転移点、お
よび耐湿性を試験した。その結果を第１表に示し
た。 実施例 ２ 実施例１のα−グルコシドの代わりにメチル−
α−グルコシド1.0％を配合し、実施例１と同様
にして成形材料を得た。得られた成形材料および
これから作られた成形品についても実施例１と同
様に試験を行つた。その結果を第１表に示した。 比較例 クレゾールノボラツクエポキシ樹脂（エポキシ
当量215）18％、ノボラツク型フエノール樹脂10
％、シリカ粉末71％、および高級脂肪酸エステル
１％を配合し実施例１と同様にして成形材料を得
た。この成形材料およびこれから作られた成形品
について実施例と同様にして試験を行つた。 その結果を第１表に示した。 【表】

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ (A) エポキシ樹脂 (B) ノボラツク型フエノール樹脂 (C) グルコシド類および (D) 無機質充填材 を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記(D)無機
   質充填材を30〜90重量％含有することを特徴とす
   る封止用樹脂組成物。 ２ グルコシド類が樹脂組成物に対して0.01〜15
   重量％含有することを特徴とする特許請求の範囲
   第１項記載の封止用樹脂組成物。