JPH0450156B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は広くはロボツトに関し、特にロボツ
トアームを用いた試験選別装置に関するものであ
る。

〔従来技術〕

一般に、集積回路モジユールを試験する際の最
も重大な欠陥モードの一つに、試験されるデバイ
スのプラグの着脱の繰り返しによつて生じた損傷
がある。また、間接労働時間を最も消費する作業
の一つに、モジユールを試験する際のプラグ着脱
の手動操作がある。そこで必要なのは供給用トレ
イからモジユールを自動的に取り出してそのモジ
ユールを試験するとともに、そのモジユールを良
品用容器と不良品用容器に選別するような機構で
ある。

ロボツト試験装置は典型的には次の先行技術に
開示されている。先ず、米国特許第4132318号に
は方向情報を得るために指にセンサを設け、コン
ピユータ制御されるマニピユレータが開示されて
いる。

米国特許第4368913号には把持装置は備えてい
るが、その把持装置の一部としての試験機構は備
えていないような産業ロボツトが開示されてい
る。

米国特許第3958740号には、半導体チツプ等の
小型の部品を取り出してそれらを基板上に配置で
きるようなプログラム可能なマニピレーシヨン装
置が開示されている。但し、これには実時間試験
装置は設けられていない。

しかしながら、これらの先行技術には、集積回
路モジユールを供給用トレイから自動的に取り出
して試験するとともに、そのモジユールを良品用
容器と不良品用容器とに選別するという問題点に
対する適切な解決手段は与えられていない。

〔発明が解決しようとする問題点〕

この発明の目的は、集積回路モジユールを試験
するための改良された手段を提供することにあ
る。

この発明の他の目的は、集積回路モジユールを
供給源から移送する間にその集積回路モジユール
を試験し、その試験結果に基づきそのモジユール
を複数の宛先のうちの１つに移送するための改良
された手段を提供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

この発明によれば、ロボツトアームの把持指に
は試験機構が組み込まれてなり、これにより、デ
バイスが把持指によつて取り出したあとでそのデ
バイスを実時間（real time）で試験することが
可能となる。ロボツトアームは半導体モジユール
などの試験中のデバイスの側面を横からクランプ
するために、特に第１の実施例においては対向配
置された複数の指を取り付けられてなる。ロボツ
トアームには試験ヘツドが取り付けられており、
そのヘツドはデバイスがアームにより取り上げら
れたときに試験中のデバイスのピンと電気的に接
触可能である。その試験ヘツドを介して供給され
た試験信号によりデバイスの実時間試験動作が行
なわれ、その試験後にデバイスはロボツトアーム
によつて取り上げ位置から、複数の行先用容器の
うち１つに移送される。試験済のデバイスを貯え
るための行先用容器の識別は、デバイスが移送さ
れる途中に行なわれた実時間試験動作の結果に依
存する。

〔実施例〕

第１〜１３図は、ロボツトアームによる試験選
別装置を示すものであり、第１４〜１６図は、こ
の発明によつて実行される動作ステツプのシーケ
ンスの図である。先ず第１図には、本発明の装置
２の側面図が示されている。同図において基台４
は柱部６を有するロボツトアームを支持する。柱
部６は基台４の上面に取付けられ、さらに基台４
上には柱部６を介してアーム８が回動可能に取付
けられている。アーム８は軸Ａを中心に回動し、
コントローラ２０の制御のもとでモータ１４によ
つて駆動される。アーム８の先端（第１図右端）
にはリスト部１０が取り付けられている。リスト
部１０は軸Ｂを中心に回動（コントローラ２０の
制御のもとでモータ１６によつて駆動される。リ
スト部１０の先端（第１図右端）は垂直軸１２が
回動可能且つ摺動可能に取り付けられてなるロボ
ツトアーム構体の端部である。垂直軸１２は軸Ｃ
を中心に回動し、ロールモータ２２によつて軸Ｃ
を中心に駆動される。軸１２はまた、Ｚモータ１
８によつて垂直方向に変位される。尚、コントロ
ーラ２０と、アームモータ１４、リストモータ１
６、Ｚモータ１８、及びロールモータ２２を結ぶ
制御線は第２図のブロツク図に示されている。

第１図に示した試験選別装置はさらに試験装置
２５を備えている。試験装置２５はコントローラ
２０に接続され、把持構体１５の一部である試験
用接点構体７５にも接続されている。

第１図に示した試験選別装置は、さらに上面に
供給用傾斜面３４を取り付けた台座３２を備えて
いる。この傾斜面３４は未試験の電子デバイス
を、試験を行うべく案内するためのものである。
すなわち、未試験の電子デバイスは傾斜面３４を
滑降し取り上げ地点３６に至り、そこでコントロ
ーラ２０の制御下にある把持構体１５がこのデバ
イスを取り上げることになる。この発明によれ
ば、コントローラ２０が次に試験装置２５に信号
を送り、ロボツトアーム８が、取り上げ地点３６
とは相対的に電子デバイスの位置を機械的に移動
させている間に、把持構体１５中の未試験のデバ
イスの試験を開始する。そして、ロボツトアーム
８がその電子デバイスを第１の容器に機械的に収
めてしまうまでに、デバイスの試験は完了してい
ることになる。容器３８と４０は試験中のデバイ
スに対する２つの異なつた試験結果にそれぞれ対
応している。そして、デバイスが第１の性質の試
験結果をもつと判断されたならば、試験装置２５
はコントローラ２０に対してそのことを知らせる
情報を送り、これによりコントローラ２０はモー
タ１４，１６をして、そのデバイスが収められる
ことになる容器３８上に把持構体１５中の試験済
のデバイスを位置させるように制御を行う。

あるいは、デバイスが第２の性質の試験結果を
もつと判断されたならば、試験装置２５はコント
ローラ２０に対してそのことを知らせる情報を送
り、これによりコントローラ２０はモータ１４，
１６をして、そのデバイスが収めらえることにな
る第２の容器４０上に把持構体１５中の試験済の
デバイスを位置させるように制御を行う。

次に第３〜１３図を参照すると、第３図にはシ
ヤフト１２の下端上に取り付けられた把持構体１
５の側面図が示されている。シヤフト１２の下端
には把持アクチユエータ２４が取り付けられてお
り、把持アクチユエータ２４の下端には取付フラ
ンジ４２が取り付けられている。把持アクチユエ
ータ２４にはさらに脚体６０，６０′が取り付け
られている。この脚体６０，６０′は選択的に横
方向で移動可能であり、これにより取り上げ地点
３６で試験用の対象物６４が選択的に取り上げら
れるように把持動作が可能となる。この横方向の
把持動作はピストン４４（第９図）を空気圧によ
り垂直方向に作動させることにより実行される。
ピストン４４は取付フランジ４２（第９図）中に
垂直方向に摺動可能に取り付けられている。取付
フランジ４２には、垂直プレート４６，４６′
（第４図）もまた取り付けられている。アーム５
０は、そのアーム５０の上端において垂直プレー
ト４６の垂直スロツト５２中に回動可能に取り付
けられている。アーム５０の下端には脚部６０が
揺動可能に取り付けられている。垂直プレート４
６にはさらにベルクランク４８が揺動可能に取り
付けられ、ベルクランク４８の第１の端部はピス
トン４４に係合し、その第２の端部はアーム５０
の中央部に揺動可能に取り付けられる。そして、
コントローラ２０によつて空気圧が把持アクチユ
エータ２４に加えられると、ピストン４４が下降
してこれによりベルクランク４８が揺動し、以て
アーム５０がピストン４４（第９図）側へ移動す
る。このことにより、脚体６０はシヤフト１２の
中心線側の把持位置へ近づく。このとき、脚体６
０の底部は第２のアーム５４により達成される平
行四辺形動作により相対的に水平位置に維持され
る。すなわち、第２のアーム５４は垂直プレート
４６の垂直スロツト５６中に揺動可能に取り付け
られ、第２のアーム５４の下端は脚体６０に揺動
可能に取り付けられている。リンク５８はアーム
５０，５４とに揺動可能に締めつけられ、これに
よりアーム５０とアーム５４の間の近接平行動作
が可能となる。それと同様な第１と第２のアーム
構体が軸１２の中心線に関して対称的な、垂直プ
レート４６の対向側に揺動可能に取り付けられて
おり、これにより第１の脚体６０が軸１２の中心
線に近づいたときに同時にもう一方の脚体６０′
も対向側から軸１２の中心線に近づき、以て脚体
６０と脚体６０′間の任意の物体に対して把持動
作を行うことができる。この動作は脚体６０と脚
体６０′との間で把持されるべき、試験中の任意
のデバイスに対して自己中心設定作用を与えるも
のである。第９図で述べられているおのおのの部
材の相対的位置は、第１０図の断面図において一
層よく見てとれよう。

次に、上記構成の作用について説明する。先
ず、物品を把持するためにコントローラ２０が把
持構体１５に命令を出すときは、コントローラ２
０は把持モータ（アクチユエータ）２４に対して
正の空気圧信号を発生することになる。すると、
把持モータ２４は、脚体６０と脚体６０′とを軸
１２の中心線に向かつて近接させるようにはたら
く。そのあと、コントローラ２０が、把持構体１
５によつて把示されている物品の解放を制御する
ときは、コントローラ２０によつて負の空気圧信
号が把持モータ２４に加えられ、これにより把持
動作を逆転させるべきピストン４４が上方に引き
上げられ、以て脚体６０と脚体６０′によつて把
持された任意の物品を解放するために脚体６０と
脚体６０′との分離動作が促される。

第９図の断面図にはこれらの部材が示されてい
る。

第３図の側面図から見てとれるように、脚体６
０，６０′の把持指６２，６２′は脚体６０，６
０′のの底部に取り付けられている。また、第７
図は把持指６２，６２′の平面付であり、そこに
は試験される電子デバイス等の直方体の物品６４
をその対角線方向に対向する角間で挾持する様子
が示されている。第８図は把持指６２が物品６４
に係合する様子を示す、把持指６２の部分側面図
である。この物品６４は、例えば試験装置２５
（第１図）と導通しうる電極をもつ集積回路基板
である。

把持構体１５はまた第２のタイプの動作をもな
しうる。すなわち、試験されるデバイスが把持指
６２，６２′によつて把持された後に接点部材７
５を垂直方向に移動させることである。この接点
部材７５の概要は第５図の斜視図において見てと
れよう、また接点部材７５は第３図と第４図の側
面図にも示されている。接点部材７５は、接点カ
ード７０を備えており、この接点カード７０の上
面に載置されたコネクタは導線を介して試験装置
２５に接続されている。接点カード７０の上面に
は、コネクタ７１の各信号線を試験用ヘツド７６
に電気的に接続するためのプリント回路線のアレ
イが配置されている。第１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ
図の直交投影図中に示されている試験用ヘツド７
６には２つの実施例がある。第１２Ａ，１２Ｂ，
１２Ｃ図に示されている第１の実施例において
は、接点用ピン７８のアレイが設けられている。
この接点用ピン７８については第１３図に一層詳
しく示されている。接点用ピン７８は試験される
デバイスの表面上の電極に接触可能であり、その
電気的接触によりデバイスの電気的な試験が可能
となる。第１７図に示す第２の実施例において
は、試験用ヘツド７６はソケツト孔のアレイを備
えており、そのソケツト孔に、試験されるデバイ
スの接点用のピン７９′が貫通可能であることに
より、そのデバイスは接点部材７５の垂直方向の
相対的な運動によつて試験用ヘツド４００中に効
率的にプラグインされ得る。尚、もちろん、ピン
７８がデバイス上の電極７９に接触するようにし
た上記第１の実施例においては、接点用ピン７
９′が試験されるデバイスと接続されるならば、
ピン７９′は第６図に示すように、下向きの位置
で対向することになろう。一方、第１７図に示し
た第２の実施例においては、試験用ヘツド４００
に複数の接触孔４０４が配列されているならば、
試験されているデバイス６４上のピン７９′は上
方に向きづけられ、これにより複数のピン７９′
は試験用ヘツド４００の接触孔４０４をそれぞれ
貫通することができる。上記第１の実施例におい
てはデツキ試験（deck test）が行なわれ、これ
により蓋をされていない基板上の電極７９（第３
図参照）がピン７８によつて選択的に接触され
る。一方、第１７図に示した第２の実施例におい
ては、ピン７９′が上向きになるようにモジユー
ルの向きを定めることにより蓋をされたモジユー
ルを試験することができる。すなわち、その場合
には、ピン７９′が試験用ヘツドの接点孔中にそ
れぞれ貫通することになる。

上記第１の実施例では、試験用ヘツド７６の垂
直方向の変位は、試験用ヘツドアクチユエータ２
６の垂直移動軸７４の下端に補強材７２を取りつ
けることにより、この補強材７２を介して行なわ
れる。尚、試験用ヘツドアクチユエータ２６は第
４図に示すように、一対のアクチユエータ２６，
２６′として設けられている。試験用ヘツドアク
チユエータ２６，２６′は空気圧により作動され、
この場合、コントローラ２０がヘツド７６を上昇
または下降させようとするときは、適当な空気圧
信号がコントローラ２０から試験用ヘツドアクチ
ユエータ２６，２６′へ送られるようにコントロ
ーラ２０との空気的な連通がはかられている。そ
して、これにより、試験用ヘツド７８と、試験中
のデバイス６４上の電極７９の電気的な接触が実
現される。

〔作用〕

第１４，１５，１６図は、試験されるデバイス
の運搬途中の試験を行うためにコントローラ２０
によつて実行される動作ステツプのシーケンスの
図である。特に、第１４図は動作ステツプ全体の
シーケンスの図、第１５図は把持動作を行うため
の動作ステツプのシーケンス（第１４図中のステ
ツプ116）をあらわす図、第１６図は解放動作を
行うための動作ステツプのシーケンス（第１４図
中のステツプ132）をあらわす図である。

第１４図において、先ずステツプ100で第１図
のシステムに電源を投入すると、コントローラ２
０はステツプ102へ進み、そこでアームを初期位
置に移動（コントローラ２０中の種々の制御カウ
ンタを初期化することにより、ロボツトアームの
機械的部材の初期位置設定を行う。次にコントロ
ーラ２０はステツプ104へ進み、そこでコントロ
ーラ２０は試験されるデバイスが取り上げ地点３
６にあるかどうか、及び容器３８，４０が配置さ
れ試験されたデバイスを受け入れる用意ができて
いるかどうかを判断するための予備的なチエツク
が行なわれる。そのあとシーケンスはステツプ
106に進み、そこでは試験装置２５が、試験され
る物品に対して実行すべき機械的な試験を行いう
る準備ができているかどうかを判断するためにコ
ントローラ２０がチエツク動作を行う。

シーケンスのステツプ108では、本発明に基づ
き実行される試験及び選択動作が開始される。こ
の開始動作は典型的にはオペレータの手動操作に
より行なわれる。シーケンスは次にステツプ110
に進み、そこでは試験装置等のシステム中のさま
ざまな構成部品から、構成部品が本発明の全体的
機能を支援するようには作動しないことを示す何
らかの割り込み信号を受け取つたか否かの判断が
コントローラ２０によつて行なわれる。そして、
ステツプ110で割り込みがないと判断されたなら
ば、シーケンスはステツプ112へ進み、そこで第
１図に示すように、取り上げ位置３６の上方の地
点へ把持構体１５を移動させるためにコントロー
ラ２０がモータ１４とモータ１６の制御を行う。
シーケンスの次のステツプ114ではＺモータ１８
とロールモータ２２が把持構体１５を移動させ、
これにより把持動作の間に機械的に接触するよう
に、試験すべきデバイスの端面と平行するように
把持指６２，６２′の対向面が揃えられる。次の
ステツプ116では把持動作が行なわれる。第１５
図は、把持動作を行うのに必要な個々のステツプ
を図示するための詳細なシーケンスの図である。
第１５図においては、ステツプ200で把持動作が
開始される。シーケンスは次のステツプ202に進
み、そこでコントローラ２０中の事象カウンタ群
がセツトされる。次にシーケンスはステツプ204
に進み、そこでは、把持構体１５を取り上げ地点
３６に近づくように垂直下方へ移動させ、以て把
持指６２，６２′の接触用対向面を試験されるデ
バイス６４の端面に近接させるようにＺモータ１
８が制御される。次にシーケンス２０６では、把
持指６２，６２′を互いに近接させ、以て試験さ
れるデバイスの端面を把持するためにコントロー
ラ２０が把持アクチユエータ２４に信号を送る。
次にシーケンスはステツプ208に移動し、そこで
は把持指６２，６２′の位置に関連して試験され
るデバイスの相対的な位置確認についての判断が
なされる。尚、試験されるデバイスの位置検知を
行うために、把持構体１５中にセンサを設けても
よい。

上記ステツプ208での判断により、もしデバイ
ス６４の位置が許容しうると判断されたならば、
次にシーケンスはステツプ210に進み、そこでは
コントローラ２０が試験用ヘツドアクチユエータ
２６に対して信号を送り、試験用ヘツド７６を試
験されるデバイス６４に近接させ、これにより試
験用ヘツドの接触ピン７８が適当な電極７９と電
気的に接触するようになる。また、これにより試
験装置２５と試験されるデバイス６４との間で試
験信号をやりとりできようにする。ステツプ210
の間に、ピン７８を介して試験されるデバイス６
４に対し、試験装置２５によつて第１の試験信号
が供給される。これは、試験処理を進めるのに十
分なだけの電気的接触がピン７８と電極７９の間
で達成されているかどうかを判断するために行な
われる。そして、その電気的接触が良好であれ
ば、シーケンスは第１５図のステツプ212に移行
し、そこで試験装置２５の試験動作が開始され
る。このあと第１５図のシーケンスはステツプ
214に進み、そこで第１４図のステツプへの制御
の引き渡しが行なわれる。この時点でシーケンス
はステツプ118（第１４図）へ移行し、そこで試験
されるデバイスと把持構体１５とを取り上げ地点
３６（第１図参照）の上方の位置に上昇させるた
めに、コントローラ２０がＺモータ１８に制御信
号を送る。第１４図のシーケンスは次にステツプ
120に移行し、そこでは試験されるべきデバイス
を保持する把持構体１５を、典型的には“安全”
位置と称される容器３８，４０へと移動させる動
作を開始するために、コントローラ２０がアーム
モータ１４とリストモータ１６とに制御信号を送
る。

尚、第１４図と第１５図の両方に記載されてい
るステツプ212は、前にも述べたように、ピン７
８と接点７９（第３図参照）とで良好な電気的接
触が達成されたことが確認されたあとで開始され
るものである。そして、試験されるデバイス６４
を保持する把持構体１５の移動の間に、試験装置
２５によつて実行される試験動作がステツプ126
で実行される。試験されるデバイス上で実行され
る機能的な試験は、典型的には試験されるデバイ
スを取り上げ地点３６から第１図における第１の
容器３８へ機械的に移動させるために要する時間
的間隔よりも短い時間を要するにすぎないので、
把持構体１５が上記した第１図の第１の容器３８
上へ移動する瞬間よりも前に試験装置２５が第１
４図のステツプ128で、試験結果にコントローラ
２０を送ることができる。ステツプ128では、試
験装置２５によつて実行された機能的試験の結果
がコントローラ２０によつて処理される。典型的
には、試験されるデバイス６４上の機能的試験の
結果は、そのデバイスが良品であるか不良品であ
るかのどちらかであり、それは試験装置２５に予
めプログラムされ設定された試験基準に基づき判
断される。しかしながら、このとき１個のデバイ
スにつき２種類以上の試験結果が得られうること
も明白であろう。それは、例えばメモリアレイを
試験するような場合であり、そのときメモリアレ
イの連続して使用可能な複数のセクタが良好であ
り、他のセクタが不良であると判断されることが
ある。そのような状況では、４〜５個程度の試験
結果が得られることもある。このようなときに
は、試験装置２５から得られると期待される異な
る試験結果の数と同数の行先用容器３８，４０を
設けてもよい。ここに掲げた実施例では、試験装
置２５は２つの条件、すなわち良好と不良とに対
して試験を行うようにプログラムされており、一
方コントローラ２０は、例えば不良な試験結果に
対しては把持構体１５を第１の行先用容器３８へ
移動させ、例えば良好な試験結果に対しては把持
構体１５を第２の行先用容器４０へ移動させるよ
うにプログラムされている。

第１４図において、コントローラ２０によつて
実行されたステツプ128により、デバイスが許容
でき、あるいは良品であると判断されたならば、
次にツーケンスはステツプ122へ進み、そこでは
把持構体１５が、良品用の容器４０の上方に位置
する箇所に来たときに把持構体１５の移動を停止
させるためにコントローラ２０がアームモータ１
４とリストモータ１６とを制御する。次にシーケ
ンスはステツプ132へ進み、ここでは把持の解放
動作が行なわれる。把持解放動作の詳細なシーケ
ンスは第１６図に示されている。

第１６図においては、ステツプ300で開放動作
が開始され、次のステツプ302ではコントローラ
２０中のインデツクスカウンタ（図示しない）が
増分される。シーケンスは次にステツプ304に移
行し、そこでは把持構体１５の位置を良品用の容
器４０側に下降させるためにＺモータ１８がコン
トローラ２０により制御される。次にシーケンス
はステツプ306へ移動し、そこでは把持指６２，
６２′を離隔させ以て試験されたデバイス６４の
端面に機械的に係合している把持構体１５の係合
を解放するために、コントローラ２０が把持アク
チユエータ２４に信号を送る。このようにして、
試験の結果良品であると判断されたデバイスは、
その結果に適合する容器４０中に配置される。

これとは逆に、第１４図でコントローラ２０に
よつて実行されたステツプ128において、試験装
置により試験されたデバイスの試験結果が、予め
設定された基準をみたさない不良品であることを
表示していると判断されたならば、シーケンスは
ステツプ130に進む。ステツプ130では、把持構体
１５を、機能的試験に合格しなかつたデバイスの
行先に対応する容器３８上の位置に移動させるた
めに、アームモータ１４とリストモータ１６をコ
ントローラ２０が制御する。シーケンスは次に、
既に述べたステツプ132へ進みそこでデバイスの
解放動作が行なわれる。これにより、そのデバイ
スは機能的な試験に合格しなかつたデバイスに対
応する行先用容器３８中に入れられる。

さて、第１６図に戻つて、解放シーケンスはス
テツプ306のあとステツプ308に進む。ステツプ
308で把持構体１５を上昇させるためにコントロ
ーラ２０がＺモータ１８を制御し、さらにコント
ローラ２０は把持構体１５を取り上げ地点３６
（第１図参照）上方の位置まで戻すためにアーム
モータ１４とリストモータ１５とを制御する。第
１図に示すように把持構体１５が取り上げ地点３
６上方に達したあとは、シーケンスは動作の再度
の出発点であるステツプ108に戻ることになる。

尚、第１５図のステツプ208でデバイスの位置
が正しくないと判断されたならば、ステツプ224
で第１４図におけるステツプ112及びステツプ114
と同様の動作を行なつてステツプ204に戻る、こ
うしてステツプ208の判断を再び行ない、デバイ
スの位置が正しく設定し直されていればステツプ
210に進む。ところが、依然としてステツプ208で
デバイスの位置が正しくないと判断されたならば
ステツプ224を再び行ない、ステツプ204、206を
経てステツプ208に戻る。こうして、ステツプ208
での“NO”の判断が３回重なると、ステツプ
204、206、208、224で定められるループを抜け出
して、シーケンスはステツプ226でオペレータに
ランプ、ブサーなどで報知する。このとき、シー
ケンスがデバイス自身に何らかの不良があると見
なしている。そこで、ステツプ228ではデバイス
を次のものと交換し、ステツプ230でシーケンス
はステツプ200に戻る。

また、第１５図のステツプ210で接点が不良で
あると判断されたならば、ステツプ216で第１４
図におけるステツプ112と同様の動作を行つてス
テツプ204に戻る。こうしてステツプ208の判断を
再び行い、デバイスの接点が良好であればステツ
プ212に進む。ところが依然としてステツプ210で
デバイスの接点が正しく設定されていなければス
テツプ216の動作を再び実行し、ステツプ204、
206、208を経てステツプ210に戻る。こうして、
ステツプ210での判断の“NO”が３回重なれと、
ステツプ204、206、208、210、216で定められる
ループを抜け出して、シーケンスはステツプ218
でオペレータにランプ、ブザーなどで報知する。
このとき、シーケンス自身に何らかの不良がある
と見なしている。そこで、ステツプ220ではデバ
イスを次のものと交換しステツプ220でシーケン
スはステツプ200に戻る。

〔他の実施例〕

第１７図はこの発明の他の実施例を示すもので
あり、同図において試験されるデバイス６４のピ
ン７９′は試験用ヘツド４００の個々のソケツト
４０４にスライダ的に係合可能である。そして、
その試験用ヘツド４００はロボツトアーム８の一
端に設けた軸１２の下端に取り付けられている。
試験されるデバイス６４は、コントローラ２０の
制御のもとに作動する吸気管４０６により試験用
ヘツド４００と機械的係合状態に維持される。吸
気管４０６は、試験用ヘツド４００中の複数のソ
ケツト部材４０４の間で開口する複数の吸気チヤ
ネル４０８に連通している。

〔他の実施例の作用〕

第１４図でステツプ114が実行されたあと、試
験用ヘツド４００を試験されるデバイス６４に関
連して位置調整し、デバイス６４のピン７９′が
試験用ヘツド４００の個々のソケツト部４０４と
機械的に係合するようにＺモータ１８を制御して
試験用ヘツド４００を下降させてから、コントロ
ーラ２０は吸気管４０６の吸気動作を開始させ
る。これにより、試験されるデバイス６４は試験
用ヘツド４００と機械的な係合状態に維持され
る。尚、把持アクチユエータ２４を動作させるこ
とと、試験ヘツドアクチユエータを動作させるこ
と、という２つの機械的動作を個別に実行する必
要はなく、同時に実行してもよいことに注意され
たい。このことは前記第１の実施例についても同
様である。但し、この第２の実施例においては、
試験用ヘツド４００が試験されるデバイス６４と
十分に近接したときにコントローラ２０の制御下
にある吸気管４０６を作動させることは必要であ
る。次に、第１の実施例に関連して既に説明され
た試験及びデバイス搬送動作、すなわち取り上げ
地点３６から行先の容器４０，３８へのデバイス
の輸送の間に試験装置２５によつて機械的試験が
行なわれる。こうして、試験結果が試験装置２５
によりコントローラ２０に伝えられると、試験用
ヘツド４００を良品用容器４０または不良品用容
器３８上に移動させるために、アームモータ１４
とリストモータ１６とが第１の実施例で既に説明
したのと同様の方法により制御される。試験用ヘ
ツド４００が適当な容器４０または容器３８上に
配置された後に、コントローラ２０はＺモータ１
８に信号を送り容器４０または容器３８に対して
試験用ヘツド４００を下降させる。次に、コント
ローラ２０は吸気管４０６上の吸気動作の停止を
制御し、これにより試験されたデバイス６４が自
身の重力によつて容器の中に下降してゆくことが
可能である。このとき、試験用ヘツド４００中の
個々の電気的接点用ソケツト４０４からのピン７
９′の離脱を援助するため、ピン７９′の離脱方向
に、バネによりデバイス６４に対して付勢力を加
えてもよい。このようにして、第１の実施例より
も一層簡易な試験用ヘツドの制御動作を行うこと
もできるのである。

尚、上記の実施例では蓋したあとの、あるいは
蓋をする前の集積回路モジユールの試験につき説
明を進めてきたが、本発明のデバイス移送中の試
験（in−flight testing）技術を用いて他のタイ
プの電気的デバイスの試験を行いうることも明ら
かである。例えば、抵抗器やコンデンサなどの受
動素子を取り上げ地点からの輸送中にそれらの電
気的特性について試験し、その試験結果に基づい
てそれらの受動素子の行先を決定するようにして
もよい。

さらに、その行先はデバイスや素子の最終的な
使用地点であつてもよい。例えば、良品であると
判断された受動素子の行先が、その素子を最終的
に使用するべき、プリント回路ボード上の適当な
位置であつてもよいのである。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明によれば、半導体デバ
イス、抵抗、コンデンサなどの電気的コンポーネ
ントを自動的に移送し、試験するための装置にお
いて、移送中に試験を完了してしまいその試験結
果に基づきその移送の行先を決定するようにした
ので、試験のための個別の時間を要することがな
く、従つて試験及び選別に要する時間を著しく短
縮できるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明に係る試験選別装置の全体の
側面図、第２図は、本発明に係る試験選別装置の
制御の概要ブロツク図、第３図は、本発明に係る
把持構体の側面図、第４図は、本発明に係る把持
構体の他の側面図、第５図は、接点部材を関連さ
せた状態の把持構体の要部斜視図、第６図は、試
験すべきデバイスを保持した状態の把持構体の要
部斜視図、第７図は、デバイスを把持する動作を
説明するための部分平面図、第８図は、第７図に
示した把持動作の要部側面図、第９図は、第４図
の９−９′断面図、第１０図は、第９図の１０−
１０′断面図、第１１図は、接点カード（部材）
の平面図、第１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ図はそれぞ
れ、試験用ヘツドの底面図と両側面図、第１３図
は、第１２図におけるピン７８の拡大部分切断
図、第１４図は、本発明の試験選別装置の全シー
ケンスをあらわすフローチヤート、第１５図は、
把持動作のシーケンスのフローチヤート、第１６
図は、把持解放動作のシーケンスのフローチヤー
ト、第１７図は、本発明の他の実施例に係る試験
選別装置の試験用ヘツドの側面図である。 ８，１０……ロボツトアーム、１４，１６，１
８，２２……駆動手段、６４……試験すべき電気
的デバイス、１５，４０６……保持手段、７６，
４００……試験用ヘツド、２５……試験装置、２
０……制御手段。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ (a) ロボツトアームと、 (b) 上記ロボツトアーム上に取付けられ、テスト
   すべき電気的デバイスを選択的に保持するため
   の保持機構と、 (c) 上記保持機構とは独立して制御可能であり、
   上記保持機構に近接して上記ロボツトアーム上
   に取付けられ、上記電気的デバイスとの電気的
   接触を選択的に行うための試験用ヘツドと、 (d) 上記試験用ヘツドに接続され、上記電気的デ
   バイスを試験すべく上記試験用ヘツドにテスト
   信号を供給し、該テスト信号を応答する上記電
   気的デバイスからのテスト結果信号を受け取る
   ための試験装置と、 (e) 上記試験装置に接続された入力と、上記ロボ
   ツトアームに接続された出力をもち、上記保持
   機構による上記電気的デバイスの保持を制御す
   るとともに、上記電気的デバイスからのテスト
   結果信号が第１のテスト結果状態に示すことに
   応答して上記ロボツトアームを第１の宛先に移
   動させ、上記電気的デバイスからのテスト結果
   信号が第２のテスト結果状態を示すことに応答
   して上記ロボツトアームを第２の宛先に移動さ
   せるように制御するロボツトアーム制御手段と
   を具備する、 ロボツトアームによる試験選別装置。