JPH04503079A - 電子回路の洗浄用二塩基性エステル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

電子回路の洗浄用二塩基性エステル この出願は、１９８８年２月８日に出願された係属中の米国特許出願番号１５３ ．６３７の一部継続出願である。 １、発明の分野 本発明は、汚れた表面から有機残渣の除去に使用するための無毒で環境上安全な 組成物に関する。二塩基性エステルは、二塩基性エステル乳化性界面活性剤と共 にまたはそれなしで種々の目的を達成するために利用され、これらの目的には、 金属表面からのハンダフラックス、油、ワックスおよびグリース様物質の除去、 ならびに、印刷スクリーンおよびステンシルからの未硬化インキおよびレジスト の除去がある。 ２、発明の背景 フラックス特にロジンフラックスの使用は、ハンダ付けすなわち金属との機械的 、電気化学的または電子的な結合の作製を必要とする方法の実際上澄けられない 一面である。フラックスはハンダペーストと別個にまたはその一部として金属表 面に適用できる。フラックスの適用により幾つかの機能が得られる。すなわちフ ラックスは金属表面の望ましくない「崩壊物」例えば酸化物および硫化物と結合 し、そしてハンダ加熱工程中の酸化物の形成を防止する。これはまた、溶融ハン ダの表面張力の低下を助ける。しかしながら、ハンダ付けが完結したのちにフラ ックス残渣を除去しなければならない。なぜならばフラックス残渣の腐食性であ り、あるいはそれらが適用された装置の正常な機能を妨害するからである。これ らの化合物の除去は多くの場合に日常的な事項ではなく、簡単な水洗によっては 一般に達成することができない。例えばプリント配線板および／またはプリント 回路板の製造において、ハンダ用フラックスはハンダの堅固で一様な結合を確実 にするためにまず基板材料に適用される。これらのハンダ用フラックスは二つの 広いカテゴリー、すなわちロジンフラックスおよび非ロジンまたは水溶性フラッ クスに分けられる。一般に腐食性が少なく長い使用の歴史を有するロジンフラッ クスはエレクトロニクス産業全体になお広（用いられている。より最近になって 開発された水溶性フラックスは消費製品の用途にますます多く用いられている。 ハンダ付は用水溶性フラックスは強酸および／またはアミンハロゲン化水素塩を 含有しており従って腐食性であるので、この物質の痕跡を注意深く除去しないと 回路不良を引起こすことがある。この理由のため、米軍規格はロジンフラックス の使用を要求する。しかしながらハンダ付は用ロジンフラックスを使用する場合 でさえも、ハンダ付けに続いて残留フラックスの痕跡を除去しないと、板の抵抗 が低下するため早期回路不良を生じさせることがある。 回路板の製造はフラックスの使用の一例にすぎない。 フラックス残渣が生成しそして除去が必要とされる他の方法には、回路板の組立 、コンポーネントの包装および使用中の保全後の板の掃除が含まれる。相互連結 装置の接続、例えばケーブルによるコンピューター結合にもハンダおよびハンダ フラックスの使用が必要である。より伝統的な使用には勿論バイブ嵌合または金 属表面の接続を必要とする他のすべての操作が含まれる。電子的および電気化学 的接続の両方に用いられる最も普通のフラックスはロジンフラックスであり、こ のような使用においてフラックスの除去は絶対に必要ではないが極めて好ましい 。 水溶性フラックスは石鹸含有温水で容易に除去できるが、プリント配線板からの ロジンフラックスの除去は伝統的には塩素化炭化水素溶剤、例えばｉ、ｉ、ｉ− トリクロロエタン、トリクロロモノフルオロメタン、塩化メチレン、トリクロロ トリフルオロエタンまたはこれらの溶剤の共沸混合物を用いて行われてきた。し かしながら、これらの溶剤は毒性があるか、そうでなければ環境上問題があるの で好ましくない。従って、その使用は職業安全衛生局（Ｏ３ＨＡ）または他の取 締り局による厳密な調査を受け、そして厳重な封じ込め装置を用いなければなら ない。さらに、これらの溶剤が環境中に放出されると、容易に生物分解できず、 従って長期間にわたって有害である。 アルカノールアミンとして知られており通常はモノエタノールアミンの形のアル カリ性洗浄用化合物は、有毒なハロゲン化炭化水素溶剤の代わりにロジンフラッ クスの除去に用いられている。これらの化合物はロジンフラックスと化学的に反 応して、けん化過程によりロジン石鹸を形成する。このようなロジン石鹸の除去 を容易にするために他の有機物質、例えば界面活性剤またはアルコール誘導体を これらのアルカリ性洗浄用化合物に添加することができる。残念ながら、これら の化合物はハンダ付は用水溶性フラックスと同様に、造工程中に完全かつ迅速に 除去しないと、プリント配線板の表面および界面の腐食を引起こす傾向を有する 。 別のアプローチにおいて、Ｂａｋｏｓら（米国特許第４．２７６、１８６号）は ハンダフラックスおよびハンダフラックス残渣を集積回路モジュールから除去す るために、Ｎ−メチル−２−ピロリドンおよび水混和性アルカノールアミンの混 合物を用いた。これらの混合物は種々の硬化した合成有機重合体組成物、例えば 硬化したポリアミド筐料組成物を集積回路チップモジュールから除去するために 有用であるともいわれた。 ハロゲン化炭化水素の使用に代わる別の方法はＨａｙｅｓらに発行された米国特 許第４　、６４０．７１９号明細書に記載されている。そこには、洗浄剤として テルペンを用いる回路板の洗浄方法が記載されている。前記の環境条件のため、 種々の望ましい特性例えば無毒性、高い引火点および種々の情況下ではその有用 性を高める低い環境インパクトを有する高度に有効な回路板洗浄剤に対する需要 が商業的に増大している。二塩基性エステルを含有する本発明の組成物は、ハロ ゲン化炭化水素と比較してその低い毒性において望ましい特性を提供すると共に 比較的に高い引火点を存する。さらに、本発明の組成物は地球の成層圏オゾン層 に対し有害な影響を及ぼさない。オゾン層の消耗はハロゲン化炭化水素の使用が 遭遇するもう一つの問題である。さらに本発明のエステルは一般に比較的低い蒸 気圧を育しそれ故に揮発性が低く、従来技術の組成物よりも低揮発性を機化合物 （ＶＯＣ）汚染物質を放出するという利点を提供する。これらの組成物は、他の 困難な有機残渣、例えば印刷インキおよびレジストの除去にも有用である。 従って、本発明の方法および組成物は画業上公知のものと同等の洗浄能力を提供 すると共に、大部分の従来技術の方法および組成物には一般に見出されなかった 育利な特性を提供する。 ３、発明の要約 本発明の一つの目的は、そうしないと洗浄された表面に不利な影響を与える汚れ た表面から有機残渣を安全かつ有効に除去するための組成物および方法を提供す ることである。 本発明は、ハンダフラックスを除去するための洗浄方法および洗浄用組成物を提 供し、そして水洗によっては達成できないロジンフラックスの除去のために特に 有用である。本発明方法の使用により、このような洗浄を行わない場合に電子回 路板に起こるかもしれない早期回路不良の可能性が除去されるかまたは大幅に減 少される。本組成物は、金属−金属接触を形成するためにフラックスと組合せて ハンダが用いられたその他の表面を洗浄するためにも使用できる。 これに加えて、本組成物は未硬化のもしくは部分的に硬化した印刷インキをスク リーンおよびステンシルから除去し、ならびにエツチング、メッキまたはハンダ 付けに用いられた未硬化レジストをハンダマスクおよびホトマクスから除去する 際に有効に使用できる。 本明細書および請求の範囲において用いられるように、「印刷インキ」は熱硬化 しうるインキ（例えば１鰻型および２液型のエポキシインキ）およびＵＶ硬化性 インキ（例えばアクリレート系インキ）を包含するものとする。「レジスト」な る用語はアルカリ可溶性のおよび他の熱硬化性レジストならびにＵＶ硬化性レジ ストを包含するものとする。 本発明の方法に用いられる組成物は、これまでノ１ンダフラックスおよびインキ の除去に用いられてきたハロゲン化炭化水素溶剤およびアルカリ性スクリーン洗 浄剤とは異なり、低い毒性、生物分解性および非腐食性により特色づけられる。 これらの組成物は比較的に低い引火点をも有し、高い温度条件下で用いる場合な らびに輸送において大きな安全性を提供する。その結果、費用のかかる封じ込め 装置の必要が避けられる。 さらに詳しくは、本発明は脂肪族二塩基酸エステル、例えばこはく酸ジメチル、 アジピン酸ジメチルもしくはグルタル酸ジメチル、または芳香族二塩基酸エステ ル例えばフタル酸ジエチルを含む二塩基性エステルを利用する。ロジンハンダフ ラックス、油、ワックス、グリース様物質、印刷インキまたはレジストを溶解す るかあるいは除去する能力を有するこれらの化合物はそのままで使用し、例えば 清浄な吸収材料により除去することができる。しかし好ましくは、本発明の二塩 基性エステル化合物は水による除去を容易にするために適切な乳化性界面活性剤 と組合せて用いられる。 ４、

【図面の簡単な説明】

本発明の一つの態様は第１図を参照することによりいっそう容易に理解すること かでき、この図面のフローチャートは代表的なプリント回路／配線板の製造工程 を示す。 ５、発明の詳細な記載 本発明の組成物は、プリント回路または配線板の製造、組立および保全に普通に 用いられるハンダ付は用フラックス特にロジンフラックスを溶解する能力を有す る脂肪族または芳香族の二塩基酸エステル化合物を含有する。そのほか、これら の組成物は印刷インキおよびレジストにさらされた表面の洗浄にも有用である。 本発明の化合物は次式 ％式％（） で表わされ、この式中Ｒ１およびＲ２はＣ１〜Ｃ，−アルキル基であり同一でも 異なってもよく、そしてＲ８は−（ＣＨ２）、−（ここにｎは２〜８の整数であ る）またはＣ１〜Ｃ１゜−芳香族環である。 より長鎖の化合物はより短鎖の化合物と同じく有効でありうるが、長鎖化合物は より粘稠であり、それ故に便宜上の目的で、本発明の好ましい化合物はｎ＝２゜ ３または４である上記式で表わされるものである。本発明の組成物において特に 好ましい化合物はこはく酸ジメチル、アジピン酸ジメチルグルタル酸ジメチル、 あるいはこれらのいずれかの組合せである。特に有用な組合せはＥ、１．ＤｕＰ ｏｎｔ　（Ｗｉｌｍｉｎｇｔｏｎ、　Ｄｅｌａｗａｒｅ）からＤＢＨの名称まで 入手でき、重量比でこはく酸ジメチル約１５〜２５％、グルタル酸ジメチル約５ ５〜７５％およびアジピン酸ジメチル約１０〜２５％の混合物から成る。同様に ＤｕＦｏｎｔから入手でき、１種または数種の前記のエステルを異なる比率で含 有する他の二塩基性エステル製品はＤＢＥ−２，ＤＢＥ−３，ＤＢＥ−４，ＤＢ Ｅ−５およびＤＤＥ−９である。またその代わりに、二塩基性エステルは当業上 よく知られた方法により容易に合成される。 本発明の組成物は、本発明以前にプリント配線板の洗浄に用いられてきたハロゲ ン化炭化水素溶剤とは異なり、低い毒性および環境生物分解性により特色づけら れる。 本発明の有用な化合物は水に不溶であるかまたはわずかに溶解し、またはわずか に粘性である。二塩基性エステルは汚れた表面の洗浄に単独で用いることができ るが、水で表面にフラッシュオフすることが比較的に困難である。それ故に実際 には、好ましい組成物は乳化性界面活性剤を二塩基性エステルと組合せて含有す る。すっかり洗浄された回路板（これからは実質的に洗浄剤のすべての痕跡も除 去されている）は、洗浄後の低い導電率についての厳密な米軍規格、例えばＭｉ 　１−Ｐ２８８０９Ａ規準に適合しなければならない。同様に、インキまたはレ ジストを除去するために洗浄されたスクリーン、マスク、およびステンシルは現 在この目的に用いられている種類の溶剤により劣化される。それ故に、非腐食性 洗浄の使用ならびに完全除去はこれらの製品の有効寿命を延長することができる 。 この目的のために有用なこれらの乳化性界面活性剤には、非イオン性、陰イオン 性、陽イオン性または両性の界面活性剤、好ましくは非イオン性界面活性剤、例 えばアルキレンオキシド例えばエチレンオキシドと種々の疎水性成分のいずれか との縮合生成物があり、これらのものは当業上よ（知られている。これらの生成 物の例はエトキシル化脂肪族アルコール、エトキモ用化アルキルクエノール、エ トキシル化アミン、アミドその他である。硫酸化、スルホン酸化、リン酸化およ びカルボキシ化された疎水性成分、例えばアルコールも用いることができ、これ らのものはそれぞれの塩であることができる。界面活性剤として特に好ましいも のは、エトキシル化脂肪族アルコールおよびその誘導体である。二塩基性エステ ルとこれらの界面活性剤との組合せは、水での簡単なフラッシングによるプリン ト配線板からの洗浄用組成物の除去を容易にする。 本発明の組成物における組合せた乳化剤の量は、用いられる個々のエステルまた はエステルの組合せに応じて変化する。一般に、添加される乳化剤は重量基準で 組成物の約θ〜４０％の範囲である。好ましい態様において、この組成物はアジ ピン酸ジメチル、こはく酸ジメチルおよびグルタル酸ジメチルの混合物を約９０ 〜１００％の全量で、そしてエトキシル化脂肪族アルコールを約θ〜１０％の量 で含有する。 本発明の組成物は、本発明以前にプリント配線板の洗浄に用いられてきたハロゲ ン化炭化水素溶剤とは異なり、低い毒性および環境生物分解性により特色付けら れる。本発明の二塩基性エステルは高い引火点という望ましい特色をも提供する 。それらの比較的に低い毒性、生物分解性および洗浄効力に加えて、本発明の二 塩基性エステルは現在利用しつる化合物よりもいっそう高い引火点をも有し、本 発明の組成物の使用に付加された安全性の要素ならびに比較的に低い蒸気圧を提 供する。０．１トルより低い蒸気圧を有するすべての化合物は大部分の状態で不 揮発性の有機化合物とみなされ、従って厳重な規制を受けない。幾つかの二塩基 性エステルは０．０６　トルの低い蒸気圧を有する。 本発明の別の態様においては、有効な洗浄用組成物を提供するためにテルペンお よび二塩基性エステルの両者を組合せる。テルペン組成物は極めて有効な洗浄剤 であり、その引火点は二塩基性エステルの添加により容易に上昇させることがで きる。この目的に有用なテルペン化合物は米国特許第４　、６４０．７１９号明 細書に記載されており、その教示は参考としてここに取込まれる。本明細書およ び請求の範囲において用いられているように、「テルペン」なる用語は１種のテ ルペンまたは２種の以上のテルペンと理解されるべきものとし、特定のテルペン をいう場合には純粋な化合物ならびに名ざしの化合物が主成分を占める混合物が 包含される。 好ましいテルペンはリモネンおよびジテルペンである。 洗浄効力の上昇はテステルとテルペンとの組合せによって達成することができる 。 この組合せの相対的な比率は作業が実施される温度に応じて変化する。例えば１ ４０°Ｆの温度においては、二塩基性エステル約８０％およびテルペン約２０％ までを含有する組合せは望ましい効力および安全性の因子の両方を提供する。好 ましい温度に応じた割合の調節は、そのように望むときに適切な乳化性界面活性 剤を選択する場合のように、当業者の能力内でよ（行われる日常的な変更である 。プリント回路／配線板の製造工程の種々の面における本発明の組成物の有用性 は、第１図に示す代表的な工程のフローチャートを照参すると最もよく理解する ことができる。 この組立製造工程はコンポーネント例えば、集積回路、レジスター、キャパシタ ー、ダイオード等を表面に置くことまたはそれをあらかじめ開けた孔に挿入する ことを伴う。これらのコンポーネントは次いで手作業または自動的手段でのハン ダ付けにより固定される。 ハンダ付は操作の間には、早期回路不良を生じさせることのあるハンダフラック ス残渣のような不純物が残留しないことを確実にするために洗浄工程および検査 がさしはさまれる。本発明の組成物が適用される製造工程の幾つかの時点は以下 に明らかにされる。 第二の態様において、本組成物は回路板の電子印刷特にスクリーンプロセス印刷 および写真製版法に利用される種々の表面の洗浄に有用である。スクリーンおよ びステンシルプロセスは、シルク、ナイロン、ステンレス鋼、ポリエステルまた は金属化ポリエステル製の微細メツシュスクリーンにステンシル（これは非印刷 部を表わす）を適用し、このスクリーンにインキを塗布し、そして印刷すべき表 面に転写することを伴う。 この工程に用いられるステンシルおよびスクリーンにはかなりの量のインキが堆 積し、このインキを周期的に除去しなければならない。写真製版法は感光性塗膜 上での写真光学像の露光を頼りにしており、この塗膜は露光に際して物理的特性 の変化を受け、その結果これを現像して印刷像としてまたは印刷像のためのレジ ストとしてのいずかに役立つ像を生成することができる。硬化した塗膜を例えば ディープエッチまたは金属板におけるレジストとして用いる場合には、像が形成 されたのちにこれを除去しなければならない。このような化合物の除去に現在用 いられている多くの化合物、例えばキシレン、トルエン、アセトン、メチルエチ ルケトン、ラッカーシンナー、Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）、塩素化溶剤ま たは苛性溶液がある。しかしながらハロゲン化化合物または苛性化合物のような 物質はかなりの安全上の心配を提示する。これらの物質の幾つか例えばＮＭＰは 容易に生物分解することができず、また金属をキレート化するので、汚染性金属 も廃水中に洗出され、これと共に溶剤が除去される。これに加えて、これらの物 質のあるものは洗浄に用いられるスクリーンまたはステンシルをも攻撃し、それ 故に洗浄の目的には限界ぎりぎりに受入れられるにすぎない。 二塩基性エステルを用いる本発明方法は環境問題を除くと共に、同等またはより 良好な水準のこれらの有機不純物の洗浄を提供する。 ５．１．ロジンフラックスの洗浄および残渣の除去印刷回路／配線板の製造中の ハンダ付は用ロジンフラックスの沈着を除去するために、本発明の組成物は浸漬 タンク中への浸漬または機械的ブラッシングにより板に適用することができる。 またその代わりに、市場で入手しつる印刷配線板洗浄装置のいずれかにより本組 成物を適用できる。皿洗い機サイズのユニットまたはより大きいＴｏｔａｌ　Ｓ ｙｓｔｅｍ　Ｃｏｎｃｅｐｔ’ｓ　Ｄｕａｌ　ＰｒｏｃｅｓｓＣｌｅａｎｉｎｇ 　Ｓｙｓｔｅｍ　ｍｏｄｅｌｓ　３１−２１８．３１−４１８．３１−２４４お よび３１−４２４　（Ｔｏｔａｌ　Ｓｙｓｔｅｍ　Ｃｏｎｃｅｐｔ、　Ｓｔ、　 Ｌｏｕｉｓ、　ＭＯ）を使用することができる。それらの設計に応じて、これら の洗浄機は機械的ノズルまたは湿潤したローラー表面を存するロールかけ接触に より本発明の組成物を適用できる。本組成物を適用できる温度は室温もしくは周 囲温度（約７０°Ｆ）ないし約１５０°Ｆの範囲にある。 二塩基性エステルー乳化性界面活性剤は全強度（無希釈）で、あるいはある種の 適用においては約２容量％の濃度に水で希釈して用いることができる。本組成物 は板と約１〜約５分間接触すべきである。本発明の組成物が代表的な印刷配線板 製造工程におけるハンダフラックスの除去のために適用される時点は、後ハンダ 洗浄好適に関連してＦ後洗浄ノの用語により第１図に示される。 代表的には約１〜約５分にわたる接触時間中にフラックスがゆるめられかつ可溶 化されるとすぐに、本発明の組成物を除去する。本組成物の除去は無毒の混和性 溶剤を用いるフラッシングまたは切崩な物質への吸収によって行うことができる 。二塩基性エステルー乳化性界面活性剤を含有する本発明の好ましい態様におい ては、水で約２分までの時間板を簡単にフラッシングすることができる。脱イオ ン水が好ましい。本組成物中に乳化性界面活性剤が存在しない場合には、好適な 溶剤例えばアルコールをフラッシングのために用いることができる。最適なすす ぎ時間は用いられたエステル調製物中の物質の種類およびそれらの濃度に応じて 変化し、日常的な実験により容易に定めることができる。 洗浄された板は次いで、好ましくは強制送風により乾燥される。空気を好ましく は約１００°Ｆに加温すると、乾燥は促進される。前記の方法を他の表面例えば バイブ嵌合からのフラックスの除去に用いるために変更することは、当業者に容 易に明確に理解されるであろう。 ５．２．スクリーンインキの洗浄および残渣の除去スクリーンからインキまたは レジストを除去する場合、過剰のインキは普通は手でスクリーンから掻取られる 。場合によっては、すべての部分的に硬化した物質をゆるめるためにＤＢＥスク リーン洗浄用製品中でスクリーンを洗浄することができる。次いでこのスクリー ン洗浄用製品をスクリーン全体上に高圧噴霧しく例えば５０〜８０ｐｓｉ）、３ ０〜６０秒間放置する。次いでこのスクリーンを裏返えし、その全面に再び高圧 噴霧し、３０〜６０秒間放置する。次いでこのスクリーンを高圧水洗により短時 間（例えば６０〜１２０秒）すすぐ。スクリーンを予備浸漬せずに部分硬化した スクリーンインキが残っている場合には、この工程を繰返すことができる。 次いでステンシルまたは像は除去の準備かできている。 ステンシルは化学的に、普通は過ヨウ素酸ナトリウムにより除去され、これはス クリーンに手で適用される。 最後に高圧噴霧水洗を行い、スクリーンを風乾するかまたは送風乾燥する。 ６、実施例 ６．１．ロジンフラックスの洗浄 （ａ）　本発明の二塩基性エステル含有組成物の洗浄能を試験するために、下記 の二塩基性エステル組成物を調製した。 ＤｕＰｏｎｔ　ＤＢＥＴＩ″溶剤　９０．０％５ｈｅｌｌ　Ｎｅｏｄｏｌ”　９ １−６　５．０％５ｈｅｌｌ　Ｎｅｏｄｏｌ”　２５−９　５．０％回路が形成 されていない大きい回路板の中央から試験用クーポンを切取った。板の基材は普 通の積層板ですでにその回路トレースおよび錫メッキした貫通孔を育していた。 このクーポンは長方形で３．５×６．５インチであった。この板を固形公約７５ ％のＲＡ型ラフラックスあるＡｌｐｈａ　７１１フラツクス（ＡｌｐｈａＭｅｔ ａｌｓ、　Ｉｎｃ、、　Ｊｅｒｓｅｙ　Ｃ１ｔｙ、　ＮＪ）で被覆した。次いで この板を約１５分間風乾した。 ハンダ付は操作中にフラックスに起こる「ベーキング」硬化を模倣しようとして 、この板をオーブンで中で１５５℃で２時間焼付けた。次いでこの板を放冷した のち、３点トップ加重秤で秤量した。 洗浄用調製物的６００−を９×１３インチのステンレス鋼製ベーキング槽の底に 入れた。この調製物をホットプレート上で１１０°Ｃに加熱した。洗浄すべき板 を槽の底に平らに置いたのち、槽を前後に緩徐に揺動することにより攪拌した。 １分間揺動したのち、他方の側が洗、浄剤と同じく接触できるよう板を裏返した 。洗浄工程は合計で約２分間に進行させた。 この板を槽から取出し、直ちに冷水道水の流れの下ですすいだ。この板を脱イオ ン水で簡単にすすぎ、６０°Ｃで１５分間オーブン乾燥した。次いでこの板を再 び秤量し、洗浄工程により除去されたフラックスの量を測定した。 次いでこの板を塩化メチレンの超音波洛中で洗浄し、残留フラックスのすべての 痕跡を除去した。この板を脱イオン水ですすぎ、オーブン乾燥し、再び秤量し、 板に残ったフラックス残渣を測定した。この試験の結果を第１表に示す。 第１表 （ＤＢＥ） 塗布されたフラックス（ｇ）　５３．４１８洗浄量（ｇ）　５２．５７６ 抽出されたＭｅＣｌｔ　（ｇ）　５２．３８３ベーキング後のフラックス重量　 １．０３２洗浄により除去されたフラックス重量　０．８４２洗浄後に残ったフ ラックス　０．１９０除去されたフラックス　％　８１．６％（１））二塩基性 エステル組成物が小さいスペース下で有効に洗浄できるかどうかを調べるため、 ３−１／４”の正方形の小さい回路加工した板を用いて同様の試験を行った。こ の試験の操作は、フラックスを硬化させるために板を１２０°Ｃで１７時間焼付 けた以外は（ａ）に記載したものと同じである。この試験の結果を第■表に示す 。 第■表 ＤＢＥで洗浄された回路加工した板 鼓布されたフラックス（ｇ）　２５．８６８洗浄量（ｇ）　２５．２１３ 抽出されたＭｅＣｌｚ　（ｇ）　２５．１４７ベーキング後のフラックス重量　 ０．７２１洗浄により除去されたフラックス重量　０．６５５洗浄後に残ったフ ラックス　０．０６６除去されたフラックス　％　９０．８％残ったフラックス 　％　９．２％ 前記の結果は、本発明の洗浄用組成物が、フラックスの除去およびプリント回路 板の洗浄に著しく有効であることを明確に実証している。 ６．２．スクリーンインキの洗浄 Ｈｙｓｏｌ　ＳＲ１０００（Ｈｙｓｏｌ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ　Ｃｈｅｍｉｃ ａｌｓ　Ｄｉｖｉｓｉｏｎ、　Ｉｎｄｕｓｔｒｙ、　ＣＡ）インキを適用するた めに用いられる２個のスクリーンを、一方はＮＭＰおよび界面活性剤（ＮＭＰ　 ８５％、界面活性剤１５％）を含有する市販のスクリーン洗浄剤製品により、他 方はＤＢＥ　（ＤｕＦｏｎｔ）　９０％およびＴｅｒｇｉｔｏｌ　ＮＦ−１０（ Ｕｎｉｏｎ　Ｃａｒｂｉｄｅ）　１０％を含有する二塩基性エステルー界面活性 剤混合物Ｂｉｏａｃｔ＠ＥＣ−８により洗浄した。それぞれの洗浄剤をスクリー ン上に約５分間放置し、次いで両者を水ですすいだ。両製品はほぼ同等効力でイ ンキを除去した。しかしながら可視および物理的検査は、ＤＢＥ組成物はスクリ ーン材料を攻撃しないがＮＭＰがスクリーンを攻撃したことを示した。 本発明の精神および範囲からいつ脱することなく当業者に明らかになるであろう ように本発明の多くの変更および変形を行うことができる。この明細書に記載し た特定の態様は例としてのみ提示されたものであり、本発明は添付の請求の範囲 の文言によってのみ限定される。 出願人　ペトロファーム　インコーボレーテッド代理人　弁理士　平　木　祐　 輔 第１図 国際調査報告

Claims (35)

【特許請求の範囲】
1. １．（ａ）汚れた表面を、少なくとも１種の二塩基酸エステルおよび乳化性界面 活性剤約０〜４０重量％を含有する組成物と接触させ； （ｂ）有機残渣を可溶化するに十分な時間にわたり接触を継続させ；そして （ｃ）組成物および可溶化された残渣を表面から除去する ことを包含する、有機残渣を汚れた表面から除去する方法。
2. ２．界面活性剤がアルキレンオキシドおよび疎水性成分の縮合生成物である請求 の範囲１記載の方法。
3. ３．界面活性剤がエトキシル化脂肪族アルコール；エトキシル化アルキルフェノ ール；エトキシル化アミン；アミド；ならびに硫酸化、スルホン酸化、リン酸化 およびカルボキシル化された疎水性物質およびそれらの塩から成る群から選ばれ たものである請求の範囲１記載の方法。
4. ４．エステルが脂肪族二塩基酸エステルである請求の範囲１記載の方法。
5. ５．エステルが芳香族二塩基酸エステルである請求の範囲１記載の方法。
6. ６．エステル化合物がアジピン酸、こはく酸およびグルタル酸の二塩基性エステ ルから成る群から選ばれたものである請求の範囲５記載の方法。
7. ７．エステル化合物がアジピン酸ジメチル、こはく酸ジメチルおよびグルタル酸 ジメチルから成る群から選ばれたものである請求の範囲６記載の方法。
8. ８．組成物がアジピン酸ジメチル、こはく酸ジメチルおよびグルタル酸ジメチル から成る群から選ばれた２種以上の化合物の混合物を含有する請求の範囲６記載 の方法。
9. ９．エステルがフタル酸ジエチルである請求の範囲５記載の方法。
10. １０．組成物の重量の約０〜１０％の界面活性剤を含有する請求の範囲２記載の 方法。
11. １１．組成物がテルペンをも含有する請求の範囲１，２，３，４，５，６，７， ８，９または１０のいずれかに記載の方法。
12. １２．テルペンがリモネンまたはジペンテンである請求の範囲１１記載の方法。
13. １３．接触をほぼ室温ないし約１５０°Ｆの温度で行う請求の範囲１，２，３， ４，５，６，７，８または９のいずれかに記載の方法。
14. １４．接触をほぼ室温ないし約１５０°Ｆの温度で行う請求の範囲１１記載の方 法。
15. １５．接触をほぼ室温ないし約１５０°Ｆの温度で行う請求の範囲１２記載の方 法。
16. １６．組成物がアジピン酸ジメチル、こはく酸ジメチルまたはグルタル酸ジメチ ルと界面活性剤としてのエトキシル化脂肪族アルコールとの混合物を含有する請 求の範囲１記載の方法。
17. １７．残渣がロジンハンダフラックスである請求の範囲１，２，３，４，５，６ ，７，８，９または１０のいずれかに記載の方法。
18. １８．表面がプリント回路板である請求の範囲１７記載の方法。
19. １９．残渣がロジンハンダフラックスである請求の範囲１１記載の方法。
20. ２０．表面がプリント回路板である請求の範囲１９記載の方法。
21. ２１．残渣がロジンハンダフラックスである請求の範囲１２，１４または１６の いずれかに記載の方法。
22. ２２．表面がプリント回路板である請求の範囲１２または１４記載の方法。
23. ２３．残渣が印刷インキである請求の範囲１，２，３，４，５，６，７，８，９ または１０のいずれかに記載の方法。
24. ２４．残渣が印刷インキである請求の範囲１１記載の方法。
25. ２５．残渣が印刷インキである請求の範囲１２，１４または１６記載の方法。
26. ２６．残渣がレジストである請求の範囲１，２，３，４，５，６，７，８，９ま たは１０記載の方法。
27. ２７．残渣がレジストである請求の範囲１１記載の方法。
28. ２８．残渣がレジストである請求の範囲１２，１４または１６記載の方法。
29. ２９．少なくとも１種の二塩基性エステル、少なくとも１種のテルペンおよび約 ０〜４０重量％の乳化性界面活性剤を含有する、汚れた表面から有機残渣を除去 するための組成物。
30. ３０．エステル化合物がアジピン酸、こはく酸およびグルタル酸の二塩基性エス テルから成る群から選ばれたものである請求の範囲２９記載の組成物。
31. ３１．エステルがアジピン酸ジメチル、こはく酸ジメチルおよびグルタル酸ジメ チルから成る群から選ばれたものである請求の範囲２９記載の組成物。
32. ３２．エステルの混合物を含有する請求の範囲３０記載の組成物。
33. ３３．テルペンがリモネンまたはジテルペンである請求の範囲２９，３０または ３１のいずれかに記載の組成物。
34. ３４．２０％までのテルペンを含有する請求の範囲２９，３０または３１のいず れかに記載の組成物。
35. ３５．２０％までのテルベンを含有する請求の範囲３３記載の組成物。