JPH0450356B2 - - Google Patents
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- JPH0450356B2 JPH0450356B2 JP62223524A JP22352487A JPH0450356B2 JP H0450356 B2 JPH0450356 B2 JP H0450356B2 JP 62223524 A JP62223524 A JP 62223524A JP 22352487 A JP22352487 A JP 22352487A JP H0450356 B2 JPH0450356 B2 JP H0450356B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- epoxy resin
- carbon atoms
- formula
- hydrogen
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
Description
産業上の利用分野
本発明は、付着防止剤に関し、更に詳しくは、
たとえばエポキシ樹脂をコンデンサー表面に被覆
する際、余分なエポキシ樹脂がリード線に付着す
るのを防止する為の付着防止剤に関する。 従来の技術 エポキシ樹脂は、セラミツクコンデンサー、ケ
ミカルコンデンサー、フイルムコンデンサーなど
の防湿保護材料として多く用いられている。かか
る防湿保護材料によるコンデンサー表面の被覆
は、防湿剤中にコンデンサーを浸し、引き上げた
後、硬化させて行われるが、被覆の際にエポキシ
樹脂がコンデンサー本体に付属するリード線に付
着することがある。この様なコンデンサーを、た
とえばプリント基板に装着しようとすれば、リー
ド線に付着したエポキシ樹脂が障害となつてうま
く配線できないという不都合が起こる。従つて、
上記リード線部分へのエポキシ樹脂の付着を防止
することが要求されている。 上記リード線への保護材料、特にエポキシ樹脂
の付着を防止するために、従来種々の方法が用い
られている。例えば、シリコーン系付着防止剤、
あるいはフツ素系付着防止剤を挙げることができ
る（特開昭55−116782号公報および特開昭56−
53116号公報参照）。 発明が解決しようとする問題点 しかしながら、シリコーン系付着防止剤は、エ
ポキシ樹脂の付着防止性、いわゆる液切り性が不
充分で、満足な結果が得られなかつた。またシリ
コーン系付着防止剤の高い絶縁性のゆえにコンデ
ンサーのリード線と他の導線の接続部分に導電不
良が起こり、組立てた装置が作動不良を起こすと
いう欠点を有する。 フツ素系付着防止剤は、低い臨界表面張力の故
に、付着防止力に優れ、かつハンダ特性に悪影響
を与えず、さらに導電不良を起こすこともない。
しかしながら、これらの付着防止剤は、液状エポ
キシ樹脂に含有されるスチレンなどの有機溶媒へ
の溶解性が高いものが多く、エポキシ樹脂の塗り
むらやエポキシ樹脂硬化後の塗装不良、印刷不良
などが起こるという欠点を有する。またフツ素系
付着防止剤には耐熱性のとぼしいものが多く、エ
ポキシ樹脂熱硬化時（80〜160℃）に一部分解し
て含フツ素ポリマー及びモノマーが飛散し、これ
が製品表面上に付着し、塗装不良、印刷不良など
を起こすという欠点を有する。 問題点を解決するための手段 本発明は、従来の付着防止剤の欠点を克服した
エポキシ樹脂付着防止剤を提供するものであり、
その要旨は、一般式： Rf（CH2）nOCOCR″＝CH2 (2) （式中、Rfは炭素数４〜21のパーフルオロアル
キル基；Ｒは水素または炭素数１〜10のアルキル
基；R′は炭素数１〜10のアルキレン基；R″は水
素またはメチル基；Ｒは炭素数１〜17のアルキ
ル基；ｎは１〜10の整数を表す。） で示される炭素数４〜21のパーフルオロアルキル
基を有する重合性化合物少なくとも80重量％ および これと共重合可能な 一般式： （式中、Ｒは、水素またはメチル基を表す。）、 一般式： （式中、Ｒは水素またはメチル基；ｎは１〜20の
整数を表す。）または、 一般式： （式中、Ｒは水素またはメチル基；Ｒ′′′′は１〜
３個のヒドロキシ基で置換された炭素数１〜10の
アルキル基を表す。） で示されるヒドロキシ基含有化合物少なくとも１
重量％からなる共重合体、またはこれらおよびこ
れらと共重合可能な化合物からなる共重合体から
成るエポキシ樹脂付着防止剤に存する。 本発明の付着防止剤は、エポキシ樹脂の付着防
止性に優れ、ハンダ付特性に何ら悪影響を与え
ず、また導電不良を起こさないことはもとより、
スチレンなどの有機溶剤への溶解性が小さく、耐
熱性も高いため、コンデンサー表面への塗装不
良、印刷不良を起こさない。 上記パーフルオロアルキル基を有する重合性化
合物およびヒドロキシ基含有化合物と共重合可能
な化合物としては種々のものがあるが、その主な
ものとして、 (1) アクリル酸、メタクリル酸およびこれらのメ
チル、エチル、ブチル、イソブチル、プロピ
ル、２−エチルヘキシル、ヘキシル、デシル、
ラウリル、ステアリル、グリシジルエステル
類、 (2) 酢酸、プロピオン酸、カプリル酸、ラウリル
酸、ステアリン酸などの脂肪酸のビニルエステ
ル類、 (3) スチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メチル
スチレン、パーフルオロアルケニロキシスチレ
ン（たとえば、ｐ−ウンデカフルオロヘキセニ
ロキシ−スチレン、ｐ−ヘプタデカフルオロノ
ネニロキシスチレン）などのスチレン系化合
物、 (4) フツ化ビニル、塩化ビニル、臭化ビニル、フ
ツ化ビニリデン、塩化ビニリデンなどのハロゲ
ン化ビニルまたはビニリデン化合物類、 (5) ヘプタン酸アリル、カプリル酸アリル、カプ
ロン酸アリルなどの脂肪族のアリルエステル
類、 (6) ビニルメチルケトン、ビニルエチルケトンな
どのビニルアルキルケトン、 (7) Ｎ−メチルアクリルアミド、Ｎ−メチロール
メタクリルアミド、アクリル酸グリシジル、メ
タクリル酸グリシジルなどのアクリルアミド
類、 (8) ２，３−ジクロロ−１，３−ブタジエン、イ
ソプレンなどのジエン類、および (9) アクリル酸ウンデカフルオロヘキセニロキシ
安息香酸エチレン、アクリル酸ヘプタデカフル
オロノネニロキシ安息香酸エチレンなどのアク
リル酸またはメタクリル酸パーフルオロアルケ
ニロキシ安息香酸エチレン類 を例示することができる。 本発明の共重合体は、ヒドロキシ基含有化合物
を少なくとも１重量％含む。ヒドロキシ基含有化
合物の割合がこれより少なければ、共重合体の耐
有機溶剤性および耐熱性が悪くなる。また、パー
フルオロアルキル基を有する化合物の割合が80重
量％より少なくなり、ヒドロキシ基含有化合物の
割合が多くなりすぎると、共重合体は、十分な付
着防止効果を発揮せず、またフツ素系溶媒への溶
解性も低下する。 本発明で使用する共重合体は、一般に5000〜
50000の平均（数）分子量を有する。 本発明の付着防止剤は、本発明で使用する共重
合体0.2〜３重量％、好ましくは0.5〜1.5重量％を
有機溶媒に溶解して使用される。 溶液濃度が0.2重量％未満であると、十分な付
着防止効果が得られない。一方、溶液濃度が３重
量％を越えると、はんだ特性の悪化や電気の伝導
不良をおこす。 適当な溶媒としては、トリクロルトリフルオロ
エタン、テトラクロルジフルオロエタン、メタキ
シレンヘキサフルオライドなどのフツ素系溶媒が
用いられる。 基体に付着防止性を付与するには、防止剤組成
物に、基体、たとえばコンデンサーのリード線を
浸漬して風乾するだけで充分である。この風乾の
容易さおよび液のなじみやすさから組成物として
溶液型を用いるのが好ましい。 次に実施例を示し、本発明を具体的に説明す
る。 実施例 １ CF3CF2（CF2CF2）3CH2CH2OCOCH＝CH238ｇ
及び３−クロロ−２−ヒドロキシプロピルメタク
リレート２ｇを、テトラクロルジフルオロエタン
80ｇとメタキシレンヘキサフルオライド80ｇとの
混合溶媒に溶解し、得られた溶液を200ml四つ口
フラスコに入れ、内部の空気を窒素ガスで置換し
た後、撹拌しながらｔ−ブチルパーオキシピバレ
ートの70重量％パラフイン溶液0.5ｇを滴下し、
60℃で８時間重合反応を行い、残存モノマー量が
ガスクロマトグラフイーで分析した。この重合反
応により共重合体19.1重量％を含む溶液192ｇを
得た。溶媒を蒸発乾固すると、半透明な固体であ
つた。 実施例 ２ ３−クロロ−２−ヒドロキシプロピルメタクリ
レートの代わりに２−ヒドロキシエチルメタクリ
レートを用いる以外は実施例１と同様にして、共
重合体19.2重量％を含む溶液193ｇを得た。 実施例 ３ ３−クロロ−２−ヒドロキシプロピルメタクリ
レートの代わりにジエチレングリコールモノメタ
クリレートを用いる以外は実施例１と同様にし
て、共重合体19.0重量％を含む溶液193ｇを得た。 実施例 ４ ３−クロロ−２−ヒドロキシプロピルメタクリ
レートの変わりに
たとえばエポキシ樹脂をコンデンサー表面に被覆
する際、余分なエポキシ樹脂がリード線に付着す
るのを防止する為の付着防止剤に関する。 従来の技術 エポキシ樹脂は、セラミツクコンデンサー、ケ
ミカルコンデンサー、フイルムコンデンサーなど
の防湿保護材料として多く用いられている。かか
る防湿保護材料によるコンデンサー表面の被覆
は、防湿剤中にコンデンサーを浸し、引き上げた
後、硬化させて行われるが、被覆の際にエポキシ
樹脂がコンデンサー本体に付属するリード線に付
着することがある。この様なコンデンサーを、た
とえばプリント基板に装着しようとすれば、リー
ド線に付着したエポキシ樹脂が障害となつてうま
く配線できないという不都合が起こる。従つて、
上記リード線部分へのエポキシ樹脂の付着を防止
することが要求されている。 上記リード線への保護材料、特にエポキシ樹脂
の付着を防止するために、従来種々の方法が用い
られている。例えば、シリコーン系付着防止剤、
あるいはフツ素系付着防止剤を挙げることができ
る（特開昭55−116782号公報および特開昭56−
53116号公報参照）。 発明が解決しようとする問題点 しかしながら、シリコーン系付着防止剤は、エ
ポキシ樹脂の付着防止性、いわゆる液切り性が不
充分で、満足な結果が得られなかつた。またシリ
コーン系付着防止剤の高い絶縁性のゆえにコンデ
ンサーのリード線と他の導線の接続部分に導電不
良が起こり、組立てた装置が作動不良を起こすと
いう欠点を有する。 フツ素系付着防止剤は、低い臨界表面張力の故
に、付着防止力に優れ、かつハンダ特性に悪影響
を与えず、さらに導電不良を起こすこともない。
しかしながら、これらの付着防止剤は、液状エポ
キシ樹脂に含有されるスチレンなどの有機溶媒へ
の溶解性が高いものが多く、エポキシ樹脂の塗り
むらやエポキシ樹脂硬化後の塗装不良、印刷不良
などが起こるという欠点を有する。またフツ素系
付着防止剤には耐熱性のとぼしいものが多く、エ
ポキシ樹脂熱硬化時（80〜160℃）に一部分解し
て含フツ素ポリマー及びモノマーが飛散し、これ
が製品表面上に付着し、塗装不良、印刷不良など
を起こすという欠点を有する。 問題点を解決するための手段 本発明は、従来の付着防止剤の欠点を克服した
エポキシ樹脂付着防止剤を提供するものであり、
その要旨は、一般式： Rf（CH2）nOCOCR″＝CH2 (2) （式中、Rfは炭素数４〜21のパーフルオロアル
キル基；Ｒは水素または炭素数１〜10のアルキル
基；R′は炭素数１〜10のアルキレン基；R″は水
素またはメチル基；Ｒは炭素数１〜17のアルキ
ル基；ｎは１〜10の整数を表す。） で示される炭素数４〜21のパーフルオロアルキル
基を有する重合性化合物少なくとも80重量％ および これと共重合可能な 一般式： （式中、Ｒは、水素またはメチル基を表す。）、 一般式： （式中、Ｒは水素またはメチル基；ｎは１〜20の
整数を表す。）または、 一般式： （式中、Ｒは水素またはメチル基；Ｒ′′′′は１〜
３個のヒドロキシ基で置換された炭素数１〜10の
アルキル基を表す。） で示されるヒドロキシ基含有化合物少なくとも１
重量％からなる共重合体、またはこれらおよびこ
れらと共重合可能な化合物からなる共重合体から
成るエポキシ樹脂付着防止剤に存する。 本発明の付着防止剤は、エポキシ樹脂の付着防
止性に優れ、ハンダ付特性に何ら悪影響を与え
ず、また導電不良を起こさないことはもとより、
スチレンなどの有機溶剤への溶解性が小さく、耐
熱性も高いため、コンデンサー表面への塗装不
良、印刷不良を起こさない。 上記パーフルオロアルキル基を有する重合性化
合物およびヒドロキシ基含有化合物と共重合可能
な化合物としては種々のものがあるが、その主な
ものとして、 (1) アクリル酸、メタクリル酸およびこれらのメ
チル、エチル、ブチル、イソブチル、プロピ
ル、２−エチルヘキシル、ヘキシル、デシル、
ラウリル、ステアリル、グリシジルエステル
類、 (2) 酢酸、プロピオン酸、カプリル酸、ラウリル
酸、ステアリン酸などの脂肪酸のビニルエステ
ル類、 (3) スチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メチル
スチレン、パーフルオロアルケニロキシスチレ
ン（たとえば、ｐ−ウンデカフルオロヘキセニ
ロキシ−スチレン、ｐ−ヘプタデカフルオロノ
ネニロキシスチレン）などのスチレン系化合
物、 (4) フツ化ビニル、塩化ビニル、臭化ビニル、フ
ツ化ビニリデン、塩化ビニリデンなどのハロゲ
ン化ビニルまたはビニリデン化合物類、 (5) ヘプタン酸アリル、カプリル酸アリル、カプ
ロン酸アリルなどの脂肪族のアリルエステル
類、 (6) ビニルメチルケトン、ビニルエチルケトンな
どのビニルアルキルケトン、 (7) Ｎ−メチルアクリルアミド、Ｎ−メチロール
メタクリルアミド、アクリル酸グリシジル、メ
タクリル酸グリシジルなどのアクリルアミド
類、 (8) ２，３−ジクロロ−１，３−ブタジエン、イ
ソプレンなどのジエン類、および (9) アクリル酸ウンデカフルオロヘキセニロキシ
安息香酸エチレン、アクリル酸ヘプタデカフル
オロノネニロキシ安息香酸エチレンなどのアク
リル酸またはメタクリル酸パーフルオロアルケ
ニロキシ安息香酸エチレン類 を例示することができる。 本発明の共重合体は、ヒドロキシ基含有化合物
を少なくとも１重量％含む。ヒドロキシ基含有化
合物の割合がこれより少なければ、共重合体の耐
有機溶剤性および耐熱性が悪くなる。また、パー
フルオロアルキル基を有する化合物の割合が80重
量％より少なくなり、ヒドロキシ基含有化合物の
割合が多くなりすぎると、共重合体は、十分な付
着防止効果を発揮せず、またフツ素系溶媒への溶
解性も低下する。 本発明で使用する共重合体は、一般に5000〜
50000の平均（数）分子量を有する。 本発明の付着防止剤は、本発明で使用する共重
合体0.2〜３重量％、好ましくは0.5〜1.5重量％を
有機溶媒に溶解して使用される。 溶液濃度が0.2重量％未満であると、十分な付
着防止効果が得られない。一方、溶液濃度が３重
量％を越えると、はんだ特性の悪化や電気の伝導
不良をおこす。 適当な溶媒としては、トリクロルトリフルオロ
エタン、テトラクロルジフルオロエタン、メタキ
シレンヘキサフルオライドなどのフツ素系溶媒が
用いられる。 基体に付着防止性を付与するには、防止剤組成
物に、基体、たとえばコンデンサーのリード線を
浸漬して風乾するだけで充分である。この風乾の
容易さおよび液のなじみやすさから組成物として
溶液型を用いるのが好ましい。 次に実施例を示し、本発明を具体的に説明す
る。 実施例 １ CF3CF2（CF2CF2）3CH2CH2OCOCH＝CH238ｇ
及び３−クロロ−２−ヒドロキシプロピルメタク
リレート２ｇを、テトラクロルジフルオロエタン
80ｇとメタキシレンヘキサフルオライド80ｇとの
混合溶媒に溶解し、得られた溶液を200ml四つ口
フラスコに入れ、内部の空気を窒素ガスで置換し
た後、撹拌しながらｔ−ブチルパーオキシピバレ
ートの70重量％パラフイン溶液0.5ｇを滴下し、
60℃で８時間重合反応を行い、残存モノマー量が
ガスクロマトグラフイーで分析した。この重合反
応により共重合体19.1重量％を含む溶液192ｇを
得た。溶媒を蒸発乾固すると、半透明な固体であ
つた。 実施例 ２ ３−クロロ−２−ヒドロキシプロピルメタクリ
レートの代わりに２−ヒドロキシエチルメタクリ
レートを用いる以外は実施例１と同様にして、共
重合体19.2重量％を含む溶液193ｇを得た。 実施例 ３ ３−クロロ−２−ヒドロキシプロピルメタクリ
レートの代わりにジエチレングリコールモノメタ
クリレートを用いる以外は実施例１と同様にし
て、共重合体19.0重量％を含む溶液193ｇを得た。 実施例 ４ ３−クロロ−２−ヒドロキシプロピルメタクリ
レートの変わりに
【式】
（CH2CH2O）nH（ｎ＝１，２，３，４，５の化
合物の重量比１：１：１：１：１の混合物）を用
いる以外は実施例１と同様にして、共重合体19.1
重量％を含む溶液193ｇを得た。 付着防止性試験 実施例１〜４で得られた重合体含有溶液を同じ
溶媒を用いて希釈し、１％または0.5％の付着防
止剤を調製する。 コンデンサー用リード線７cmのうち端から２cm
の部分を、これらの付着防止剤組成物に浸漬し、
常温で溶媒がなくなるまで乾燥し、120℃で１分
間熱処理を行う。このリード線の付着防止剤を塗
布した端から５cmのコンデンサー用エポキシ樹脂
組成物（スチレン含有）中につけて引き上げた
後、10分間常温で放置し、次いで75℃で４時間恒
温槽内で硬化を行う。 以上の処理を行つた各リード線表面の付着防止
剤塗布部分を観察し、エポキシ樹脂が表面に付着
しているか否かを下記の判定基準に従つて目視判
定した。結果を第１表に示す。 ◎ 付着防止剤塗布部分にはまつたくエポキシ樹
脂が付着していない。 〇 付着防止剤塗布部分に微少量のエポキシ樹脂
が付着しているが指先で触るだけで直ちに取れ
る。 △ 付着防止剤塗布部分にエポキシ樹脂がまだら
に付着しており指触でなんとか取れる。 × 付着防止剤の効果がまつたくなく、塗布しな
い部分を同様にエポキシ樹脂が付着している。 また、コンデンサー用エポキシ樹脂（スチレン
含有）を用いてコンデンサーを製造したときの製
品10000個中の不良品の数（エポキシ樹脂系塗料
のはじき及び印刷（ホツトスタンプ）のはじきを
起こした数）を第１表に示す。 比較例 １および２ 比較のため、下記重合体を用いて実施例１と同
様に付着防止性及びコンデンサー製造時における
不良品数を調べた 比較例 １ の単独重合体 比較例 ２ （ｎ＝３，４，５の化合物の重量比４：２：１の
混合物）、２−エチルヘキシルメタクリレート及
びグリシジルメタクリレートの重量比９：０：
５：５の三元共重合体 実施例 ５〜７ パーフルオロアルキル基を有する重合性化合物
として第２表、実施例５〜７の(a)に掲げる化合物
を用いる以外は実施例１と同様にして、共重合体
を含む溶液を得た。 実施例 ８〜11 ヒドロキシ基含有重合性化合物として第２表、
実施例８〜11の(b)に掲げる化合物を用いる以外は
実施例１と同様にして、共重合体を含む溶液を得
た。 実施例５〜７で製造した共重合体を含む溶液に
ついて実施例１と同様に試験をした。比較のた
め、下記重合体を用いて同様に試験をした。 結果を第２表に示す。 比較例 ３〜５ 実施例５〜７記載のパーフルオロアルキル基を
有する重合性化合物の単独重合体を含む溶液
合物の重量比１：１：１：１：１の混合物）を用
いる以外は実施例１と同様にして、共重合体19.1
重量％を含む溶液193ｇを得た。 付着防止性試験 実施例１〜４で得られた重合体含有溶液を同じ
溶媒を用いて希釈し、１％または0.5％の付着防
止剤を調製する。 コンデンサー用リード線７cmのうち端から２cm
の部分を、これらの付着防止剤組成物に浸漬し、
常温で溶媒がなくなるまで乾燥し、120℃で１分
間熱処理を行う。このリード線の付着防止剤を塗
布した端から５cmのコンデンサー用エポキシ樹脂
組成物（スチレン含有）中につけて引き上げた
後、10分間常温で放置し、次いで75℃で４時間恒
温槽内で硬化を行う。 以上の処理を行つた各リード線表面の付着防止
剤塗布部分を観察し、エポキシ樹脂が表面に付着
しているか否かを下記の判定基準に従つて目視判
定した。結果を第１表に示す。 ◎ 付着防止剤塗布部分にはまつたくエポキシ樹
脂が付着していない。 〇 付着防止剤塗布部分に微少量のエポキシ樹脂
が付着しているが指先で触るだけで直ちに取れ
る。 △ 付着防止剤塗布部分にエポキシ樹脂がまだら
に付着しており指触でなんとか取れる。 × 付着防止剤の効果がまつたくなく、塗布しな
い部分を同様にエポキシ樹脂が付着している。 また、コンデンサー用エポキシ樹脂（スチレン
含有）を用いてコンデンサーを製造したときの製
品10000個中の不良品の数（エポキシ樹脂系塗料
のはじき及び印刷（ホツトスタンプ）のはじきを
起こした数）を第１表に示す。 比較例 １および２ 比較のため、下記重合体を用いて実施例１と同
様に付着防止性及びコンデンサー製造時における
不良品数を調べた 比較例 １ の単独重合体 比較例 ２ （ｎ＝３，４，５の化合物の重量比４：２：１の
混合物）、２−エチルヘキシルメタクリレート及
びグリシジルメタクリレートの重量比９：０：
５：５の三元共重合体 実施例 ５〜７ パーフルオロアルキル基を有する重合性化合物
として第２表、実施例５〜７の(a)に掲げる化合物
を用いる以外は実施例１と同様にして、共重合体
を含む溶液を得た。 実施例 ８〜11 ヒドロキシ基含有重合性化合物として第２表、
実施例８〜11の(b)に掲げる化合物を用いる以外は
実施例１と同様にして、共重合体を含む溶液を得
た。 実施例５〜７で製造した共重合体を含む溶液に
ついて実施例１と同様に試験をした。比較のた
め、下記重合体を用いて同様に試験をした。 結果を第２表に示す。 比較例 ３〜５ 実施例５〜７記載のパーフルオロアルキル基を
有する重合性化合物の単独重合体を含む溶液
【表】
【表】
発明の効果
本発明の付着防止剤は、エポキシ樹脂の樹脂の
付着を有効に防止することができる。また、エポ
キシ樹脂に含有されるスチレンなどの有機溶媒に
溶出せず、分解温度も高いため、製品の後処理
（塗装・印刷）時における不良品率の向上に寄与
する。さらにはんだ特性に何ら悪影響を与えず電
気の導電不良を起すこともない。
付着を有効に防止することができる。また、エポ
キシ樹脂に含有されるスチレンなどの有機溶媒に
溶出せず、分解温度も高いため、製品の後処理
（塗装・印刷）時における不良品率の向上に寄与
する。さらにはんだ特性に何ら悪影響を与えず電
気の導電不良を起すこともない。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 一般式： Rf（CH2）nOCOCR″＝CH2 (2) （式中、Rfは炭素数４〜21のパーフルオロアル
キル基；Ｒは水素または炭素数１〜10のアルキル
基；R′は炭素数１〜10のアルキレン基；R″は水
素またはメチル基；Ｒは炭素数１〜17のアルキ
ル基；ｎは１〜10の整数を表す。） で示される炭素数４〜21のパーフルオロアルキル
基を有する重合性化合物少なくとも80重量％ および これと共重合可能な 一般式： （式中、Ｒは、水素またはメチル基を表す。）、 一般式： （式中、Ｒは水素またはメチル基；ｎは１〜20の
整数を表す。）または、 一般式： （式中、Ｒは水素またはメチル基；Ｒ′′′′は１〜
３個のヒドロキシ基で置換された炭素数１〜10の
アルキル基を表す。） で示されるヒドロキシ基含有化合物少なくとも１
重量％からなる共重合体、またはこれらおよびこ
れらと共重合可能な化合物からなる共重合体から
成るエポキシ樹脂付着防止剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22352487A JPS6466284A (en) | 1987-09-07 | 1987-09-07 | Anti-adhesion agent |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22352487A JPS6466284A (en) | 1987-09-07 | 1987-09-07 | Anti-adhesion agent |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6466284A JPS6466284A (en) | 1989-03-13 |
| JPH0450356B2 true JPH0450356B2 (ja) | 1992-08-14 |
Family
ID=16799493
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22352487A Granted JPS6466284A (en) | 1987-09-07 | 1987-09-07 | Anti-adhesion agent |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6466284A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0826275B2 (ja) * | 1988-08-10 | 1996-03-13 | ダイキン工業株式会社 | 付着防止剤及び付着防止方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62149784A (ja) * | 1979-03-01 | 1987-07-03 | Daikin Ind Ltd | 付着防止剤ならびにその用途 |
| JPS55116782A (en) * | 1979-03-01 | 1980-09-08 | Daikin Ind Ltd | Antiblock agent and its use |
-
1987
- 1987-09-07 JP JP22352487A patent/JPS6466284A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6466284A (en) | 1989-03-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |