JPH04501338A - 高密度及び高信号保全性をもつコネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 び　−つコ　り 発皿曵λ景 主豆曵公立 本発明は電気コネクタに関し、より詳しくは、形状記憶合金すなわちコネクタを 作動させる機械的手段を使用した、多接点、多列形の挿入力不要（ゼロ挿入力形 ）の電気コネクタに関する。

災来茨丘 これ迄にも、一方の電気装置（コンポーネント）に設けられた複数の互いに平行 な導体と、他方の電気装置に設けられた対応する導体とを接続することによって ２つの電気装置を接続するゼロ挿入方形カップリングが開発されている。このよ うなコネクタは、一般譲渡されたＫｒｕｍｓｅの米国特許第４．６２１，８８２ 号に開示されている。この米国特許には、形状記憶合金からなる熱回復可能部材 （ｈｅａｔ−ｒｅｃｏｖｅｒａｂｌｅ　＋＊ｅｓ＋ｂｅｒ）と、中空の割り管（ スプリットチューブ）で作られた部品であるばね手段との組み合わせが開示され ている。このコネクタは更に、互いに平行な間隔を隔てた複数の導体を有してお り、該導体は、前記割り管の周囲を包囲しかつ割り管の割り部内に延入して、該 割り部を開閉し、前記導体と基板（この基板は割り管の空所内に挿入され、前記 導体と同じ間隔を隔てて配置された導体を備えている）とを接触させるようにな っている。

上記コネクタは、コネクタの分野において大きな進歩をもたらしたが、導体の密 度が単列の接点に制限されない高密度（例えば、１インチ当たり１００〜２５０ 本（１ｍｓ＋当たり約４〜１０本）の導体ライン）が得られる熱応答形のゼロ挿 入方形電気コネクタが要望されている。また、精巧なフレキシブル回路中で導体 が互いに電気的に絶縁されていて、最小の歪みで高周波信号を通すことができる 高性能コネクタを作ることも要望されている。

更に、コネクタを閉じることにより、接続すべきコネクタと基板との間に払拭作 用（拭取り作用）を生じさせ、接点に存在することがある汚染物質を除去できる ようにしたコネクタを得ることも要望されている。また、簡単で信頼性のある機 械的手段により開閉できる、挿入力がゼロ（又はほぼゼロ）のコネクタを得るこ とは有効である０本発明は、このようなコネクタを提供できるものであり、かつ 既知のコネクタを改善して性能を向上させたものである。

光凱夏要ｎ 本発明の目的は、最小の部品数からなり高密度及び高信号保全性（ｈｉｇｈ　ｓ ｔｇｎａｌ　ｉｎｔｅｇｒｉｔｙ）をもつコネクタであって、オブシラナルな払 拭運動をしかつゼロ挿入力の高密度相互接続をするコネクタを提供することにあ る。

この目的を達成するため、本発明によれば、長い中空の割り管の形態をなすばね 手段と、該ばね手段内に同心状に配置されていて前記ばね手段により押圧されて おりかつ平行な導体からなる組を備えている形状記憶合金からなる熱回復可能部 材とををしており、これらの各組の一端が接点バンドからなる第１マトリツクス 及び第２マトリツクスに終端しており、各マトリックスの接点バンドがマトリッ クス内で二次元に互いに間隔を隔てて配置されており、前記マトリックスが前記 ばね手段の割り部（スブリッｌ−）内で多列接点を形成するように配置されてい る高性能コネクタが提供される。また、本発明によれば、前記ばね手段に、前記 割り管の軸線に向かって内方に延びているアーム部分を設け、前記マトリックス を前記アー・ム部分に隣接して配置し、コネクタの閉鎖によって接点パッドと、 相互接続すべき基板のパッドとの間に払拭作用を生じさせることができるように なっている。

本発明の一形態によれば、次のような構成、すなわち、ばね手段を有しており、 該ばね手段が長い中空の割り管であり、該割り管が１．長手方向軸線と、端部を 備えた全体としてＣ形の横断面形状を形成している軸線方向に整合した割り部と を備えており、熱回復可能部材を有し、ており、該熱回復可能部材が、長くかつ 全体としてＣ形をなしており、かつ、前記ばね手段の横断面内に同心状ｔコ装置 されていて前記ばね手段により押圧されてよ７す、前記熱回復可能部材が、遷移 温度以下の変形可能状態と遷移温度板りの記憶状態とを備えた形状記憶合金で形 成されており、前記熱回復可能部材は、前記形状記憶合金が前記割り部の１つの 寸法に相当する変形可能状態にあるとき前記ばね手段によＦ）変形され、前記熱 回復可能部材の変形可能状態から記憶状態への変化により、前記割り部の他の寸 法に相当する非変形形状を回復１−１、平行な間隔を隔てて配置された導体から なる第１の組及び第２の紐を有しており、ごれＣちの各組の一端が、接点パッド のそれぞＦＬ第１マトリ・ノクス及び第２マトリソクヌに終癌しており、各マト リックスの接点パッドが、マトリックス内で二次元に互いに間隔を隔°Ｃて配置 されており、前記導体からなる第１の絹及び第２の紺が、少なくとも部分的に前 記ばね手段を包囲しており、前記７トす・ｌクスが、前記ぼね手段の端部に隣接 し、て前記ばね手段の割り部内に配置されており、前記第１マトリツクヌの接点 ｔ＼′ソドが、前記割り部の一方の側に配置されており、前記第２７１ワツクス の接点バッドが、前記割り部の他方の側で、前記第１マトリツグスの接点バット にほぼ対向し、て配置されており、前記ばね手段の移動により、各マトリックス の複数の接点バンドが互いに近付き合う方向に移動され、前記割り部内に挿入可 能な基板と接触しかつ電気的に接続されることを特徴とする高性能コネクタが提 供される。

本発明の他の形態によれば、次のような構成、すなわち、ばね手段を有しており 、該ばね手段が長い中空の割り管であり、該割り管が、長子方向軸線と、端部を 備えた全体とし′ζＣ形の横断面形状を形成している軸線方向に整合した割り部 とを備えており、前記ばね手段の横断面内に同心状に配置されていて前記ばね手 段により押圧されている、長くかつ全体としてＣ形の部材を有しでおり、該部材 が、前記ばね手段の押圧力に打ち勝って前記割り部の寸法を変化させるべく形状 を変化し、平行な間隔を隔てて配置された導体からなる第１の組及び第２の組を 有しており、これらの各組の一端が、接点バンドのそれぞれ第１マトリツクス及 び第２マトリフクスに終端しており、各マトリックスの接点バッドが、マトリッ クス内で二次元に互いに間隔を隔てて配置されており、前記導体からなる第１の 組及び第２の組が、少なくとも部分的に前記ばね手段を包囲しており、前記でト リックスが、前記ばね手段の端部に隣接して前記ばね手段の割り部内に配置され ており、前記第１マトリツクスの接点パッドが、前記割り部の一方の側に配置さ れており、前記第２マトリツクスの接点パッドが、前記割り部の他方の側で、前 記第１マトリツクスの接点バッドにほぼ対向して配置されており、前記ばね手段 及び前記部材の移動により、各マトリックスの複数の接点バ・ノドが互いに近付 き合う方向に移動され、前記割り部内に挿入可能な基板と接触しかつ電気的に接 続されることを特徴とする高性能コネクタが提供される。

本発明の他の形態によれば、次のような構成、すなわち、ばね手段を有しており 、該ばね手段が長い中空の割り管であり、該割り管が、長手方向軸線と、端部に 連結されたアーム部分を備えておりかつ全体としてＣ形の横断面形状を形成して いる軸線方向に整合した割り部とを備え乙おり、前記アーム部分が前記割り管の 軸線？こ向かって内方に延び−こおり、前記ばね手段の内方への閉鎖運動により 、前記ばね手段の前記アーム部分が、互いに近付き合う方向でかつ前記ばね手段 の軸線に向かう半径方向内方に移動され、これにより前記割り部内に挿入される 基板に対する払拭作用を生じさせ、 前記ばね手段の横断面内に同心状に配置されていて前記ばね手段の作用に対抗し ている、長くかつ全体としてＣ形の部材を有しており、該部材が、前記ばね手段 の押圧力に打ち勝って前記割り部の寸法を変化させることができ、 平行な間隔を隔てて配置された導体からなる第１の組及び第２の組を有しており 、これらの各組の一端が、接点パッドのそれぞれ第１マトリツクス及び第２マト リツクスに終端しており、各マトリックスの接点バンドが、マトリックス内で二 次元に互いに間隔を隔てて配置されており、前記導体からなる第１の組及び第２ の組が、少なくとも部分的に前記ばね手段を包囲しており、前記マトリックスが 、前記ばね手段の端部に隣接して前記ばね手段の割り部内に配置されており、前 記第１マトリツクスの接点バンドが、前記割り部の一方の側に配置されでおり、 前記第２マトリツクスの接点パッドが、前記割り部の他方の側で、前記第１マト リツクスの接点バッドにほぼ対向して配置されており、前記ばね手段の移動によ り、各マトリックスの複数の接点バッドが互いに近付き合う方向に移動され、前 記割り部内に挿入可能な基板と接触しかつ電気的に接続され、互いに直角に近付 き合う、前記各マトリックスの前記複数の接点バンドが前記基板に対する払拭作 用を引き起こすようにしたことを特徴とする高性能コネクタが提供される。

本発明の他の形態によれば、次のような構成、すなわち、長手方向軸線と、端部 を備えた全体と１．・てＣ形の横断面形状を形成している軸線方向に整合した割 り部とを備えている長い中空の割り管と、 前記割り部の寸法を変化させる手段とを有しており、該手段が前記割り管に作動 連結されており、 平行な間隔を隔てて配置された導体からなる第１の組及び第２の組を有しており 、これらの各組の一端が、接点バッドのそれぞれ第１マトリツクス及び第２マト リツクスに終端しており、各マトリックスの接点バッドが、マトリックス内で二 次元に互いに間隔を隔てて配置されており、前記導体からなる第１の組及び第２ の組が、少なくとも部分的に前記割り管を包囲しており、前記マトリックスが、 前記割り管の端部に隣接して前記割り管の割り部内に配置されており、前記第１ マトリツクスの接点バンドが、前記割り部の一方の側に配置されており、前記第 ２マトリツクスの接点バッドが、前記割り部の他方の側で、前記第１マトリツク スの接点バンドにほぼ対向して配置されており、前記割り管の移動により、各マ トリックスの複数の接点パッドが互いに近付き合う方向に移動され、前記割り部 内に挿入可能な基板と接触しかつ電気的に接続されることを特徴とする高性能コ ネクタが提供される。

本発明の更に他の形態によれば、次のような構成、すなわち、ばね手段を有して おり、該ばね手段が長い中空の割り管であり、該割り管が、長手方向軸線と、端 部を備えた全体としてＣ形の槓断面形状を形成している軸線方向に整合した割り 部とを備えており、 前記ばね手段に作動連結されておりかつ前記ばね手段により押圧されている機械 的アクチュエータ手段を有しており、該機械的アクチェエータ手段の移動により 前記割り部の寸法が変化され、平行な間隔を隔てて配置された導体からなる第１ の組及び第２の組を有しており、これらの各組の一端が、接点パッドのそれぞれ 第１マトリツクス及び第２マトリツクスに終端しており、各マトリックスの接点 パッドが、マトリックス内で二次元に互いに間隔を隔てて配置されており、前記 導体からなる第１の組及び第２の組が、少なくとも部分的に前記ばね手段を包囲 しており、前記マトリックスが、前記ばね手段の端部に隣接して前記ばね手段の 割り部内に配置されており、前記第１マトリツクスの接点パッドが、前記割り部 の一方の側に配置されており、前記第２マトリツクスの接点パッドが、前記割り 部の他方の側で、前記第１マトリツクスの接点パッドにほぼ対向して配置されて おり、前記ばね手段の移動により、各マトリックスの複数の接点パッドが互いに 近付き合う方向に移動され、前記割り部内に挿入可能な基板と接触しかつ電気的 に接続されることを特徴とする高性能コネクタが提供される。

本発明をより良く理解できるようにするため、添付図面に関連して本発明の種々 の実施例を以下に説明する。

皿皿Ωｎ皿 第１図は、本発明による高性能コネクタの斜視図であり、子板（ドータボード） の形態をなす基板（破線で示しである）の一部を挿入した状態を示すものである 。

第２図は、第１図のコネクタが開放位置にあるところを示す部分断面図である。

第３図は、第１図のコネクタが子板の回りで閉鎖位置にあるところを示す、第２ 図と同様な部分断面図である。

第４図は、１つのマトリックスの導体の接点パッドを示す、第１図の４−４線の 方向から見た図面であり、多層形フレキシブル回路の個々の導体は破線で示しで ある。

第５図は、平行な間隔を隔てて配置された導体からなる第１の組及び第２の組が 導体の周囲を包囲しており、かつ導体がコネクタと母板（マザーボード）とを相 互連結する手段を備えている高性能コネクタの別の実施例を示すものである。

第６図は、力を接点パッドに集中させる別のばね手段を備えた高性能コネクタの 別の実施例を示すものである。

第７図は、第１図〜第６図に示したものと同様なばね手段の端部の拡大部分図で あり、コネクタの閉鎖時に、接点パッド同士の境界面の払拭作用を生じさせる接 点パッドの全体的な平行運動を示すものである。

第８図は、本発明の高性能コネクタの更に別の実施例を示す図面であり、ばね手 段の端部に連結された圧力バンドにより、接点バンドの第１マトリツクス及び第 ２マトリツクスが均一に支持される状態を示すものである。

第９Ａ図〜第９Ｄ図は、導体が共平面形（ｃｏ−ｐｌａｎａｒ）のフレキシブル 回路の形態をなしている第１図〜第７図に示すコネクタに使用される平行な間隔 を隔てた導体からなる１つの組を示す図面であり、 第９Ａ図は、１組の導体をコネクタの一部として母板（破線で示しである）の形 態をなす基板の上方に配置した、第１図と同様な部分的斜視図、 第９Ｂ図は、第９Ａ図の９Ｂ−９Ｂ線に沿う部分断面図であり、図面の左側部分 には信号導体の標準的な電気構成を示し、図面の右側部分には信号導体と接地導 体とを交互に配置した高速信号保全性を高める別の構成を示す断面図、第９Ｃ図 は、第９Ａ図に示した導体の組の母板部分を示す部分的斜視図、 第９Ｄ図は、第９Ａ図に示した導体の組の子板部分を示す部分的斜視図である。

第１θ図は、共平面形のフレキシブル回路を終端させる別の構造を示す第９Ｃ図 と同様な部分的拡大斜視図であり、平行な間隔を隔てて配置された導体からなる 上方の組の絶縁された誘電材料の層を選択的に除去して個々の接点を露出させ、 接点バンドの慣用的なりフロー半田付は法又はサーモソニックボンディング法に より、上下の組を加熱しながら一緒に押圧して、上方の接点の組と下方の接点の 組とを永久的に相互接続するところを示すものである。

第１１Ａ図〜第１１Ｅ図は、第１図〜第７回に示すコネクタに使用する平行な間 隔を隔てて配置された導体からなる１つの組を示す図面であり、導体が接地平面 のフレキシブル回路と共平面をなす形態にあるところを示し、 第１１Ａ図は、平行な間隔を隔てて配置された導体からなる１つの組を示す第９ Ａ図と同様な部分的斜視図であり、該組の一部を母板（破線で示しである）の形 態をなす基板上に配置してコネクタの構造にしたところを示し、 第１１Ｂ図は、第１１Ａ図のＩＩＢ−１１Ｂ線に沿う部分断面図であり、図面の 左側部分にはマイクロストリップ形フレキシブル回路として形成された導電体の 構成を示し、図面の右側部分には信号平面と接地平面とが交互に配置された共平 面形のフレキシブル回路として形成された導電体を示す断面図、第１１Ｃ図は、 第１１Ａ図に示したような平行な間隔を隔てて配置された導体からなる組の母板 部分を示す部分断面図であり・導体と母板（図示せず）とを相互連結しがっ接地 平面と母板とを連結する貫通孔形手段を示すもの、 第１１Ｄ図は、第１１Ａ図に示した平行な間隔を隔てて配置された導体からなる 組の子板部分の斜視図であり、接地平面と表面導体との貫通孔形相互連結構造を 示すもの、第１．　Ｉ　Ｅ図は、第５図及び第８図の実施例と同様なコネクタ構 造に使用される、平行な間隔を隔てて配置された導体からなる組の別の実施例を 示す斜視図であり、コネクタの子板部分及び母板部分の両方における接地平面を 相互連結するのに使用される貫通孔形連結構造を示すものである。

第１２Ａ図〜第１２Ｃ図は、第１図〜第７図に示すコネクタに使用される、平行 な間隔を隔てて配置された導体からなる１つの組を示す図面であり、導体が２つ の接地平面同士の間に挟まれておりかつ導体の構造がストリップライン形のフレ キシブル回路として形成されているところを示し、 第１２Ａ図は、第１図の組の配置と同様に配置された、平行な間隔を隔てて配置 された導体からなる１つの組の部分的斜視図、第１２Ｂ図は、１１２Ａ図（７） １２Ｂ−１２８＆Ｉに沿う部分断面図、 第１２Ｃ図は、平行な間隔を隔てて配置された導体からなる母板部分又は子板部 分の部分的斜視図であり、導体と接地平面との貫通孔形接点を示すものである。

第１３図は、本発明による高性能コネクタの別の実施例を示す第１図と同様な断 面図であり、コネクタが閉鎖位置にあるところを示すものである（コネクタの開 放位置を破線で示しである）。

第１４図は、本発明による高性能コネクタの更に別の実施例を示す第１３図と同 様な断面図であり、コネクタが閉鎖位置にあるところを示すものである（コネク タの開放位置への移動方向を矢印で示しである）。

の主として一方の端部を示す部分断面図である。

い　の− 引続き図面を参照すると、第１図には、本発明による高性能コネクタの全体が番 号１０で示してあり、該高性能コネクタ１ｏは、ばね手段１２と、熱回復可能手 段１４と、互いに平行な間隔を隔てて配置された導体２０からなる第１の組１６ 及び第２の＆ｌ１１８とを有している。導体２０の第１の組１６及び第２の組１ ８は、各組の一端において、接点パッド２６からなる第１マトリツクス２２及び 第２マトリツクス２４に終端している。これらのマトリックス２２．２４及び接 点パッド２６は、ばね手段１２及び熱回復可能手段１４の端部同士の間で互いに 対向して配置されており、コネクタ１０内に挿入することができる基板２８（第 １図に破線で示す）と接触できるようになっている。この基板２８は、子板（ド ータボード）の一部の形態に示したが、同じ接点を備えた任意の基板も本発明の 範囲内にあることは理解されよう。

第２図及び第３図には、第１図に示したコネクタ１ｏの作動及び更に詳細な構造 が示しである。第４図には、接点パッド２６のマトリックス（第１マトリツクス ）２２に終端する、互いに平行な間隔を隔てた導体２０の１つの組が示してあり 、マトリックスの接点パッド２６は、当該マトリックス内で二次元に互いに間隔 を隔てて配置されている。このマトリックスの概念は、従来技術の概念に大きな 改良をもたらすものであり、かつ「多列」コネクタの概念と呼ばれている大きな 進歩である。互いに平行な間隔を隔てて配置された導体２０は、誘電材料により 接点パッド２６から分離された１つの層に設けられている。導体２０と接点パッ ド２６とは、導体及びパッドの孔に通す形式の接触により伝導がなされている。

従って第４図は、多層形のフレキシブル回路構造を示すものである。第２図と第 ３図とを比べれば、マトリックス２２．２４（これらのマトリックスは、導体２ ０のそれぞれの組１６．１８の子板部分として定義することもできる）は、コネ クタ１０の対向する側部に配置されていることが分かるであろう。

コネクタ１０の閉鎖運動により、各マトリックス２２．２４上の複数のパッド２ ６が互いに近付き合う方向に移動され、両マトリックス２２．２４の間に挿入さ れる子板のような基板２８と電気的に接触する。第３図には、コネクタ１０がそ のような閉鎖位置にあって、補完マトリックスを備えた基板２８と接触している 状態が示されている。

本発明の多列／マトリックスの概念は、互いに平行な間隔を隔てた導体２０を、 マトリックス２２のような二次元マトリックス（ｔｗｏ−ｄｉｍｅｎｓｉｏｎａ ｌ　ｍａｔｒｉｘ）に終端させるため、非常に小さなピッチ（例えば、図示のも のと同様に、１インチ当たり１００本以上（１ｍｍ当たり約４本以上）の導体を 配置したピッチ）にすることが可能である。接点バンド２６のサイズは導体２０ の幅よりも非常に大きく、従って、接点パッド２６の中心線間隔は、導体２０の 中心線間隔より太き（することができる、このため、基板２８に対する接点パッ ド２６の実際の整合は、トレース密度ではなくマトリックス密度に基づいており 、従って、コネクタ密度を大幅に増大できかつ接点パッド２６の整合の厳格性を 下げることができる。また、導体２０を多層フレキシブル回路（第４図）に配置 することができ、かつ、多層及びこれらの層を介しての導電性バイアスを使用し た多列マトリックスに終端する接地面（第１１図及び第１２図に間して後述する ）を設けることもできる。

多くの形式のフレキシブル回路を使用することも本発明の範囲内にある。第９図 〜第１２図には、本発明の範囲内の高性能コネクタを作るのに使用できる幾つか の重要な形式のフレキシブル回路が示しである。

第１図〜第４図に示した高性能コネクタはばね手段１２を有しており、該ばね手 段１２は、長手方向軸線と、端部３０をもつ全体としてＣ形の横断面形状を形成 している軸線方向に整合した割り部とを備えた長い中空の割り管であると概略的 に説明することができる。このばね手段１２はベリリウム銅合金で作るのが好ま しいけれども、熱回復可能手段１４を押圧するのに適した物理的特性を与える他 の材料を使用することも本発明の範囲内である。

また、第１図〜第４図の実施例は、Ｃ形横断面の端部３０に連結されたアーム部 分３２を有しており、該アーム部分３２は割り管の軸線に向かって内方に延びて いる。ばね手段１２が内方に移動すると、該ばね手段１２の両アーム部分３２が 互いに近付き合う方向に移動し、同時に、割り管の軸線に向かって長手方向内方 に移動する。この運動については、払拭作用を創出する運動としてより詳細に後 述する。

第６図には、別の構成のアーム部分３２ａを備えた高性能コネクタが示しである 。このアーム部分３’２ａはコンボリユート状すなわち屈曲状になっていて、多 数の導体２０ａからなる組の接点バッド２６ａに隣接する力及び接触面積を集中 させるようになっていることは理解されよう、第６図には、２つの接触線及び対 応する数の屈曲部が示されているけれども、パッド領域におケル押圧接触能力を 高めるため、多数の屈曲部を設けることも本発明ノ範囲内である。

第７図には、ばねアーム（すなわちアーム部分）　３２の一部の運動が示しであ る。ばねアーム３２が、基板２８上で経路３３の方向に沿って閉じるとき、接点 パッド２６には下向きの払拭作用が生じ、同時に、法線方向の大きな力による接 触が生じる０番号３５で示すように、ばねアーム３２が曲がることによって、接 点パッド２６は互いに近付き合う方向のほぼ平行な経路で運動し、コネクタを閉 じる。ばねアーム３２は、この間、同時に番号３７で示す距離にわたって垂直方 向に運動するが、この運動を払拭作用と定義する。ばねアーム３２の内方への閉 鎖運動により、各マトリックスのパッドは、互いに近付き合う方向で、両パッド 間に挿入される基板２８に対して直角に移動する。大きな力による払拭作用によ り、接点パッド２６に生じることがある難物の汚染物質及び酸化物を除去する助 けをなす。

ばね手段１２の横断面内には、熱回復可能手段１４（該熱回復可能手段１４も、 長くかつ全体としてＣ形の形状を有している）が同心状に配置されている。熱回 復可能手段１４は、遷移温度以下の変形可能状態と遷移温度以上の記憶状態とを 備えている形状記憶合金で形成されている。熱回復可能手段１４は、形状記憶合 金が、その変形可能状態（割り部の１つの寸法に等しい）にありかつばね手段１ ２により押圧されているとき、ばね手段１２により変形される。形状記憶合金が その変形可能状態から記憶状態へと変化すると、熱回復可能手段１４は、割り部 の別の寸法に等しい非変形形状を回復する。

第８図には、全体を番号３４で示す高性能コネクタの別の実施例が示しである。

コネクタ３４はばね手段３６を有しており、該ばね手段３６も、長手方向軸線と 、端部３８を備えた全体としてＣ形の横断面形状を形成している軸線方向に整合 した割り部とを有する長い中空の割り管であると説明することができる。この実 施例においては、ばね手段３６の端部３８に、１対の圧力パンド４０が連結され ている。圧力バッド４ｏは、ばね手段３６の周囲を包囲している、互いに平行な 間隔を隔てた第１及び第２の組の導体４６．４日の第１マトリツクス４２及び第 ２マトリツクス４４を支持する広い表面を与えている。第８図には、第１の組の 導体４６及び第２の組の導体４８がコネクタ３４の周囲を包囲している構成（第 ５図の実施例と同じ構成）のものが示されているが、第１及び第２の組の導体４ ６．４８は、第１図に示すように、コネクタの外に出すこともできることは理解 されよう。

第８図の実施例も、前述の熱回復可能部材と実質的に同様に機能する熱回復可能 部材５０を有している。

圧力パッド４０の機能は、基板２８上で払拭運動することなく平行な閉鎖作用を 与えることにある。この平行閉鎖作用により、コネクタを種々の厚さの基板に適 応させることができる。接点密度が大きければ大きい程かつバッドサイズが小さ ければ小さい程、第１図〜第６図に示す構造により与えられる払拭作用は有効に 作用しなくなる。払拭作用自体によって、不整合が引き起こされることがある。

第５図及び第８図には、コネクタの周囲を完全に包囲している、平行に間隔を隔 てて配置された数組の導体が示されており、コネクタの底部に接触表面５６が形 成されている。これらの変更実施例の構造においては、ばね手段の外部に圧力付 与手段５２が配置されており、該圧力付与手段５２が、第５図に示すように、平 行導体の組を母板（マザーボード）５４に押し付けて、該母板５４と相互連結さ せている。

第５図及び第８図の圧力付与手段５２は、独立気泡発泡体のような柔軟材料で作 るか、ばね材料中に圧接した個々の片持ちばねで形成することができる。また、 接点も、母板５４として示した基板に単点接着（又はろう付け）することができ る、これは、両側に窓を設けて接着のためのアクセスができるようにして行われ る。

上記熱回収可能手段１４．３６は、形状記憶合金で作られている。形状記憶合金 は、形状記憶効果を示す合金である。このような合金は良く知られたものであり 、形状記憶合金及び形状記憶効果は、例えば、雑誌「サイエンティフィンクアメ リカン（Ｓｃｉｅｎ−ｔｉｆｉｃ　Ａ＋ｇｅｒｉｃａｎＪ　（１９７９年１１月 、Ｖｏｌ、２８１　、第７４〜８２頁）における１０Ｍ（［１０Ｈ１ｌｄ　５ｃ ｈｅｔｋｙの論文［形状記憶合金（Ｓｈａｐｅ−Ｍｅｍｏｒｙ　Ａ１１ｏｙｓ） Ｊにより説明されている。

Ｋｒｕｍｍｅに一般譲渡された前述の米国特許において開示されているように、 形状記憶合金はコネクタに使用されている。形状記憶合金の材料は、一般にニチ ノル（Ｎｉｔｉｎｏｌ）と呼ばれているニッケルーチタニウム合金が広く使用さ れているが、銅を基材（ベース）とする合金及び他の金属を基材とする合金を使 用することもできる。これらの形状記憶合金は一般に「メモリメタル」と呼ばれ ている。また、これらの形状記憶合金は、低温形態から高温形態へのマルテンサ イト変態を呈しており、記憶効果を生じるのはこの変態である。これらの形状記 憶合金は種々の刊行物、例えば、ＮＡＳＡの刊行物（ＳＰ５１１０．１９７２年 ）における（、Ｍ、　Ｊａｃｋｓｏｎ、　Ｈ，Ｊ。

Ｗａｇｎｅｒ及びＲ，Ｊ、　Ｗａｓｉｌｅｗｓｋｔの論文ｒ５５−Ｎｉｔｉｎｏ ｌ−記憶能力をもっ合金、その物理冶金学的特性及び応用例（５５−Ｎｉ　ｔｉ ｎｏｌ　−ＴｈｅＡｌｌａｙ　ｗｉｔｈ　ａ　Ｍｅｍｏｒｙ：　Ｉｔｓ　Ｐｈｙ ｓｉｃａｌ　Ｍｅｔａｌｌｕｒｇｙ＋　Ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ＋ａｎｄ　Ａｐｐ ｌｉｃａｔｉｏｎｓ）Ｊ　、及び雑誌「ワイアジャーナル（Ｗｉｒｅ　Ｊｏ−ｕ ｒｎａｌ）　Ｊ　（ｔ９６９年、６月）における−ｉｌｌｉａｍ　Ｊ、　Ｂｕｅ ｈｌｅｒ及び−ｉｌ−Ｈａｍ　Ｂ、　Ｃｒｏｓｓの論文ｒ　５５−Ｎｉ　ｔｉｎ ｏｌ−記憶能力をもつユニークなワイア合金（５５−Ｎｉｔｉｎｏｌ　−Ｕｎｉ ｑｕｅ　ｌ＋１ｉｒｅ　Ａ１１ｏｙ　ｗｉｔｈ　ａ　Ｍｅｍｏｒｙ）　Ｊにおい て説明されている。また、この特性を呈するｒ　ｂｅｔａ−ｂｒａｓｓａｌｌｏ ｙｓ　Ｊとして説明されることがある銅基材合金が、Ｎ、　Ｎａｋａ−ｎｉｓｈ ＋等による５ｃｒｆｐｔａ　ｗｅｔａｌｌｕｒｇｉｃａ　５　（１９７１年、Ｐ ｅｒ　Ｇａａ＋ｏｎ　Ｐ−ｒｅ”３１１ｓ第４３３〜４４０頁）において説明さ れている。

形状記憶合金の遷移温度は、金属の種類及び成る処理パラメータに基づいて変え ることができる。本発明は特定の合金及び遷移温度に限定されるものではないこ とを理解すべきである。しかしながら、コネクタの不意の開放を回避するには、 遷移温度が作動温度より充分に高いことが好ましい。

熱回復可能部材は、形状記憶合金に電流を通すこと又はフレキシブル回路に抵抗 ヒータ回路を設けること等を含む種々の手段によって温度を高めることができる が、抵抗ヒータの形態をなす別体のヒータ手段を使用するのが好ましい。第１図 に示すヒータ６０は、熱回復可能部材１４と伝熱接触状態に配置されている。

第６図の実施例にも、ヒータ６２が設けられている。

ヒータエレメント６０は、別々の導電線を備えたベリリウム銅のばね３６とＮｉ Ｔｉアクチュエータ（熱回復可能部材）５０との間に配置されている（第８図） 、ヒータは、信号伝達回路の一部を構成しないものであるのが好ましい、これに より、ヒータが断熱され、コネクタを開放するときに、フレキシブル回路２０． ２０ａ、４６．４８に熱が殆ど伝導されないようにすることができる。

第９図、第１１図及び第１２図には、導体が一般に「フレキシブル回路」と呼ば れているものの一部を構成している、平行な間隔を隔てて配置された別の形態の 導体が示されている。第９Ａ図〜第９Ｄ図には、導体が誘電材料の表面上の一平 面内にある共平面形（ｃｏ−ｐｌａｎａｒ）のフレキシブル回路が示されている 。第１１Ａ図〜第１１Ｅ図には、共平面形の導体と、誘電材料により分離された 共通の接地平面とを備えている共平面形のフレキシブル回路が示されている。第 １２Ａ図〜第１２Ｃ図には、導体が誘電材料内に絶縁されておりかつ１対の接地 平面同士の間に挟まれているストリップライン形のフレキシブル回路が示されて いる。

第９Ａ図には、一端が接点パッド７６の第１マトリ、クス７４に終端している平 行な間隔を隔てた導体７２からなる１つの組（該組の全体を番号７０で示しであ る）が開示されている。第１図〜第７図に示しかつ説明したように、平行な間隔 を隔てた導体からなる第２の組（図示せず）が、前記第１の組７０に対して対称 的に配置されていることは理解されよう、第１マトリツクス７４は、前述のよう に、基板（多分、子板）に接触するように配置されており、第１の組７０のこの 部分を、組の子板部分と呼ぶことにする。

第９Ｃ図により詳細に示すように、第１の組７０の導体７２の他端は、接点パッ ド８０の第３マトリツクス７８に終端している。

好ましくは、組７０のこの部分が、母板（破線で示す）の形態をなす基板と接触 するようにし、組７０のこの部分を母板取付は部分と呼ぶ。

第９Ｂ図には、組７０及び導体７２ａ、７２ｂの断面が示されている。これらの 導体７２ａ、７２ｂは全てが共平面内にあり、信号を搬送する導体を番号７２ａ で示し、接地手段として機能する導体を番号７２ｂで示して区別していることは 理解されよう。

この２つの異なる回路構成により、信号トレースの密度が理想化され（第９Ｂ図 の左側部分の場合）、かつ信号保全性が理想化される（右側部分の場合）。

第９Ｄ図は、組７０の母板取付は部分７４の拡大図である。接点バフドア６が導 体７２に接続されておりかつ接点パッド７６が第１マトリツクス７４を形成して いることが分かるであろう、Ｓ体７２は、誘電材料８２の表面に沿い、第９Ｃ図 に示すように、導体７２が組７０の子板部分における誘電材料の表面上に終端す る位置まで延びている。導体７２は、誘電材料８２の表面上のパッド（接点バッ ド）７６ａに終端している。誘電材料８２に信号を通すため、種々の手段が用い られている。第９Ｃ図に示すように、誘電材料８０に穿孔することによって貫通 孔、すなわち、誘電材料８０の反対側のパッド部分（このパッド部分は母板と干 渉するものである）に通じる貫通孔８０が形成されている。

第１０図には、接点バッド７６ｂと母板とを電気的に相互連結する別の手段が示 されている。この実施例においては、誘電材料８２に孔８４が穿けられており、 かつ母板８６には立ち上がっている導体部分８８が設けられている。これらの導 体部分８８は、両層を一体に押しつけたとき、パッド７６ｂと接触するようにな っている。一般に、立ち上がり部分８８には半田のような易融性材料が設けられ ているため、既知の半田付は方法による温度及び圧力で立ち上がり部分８８をパ ッド７６ｂの底部に押し付ければ、母板とフレキシブル回路の母板取付は部分と の永久接続部が形成される。第１０図に示すこの手段は、高性能コネクタを母板 に永久的に相互連結する手段である。これに対し、第９Ｃ図の貫通孔の概念は、 永久連結又は一時連結（押圧連結として）のいずれにも使用することができる。

この押圧連結の形式は、第５図及ヒ第７図に関連して前に説明したものであり、 また、第１１８図に関連して後でも説明する。

第１１Ａ図〜第ＬＩＥ図には、平行な間隔を隔て導体９２からなる第１の＆Ｉｌ （その全体を番号９ｏで示す）が示してあり、該第１の組９０は、更に接地平面 ９４を備えている。フレキシブル回路のこの実施例は、母板取付は部分９８と子 板部分１００とを備えたフレキシブル回路の接点バッド９６の第１マトリツクス ９４を有している０組９０の母板取付は部分９８及び子板部分１ｏ。

における導体９２は、第９Ａ図〜第９Ｄ図に関して説明したように終端している 。第１１Ａ図及び第１１Ｃ図に示すように、接地平面９４は、パッド１０２によ り母板（破線で示す）に対し電気的に相互接続される。接地平面９４は、組９０ の母板取付は部分の下部の表面全体にわたって連続しないようにするのが好まし い。

第ＬＩＤ図に示すように、接地平面９４は誘電材料８２の下で連続しておらず、 バイアホール（ｖｉａ　、配線孔）１０４を介して子板（図示せず）と接触して いる。

第１１Ｂ図には、接地平面を備えた、別の形態の共平面形フレキシブル回路が示 されている。左側部分においては、全ての導体９２ａに信号が通される。この形 式のフレキシブル回路は、「マイクロストリップ」形フレキシブル回路として一 般に知られている。このフレキシブル回路の右側部分には、平行な間隔を隔てた 導体が接地平面９４に交互に接地（破線で示す）されている、接地平面を備えた 共平面形フレキシブル回路が示されている。これらの導体は番号９２ｂで示しで ある。

第１１Ｅ図には第５図及び第８図に示したようなフレキシブル回路の別の実施例 が示されており、この実施例では、フレキシブル回路すなわちｍ９０ｂがコネク タの周囲を包囲していて、母板と干渉している。この実施例においては、母板部 分１０６は、第１１Ｄ図に示した子板部分１００と実質的に同じである。この実 施例においては、接地平面９４ａは接点１０８と間延すなわち同じ広がりを有し ており、組９０の全表面に沿う有効なシールド効果を与えている。

第１２Ａ図〜第１２Ｃ図にはフレキシブル回路の更に別の実施例が開示されてお り、平行な間隔を隔てて配置された導体１１２からなる組の全体が番号１１０で 示しである。この組１１０は、接点バッド１１６からなる第１マトリツクス１１ ４に終端している。この実施例においては、母板部分１１８と子板部分１２０と が良く似ているけれども同一ではない。第１２Ｂ図に示すように、導体１１２は 接地平面１２２と１２４との間に挟まれている。

組１１０の母板部分に相当する第１２ｃ図に示すように、導体１】２は、貫通孔 すなわちバイアホー・ル１２８を介して、誘電層１２６の一方を通る表面と電気 的に相互接続される。接地平面は、バイアホール１３０を介して相互接続されて いる状態が示されている。バイアホール１２８は、パッド１３２の近くの大径の 材料を除去することにより接地平面１２４から絶縁されるパッド１３２と相互接 続している。この幾何学的構造により、信号出力及び接地平面の両方から母板又 は子板への接続が可能になる。

第５図、第８図及び第１１８図に関して前に説明したように、コネクタの下で＆ １１１１０を包囲することは本発明の範囲内であることは理解されよう。

第１３図には、機械的アクチュエータ手段を備えた高性能コネクタ（全体を番号 １４０で示す）の別の実施例が示してあり、この高性能コネクタは、ばね手段１ ４２と、平行な間隔を隔てて配置された導体からなる第１の組１４４及び第２の 組１４６の形態をなすフレキシブル回路とを有している。ばね手段１４２は、長 手方向軸線と、全体としてＣ形横断面を形成しておりかつ端部１４８を備えてい る、軸線方向に整合した割り部とを有する長い中空の割り管であると説明するこ ともできる。この実施例においては、端部１４８には、１対の圧力パッド１５０ が連結されている。ばね手段１４２、圧力パッド１５０並びにフレキシブル回路 の構造及び作動は、第８図に示したコネクタの構造及び作動と実質的に同じであ る。

また、第１図〜第６図に示した種々のばね手段並びに前述のいずれかのフレキシ ブル回路と取り替えることも本発明の範囲内のことである。第１３図の実施例は 、ばね手段及びフレキシブル回路を備えた高性能コネクタであり、この実施例で は、全体を番号１５２で示す機械的なアクチュエータ手段がばね手段１４２に作 動連結されており、このアクチュエータ手段１５２は、ばね手段１４２内に形成 される割り部の寸法を変化させて、基板１５４を挿入できるようにする。

機械的なアクチュエータ手段１５２はカム部材１５６を有し′Ｃいる。このカム 部材１５６は、断面が楕円形であり、矢印で示す方向の最大寸法を存している。

カム部材１５６は図面の平面に対して垂直な軸線方向に延びており、該軸線の回 りで回転する。カム部材１５６が例えば９０″回転すると、ばね手段１４２及び フレキシブル回路が移動して、割り部の寸法が変化する。コンポーネンツが開放 位置に移動した状態が破線で示しである。ばね手段１４２は、戻り止め部分（デ ィテント部分）１５８及び平らな底部１６０を備えている。第１エレメント１６ ２及び第２エレメント１６４を備えたベースが、それぞれ、戻り止め部分１５８ においてばね手段１４２と接触しており、かつ第２エレメ７）１６４の上面と接 触している０機械的アクチュエータ手段１５２を回転させると、ばね手段１４２ の平らな底部１６０の曲げ及び座屈をもたらし、これにより、アーム部分１６６ が破線で示す位置に回転される。

機械的アクチュエータ手段１５２には、別のカム断面形状及び取付は位置を使用 できることは理解されよう、より詳しくは、カム手段の別の輪郭を使用できかっ ばね手段を備えた中空割り管の内部（図示せず）又は外部のいずれにも取り付け ることができる。

また、カム手段の輪郭は、コネクタを開放する場合又は閉鎖する場合のいずれに も使用できることは理解されよう、当業者には、力Ｊ４の輪郭、取付は及び機能 をそのように変更することは明らかであろう。

第１４図及び第１５図には、全体を番号１６Ｂで示す高性能コネクタの更に別の 実施例が示しである。この高性能コネクタは、ばね手段１７２に作動連結されて おりかつ全体を番号１゛７０で示す別の機械的アクナユエータ手段と、フレキシ ブル回路１７６とを有Ｌ７ている。ばね手段１７２及びフレキシブル回路１７６ は、他の実施例に関連して前に説明した形式のものである。ばね手段１７２の特 別な構造は変更することができるし、例えば第６図、第８図及び第１３図に示す ような別のばね手段を使用することもできる。同様に、この実施例には、前に述 べた任意のフレキシブル回路を使用することもできる。

第１３図及び第１４図において、フレキシブル回路は、第１図の実施例のように 、コネクタから離して配ＷＥ、でもよい、平行な間隔を隔てて配置された導体か らなる第２０絹１４６は、コネクタ本体から離れるように出ている。また、フレ キシブル回路は、第８図の実施例のように、コネクタの下を包むように構成して もよい、平行な間隔を隔てて配置された導体からなる第１のｍ１４４は、コネク タ本体の下を包んでいる。

別の機械的アクチュエータ手段１７０は、ばね手段１７２の長い中空割り管内に 配置された軸１７８を有している。この軸１７８は、該軸１７８の長さの中央部 近くに配置されたねじ部分１８０．１８２を備えている。第１５図に示すように 、軸１７８は、その一端がギア手段１８４に連結されている。図示のギア手段１ ８４は、ねじ１８６の回転を軸１７８の回転に変換するつオームギア装置である 。図示のねし１８Ｇは、ウオームギア装置の一部として連結された六角頭ねじで ある。軸】７８の制御回転を可能にする他の機械的手段も本発明の範囲内にある ことは理解されよう。

軸１７８は、長手方向に配置されたカム部材１８８．１９０に対し、ねじ部分１ ８０．１８２を介してそれぞれ回転自在に連結されている。第１５図から分かる ように、軸１７８を回転させると、その回転方向に基づいて、カム部材１８８． １９０が互いに近付き合う方向又は離れる方向に移動される。長手方向に配置さ れたカム部材１８８．１！１０は、可撓性のあるＵ形ナヤンネル１９２　（第１ ４図参照）内に配置されており、該Ｕ形チャンネル１９２は傾斜壁部分１９４． １９６を備えている。Ｕ形チャンネルの横断面形状が第１４図に示されている。

第１５図には、明瞭化のため、Ｕ形チャンネルの一部のみが図面の右側に示され ている。

機械的アクチュエータ手段１７０の長手方向に配置されるカム部材１８８．１９ ０、及び機械的アクチュエータ手段１７０の軸線方向長さに沿って分散配置され る補完的な傾斜壁部分１９４．１９６を複数個使用し、カム部材１８８．１９０ を軸１７８の軸線方向に沿って長手方向に移動させると、Ｕ形チャンネル１９２ が拡げられるようにする構成も本発明の範囲内にある。第１５図に示すように、 ねじ部分１８２、カム部材１９０及び傾斜壁部分１９６は、ねじ部分１８０、カ ム部材１８８及び傾斜壁部分１９４に関して鏡像関係をなして配置されており、 ギア手段１８４により軸１７８を回転させることによりばね手段１７２の割り部 の寸法を変化させることができる。

ここに説明したコネクタエレメントを作動させるための本発明のもう１つの特徴 は、互いに組み合わされる子側及び／又は母側のプリント回路板及び半田接続部 に伝達される正味の力をゼロ又はほぼゼロにできることである。

第１５図に示す本発明は、このほぼゼロ力の特徴を有している。

第１５図のカムエレメントは、逆ねじ（ねじ部分１８０，１８２）の作用をする 軸１７８により互いに近付き合う方向に移動されるため、コネクタを開放する力 を対称的にオフセントさせることができる。従って、プリント回路板に伝達され る力は１．ねじ１８６に加えられる捩じり力により発生される非常に小さな力に 過ぎない。全体としては、構造体に伝達される力は非常に小さなほぼゼロの力で あるといえる。

第１図〜第１２図の電気的に作動される実施例では、真にゼロの正味力を達成す ることができる０機械的に作動される装置の長所は、いかにゼロに近い正味力に することができるかによって決定される。レバー作動形のカム装置を備えた既存 のコネクタは、互いに組み合わされるプリント回路板及び構造体に対し大きな合 力が伝達されることが良く知られている。

以上の詳細な説明から、当業者には、本発明について多くの変更、改造及び修正 を施すことができることは明白であろう、しがしながら、そのような全ての変更 等は本発明の精神から逸脱するものではなく、請求の範囲により制限される本発 明の範囲内にあるものである。

特許出願人　ベータ　フェイズ　インコーボレーテッド

Claims (46)

【特許請求の範囲】
1. １．高性能コネクタにおいて、 ばね手段を有しており、該ばね手段が長い中空の割り管であり、該割り管が、長 手方向軸線と、端部を備えた全体としてＣ形の横断面形状を形成している軸線方 向に整合した割り部とを備えており、 熱回復可能部材を有しており、該熱回復可能部材が、長くかつ全体としてＣ形を なしており、かつ、前記ばね手段の横断面内に同心状に配置されていて前記ばね 手段により押圧されており、前記熱回復可能部材が、遷移温度以下の変形可能状 態と遷移湿度以上の記憶状態とを備えた形状記憶合金で形成されており、前記熱 回復可能部材は、前記形状記憶合金が前記割り部の１つの寸法に相当する変形可 能状態にあるとき前記ばね手段により変形され、前記熱回復可能部材の変形可能 状態から記憶状態への変化により、前記割り部の他の寸法に相当する非変形形状 を回復し、 平行な間隔を隔てて配置された導体からなる第１の組及び第２の組を有しており 、これらの各組の一端が、接点パッドのそれぞれ第１マトリックス及び第２マト リックスに終端しており、各マトリックスの接点パッドが、マトリックス内で二 次元に互いに間隔を隔てて配置されており、前記導体からなる第１の組及び第２ の組が、少なくとも部分的に前記ばね手段を包囲しており、前記マトリックスが 、前記ばね手段の端部に隣接して前記ばね手段の割り部内に配置されており、前 記第１マトリックスの接点パッドが、前記割り部の一方の側に配置されており、 前記第２マトリックスの接点パッドが、前記割り部の他方の側で、前記第１マト リックスの接点パッドにほぼ対向して配置されており、前記ばね手段の移動によ り、各マトリックスの複数の接点パッドが互いに近付き合う方向に移動され、前 記割り部内に挿入可能な基板と接触しかつ電気的に接続されることを特徴とする 高性能コネクタ。
2. ２．前記ばね手段のＣ形断面の端部に連結された１対の圧力パッドを更に有して おり、該圧力パッドが、前記接点パッドからなる前記第１マトリックス及び第２ マトリックスを支持する広い表面積を形成していることを特徴とする請求の範囲 第１項に記載の高性能コネクタ。
3. ３．前記熱回復可能部材とばね手段との間で前記熱回復可能部材に隣接して配置 されたヒータ手段を更に有していることを特徴とする請求の範囲第２項に記載の 高性能コネクタ。
4. ４．前記接点パッドが前記マトリックスの表面に対して隆起していて、前記接点 パッドと、前記割り部内に押入される前記基板との間の接触効果を高めるように 構成したことを特徴とする請求の範囲第２項に記載の高性能コネクタ。
5. ５．前記平行な間隔を隔てて配置された導体が共平面内にあることを特徴とする 請求の範囲第２項に記載の高性能コネクタ。
6. ６．フレキシブル回路が、マイクロストリップ形のフレキシブル回路を形成して いる接地平面を備えていることを特徴とする請求の範囲第２項に記載の高性能コ ネクタ。
7. ７．フレキシブル回路が接地平面を備えており、前記平行な間隔を隔てて配置さ れた導体が、前記接地平面のフレキシブル回路と共平面を形成する前記平面に交 互に接地されていることを特徴とする請求の範囲第２項に記載の高性能コネクタ 。
8. ８．フレキシブル回路が１対の接地平面を備えており、前記導体が、前記接地平 面から絶縁されてこれらの接地平面同士の間に挟まれており、前記フレキシブル 回路がストリップライン形のフレキシブル回路を形成していることを特徴とする 請求の範囲第２項に記載の高性能コネクタ。
9. ９．フレキシブル回路が、２つ以上の形式のフレキシブル回路を組み合わせたも のであることを特徴とする請求の範囲第２項に記載の高性能コネクタ。
10. １０．前記導体からなる第１の組及び第２の組が前記ばね手段を全体として包囲 しており、前記ばね手段と、前記第１の組及び第２の組との間に配置されていて 、高性能コネクタと母板とを相互連結する圧力付与手段を更に有していることを 特徴とする請求の範囲第１項に記載の高性能コネクタ。
11. １１．前記ばね手段の前記Ｃ形断面の端部に連結されたアーム部分を更に有して おり、該アーム部分が前記割り管の軸線に向かって内方に延びており、前記ばね 手段の内方への閉鎖運動により、前記ばね手段の前記アーム部分が、互いに近付 き合う方向でかつ前記ばね手段の軸線に向かう半径方向内方に移動され、これに より、前記各マトリックスの複数の接点パッドが、これらの接点パッドの間に押 入される基板に対して直角に、互いに近付き合う方向に移動されて、前記基板に 対する払拭作用を生じさせることを特徴とする請求の範囲第１項に記載の高性能 コネクタ。
12. １２．前記接点パッドが前記マトリックスの表面に対して隆起していて、前記接 点パッドと、前記割り部内に挿入される前記基板との間の接触効果を高めるよう に構成したことを特徴とする請求の範囲第１１項に記載の高性能コネクタ。
13. １３．前記熱回復可能部材とばね手段との間で前記熱回復可能部材に隣接して配 置されたヒータ手段を更に有していることを特徴とする請求の範囲第１１項に記 載の高性能コネクタ。
14. １４．前記平行な間隔を隔てて配置された導体が、１対のフレキシブル回路であ ることを特徴とする請求の範囲第１１項に記載の高性能コネクタ。
15. １５．前記フレキシブル回路が共平面形のフレキシブル回路であることを特徴と する請求の範囲第１１項に記載の高性能コネクタ。
16. １６．前記フレキシブル回路が、マイクロストリップ形のフレキシブル回路を形 成している接地平面を備えていることを特徴とする請求の範囲第１１項に記載の 高性能コネクタ。
17. １７．前記フレキシブル回路が接地平面を備えており、前記平行な間隔を隔てて 配置された導体が、前記接地平面のフレキシブル回路と共平面を形成する前記平 面に交互に接地されていることを特徴とする請求の範囲第１１項に記載の高性能 コネクタ。
18. １８．前記フレキシブル回路が１対の接地平面を備えており、前記導体が、前記 接地平面から絶縁されてこれらの接地平面同士の間に挟まれており、前記フレキ シブル回路がストリップライン形のフレキシブル回路を形成していることを特徴 とする請求の範囲第１１項に記載の高性能コネクタ。
19. １９．前記フレキシブル回路が、２つ以上の形式のフレキシブル回路を組み合わ せたものであることを特徴とする請求の範囲第１１項に記載の高性能コネクタ。
20. ２０．前記導体からなる第１の組及び第２の組が前記ばね手段を全体として包囲 しており、前記ばね手段と、前記第１の組及び第２の組との間に配置されていて 、高性能コネクタと母板とを相互連結する圧力付与手段を更に有していることを 特徴とする請求の範囲第１１項に記載の高性能コネクタ。
21. ２１．高性能コネクタにおいて、 ばね手段を有しており、該ばね手段が長い中空の割り管であり、該割り管が、長 手方向軸線と、端部を備えた全体としてＣ形の横断面形状を形成している軸線方 向に整合した割り部とを備えており、 前記ばね手段の横断面内に同心状に配置されていて前記ばね手段により押圧され ている、長くかつ全体としてＣ形の部材を有しており、該部材が、前記ばね手段 の押圧力に打ち勝って前記割り部の寸法を変化させるべく形状を変化し、平行な 間隔を隔てて配置された導体からなる第１の組及び第２の組を有しており、これ らの各組の一端が、接点パッドのそれぞれ第１マトリックス及び第２マトリック スに終端しており、各マトリックスの接点パッドが、マトリックス内で二次元に 互いに間隔を隔てて配置されており、前記導体からなる第１の組及び第２の組が 、少なくとも部分的に前記ばね手段を包囲しており、前記マトリックスが、前記 ばね手段の端部に隣接して前記ばね手段の割り部内に配置されており、前記第１ マトリックスの接点パッドが、前記割り部の一方の側に配置されており、前記第 ２マトリックスの接点パッドが、前記割り部の他方の側で、前記第１マトリック スの接点パッドにほぼ対向して配置されており、前記ばね手段及び前記部材の移 動により、各マトリックスの複数の接点パッドが互いに近付き合う方向に移動さ れ、前記割り部内に挿入可能な基板と接触しかつ電気的に接続されることを特徴 とする高性能コネクタ。
22. ２２．前記ばね手段のＣ形断面の端部に連結された１対の圧力パッドを更に有し ており、該圧力パッドが、前記接点パッドからなる前記第１マトリックス及び第 ２マトリックスを支持する広い表面積を形成していることを特徴とする請求の範 囲第２１項に記載の高性能コネクタ。
23. ２３．前記接点パッドが前記マトリックスの表面に対して隆起していて、前記接 点パッドと、前記割り部内に挿入される前記基板との間の接触効果を高めるよう に構成したことを特徴とする請求の範囲第２１項に記載の高性能コネクタ。
24. ２４．前記平行な間隔を隔てて配置された導体が共平面内にあることを特徴とす る請求の範囲第２１項に記載の高性能コネクタ。
25. ２５．フレキシブル回路が、マイクロストリップ形のフレキシブル回路を形成し ている接地平面を備えていることを特徴とする請求の範囲第２１項に記載の高性 能コネクタ。
26. ２６．フレキシブル回路が接地平面を備えており、前記平行な間隔を隔てて配置 された導体が、前記接地平面のフレキシブル回路と共平面を形成する前記平面に 交互に接地されていることを特徴とする請求の範囲第２１項に記載の高性能コネ クタ。
27. ２７．フレキシブル回路が１対の接地平面を備えており、前記導体が、前記接地 平面から絶縁されてこれらの接地平面同士の間に挟まれており、前記フレキシブ ル回路がストリップライン形のフレキシブル回路を形成していることを特徴とす る請求の範囲第２１項に記載の高性能コネクタ。
28. ２８．フレキシブル回路が、２つ以上の形式のフレキシブル回路を組み合わせた ものであることを特徴とする請求の範囲第２１項に記載の高性能コネクタ。
29. ２９．前記導体からなる第１の組及び第２の組が前記ばね手段を全体として包囲 しており、前記ばね手段と、前記第１の組及び第２の組との間に配置されていて 、高性能コネクタと母板とを相互連結する圧力付与手段を更に有していることを 特徴とする請求の範囲第２１項に記載の高性能コネクタ。
30. ３０．前記ばね手段の前記Ｃ形断面の端部に連結されたアーム部分を更に有して おり、該アーム部分が前記割り管の軸線に向かって内方に延びており、前記ばね 手段の内方への閉鎖運動により、前記ばね手段の前記アーム部分が、互いに近付 き合う方向でかつ前記ばね手段の軸線に同かう半径方向内方に移動され、これに より、前記各マトリックスの複数の接点パッドが、これらの接点パッドの間に押 入される基板に対して直角に、互いに近付き合う方向に移動されて、前記基板に 対する払拭作用を生じさせることを特徴とする請求の範囲第２１項に記載の高性 能コネクタ。
31. ３１．前記接点パッドが前記マトリックスの表面に対して隆起していて、前記接 点パッドと、前記割り部内に挿入される前記基板との間の接触効果を高めるよう に構成したことを特徴とする請求の範囲第３０項に記載の高性能コネクタ。
32. ３２．前記平行な間隔を隔てて配置された導体が、１対のフレキシブル回路であ ることを特徴とする請求の範囲第３０項に記載の高性能コネクタ。
33. ３３．前記フレキシブル回路が共平面形のフレキシブル回路であることを特徴と する請求の範囲第３０項に記載の高性能コネクタ。
34. ３４．前記フレキシブル回路が、マイクロストリップ形のフレキシブル回路を形 成している接地平面を備えていることを特徴とする請求の範囲第３０項に記載の 高性能コネクタ。
35. ３５．前記フレキシブル回路が接地平面を備えており、前記平行な間隔を隔てて 配置された導体が、前記接地平面のフレキシブル回路と共平面を形成する前記平 面に交互に接地されていることを特徴とする請求の範囲第３０項に記載の高性能 コネクタ。
36. ３６．前記フレキシブル回路が１対の接地平面を備えており、前記導体が、前記 接地平面から絶縁されてこれらの接地平面同士の間に挟まれており、前記フレキ シブル回路がストリップライン形のフレキシブル回路を形成していることを特徴 とする請求の範囲第３０項に記載の高性能コネクタ。
37. ３７．前記フレキシブル回路が、２つ以上の形式のフレキシブル回路を組み合わ せたものであることを特徴とする請求の範囲第３０項に記載の高性能コネクタ。
38. ３８．前記導体からなる第１の組及び第２の組が前記ばね手段を全体として包囲 しており、前記ばね手段と、前記第１の組及び第２の組との間に配置されていて 、高性能コネクタと母板とを相互連結する圧力付与手段を更に有していることを 特徴とする請求の範囲第３０項に記載の高性能コネクタ。
39. ３９．高性能コネクタにおいて、 ばね手段を有しており、該ばね手段が長い中空の割り管であり、該割り管が、長 手方向軸線と、端部に連結されたアーム部分を備えておりかつ全体としてＣ形の 横断面形状を形成している軸線方向に整合した割り部とを備えており、前記アー ム部分が前記割り管の軸線に向かって内方に延びており、前記ばね手段の内方へ の閉鎖運動により、前記ばね手段の前記アーム部分が、互いに近付き合う方向で かつ前記ばね手段の軸線に向かう半径方向内方に移動され、これにより、前記割 り部内に挿入される基板に対する払拭作用を生じさせ、前記ばね手段の横断面内 に同心状に配置されていて前記ばね手段の作用に対抗している、長くかつ全体と してＣ形の部材を有しており、該部材が、前記ばね手段の押圧力に打ち勝って前 記割り部の寸法を変化させることができ、平行な間隔を隔てて配置された導体か らなる第１の組及び第２の組を有しており、これらの各組の一端が、接点パッド のそれぞれ第１マトリックス及び第２マトリックスに終端しており、各マトリッ クスの接点パッドが、マトリックス内で二次元に互いに間隔を隔てて配置されて おり、前記導体からなる第１の組及び第２の組が、少なくとも部分的に前記ばね 手段を包囲しており、前記マトリックスが、前記ばね手段の端部に隣接して前記 ばね手段の割り部内に配置されており、前記第１マトリックスの接点パッドが、 前記割り部の一方の側に配置されており、前記第２マトリックスの接点パッドが 、前記割り部の他方の側で、前記第１マトリックスの接点パッドにほぼ対向して 配置されており、前記ばね手段の移動により、各マトリックスの複数の接点パッ ドが互いに近付き合う方向に移動され、前記割り部内に挿入可能な基板と接触し かつ電気的に接続され、互いに直角に近付き合う、前記各マトリックスの前記複 数の接点パッドが前記基板に対する払拭作用を引き起こすようにしたことを特徴 とする高性能コネクタ。
40. ４０．高性能コネクタにおいて、 長手方向軸線と、端部を備えた全体としてＣ形の横断面形状を形成している軸線 方向に整合した割り部とを備えている長い中空の割り管と、 前記割り部の寸法を変化させる手段とを有しており、該手段が前記割り管に作動 連結されており、 平行な間隔を隔てて配置された導体からなる第１の組及び第２の組を有しており 、これらの各組の一端が、接点パッドのそれぞれ第１マトリックス及び第２マト リックスに終端しており、各マトリックスの接点パッドが、マトリックス内で二 次元に互いに間隔を隔てて配置されており、前記導体からなる第１の組及び第２ の組が、少なくとも部分的に前記割り管を包囲しており、前記マトリックスが、 前記割り管の端部に隣接して前記割り管の割り部内に配置されており、前記第１ マトリックスの接点パッドが、前記割り部の一方の側に配置されており、前記第 ２マトリックスの接点パッドが、前記割り部の他方の側で、前記第１マトリック スの接点パッドにほぼ対向して配置されており、前記割り管の移動により、各マ トリックスの複数の接点パッドが互いに近付き合う方向に移動され、前記割り部 内に挿入可能な基板と接触しかつ電気的に接続されることを特徴とする高性能コ ネクタ。
41. ４１．高性能コネクタにおいて、 ばね手段を有しており、該ばね手段が長い中空の割り管であり、該割り管が、長 手方向軸線と、端部を備えた全体としてＣ形の横断面形状を形成している軸線方 向に整合した割り部とを備えており、 前記ばね手段に作動連結されておりかつ前記ばね手段により押圧されている機械 的アクチュエータ手段を有しており、該機械的アクチュエータ手段の移動により 前記割り部の寸法が変化され、 平行な間隔を隔てて配置された導体からなる第１の組及び第２の組を有しており 、これらの各組の一端が、接点パッドのそれぞれ第１マトリックス及び第２マト リックスに終端しており、各マトリックスの接点パッドが、マトリックス内で二 次元に互いに間隔を隔てて配置されており、前記導体からなる第１の組及び第２ の組が、少なくとも部分的に前記ばね手段を包囲しており、前記マトリックスが 、前記ばね手段の端部に隣接して前記ばね手段の割り部内に配置されており、前 記第１マトリックスの接点パッドが、前記割り部の一方の側に配置されており、 前記第２マトリックスの接点パッドが、前記割り部の他方の側で、前記第１マト リックスの接点パッドにほぼ対向して配置されており、前記ばね手段及び前記部 材の移動により、各マトリックスの複数の接点パッドが互いに近付き合う方向に 移動され、前記割り部内に押入可能な基板と接触しかつ電気的に接続されること を特徴とする高性能コネクタ。
42. ４２．前記機械的アクチュエータ手段がカム手段を備えており、該カム手段の移 動が、前記ばね手段の押圧力に打ち勝ち、前記割り部の寸法を変化させることを 特徴とする請求の範囲第４１項に記載の高性能コネクタ。
43. ４３．前記カム手段が、前記ばね手段の前記長い中空の割り管の外部に配置され ていることを特徴とする請求の範囲第４２項に記載の高性能コネクタ。
44. ４４．前記カム手段がカム部分を備えた長い部材を備えており、前記ばね手段が 底部を備えており、前記長い部材が前記底部に隣接して配置されており、前記長 い部材の回転により前記底部に座屈及び曲げを生じさせて前記端部を移動させ、 前記割り部の寸法を変化させることを特徴とする請求の範囲第４３項に記載の高 性能コネクタ。
45. ４５．前記カム手段が前記ばね手段の長い中空の割り管内に配置されていること を特徴とする請求の範囲第４２項に記載の高性能コネクタ。
46. ４６．前記カム手段が長手方向に配置されており、前記アクチュエータ手段が傾 斜壁部分を備えたＵ形チャンネルを有しており、前記カム手段が前記傾斜壁部分 と接触しており、前記カム手段を長手方向に移動すると、前記ばね手段の押圧力 に打ち勝ち、前記Ｕ形チャンネルが拡げられることを特徴とする請求の範囲第４ ５項に記載の高性能コネクタ。