JPH04500411A - 複数の圧力検出素子を備えた単一ダイアフラム式圧力トランスデューサ - Google Patents
複数の圧力検出素子を備えた単一ダイアフラム式圧力トランスデューサInfo
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- JPH04500411A JPH04500411A JP2510120A JP51012090A JPH04500411A JP H04500411 A JPH04500411 A JP H04500411A JP 2510120 A JP2510120 A JP 2510120A JP 51012090 A JP51012090 A JP 51012090A JP H04500411 A JPH04500411 A JP H04500411A
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Abstract
Description
Claims (16)
- 1.ダイアフラムと、 該ダイヤフラムに、相互の干渉を抑制するための所定距離を互いに隔てて設けら れた複数の圧力検出素子と を含むトランスデューサ。
- 2.前記複数の圧力検出素子の各々が、前記ダイアフラムに形成された少なくと も1つの圧電抵抗素子を含む請求項1のトランスデューサ。
- 3.前記各検出素子を構成する複数の圧電抵抗素子が、ホイーストンプリッジを 成して互いに接続された請求項2のトランスデューサ。
- 4.前記ダイアフラムが長方形であり、前記複数の圧力検出素子が該長方形ダイ アフうムの縦軸に沿って配設された請求項1のトランスデューサ。
- 5.前記複数の圧力検出素子が、相互の干渉を抑制するために互いに少なくとも 前記ダイアフラムの横幅の長さを隔てられた請求項1のトランスデューサ。
- 6.前記長方形ダイアフラムの縦横比が5以上である請求項4のトランスデュー サ。
- 7.前記各圧力検出素子が、第一,第二,第三.第四の各圧電抵抗素子を含み、 該第一,第二,第三,第四圧電抵抗素子がそれぞれ、該第一圧電抵抗素子は前記 長方形ダイアフラムの長手端縁の一方に平行でかつ近接するように、該第二圧電 抵抗素子は該ダイアフラムの長手端縁の他方に平行でかつ近接するように、該第 三圧電抵抗素子は該ダイアフラムの縦軸に平行でかつ近接するように、該第四圧 電抵抗素子は該第三圧電抵抗素子に平行でかつ近接するように、該ダイアフラム に設けられ、かつ、該第一,第二,第三,第四圧電抵抗素子がホイーストンプリ ッジを成して接続された請求項4のトランスデューサ。
- 8.さらに、 前記ダイアフラムが形成されかつ該ダイアフラムの厚みよりも実質的に大きな厚 みを有する長方形のフレームと、 前記ダイアフラムと前記感知素子とを用いてゲージ圧を測定するために、前記フ レームを支持しかつ前記ダイアフラムの裏面との通気手段を含む支持部材とを含 む請求項4のトランスデューサ。
- 9.複数のダイアフラムを含み、該複数のダイアフラムの各々に複数の圧力検出 素子が設けられた請求項1のトランスデューサ。
- 10.前記ダイアフラムがシリコン結晶体である請求項1のトランスデューサ。
- 11.複数の導体との接続のために設けられた複数の接続パッドを含む少なくと も1つの長方形のフレームと、 前記フレームから形成されて該フレームの縦軸に平行に設けられ、該フレームの 厚みよりも実質的に小さな厚みを有し、かつ、縦横比が5以上である少なくとも 1つの長方形のダイアフラムと、 各々が第一,第二,第三,第四の各圧電抵抗素子を含み、かつ、局部的圧力測定 のために互いに少なくとも該ダイアフラムの横幅を隔てて前記ダイアフラムに設 けられた複数の感圧素子とを含み、 前記第一,第二,第三,第四圧電抵抗素子はそれぞれ、該第一圧電抵抗素子は前 記ダイアフラムの一方の長手端様に平行でかつ近接するように、該第二圧電抵抗 素子は骸ダイアフラムの他方の長手端縁に平行でかつ近接するように、該第三圧 電抵抗素子は該ダイアフラムの縦軸に平行でかつ近接するように、該第四圧電抵 抗素子は該第三圧電抵抗素子に平行でかつ近接するように、該ダイアフラムに設 けられ、かつ、該第一,第二,第三,第四圧電抵抗素子がホイーストンプリッジ を成して接続され、 前記第一,第二,第三,第四圧電抵抗素子は、ブリッジの4つの脚部にそれぞれ 1つの圧電抵抗素子が設けられたホイーストンブリッジにおいて互いに接続され 、さらに、 前記フレームを支持する支持部材 を含むトランスデューサ。
- 12.前記フレームと前記ダイアフラムとがシリコン単結晶体で構成された請求 項11のトランスデューサ。
- 13.前記支持部材が、前記ダイアフラムと前記感圧素子とを用いてゲージ圧を 測定するために前記ダイアフラムの裏面との通気手段を含む請求項11のトラン スデューサ。
- 14.前記複数の圧力検出素子が、約200μm隔てられた請求項11のトラン スデューサ。
- 15.本トランスデューサの1つの面に設けられた少なくとも1つの表面処理層 を含む請求項11のトランスデューサ。
- 16.複数の導体との接続のために設けられた複数の接続パッドを有する少なく とも1つの長方形のフレームと、 前記フレームから形成されて該フレームの縦軸に平行に設けられ、該フレームの 厚みよりも実質的に小さな厚みを有し、かつ、縦横比が5以上である少なくとも 1つの長方形のダイアフラムと、 各々が第一,第二,第三,第四の各圧電抵抗素子を含み、かつ、相互干渉の程度 を選択的に抑制するために前記ダイアフラムに互いにほぼ該ダイアフラムの横の 長さを隔てて設けられた複数の感圧素子とを含み、前記第一,第二,第三,第四 圧電抵抗素子はそれぞれ、該第一圧電抵抗素子は前記ダイアフラムの長手端縁の 一方に平行でかつ近接するように、該第二圧電抵抗素子は該ダイアフラムの長手 端縁の他方に平行でかつ近接するように、該第三圧電抵抗素子は該ダイアフラム の縦軸に平行でかつ近接するように、該第四圧電抵抗素子は該第三圧電抵抗素子 に平行でかつ近接するように、該ダイアフラムに設けられ、かつ、該第一,第二 ,第三,第四圧電抵抗素子がホイーストンブリッジを成して接続され、 前記第一,第二,第三,第四圧電抵抗素子は、ブリッジの4つの脚部にそれぞれ 1つの圧電抵抗素子が設けられたホイーストンブリッジにおいて互いに接続され 、さらに、 前記フレームを支持する支持部材 を含むトランスデューサ。
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