JPH0450350B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0450350B2
JPH0450350B2 JP58213152A JP21315283A JPH0450350B2 JP H0450350 B2 JPH0450350 B2 JP H0450350B2 JP 58213152 A JP58213152 A JP 58213152A JP 21315283 A JP21315283 A JP 21315283A JP H0450350 B2 JPH0450350 B2 JP H0450350B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
component
coating composition
methacrylate
coating
curing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP58213152A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS59102965A (ja
Inventor
Ei Nachiui Rarii
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Henkel Loctite Corp
Original Assignee
Henkel Loctite Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Henkel Loctite Corp filed Critical Henkel Loctite Corp
Publication of JPS59102965A publication Critical patent/JPS59102965A/ja
Publication of JPH0450350B2 publication Critical patent/JPH0450350B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
    • B05D3/06—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to radiation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F299/00—Macromolecular compounds obtained by interreacting polymers involving only carbon-to-carbon unsaturated bond reactions, in the absence of non-macromolecular monomers
    • C08F299/02—Macromolecular compounds obtained by interreacting polymers involving only carbon-to-carbon unsaturated bond reactions, in the absence of non-macromolecular monomers from unsaturated polycondensates
    • C08F299/06—Macromolecular compounds obtained by interreacting polymers involving only carbon-to-carbon unsaturated bond reactions, in the absence of non-macromolecular monomers from unsaturated polycondensates from polyurethanes
    • C08F299/065—Macromolecular compounds obtained by interreacting polymers involving only carbon-to-carbon unsaturated bond reactions, in the absence of non-macromolecular monomers from unsaturated polycondensates from polyurethanes from polyurethanes with side or terminal unsaturations
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/08—Processes
    • C08G18/10—Prepolymer processes involving reaction of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen in a first reaction step
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/67—Unsaturated compounds having active hydrogen
    • C08G18/671—Unsaturated compounds having only one group containing active hydrogen
    • C08G18/672—Esters of acrylic or alkyl acrylic acid having only one group containing active hydrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D4/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; Coating compositions, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09D183/00 - C09D183/16
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/285—Permanent coating compositions
    • H05K3/287—Photosensitive compositions
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09872—Insulating conformal coating
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10S428/901—Printed circuit
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
    • Y10T428/24917—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including metal layer

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Electrodes Of Semiconductors (AREA)
  • Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
本発明は、被覆及びシーラントの分野で主に用
いられる２成分被覆組成物及びその硬化被覆を形
成する方法に関する。本発明は、特にプリント回
路板とから電子素子の相似被覆の分野で使用され
るところから、他の用途も考えられるが、この使
用に関して説明することにする。 プリント回路板及び電子素子は、汚れによる電
気的性能の劣化を防ぐか、少なくとも最低にする
ため、保護膜により被覆されるとよい。最も危険
で、しかも普通最もよく見られる異物が湿気であ
ると考えられている。湿気が多いと、導線間の絶
縁抵抗を極端に低下させ、高電圧による絶縁破壊
とデンドライト成長を促進し、かつ導線を腐食し
て行く。そのほか、プリント回路板をいためる異
物として、フラツクス類、有機溶剤、剥離剤、金
属片及びマーク用インキのように、製造の過程で
入つて残留する化学薬品と、体の脂、指紋、化粧
品及び食べかすのように、人間の不注意な取り扱
いによる異物が挙げられる。周囲の作業環境によ
つて、塩水噴霧、ごみと埃り、油、燃料、酸、腐
蝕性蒸気及びカビのような各種の異物が入り込む
こともある。可能性のある異物を列挙したら切り
がないが、致命的な場合を除いて、優れた相似被
覆を施してやれば、これらの有害作用を効果的に
排除することができる。相似被覆を施すと、異物
の侵入を防ぐことができる上に、機械的シヨツ
ク、振動及び小細工したりすることを或る程度防
いでやることもできる。 この分野では、各種の相似被覆物質が知られて
おり、しかも一般に販売されいる。それらには、
長所もあれば欠点もある。第１の先行技術による
相似被覆物質は、アクリル樹脂を基本にしてい
る。アクリル樹脂は、簡単に噴霧したり、刷毛塗
りができることから、処理面からみて優れた被覆
物質と云える。アクリル被覆は、望ましい電気的
及び物理的性質をもつており、しかも耐カビ性が
ある。その上、アクリル被覆の長所は、寿命が長
く、硬化時の発熱が殆んどなく、かつ硬化時の収
縮が殆んどみられないことである。しかし、アク
リル被覆は、一般に、溶剤が飛ばされて形成され
るので、約数分間経ないと、硬化時にみられる最
適な物理的性質が得られない。従来のアクリル被
覆は、トリクロロエタンとか塩化メチレンのよう
な塩素化溶剤に溶けてしまう。 第２の先行技術による相似被覆物質は、ポリウ
レタンを基本としている。ポリウレタンは、単一
成分のものと、２成分のものがある。ポリウレタ
ン被覆は、優れた耐湿性と耐薬品性があり、かつ
誘電特性に優れている。単一成分のウレタン樹脂
は、比較的扱い易く、しかも作業の可使時間が可
成り長いことである。しかし、単一成分のウレタ
ン樹脂は、最適な物理的性質を発揮するまで、一
般に、室温で３日乃至10日の硬化時間が必要であ
る。２成分ウレタン樹脂は、一般に、温度を上げ
て行くと１乃至３時間以内に適当な硬化が得られ
るが、作業の可使時間が比較的短かくなる。ま
た、基板上に少量の湿気があつても、湿潤状態に
基づくふくれを生ずるので、ポリウレタンの被覆
を施す前に基板の表面処理が大事である。ふくれ
ができると、電気的欠陥を招き、やり直しの手間
がかかつて高価となる。ポリウレタン被覆は、普
通の溶剤には不溶であり、このことが、やり直し
の際の障害となる。従つて、ポリウレタンが被覆
された基板に新たなものと置き換えるためには、
腐蝕性の剥離液を使つて、最初のポリウレタン膜
を一切除去しなければならない。しかし、この剥
離液は、基板の金属面まで侵す恐れがあるので、
取り扱いには、細心の注意を払う必要がある。 エポキシ樹脂による処理も、従来技術として、
プリント回路の相似被覆のために用いられてい
る。エポキシ樹脂は、２成分処理剤として使われ
る。エポキシ樹脂の被覆は耐湿性に優れ、しかも
耐磨耗性と耐薬品性も高い。しかし、被覆を除く
のに用いられる剥離液は、同時に、ポツト電子素
子のエポキシ被覆とプリント回路のエポキシガラ
スも侵してしまうので、エポキシ樹脂も又、再作
業のため化学的に除去してから使うことは、事実
上無理である。したがつて、エポキシ樹脂で被覆
された基板の補修に使えるただ一つの方法は、ホ
ツトナイフとかはんだこてを用いてエポキシ被覆
を焼き切ることである。ところが、これも外観を
損ねるため、商品価値を落とすことになる。その
上、エポキシ樹脂は、硬化時に多少収縮する性質
がある。従つて、収縮による破損を防止するた
め、脆い電子素子の周りに緩衝材を当ててやらな
ければならない。エポキシ処理による硬化所要時
間は、高温で１乃至３時間、また室温で４乃至７
日である。エポキシ樹脂は、作業の可使時間が比
較的短かく、このことが欠点を倍加する。 シリコーン樹脂による処理も又、従来技術とし
て、プリント回路の相似被覆のために用いられて
いる。シリコーン樹脂被覆は、高い耐熱性と共
に、高い耐湿性と耐蝕性があつて、電力抵抗器の
ような放熱型素子を有する被覆式プリント回路ア
クセンブリには、シリコーン樹脂が好適とされて
いる。しかし、シリコーン樹脂は可成り厚くなる
ので、使い方が多少難かしくなる。その上、シリ
コーン樹脂は、硬化するまで比較的長い時間が必
要で、しかも、一度硬化したシリコーン樹脂は、
完全に不溶で、はんだこての熱では飛ばすことが
できないので、補修は困難である。従つて、シリ
コーン樹脂が被覆されている回路基板の補修に使
えるただ一つの方法は、この被覆を機械的に取り
除くしかない。 従来技術としては、ポリイミド樹脂も回路板の
相似被覆に使われている。ポリイミド樹脂被覆
は、長期間に亘る耐熱性、耐湿性及び耐薬品性が
ある。しかし、ポリイミド樹脂被覆を硬化させる
には高温（200乃至250℃で１乃至３時間）にする
必要があるので、これが熱に敏感な電子素子を不
能にしてしまう。従つて、大抵のプリント回路板
アセンブリにポリイミド樹脂被覆処理を用いるこ
とは、極めて限定されてしまう。ポリイミド樹脂
は、耐熱性、耐湿性かつ耐薬品性があるため、ポ
リイミド樹脂で被覆された基板を補修するには、
被覆を機械的に取り除く方法しか使えない。 これまで、回路板の相似被覆のためフタル酸ジ
アリルワニスも提案されており、しかもこれは、
優れた耐熱性と耐薬品性を備えている。しかし、
フタル酸ジアリルワニスを硬化させるには高温
（約150℃）が必要で、これによつて使用範囲が極
度に限定される。しかも、一般に、フタル酸ジア
リル被覆も機械的に取り除いてやらないと、補修
がきかない。 相似被覆された回路板に関する技術の背景につ
いて前述してきた内容は、主に次の文献から引用
した。それは、クライド・エフ・クーム、ジユニ
ア（Clyde F.Cooms，Jr.）編「プリント回路ハ
ンドブツク」（Printed Circuits Handbook）第
２版（1979）、マグローヒル社発行（McGraw
Hill Book Company）による。 以上の説明から明らかなように、次の理由か
ら、現在用いられている相似被覆剤を使つたもの
では完全に満足なものは得られない。即ち、使用
特性（即ち、処理速度、取り扱い易さ、可使時
間、及び硬化条件）が良く、物理特性（即ち、電
気的性質、耐熱性、耐薬品性及び耐湿性）もよ
く、またいくら補修がきいても、従来の技術によ
る相似被覆剤を使つたもので、商業ベースにのせ
るのは難しいことである。 本発明の第１の目的は、改良された相似被覆
剤、即ち、従来技術にみられる前述した欠点を解
消できる方法及び物質を提供することにある。 本発明の第２の目的は、可使時間を延ばし、取
り扱いを簡単にし、速乾硬化性があり、電気的特
性が優れ、優れた接着性と耐磨耗性があり、高い
耐熱性と、耐薬品性と、耐湿性とがあり、かつ、
補修を簡単にできるようにした、相似被覆される
プリント回路板アセンブリなどに対する改良され
た組成物を提供することである。 本発明の前記その他の目的は、１つ又はそれ以
上の２次硬化機構を有する紫外線（以下、「uv」
と略す）で硬化される重合性被覆剤を用いて達成
される。つまり、本発明によると、重合物は次の
２つの成分からなつている。(1)第１成分は、少な
くとも１つのウレタンアクリレート化合物または
ウレタンメタクリレート化合物と、単官能性若し
くは多官能性アクリレート反応性稀釈剤又は単官
能性若しくは多官能性メタクリレート応性稀釈剤
と、光重合型の重合開始剤とを含んでいる。(2)第
２の成分は、ポリイソシアネートを含むアダクト
と、未反応の水酸基を有する第１成分中の少なく
とも１つの成分とを有している。しかも、この組
成物は、第１成分中の水酸基に対する第２成分中
のイソシアネート基の比が少なくとも２：１過剰
当量を有している。 本発明のもう一つの目的は、１つ又はそれ以上
の陰影部を持つている基板に、uvで硬化される
重合性相似被覆を形成する方法を提供することに
ある。この方法は次の段階から成つている。 (1) 少なくとも１つのウレタンアクリレート化合
物またはウレタンメタクリレート化合物と、単
官能性アクリレートの反応性稀釈剤、多官能性
アクリレートの反応性稀釈剤またはメタクリレ
ート反応性稀釈剤と、光重合性の重合開始剤と
を含む第１成分と、アダクトを有するポリイソ
シアネートと、未反応の水酸基を有する第１成
分の少なくとも１つの成分とを含む第２成分と
を有する２成分被覆組成物であつて、この組成
物が、第１成分中に水酸基に対する第２成分中
のイソシアネート基の比が少なくとも２：１の
過剰当量を有している２成分被覆組成物を提供
すること。 (2) 被覆組成物を作成するため、第１成分と第２
成分を混合すること。 (3) 重合性組成物を少なくとも基板の一部に塗布
すること。 (4) 被覆の紫外線照射部に硬化を起こさせるに足
る波長と強度を持つたuvを被覆基板に照射す
ること。 (5) 被覆の未照射（陰影）部の硬化が、水分によ
る２次硬化機構によつて促進されるような温度
と湿度のある条件下に、被覆基板を貯蔵するこ
と。 本発明の第３の目的は、回路板及び前述の重合
性被覆組成物によつて被覆される構成要素を提供
することにある。 この被覆剤はuv硬化によるもので、しかも、
少なくとも１つの付加的硬化機構を有している。
本発明の特徴及び利点は、つまり、紫外線硬化に
よつて、被覆の全照射部が速乾硬化することであ
る。これによつて、被覆製品を迅速に処理ができ
るので、たるんだり、クリープしがちな被覆の形
状を維持することができる。一方、２次の硬化反
応を起こさせるために、温度と湿度を与えて被覆
の未照射（陰影）部の硬化を完成させる。 本発明の性格と目的をもつとよく理解するた
め、以下、好適実施例に基づき詳細に説明する。 「液状」及び「固体状」若しくは「指触乾燥状
態」なる用語は、本明細書において、材料の物理
的性質に関して用いられ、しかも、本明細書に記
載の条件の下で、材料が存在している状態の性質
を表わしているものと理解されたい。例えば、
「液状」というのは、材料が流動し易くなつてい
る物理的状態を表わし、一方、「固体状」及び
「指触乾燥状態」というのは、材料がその形状を
とどめ、かつ遊離した表面水とか、表面粘着性を
持たない物理的状態を表わしているものと理解さ
れたい。 詳細説明 成分Ａ（モノマー） 本発明の２成分処理剤のうち成分Ａとして用い
られるウレタンアクリレートまたはメタクリレー
トは、ポリエステルジオールをイソシアネートと
反応させ、かつこの生成物を重合性アクリル酸エ
ステルまたはメタクリル酸エステルと反応させて
生成されるポリエステルウレタンアクリレートで
あるのが好ましい。ポリエステルジオールは、イ
ノレツクス社（Inolex Company）が商品名レキ
ソレズ（Lexorez）1400−120という名称で製造
しているものを用いるのが好ましい。このポリエ
ステルジオールは、ネオペンチルグリコールと
１，６−ヘキサンジオールをアジピン酸と反応さ
せて生成する。その他、有用なポリエステルジオ
ールは、ネオペンチルグリコールと炭素原子が３
つ以上のジオール、即ち１，４−ブタンジオール
をアジピン酸と反応させて生成する。その他有用
と見做されるポリエステルとして、同じ分子量の
ポリカプロラクトンジオールと同じように、１，
４−ブタンジオールと１，６−ヘキサンジオール
のアジペートがある。次のような一般式をもつ他
の比較的低分子量のジイソシアネートは有用であ
るが、好ましいジイソシアネートは、トルエンジ
イソシアネート（TDI）である。 式（） （Ｏ＝Ｃ−Ｎ）2R ここで、Ｒは、C2〜20のアルキレン基、アルケ
ニレン基若しくはシクロアルキレン基か、また
は、C6〜40のアリレン基、アルカリレン基若しく
はアラルキレン基である。 ポリエステルジオールのジイソシアネートに対
する当量の反応比は、概ね、ポリエステルジオー
ルの約1.0に対しジイソシアネートの約1.7乃至約
2.2の範囲にすべきである。好ましい反応比は、
ポリエステルジオール1.0当量に対しジイソシア
ネート1.9当量である。この反応比は、最終組成
物の性質にとつて特に重要である。１：1.9の比
で、高い柔軟度と安定度の化学構造をもつた組成
物が得られる。生成する共重合体は、普通不定の
共重合体構造をしている。この共重合体生成物
は、ヒドロキシル基を有するアクリレートまたは
メタクリル酸エステルモノマーと反応し、末端キ
ヤツプされたアクリレートを生成する。エステル
モノマーの有用な当量範囲は、約0.9乃至約3.0で
あり、好ましくは1.6乃至2.0の範囲であり、更
に、最も好ましいのは1.8当量である。 ポリエステルジイソシアネートの反応生成物を
キヤツプするために用いられる重合性アクリレー
ト及びメタクリル酸エステルモノマーは、単官能
性か２官能性であるとよい。単官能性モノマーの
方が好ましい。最も有効と見做されているこれら
の単官能性モノマーは、アクリル酸ヒドロキシア
ルキル、メタクリル酸ヒドロキシアルキル、アク
リル酸アミノアルキル及びメタクリル酸アミノア
ルキルの群から選択される。有用と見做される単
官能性の重合性エステルモノマーは、次の化学式
で表わされる。 ここで、Ｘは−Ｏ−または
【式】で、R3 は、水素または１乃至７個の炭素原子を有する低
級アルキル基である。R1は、水素、塩素、メチ
ル基およびエチル基から成る群より選択され、か
つR2は、２価の有機基で、１乃至８個の炭素原
子を持つ低級アルキレン基、フエニレン基および
ナフチレン基から成る群より選択される。 尤も限定はしないが、好適な水酸基またはアミ
ンを有する物質を挙げると次の通りである。即
ち、アクリル酸ヒドロキシルエチル、メタクリル
酸ヒドロキシエチル、メタクリル酸アミノエチ
ル、３−ヒドメキシプロピルメタクリレート、メ
タクリル酸アミノプロピル、アクリル酸ヒドロキ
シヘキシル、ｔ−ブチルアミノエチルメタクリレ
ート、メタクリル酸ヒドロキシオクチル、ビスフ
エノールＡのモノアクリル酸エステル、ビスフエ
ノールＡのモノメタクリル酸エステル、完全に水
素化されたビスフエノールＡの誘導体、シクロヘ
キシルジオール、メタクリル酸ポリエチレングリ
コールその他同種類のものである。 末端のキヤツプ反応は、希釈剤があつてもなく
ても行なわれる。脂肪族炭化水素、脂環式炭化水
素および芳族族炭化水素のような炭化水素、例え
ばベンゼン、トルエン、シクロヘキサン、ヘキサ
ン、ペプタンその他同種類のものを含有する稀釈
剤は使用できるが、他にメチルイソブチルケトン
およびジアミルケトンのような稀釈剤も利用でき
る。場合によつて、稀釈剤は、単官能性アクリレ
ート反応性稀釈剤、多管能性アクリレート反応性
稀釈剤、単官能性メタクリレート反応性稀釈剤ま
たは多官能性メタクリレート反応性稀釈剤であつ
てもよい。 紫外線によつて活性化される重合開始剤が、被
覆剤の成分Ａに添加される。多くのuv活性化重
合開始剤が、この分野で知られており、従つて、
ウレタンアクリレートモノマーまたはメタクリレ
ートに直接加えられる。例えば、uv活性化開始
剤は、Mx（CO）ｙなる化学式をもつ金属カルボ
ニルから選択される。ここで、Ｍは金属原子、ｘ
は１または２、かつｙは整数で、金属原子の全価
数によつて決められ、概ね４乃至10である。uv
活性化開始剤は、次の中から選択されるとよい。
(a)C1〜16の直鎖アルキルジオン又はC1〜16の枝分か
れ鎖アルキルジオン、(b)一般式R4（CO）R5を持
つカルボニル化合物、ここで、R4はC1〜10のアル
キル基、C1〜10のアリール基、C1〜10のアラルキル
基またはC1〜10のアルカリル基で、かつR5は、R4
か又は水素である。更に、R4またはR5は、化合
物の働きに逆効果を与えないあらゆる置換体を含
有できる。例えば、Ｒ又はR1は、アルキル基、
アリール基、アルカリルアルコキシ基若しくはア
リールオキシ基、またはそれらのアミノ誘導体、
モノアルキルアミノ誘導体若しくはジアルキルア
ミノ誘導体によつて、アルフア置換することがで
きる。但し、上記の各置換体の炭素原子含有数は
６個までとする。更に、カルボニル基によつて結
合されているR4とR5は、約16個までの炭素原子
を有する芳香族ケトン又は複素環式ケトンを形成
する。 重合開始剤は、通常、被覆剤中のウレタンアク
リレート若しくはウレタンメタクリレート含有量
（以下、成分Ａと略す）の重量で、約１％乃至約
10％の量が用いられる。 前述した通り、被覆剤の第１成分（成分Ａ）に
は、単官能性若しくは多官能性アクリレート反応
性稀釈剤又は単官能性若しくは多官能性メタクリ
レート反応性稀釈剤が含まれている。 本発明の被覆剤中に稀釈剤の形で用いられてい
る、単官能性アクリレートの反応性稀釈剤、多官
能性アクリレートの反応性稀釈剤またはメタクリ
レートの反応性稀釈剤は、次の一般式で表わされ
るアリル結合を有するアクリレートまたはメタク
リレートから成つている。 ここで、R6は、水素及び炭素原子１乃至４の
低級アルキル基から成る群より選択される基であ
り、かつR7は少なくとも１つのアリル結合を有
する有機基で、しかも、本明細書に記載されてい
る目的の被覆剤に逆効果を与えるものを一切含有
してはならない。R7は、現在好ましいとされて
いるジシクロペンテニルオキシエチルなるアリル
結合を有する脂肪族炭素環構造または置換脂肪族
炭素環構造から成ることが好ましい。他に、典型
的なジシクロペンテニルのようなアリル結合を有
する炭素環構造のものであれば、有効に用いるこ
とができる。 普通、被覆剤中の成分Ａの重量で約30％乃至約
70％の量で用いられる反応性稀釈剤は、前述した
末端のキヤツプ反応中に加えられ、また上記の割
合は、この調整時に決められる。 被覆剤の成分Ａに接着促進剤を加えることは有
用であるが、不可欠ではない。この接着促進剤
は、当業者にとつて極く普通に知られているもの
から選択される。２つの型の促進剤が望ましい。
第１の型は、アクリル酸エステルモノマーまたは
メタクリル酸エステルモノマーと共重合し得るモ
ノカルボン酸及びジカルボン酸から成つている。
これらの種類の中で好ましいものは、メタクリル
酸及びアクリル酸である。この酸は、被覆剤の一
方の成分の重量で１〜20％の割合で使用される
が、１〜15％の割合にするのが好ましい。接着促
進剤の第２の型は、よく知られているシランであ
る。使用量は、被覆剤の一方の成分の重量で１〜
10％の割合とされている。 反応を適切に行なわせるため、被覆剤の成分Ａ
にキレート剤、架橋剤および抑制剤を加えること
が選択的になされるが、むしろ加えることを推奨
する。キレート剤と抑制剤の有効量は、被覆剤の
成分Ａの重量で約0.1乃至約１％程度である。エ
チレンジアミン四酢酸とそのナトリウム塩
（Na4ETDA）、１，１−エチレンビス−ニトリル
メチリジンジピリジン及びベータ−ジケトンの種
類が、普通最も有効で、しかも好ましい。架橋剤
は選択的に用いられるが、被覆剤の成分Ａに対し
重量で約10％程度の量とする。化合物としては、
共重合し得るジメタクリレートがある。 作られるモノマー中に残されている抑制剤の濃
度は、良い安定性を得るのに十分であることが多
い。しかし、保存寿命を長くするため、前述の割
合（被覆剤の成分Ａの重量で約0.1乃至約１％）
が推奨される。有用とされている抑制剤として
は、ハイドロキノン、ベンゾキノン、ナフトキノ
ン、フエナントラキノン、アントラキノン及びこ
れらの置換体がある。更に、各種のフエノールも
抑制剤として用いることができ、なかでも１，６
−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフエノールが好適
である。 所望の濃度、粘度あるいはチキソトロピーは、
用途に応じて変えられる。シツクナー、可塑剤、
稀釈剤及びこの分野でよく知られているその他各
種の化学剤が、所望の特性に合わせて適切な方法
で用いられる。 作業性をよくするため接着組成物の成分Ａに界
面活性剤を加えることが望ましい。好ましい界面
活性剤は、一番端に遊離性の水酸基を持つている
非イオン界面活性剤である。有用な非イオン界面
活性剤に、エトキシレート化されたアルキル（直
鎖状又は側鎖状の）フエノールがある。これらは
一般に次の化学式を持つ。 ここで、化合物の分子量が約500乃至30000の範
囲内に収まるよう、ａ，ｂならびにｃは整数の値
をとり、かつユニツツ・プラスＣは、最終的な分
子量の約10乃至80重量パーセントから成つてい
る。このような化合物は、「プルロニツク」
（Pluronic）なる商標名で、米国ミシガン州ワヤ
ンドツトにあるBASFワヤンドツト
（Wyandotte）から売り出されている。この種の
非イオン界面活性剤の別のものとしてポリオキシ
アルカレンシリコンがＬ−5320の商品名で米国ニ
ユーヨーク州ニユーヨークにあるユニオンカーバ
イド（Union Carbide）から売り出されている。 上記の界面活性剤はすべて、端に遊離性の水酸
基を持つている。後で詳しく説明するが、この基
は、被覆剤の成分Ｂ中にある遊離性のイソシアネ
ートと反応する際使われる。前述の界面活性剤
は、有用なもののうち代表的なものに過ぎず、そ
れを全部一表にする積りはなかつたことを理解さ
れたい。適切な界面活性剤を選択することは、簡
単な実験で済むことである。界面活性剤が、モノ
マー中に溶けなければいけないことは明白であ
る。このことによつて、所望の濃度を簡単に決め
ることができることも明白である。 界面活性剤の濃度は、いずれにせよ、使われて
いる界面活性剤とモノマー組成物に依存してい
る。最適値は、当業者の日常の実験によつて決め
られる。しかし、普通、満足な乳化度を得るた
め、被覆剤の成分Ａの重量の最低約0.25％の界面
活性剤が必要である。従つて、重量で少なくとも
約0.5の濃度にすることが好ましいとされる。界
面活性剤の最高濃度は、普通、重量で約５％まで
に抑える。その理由は、これ以上多くなると、界
面活性剤が被覆剤の性質に支障をきたし始め、例
えば、硬化速度とか、安定性とか硬化生成物に逆
効果を与えることになる。実際問題として、約５
％を上限濃度とみれば、普通には十分である。大
抵の界面活性剤若しくはその組合せに対して、そ
の最適濃度は、全被覆剤の重量で約1.0乃至2.5％
の範囲に納まる。 活性剤 成分Ｂ（活性剤） 本発明による被覆剤の成分Ｂとして用いられる
活性剤は、芳香族イソシアネート、脂肪族イソシ
アネートまたはそれらの混合物のポリイソシアネ
ート付加物から成つている。成分Ｂとして用いら
れているポリイソシアネートの一般式は、（Ｏ＝
Ｃ＝Ｎ）nQで表わされる。式中、ｎは２から約
20の整数で、２乃至約５が好ましく、そして、Ｑ
は、約5000程度の分子量を持ち、かつｎに等しい
結合価を持つた有機基である。好適なポリイソシ
アネートは、次の化学式をもつものである。 式（） （Ｏ＝Ｃ＝Ｎ）nR6 ここで、ｎは２で、かつR6は、炭素原子２乃
至20を有するアルキレン基、アルケニレン基また
はシクロアルキレン基、更に又、炭素原子６乃至
40を有するアリレン基、アルカリレン基、アラル
カリレン基、アルキルオキシアルキレン基または
アリールオキシアリレン基である。後者の各基
は、１乃至４個の塩素原子、１乃至３個のアミノ
基、モノ−C1〜3−アルキルアミノ基、ジ−C1〜3−
アルキルアミノ基またはC1〜3−アルコキシ基等で
置換される。 ポリイソシアネートの代表的なものは、トルエ
ンジイソシアネート、４，4′−ジフエニルジイソ
シアネート、４，4′−ジフエニルメタンジイソシ
アネート、ジアニシジンジイソシアネート、１，
５−ナフタレンジイソシアネート、４，4′−ジフ
エニルエーテルジイソシアネート、テトラメチレ
ンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシア
ネート、ノナメチレンジイソシアネート、オクタ
デカメチレンジイソシアネート、２−クロロプロ
パンジイソシアネート、２，2′−ジエチルエーテ
ルジイソシアネート、２−（ジメチルアミノ）ペ
ンタンジイソシアネート、テトラクロロフエニレ
ン−１，４−ジイソシアネート、３−ヘプテンジ
イソシアネートならびにトランスビニレンジイソ
シアネートである。好ましいポリイソシアネート
付加物は、モンダー（MONDUR）CB−75とい
う商品名で、モーベイ・ケミカル社（Mobay
Chemical Corporation）が製造している。この
ポリイソシアネートは、固形分約75％、窒素、炭
素、酸素の含有量約12.5乃至13.5％、平均323当
量を有し、かつ固体樹脂に基づく遊離モノマーを
最大約0.7％含有する酢酸エチルに溶解されてい
る芳香族ポリイソシアネートである。 反応成分Ａ及びＢが混合される割合は、相当広
範に亘つて変えられるが、普通には、ポリイソシ
アネートを概して過剰当量、例えば、少なくとも
２：１から約10：１程度、若しくはそれ以上の割
合にして使用するのが好ましい。望ましい範囲は
凡そ５：１乃至７：１で、約６：１とするのが最
もよい。（本明細書で用いられている「化学当量」
とは、水酸基ごとに１つのイソシアネート基を結
合するのに必要な量を表わす。） 本発明による被覆剤は、主としてuvによる硬
化生成物に関し企図されたものであるが、多くの
プリント板の構造を見ると、uv光によつて硬化
できない部分がある。「陰影部」と呼ばれる部分
が基板上にできるのは、この基板上にある他の構
成要素とか、表面の配線若しくは接続部が、uv
発生源からの直接照射を妨害するからである。こ
の欠点を解消するため、本発明の被覆剤には、１
つ又はそれ以上の硬化機構が提供されている。例
えば、２成分の被覆剤に関しては、被覆の完全硬
化に利用できる少なくとも５つの硬化機構が考え
られる。それらは、以下の通りである。 (1) 処理剤の成分Ａ中のポリエステルウレタンジ
メタクリレートは、過剰のヒドロキシエチルメ
タクリレート（HEMA）を含有しており、こ
のヒドロキシル官能価が、活性剤成分Ｂの中に
ある遊離性イソシアネートと反応し、それによ
つて、ウレタン結合ができる。反応式は次の通
りである。 (2) 成分Ａの界面活性剤中の端の遊離性水酸基
は、式（）によるウレタン結合を形成してい
る活性剤成分Ｂの遊離性イソシアネートと反応
し、それによつて被覆の大半に亘る表層を化学
的に結合させている。 (3) 活性剤成分Ｂの中の遊離性イソシアネート
は、水特に、大気中の水分と反応し、架橋によ
つて、２置換尿素が生成する。反応式は次の通
りである。 (4) 活性剤成分Ｂの中の遊離性イソシアネート
は、予め生成されているウレタン基と反応し、
アロフアネートを生成する。これによつて、架
橋密度が増加する。反応式は次の通りである。 (5) 活性剤中の遊離性イソシアネートは、予め生
成されている尿素基と反応し、ビユウレツトを
生成する。従つて、次の反応式によつて架橋密
度が増加する。 更に、前記５つの硬化機構にはすべて、熱が触
媒として働く。大抵のuv源は又、強力な赤外波
を発生するので、２次硬化機構を促すための優れ
た熱源として直ちに利用できる。従つて、多くの
場合、「陰影部」は、uv照射中に硬化されること
になる。実験によると、uv照射中に同じ程度硬
化していない部分も、室温と適度の湿度の条件下
で、２乃至24時間以内に堅固にしかも指触乾燥状
態に乾燥する。 更に、後硬化機構を促進するため、２成分処理
剤では第３の硬化機構が与つている。反応性メタ
クリレート基と、第２の不飽和点即ちアリル結合
を持つている成分Ａ中のメタクリレートモノマー
を選ぶことによつて、処理剤の成分Ｂに適当な金
属乾燥剤を加えてやると、相当程度の架橋が生ず
る。有用な金属乾燥剤としては、２つ又はそれ以
上の原子価を有する金属の塩と、不飽和有機酸が
ある。適当な化合物として、コバルト、マンガ
ン、セリウム、鉛、クロム、鉄、ニツケル、ウラ
ン及び亜鉛それぞれのリノレエート、ナフテネー
ト及びレジネートがある。金属乾燥剤は普通、成
分Ｂの重量の約0.01％から５％の間以下の濃度で
用いられる。後硬化に関係しているイソシアネー
トに対して、熱とか水分が与えられなくても、一
般にモノマーのアリル結合の架橋が進んで、24時
間以内には指触乾燥状態の被覆が得られる。 使用前に組成物の重合が促進されるのを防止す
るため、この分野でよく知られている遊離基安定
剤またはuv安定剤を重量で約500ppm程度の少量
を加えるとよいことが多い。適当な遊離基安定剤
に、ハイドロキノン、ｐ−ベンゾキノン、ヒドロ
キシトルエンのブチレート及びヒドロキシアニソ
ールのブチレートがある。 実施例 本発明を以下、好適実施例に基づき説明する。 調 製 成分Ａ ステンレススチール撹拌器、窒素導入管、温度
計、凝縮器及び入口を備えた窒素清浄四頸紫外線
遮蔽樹脂釜を、約40℃に加熱し、モーベイ
（MOBAY）TDI（トルエンジイソシアネート）
165ｇを加え、かつ、１，６−ヘキサンジオー
ル／ネオペンチルグリコールアジペート（米国ペ
ンシルバニア州フイラデルフイアのイノレツクス
カンパニー製造のイノレツクス（Inolex）1400−
120ポリエステル）460ｇを、20分かけてゆつくり
加えて行つた。ポリエステルの添加後、撹拌しな
がら（40乃至45℃で）１時間加熱を続け、次に
100℃で撹拌しながら２時間加熱した。３時間で
反応が完了すると直ぐに、槽の温度を50℃に下
げ、ヒドロキシエチルメタクリレート230ｇを加
えた。反応混合物を更に加熱し、50℃に維持し、
その温度で２時間撹拌した。イソプロパノール６
ｇ、ナトリウムEDTA0.18ｇ及びチバガイギーイ
ルガキユア（Ciba−Geigy Irgacure）651ジメト
キシ−２−フエニルアセトフエノール100ｇを反
応混合物に加え、それを室温になるまで冷却し、
室温で１時間撹拌した。 次に、この反応混合物に、ローム・アンド・ハ
ース（Rohm and Haas）QM−657 ジシクロ
ペンテニルオキシエチルメタクリレート1378ｇ、
ローム・アンド・ハース・アクリル酸146ｇ、ユ
ニオン・カーバイド（Union Carbide）１−29
シラン28ｇ及びユニオン・カーバイドＬ−5320ポ
リオキシアルカレンシリコーン界面活性剤2.5ｇ
を撹拌しながら加えた。 最終溶剤において、ポリエステルウレタンメタ
クリレート樹脂（PEUMA）の濃度は約34％にな
つていた。 成分Ｂ 米国ペンシルバニア州ピツツバーグにあるモー
ベイ・ケミカル・コーポレイシヨン（Mobay
Chemical Corporation）製造のポリイソシアネ
ートアダクト（MONDUR−CB−75）1757ｇ
（製造者の仕様に依ると、この物質は、エチルア
セテートに溶解された芳香族ポリイソシアネート
アダクトから成つており、固形分約75％、窒素・
炭素・酸素の含有量約12.5乃至13.5％、平均323
当量を有し、かつ固体樹脂に基づく遊離性ジイソ
シアネートモノマーを最高0.7％含んでいる。）
を、１，１，１−トリクロロエタン3262ｇに溶解
して被覆剤の成分Ｂを調製した。 実験例 上記の如く調製した成分Ａ及びＢの混合溶液を
プリント回路基板の構成要素が配されている上面
に噴霧した。基板に、3650Å、6000μW／cm2のuv
を照射して被覆を硬化させた。uvが照射された
被覆部分は、10乃至45秒以内に固まりしかも指触
乾燥状態になつた。ところが、構成要素の陰影部
即ちuvを直接受けなかつた部分は、塗りたての
状態であつたが、室温で湿気のあるところに24時
間放置した後完全に硬化した。24時間後、陰影部
を切断してみたところ、被覆が基板上で完全に硬
化しているのが確認された。 ステンレススチール製のタンクの中の棚に、被
覆された基板を置き、タンクの底に500ｇの水を
入れた。タンクを密封した後、115℃まで昇温し
た。40分間加熱した後、タンクを冷却し、それか
らタンクを開き、基板を取り出し検査した。目に
見えるふくれや他の被覆欠損は全く確認されなか
つた。 実施例 ジシクロペンテニルオキシエチルメタクリレー
トの代りに、アルコラツク シポマー（Alcolac
SIPOMER）DCPMジシクロペンテニルメタクリ
レート1300ｇを処理剤の成分Ａに使用した以外
は、実施例と同じ操作をくり返した。実施例
と同様な結果を得た。 実施例 処理剤の成分Ａのヒドロキシエチルメタクリレ
ートの代りに、ラウリルメタクリレート1400ｇを
用いた以外は、実施例と同じ操作をくり返し
た。密閉タンクの中で40時間加熱後調べたとこ
ろ、僅かに被覆のふくれが観測された。 炭素原子 本実施例の目的は、各種の反応性稀釈剤を用い
てその効果をみることである。ジシクロペンテニ
ルオキシエチルメタクリレートの代りに、処理剤
の成分Ａにヒドロキシエチルメタクリレート1600
ｇを用いた以外は、実施例と同じ操作をくり返
した。実施例と同様な結果を得た。密閉タンク
の中で40時間加熱後調べたところ、僅かに被覆の
ふくれが観測された。 実施例 MONDUR−CB−75の代りに、モーベイ・ケ
ミカル・コーポレイシヨン（Mobay Chemical
Corporation）製造のDESMODUR Ｅ−21ポリ
イソシアネート（100％固体、窒素・炭素・酸素
の含有量16％、平均262当量）1600ｇを用いた以
外は、実施例の操作をくり返した。実施例と
同様な結果を得た。 前述のように、本発明は、相似被覆されるプリ
ント回路基板のための新規で改良された被覆剤を
提供するものである。処理剤は、適当な方法例え
ば、噴霧したり、刷毛で塗つたり、滴下したり、
ローラ引きしたり、浸漬したりして回路基板アセ
ブリに施される。 更に、この処理剤は、迅速に定着硬化し得る
uv硬化を含め、短時間に指触乾燥状態の硬化が
得られる複数の機構によつて硬化することを特徴
としている。しかし、従来のuvで硬化させる生
成物と異なり、本発明による処理剤には、２次硬
化機構が備わつているため隅無く硬化させるのに
も全面に亘つて照射する必要がない。 また、硬化被覆は、プラスチツク、金属、ガラ
ス及び木材に対する優れた密着性と、また優れた
耐摩耗性を有し、かつ水に対して安定でしかも、
温度変化に対して強い性質がある。また、この被
覆は補修可能である。言い換えれば、メチルエチ
ルケトンのような溶剤を用いれば除去できるの
で、その後、刷毛とか噴霧により塗り替えてか
ら、uvで硬化させればよい。 相似被覆される回路基板アセンブリに使用して
本発明を説明してきたが、当業者であれば、変圧
器などのような他の電気電子素子にこの被覆剤を
用いることができると判断するであろう。更に、
この被覆剤は、電子分野にその用途が限定される
ものではなく、保護的な相似被覆が必要とされる
あらゆる工業的方面にも使用されるとよい。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ ２成分被覆組成物、特に相似被覆のために用
    いられる組成物であつて、 (a) 少くとも１つのウレタンアクリレート化合物
    若しくはウレタンメタクリレート化合物と、単
    官能性若しくは多官能性アクリレート反応性稀
    釈剤又は単官能性若しくは多官能性メタクリレ
    ート反応性稀釈剤と、光重合性の重合開始剤と
    を含む第１成分、及び (b) ポリイソシアネートを含むアダクトよりなる
    第２成分を含み、 前記第１成分の少くとも１つの成分が未反応の
    水酸基を含み、 前記第１成分の水酸基に対し、前記第２成分中
    のイソシアネート基が少なくとも２：１の過剰当
    量である２成分被覆組成物。 ２ ウレタンアクリレート化合物またはウレタン
    メタクリレート化合物が、それぞれ、ポリエステ
    ルウレタンアクリレートまたはポリエステルウレ
    タンメタクリレートである特許請求の範囲第１項
    に記載の２成分被覆組成物。 ３ ポリエステルウレタンメタクリレートのポリ
    エステル部が、ポリエステルジオールから成つて
    いる特許請求の範囲第２項に記載の２成分被覆組
    成物。 ４ ポリエステルジオールが、ネオペンチルグリ
    コール及び１，６−ヘキサンジオールとアジピン
    酸との反応生成物である特許請求の範囲第３項に
    記載の２成分被覆組成物。 ５ 好ましくは、末端の遊離性水酸基を有し、更
    に好ましくは、ポリオキシアルケンシリコーンで
    ある非イオン界面活性剤を更に含んでいる特許請
    求の範囲第１項〜第３項のいずれかに記載の２成
    分被覆組成物。 ６ アクリレート反応性稀釈剤またはメタクリレ
    ート反応性稀釈剤が、少なくとも１つの反応性ア
    リル結合を有している特許請求の範囲第１項〜第
    ５項のいずれかに記載の２成分被覆組成物。 ７ 反応性稀釈剤が、第１成分中に約30重量％〜
    約70重量％で含まれている特許請求の範囲第１項
    〜第５項のいずれかに記載の２成分被覆組成物。 ８ ポリイソシアネートが、約２：１〜約10：
    １、より好ましくは、約５：１〜約７：１、最も
    好ましくは、約６：１の割合の過剰当量で含まれ
    ている特許請求の範囲第１項〜第７項のいずれか
    に記載の２成分被覆組成物。 ９ １つ以上の陰影部を有している基板に、紫外
    線により重合硬化可能な相似被覆を形成する方法
    であつて、 (a) 少なくとも１つのウレタンアクリレート化合
    物若しくはウレタンメタクリレート化合物と、
    単官能性若しくは多官能性アクリレート反応性
    稀釈剤又は単官能性若しくは多官能性メタクリ
    レート反応性稀釈剤と、光重合性の重合開始剤
    とを含む第１成分及びポリイソシアネートを含
    むアダクトよりなる第２成分を含み、前記第１
    成分中の少なくとも１つの成分が未反応の水酸
    基を含み、前記第１成分中の水酸基に対する前
    記第２成分中のイソシアネート基の過剰当量が
    少なくとも２：１である２成分被覆組成物を形
    成する段階と、 (b) 前記第１成分と前記第２成分を混合して、被
    覆組成物を生成する段階と、 (c) 基板の少なくとも一部に前記組成物を被覆す
    る段階と、 (d) 紫外線硬化を生ずるに十分な波長と強度の紫
    外線を、被覆された基板に照射して、紫外線硬
    化を起こす段階と、 (e) 被覆された基板を、この基板の未照射部を硬
    化するのに十分な温度と湿度の下に貯蔵し、水
    分による二次的な硬化機構により、基板の未照
    射部、即ち陰影部の硬化を促進する段階とより
    なる方法。 １０ 基板が回路基板であり、この回路基板に１
    つ以上の部品が取り付けられ、この基板上に陰影
    部が形成されている特許請求の範囲第９項に記載
    の方法。
JP58213152A 1982-11-12 1983-11-12 ２成分被覆組成物及びその硬化被覆を形成する方法 Granted JPS59102965A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US441117 1982-11-12
US06/441,117 US4424252A (en) 1982-11-12 1982-11-12 Conformal coating systems

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS59102965A JPS59102965A (ja) 1984-06-14
JPH0450350B2 true JPH0450350B2 (ja) 1992-08-14

Family

ID=23751589

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58213152A Granted JPS59102965A (ja) 1982-11-12 1983-11-12 ２成分被覆組成物及びその硬化被覆を形成する方法

Country Status (8)

Country Link
US (1) US4424252A (ja)
EP (1) EP0110540B1 (ja)
JP (1) JPS59102965A (ja)
AT (1) ATE27166T1 (ja)
AU (1) AU575787B2 (ja)
CA (1) CA1238134A (ja)
DE (1) DE3371526D1 (ja)
HK (1) HK55588A (ja)

Families Citing this family (72)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4504629A (en) * 1983-07-20 1985-03-12 Loctite Corporation Polymers with graft α-alkylacrylate functionality
US4549945A (en) * 1984-01-11 1985-10-29 Phillips Petroleum Company UV Cured polyurethanes using organotin promoters
IE56220B1 (en) * 1984-12-21 1991-05-22 Loctite Ireland Ltd Conformal coating systems
US5395269A (en) * 1985-07-01 1995-03-07 The Whitaker Corporation Method of sealing electrical connectors using a broad spectrum light and heat curable composition
US4935454A (en) * 1986-09-26 1990-06-19 Amp Incorporated Broad spectrum light and heat curable sealant composition and method of using same
JPS62154794A (ja) * 1985-12-27 1987-07-09 ノードソン株式会社 実装回路板への防湿絶縁剤の被覆方法
EP0241027A3 (en) * 1986-04-11 1989-12-13 Takeda Chemical Industries, Ltd. An adhesive composition
JPH0689293B2 (ja) * 1986-05-27 1994-11-09 日本油脂株式会社 紫外線硬化型塗料
US4945708A (en) * 1987-01-27 1990-08-07 Tsl Incorporated Method of making a tamper resistant package
US4890763A (en) * 1987-01-27 1990-01-02 Tsl, Incorporated Tamper resistant package and method of making same
US5213875A (en) * 1987-09-30 1993-05-25 Westinghouse Electric Corp. UV conformal coatings
US5116639A (en) * 1989-02-07 1992-05-26 Steelcase Inc. Monolithic finishing process and machine for furniture parts and the like
US5225170A (en) * 1989-02-07 1993-07-06 Steelcase Inc. Monolithic finishing process and machine for furniture parts and the like
US5013631A (en) * 1989-03-03 1991-05-07 Westinghouse Electric Corp. Ultraviolet curable conformal coatings
US4998989A (en) * 1989-05-04 1991-03-12 Tsl Incorporated Tamper evident closure and associated method
US4928837A (en) * 1989-05-04 1990-05-29 Tsl Incorporated Tamper evident closure
US5028290A (en) * 1989-05-04 1991-07-02 Tsl Incorporated Method of applying a tamper evident label to a package and associated apparatus
US5091211A (en) * 1989-08-17 1992-02-25 Lord Corporation Coating method utilizing phosphoric acid esters
US5028109A (en) * 1990-01-26 1991-07-02 Lawandy Nabil M Methods for fabricating frequency doubling polymeric waveguides having optimally efficient periodic modulation zone and polymeric waveguides fabricated thereby
CA2041114A1 (en) * 1990-05-17 1991-11-18 Donnie R. Juen Low leaching uv curable sealant and encapsulant with post cure mechanism
US5137208A (en) * 1990-06-29 1992-08-11 Tsl Incorporated Tamper evident package
DE4021109A1 (de) * 1990-07-03 1992-01-09 Bayer Ag Uv-haertbare beschichtungen fuer polycarbonat-formkoerper
US5238744A (en) * 1990-08-16 1993-08-24 Minnesota Mining And Manufacturing Company Tough polymeric mixtures
US5102924A (en) * 1990-08-16 1992-04-07 Minnesota Mining And Manufacturing Company Polymeric mixtures and process therefor
US5271953A (en) * 1991-02-25 1993-12-21 Delco Electronics Corporation System for performing work on workpieces
US5240746A (en) * 1991-02-25 1993-08-31 Delco Electronics Corporation System for performing related operations on workpieces
US5393800A (en) * 1992-02-21 1995-02-28 Dymax Corporation Two-component coating formulation
US5368899A (en) * 1992-02-28 1994-11-29 Delco Electronics Corp. Automatic vertical dip coater with simultaneous ultraviolet cure
DE4233429A1 (de) * 1992-10-05 1994-04-07 Basf Ag Patrone oder Kartusche für die chemische Befestigungstechnik
US5409740A (en) * 1992-12-18 1995-04-25 Lord Corporation Dual-cure method of forming industrial threads
AU1962995A (en) * 1994-03-23 1995-10-09 Dsm N.V. Coated superconducting wire
US5712321A (en) * 1996-02-01 1998-01-27 Dymax Corporation Dual-curing coating formulation and method
DE19920799A1 (de) 1999-05-06 2000-11-16 Basf Coatings Ag Thermisch und mit aktinischer Strahlung härtbarer Beschichtungsstoff und seine Verwendung
DE19924674C2 (de) 1999-05-29 2001-06-28 Basf Coatings Ag Thermisch und mit aktinischer Strahlung härtbarer Beschichtungsstoff und seine Verwendung
JP2001072960A (ja) * 1999-09-02 2001-03-21 Lintec Corp カード用封止材組成物及びそれを用いたカードの製造方法
DE10009822C1 (de) * 2000-03-01 2001-12-06 Basf Coatings Ag Verfahren zur Herstellung von Beschichtungen, Klebschichten oder Dichtungen für grundierte oder ungrundierte Substrate und Substrate
WO2002053509A2 (en) 2000-12-29 2002-07-11 Dsm Ip Assets B.V. Non-crystal-forming oligomers for use in radiation-curable fiber optic coatings
DE10113884B4 (de) * 2001-03-21 2005-06-02 Basf Coatings Ag Verfahren zum Beschichten mikroporöser Oberflächen und Verwendung des Verfahrens
DE10126651A1 (de) 2001-06-01 2002-12-12 Basf Coatings Ag Pulverlacksuspensionen (Pulverslurries) und Pulverlacke, Verfahren zu ihrer Herstellung und ihre Verwendung
DE10130972C1 (de) * 2001-06-27 2002-11-07 Basf Coatings Ag Verfahren zur Herstellung von Beschichtungen aus thermisch und mit aktinischer Strahlung härtbaren Beschichtungsstoffen und mit dem Verfahren herstellbare Lackierungen
US20030077394A1 (en) * 2001-08-28 2003-04-24 Bradford Christophen J. Dual cure coating composition and process for using the same
US6835759B2 (en) * 2001-08-28 2004-12-28 Basf Corporation Dual cure coating composition and processes for using the same
US6852771B2 (en) * 2001-08-28 2005-02-08 Basf Corporation Dual radiation/thermal cured coating composition
DE10206225C1 (de) * 2002-02-15 2003-09-18 Basf Coatings Ag Verfahren zur Herstellung farb- und/oder effektgebender Mehrschichtlackierungen
MXPA05001029A (es) 2002-07-25 2005-09-12 Jonathan S Dahm Metodo y aparato para utilizar diodos emisores de luz para curacion.
DE10248324A1 (de) * 2002-10-17 2004-05-06 Basf Coatings Ag Thermisch und mit aktinischer Strahlung härtbarer Beschichtungsstoff und Verfahren zum Beschichten miktoporöser Oberflächen
CA2534021C (en) * 2003-08-08 2013-01-08 Imperial Chemical Industries Plc Autoxidisable architectural coating compositions
DE10353638A1 (de) 2003-11-17 2005-06-23 Basf Coatings Ag Strukturviskose, wässrige Dispersionen, Verfahren zu ihrer Herstellung und ihre Verwendung
EP1720926A1 (en) * 2004-03-03 2006-11-15 Commonwealth Scientific And Industrial Research Organisation Polymer compositions for dual or multi staged curing
WO2005085312A1 (en) * 2004-03-03 2005-09-15 Commonwealth Scientific And Industrial Research Organisation Biocompatible polymer compositions for dual or multistaged curing
EP1945690B1 (en) 2005-09-20 2016-07-27 Polynovo Biomaterials Pty Limited Chain extenders
RU2008150054A (ru) * 2006-05-19 2010-06-27 Басф Коатингс Аг (De) Порошковые лакокрасочные покрытия с высокофункциональными, высокоразветвленными или гиперразветвленными поликарбонатами
JP2009544437A (ja) * 2006-08-02 2009-12-17 ポリィノボ バイオマテリアルズ ピーティワイ リミテッド 生体適合性ポリマー組成物
JP2008169319A (ja) * 2007-01-12 2008-07-24 Dic Corp 接着剤用硬化型樹脂組成物
CA2629952C (en) 2007-04-26 2015-10-06 Finishes Unlimited, Inc. Radiation-curable coating compositions, composite and plastic materials coated with said compositions and methods for their preparation
US8357767B2 (en) * 2007-10-03 2013-01-22 Polynovo Biomaterials Limited High modulus polyurethane and polyurethane/urea compositions
US20100104769A1 (en) * 2008-10-23 2010-04-29 Boisseau John E Automotive coating surface enhancement using a plasma treatment technique
DE102008054283A1 (de) 2008-11-03 2010-06-02 Basf Coatings Japan Ltd., Yokohama Farb- und/oder effektgebende Mehrschichtlackierungen mit pigmentfreien Lackierungen als Füller-Ersatz, ihre Herstellung und Verwendung
US8541482B2 (en) 2009-10-05 2013-09-24 Creative Nail Design, Inc. Removable multilayer nail coating system and methods therefore
US8492454B2 (en) * 2009-10-05 2013-07-23 Creative Nail Design, Inc. Removable color layer for artificial nail coatings and methods therefore
US8263677B2 (en) * 2009-09-08 2012-09-11 Creative Nail Design, Inc. Removable color gel basecoat for artificial nail coatings and methods therefore
JP5724340B2 (ja) * 2010-12-06 2015-05-27 株式会社デンソー 光硬化性防滴材
EP2683350A4 (en) 2011-03-07 2015-08-05 Creative Nail Design Inc UV CURABLE NAILS COSMETIC COATING COMPOSITIONS AND RELATED METHODS
US20140199491A1 (en) 2013-01-15 2014-07-17 Allnex Ip S.À.R.L. One-component, dual-cure conformal coating compositions
CN108473817B (zh) * 2015-12-28 2020-10-20 株式会社Kcc 耐刮擦性优异的单组分型涂料组合物
GB2563592B (en) * 2017-06-19 2019-11-06 Ge Aviat Systems Ltd Arc mitigation in electrical power distribution system
CN109321125A (zh) * 2018-09-14 2019-02-12 依工特种材料（苏州）有限公司 一种uv湿气双重固化三防漆
EP4172246B1 (en) 2020-06-24 2024-08-07 Wacker Chemie AG Moisture-curing conformal coating compositions
CN112235984B (zh) * 2020-10-29 2022-02-18 Oppo广东移动通信有限公司 壳体、壳体制备方法及电子设备
GB2619262B (en) 2022-04-04 2024-09-11 H K Wentworth Ltd Single component UV curable conformal coating with moisture secondary cure function
EP4714984A1 (en) 2024-09-19 2026-03-25 Henkel AG & Co. KGaA Dual cure structural adhesive composition
EP4714985A1 (en) 2024-09-19 2026-03-25 Henkel AG & Co. KGaA Dual cure resin composition

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3437514A (en) 1967-08-02 1969-04-08 Ford Motor Co Radiation crosslinking of alpha-beta unsaturated paint binder resin
US3652333A (en) 1970-02-02 1972-03-28 Gen Dynamics Corp Encapsulating composition for electronic circuit boards and process for applying same
US4025407A (en) 1971-05-05 1977-05-24 Ppg Industries, Inc. Method for preparing high solids films employing a plurality of curing mechanisms
US4082634A (en) 1971-05-07 1978-04-04 Ppg Industries, Inc. Method of curing b-stage polyurethanes
US3979426A (en) 1971-08-12 1976-09-07 Ppg Industries, Inc. Radiation-sensitive diacrylates
JPS4867330A (ja) 1971-12-20 1973-09-14
DE2259360C2 (de) 1972-12-04 1982-06-09 Basf Ag, 6700 Ludwigshafen Verfahren zur Herstellung von dünnen Schichten auf Basis von Polyurethan-Elastomeren
US4017649A (en) 1973-02-05 1977-04-12 Ppg Industries, Inc. Radiation-sensitive compounds and methods of using same
US3989609A (en) 1973-09-24 1976-11-02 Dennison Manufacturing Company Radiation curable resistant coatings and their preparation
DE2609931C3 (de) 1975-03-13 1978-07-20 Owens-Illinois, Inc., Toledo, Ohio (V.St.A.) Verfahren zum Herstellen eines polymeren Schutzüberzuges auf einer Glasoberfläche, der Glasbruchstücke festhält, sowie Glasbehälter
US4086373A (en) 1975-04-02 1978-04-25 Owens-Illinois, Inc. Protective polymeric coating for glass substrate
US4091122A (en) 1976-05-07 1978-05-23 The Mead Corporation Process for producing pressure-sensitive copy sheets using novel radiation curable coatings
US4122225A (en) 1976-06-10 1978-10-24 American Biltrite, Inc. Method and apparatus for coating tile
US4204010A (en) 1976-09-17 1980-05-20 W. R. Grace & Co. Radiation curable, ethylenically unsaturated thixotropic agent and method of preparation
US4128600A (en) 1977-01-14 1978-12-05 General Mills Chemicals, Inc. Interpenetrating dual cure resin compositions
US4247578A (en) 1977-01-14 1981-01-27 Henkel Corporation Interpenetrating dual cure resin compositions
JPS6052183B2 (ja) 1977-02-23 1985-11-18 三菱レイヨン株式会社 塗料組成物
NL7702518A (nl) 1977-03-09 1978-09-12 Akzo Nv Werkwijze voor het bekleden van een substraat met een stralingshardbare bekledingskompositie.
US4224357A (en) 1977-03-14 1980-09-23 Kansai Paint Co., Ltd. Method and composition for forming electron beam curing high build coating
NL7706283A (nl) * 1977-06-08 1978-12-12 Akzo Nv Werkwijze voor het bekleden van een voorwerp uit een gevulkaniseerde polyalkeenrubber.
NL7707669A (nl) 1977-07-08 1979-01-10 Akzo Nv Werkwijze voor het bekleden van een substraat met een stralingshardbare bekledingscompositie.
NL7711121A (nl) * 1977-10-11 1979-04-17 Akzo Nv Uv-hardbare bekledingscompositie.
US4203792A (en) 1977-11-17 1980-05-20 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Method for the fabrication of devices including polymeric materials
US4138299A (en) 1977-12-23 1979-02-06 Armstrong Cork Company Process utilizing a photopolymerizable and moisture curable coating containing partially capped isocyanate prepolymers and acrylate monomers
US4176212A (en) 1978-01-25 1979-11-27 Design Cote Corporation Radiation and moisture curable compositions and method of use
JPS54105774A (en) 1978-02-08 1979-08-20 Hitachi Ltd Method of forming pattern on thin film hybrid integrated circuit
GB2030584B (en) * 1978-10-03 1983-03-23 Lankro Chem Ltd Photopolymerisable solder resist compositions
US4377457A (en) 1980-11-21 1983-03-22 Freeman Chemical Corporation Dual cure coating compositions

Also Published As

Publication number Publication date
CA1238134A (en) 1988-06-14
AU1982183A (en) 1984-05-17
DE3371526D1 (en) 1987-06-19
EP0110540A1 (en) 1984-06-13
ATE27166T1 (de) 1987-05-15
HK55588A (en) 1988-07-29
JPS59102965A (ja) 1984-06-14
US4424252A (en) 1984-01-03
AU575787B2 (en) 1988-08-11
EP0110540B1 (en) 1987-05-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4424252A (en) Conformal coating systems
US4451523A (en) Conformal coating systems
JPH0112788B2 (ja)
US5234970A (en) Dual curing composition based on isocyanate trimer and use thereof
US5013631A (en) Ultraviolet curable conformal coatings
EP0007747B1 (en) Radiation-curable coating compositions and method of coating metal substrates therewith
JPS59131618A (ja) 柴外線硬化型組成物及びその製造方法
EP0009967A2 (en) Method for protecting selected areas of circuitboards; protected circuitboards and boards bearing components
CA2118679C (en) Multiple curable composition and use thereof
US5712321A (en) Dual-curing coating formulation and method
JPS62215624A (ja) ２成分硬化組成物及びこの組成物を基板に施す方法
US5703138A (en) Oxygen-curable coating composition
AU603503B2 (en) Uv curable conformal coating with improved low temperature properties
JPH01163274A (ja) 被覆組成物
JPH01110523A (ja) 紫外線硬化型樹脂組成物及びその製造方法
JP2987887B2 (ja) 放射線硬化型樹脂組成物
JP3226337B2 (ja) 二重硬化組成物による相似被覆方法
EP0314132A2 (en) Curable composition
WO1995019256A1 (en) Oxygen-curable coating composition