JPH0355972B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0355972B2 JPH0355972B2 JP1293591A JP29359189A JPH0355972B2 JP H0355972 B2 JPH0355972 B2 JP H0355972B2 JP 1293591 A JP1293591 A JP 1293591A JP 29359189 A JP29359189 A JP 29359189A JP H0355972 B2 JPH0355972 B2 JP H0355972B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- carbon atoms
- capacitor
- compounds
- weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 21
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 21
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 19
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 15
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 14
- 125000005010 perfluoroalkyl group Chemical group 0.000 claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 4
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 3
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 claims description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 13
- -1 2-ethylhexyl Chemical group 0.000 description 11
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 10
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000003995 emulsifying agent Substances 0.000 description 7
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000000181 anti-adherent effect Effects 0.000 description 5
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 4
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- BOSAWIQFTJIYIS-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-trichloro-2,2,2-trifluoroethane Chemical compound FC(F)(F)C(Cl)(Cl)Cl BOSAWIQFTJIYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 3
- SLGOCMATMKJJCE-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,2-tetrachloro-2,2-difluoroethane Chemical compound FC(F)(Cl)C(Cl)(Cl)Cl SLGOCMATMKJJCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JLIDVCMBCGBIEY-UHFFFAOYSA-N 1-penten-3-one Chemical compound CCC(=O)C=C JLIDVCMBCGBIEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N Ammonia chloride Chemical compound [NH4+].[Cl-] NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 2
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 2
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N dimethylselenoniopropionate Natural products CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 2
- POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N dodecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCC(O)=O POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 2
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 2
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 2
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 2
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000005865 ionizing radiation Effects 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- IVSZLXZYQVIEFR-UHFFFAOYSA-N m-xylene Chemical group CC1=CC=CC(C)=C1 IVSZLXZYQVIEFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N octanoic acid Chemical compound CCCCCCCC(O)=O WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 2
- 159000000000 sodium salts Chemical class 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 2
- OPQYOFWUFGEMRZ-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2,2-dimethylpropaneperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)C(C)(C)C OPQYOFWUFGEMRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N (E)-8-Octadecenoic acid Natural products CCCCCCCCCC=CCCCCCCC(O)=O WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CXGVAJJXCUTWAR-HPWRNOGASA-N (z)-n-[2-(diethylamino)ethyl]octadec-9-enamide;hydrochloride Chemical compound Cl.CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(=O)NCCN(CC)CC CXGVAJJXCUTWAR-HPWRNOGASA-N 0.000 description 1
- BQCIDUSAKPWEOX-UHFFFAOYSA-N 1,1-Difluoroethene Chemical compound FC(F)=C BQCIDUSAKPWEOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LIFLRQVHKGGNSG-UHFFFAOYSA-N 2,3-dichlorobuta-1,3-diene Chemical compound ClC(=C)C(Cl)=C LIFLRQVHKGGNSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 2-(3-phenylmethoxyphenyl)-1,3-thiazole-4-carbaldehyde Chemical compound O=CC1=CSC(C=2C=C(OCC=3C=CC=CC=3)C=CC=2)=N1 OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NFAOATPOYUWEHM-UHFFFAOYSA-N 2-(6-methylheptyl)phenol Chemical compound CC(C)CCCCCC1=CC=CC=C1O NFAOATPOYUWEHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJWKGDGUQTWDRV-UHFFFAOYSA-N 2-Propenyl heptanoate Chemical compound CCCCCCC(=O)OCC=C SJWKGDGUQTWDRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZGMUSDNQDCNAG-UHFFFAOYSA-N 2-Propenyl octanoate Chemical compound CCCCCCCC(=O)OCC=C PZGMUSDNQDCNAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WDQMWEYDKDCEHT-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C(C)=C WDQMWEYDKDCEHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ABMULKFGWTYIIK-UHFFFAOYSA-N 2-hexylphenol Chemical compound CCCCCCC1=CC=CC=C1O ABMULKFGWTYIIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 20:1omega9c fatty acid Natural products CCCCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 4-Methylstyrene Chemical compound CC1=CC=C(C=C)C=C1 JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 9-Heptadecensaeure Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006051 Capron® Polymers 0.000 description 1
- 239000005635 Caprylic acid (CAS 124-07-2) Substances 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical group [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005639 Lauric acid Substances 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005642 Oleic acid Substances 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N Oleic acid Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BCKXLBQYZLBQEK-KVVVOXFISA-M Sodium oleate Chemical compound [Na+].CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC([O-])=O BCKXLBQYZLBQEK-KVVVOXFISA-M 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003926 acrylamides Chemical class 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000007605 air drying Methods 0.000 description 1
- 150000003973 alkyl amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000004996 alkyl benzenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019270 ammonium chloride Nutrition 0.000 description 1
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 229960001716 benzalkonium Drugs 0.000 description 1
- CYDRXTMLKJDRQH-UHFFFAOYSA-N benzododecinium Chemical compound CCCCCCCCCCCC[N+](C)(C)CC1=CC=CC=C1 CYDRXTMLKJDRQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- INLLPKCGLOXCIV-UHFFFAOYSA-N bromoethene Chemical compound BrC=C INLLPKCGLOXCIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012662 bulk polymerization Methods 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 1
- 239000003093 cationic surfactant Substances 0.000 description 1
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 1
- WOWHHFRSBJGXCM-UHFFFAOYSA-M cetyltrimethylammonium chloride Chemical compound [Cl-].CCCCCCCCCCCCCCCC[N+](C)(C)C WOWHHFRSBJGXCM-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000007859 condensation product Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 1
- UUPXKAJPMYOPLF-UHFFFAOYSA-N dimethyl(octadecyl)azanium;acetate Chemical compound CC(O)=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCCN(C)C UUPXKAJPMYOPLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- OIYJQMZNRJJLJX-UHFFFAOYSA-M dodecyl(trimethyl)azanium;acetate Chemical compound CC([O-])=O.CCCCCCCCCCCC[N+](C)(C)C OIYJQMZNRJJLJX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000007720 emulsion polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 125000002573 ethenylidene group Chemical group [*]=C=C([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- XUCNUKMRBVNAPB-UHFFFAOYSA-N fluoroethene Chemical compound FC=C XUCNUKMRBVNAPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- PBZROIMXDZTJDF-UHFFFAOYSA-N hepta-1,6-dien-4-one Chemical compound C=CCC(=O)CC=C PBZROIMXDZTJDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BXWNKGSJHAJOGX-UHFFFAOYSA-N hexadecan-1-ol Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCO BXWNKGSJHAJOGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N isooleic acid Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCCC(O)=O QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- QYDYPVFESGNLHU-KHPPLWFESA-N methyl oleate Chemical class CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(=O)OC QYDYPVFESGNLHU-KHPPLWFESA-N 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- DNTMQTKDNSEIFO-UHFFFAOYSA-N n-(hydroxymethyl)-2-methylprop-2-enamide Chemical compound CC(=C)C(=O)NCO DNTMQTKDNSEIFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YPHQUSNPXDGUHL-UHFFFAOYSA-N n-methylprop-2-enamide Chemical compound CNC(=O)C=C YPHQUSNPXDGUHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960002446 octanoic acid Drugs 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N oleic acid Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 1
- RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1CO1 RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 235000019260 propionic acid Nutrition 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N quinbolone Chemical compound O([C@H]1CC[C@H]2[C@H]3[C@@H]([C@]4(C=CC(=O)C=C4CC3)C)CC[C@@]21C)C1=CCCC1 IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 229910052938 sodium sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011152 sodium sulphate Nutrition 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 150000003440 styrenes Chemical class 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000010557 suspension polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- YFYABWXIJBTAAM-UHFFFAOYSA-M trimethyl(2-phenyltetradecan-2-yl)azanium;chloride Chemical compound [Cl-].CCCCCCCCCCCCC(C)([N+](C)(C)C)C1=CC=CC=C1 YFYABWXIJBTAAM-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- CEYYIKYYFSTQRU-UHFFFAOYSA-M trimethyl(tetradecyl)azanium;chloride Chemical compound [Cl-].CCCCCCCCCCCCCC[N+](C)(C)C CEYYIKYYFSTQRU-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- FUSUHKVFWTUUBE-UHFFFAOYSA-N vinyl methyl ketone Natural products CC(=O)C=C FUSUHKVFWTUUBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Description
本発明は、エポキシ樹脂の付着防止に関し、更
に詳しくは、たとえばエポキシ樹脂をコンデンサ
ー表面に被覆する際、余分のエポキシ樹脂がリー
ド線に付着するのを防止する方法および付着防止
剤ならびに付着防止剤組成物に関する。 エポキシ樹脂は、セラミツクコンデンサー、ケ
ミカルコンデンサーなどの防湿保護材料として多
く用いられているが、かかる防湿保護材料による
コンデンサー表面の被覆は、防湿剤中にコンデン
サーを浸し、引き上げた後、硬化させて行われ
る。ところが、被覆の際にエポキシ樹脂がコンデ
ンサー本体に付属するリード線に付着することが
あるが、この様なコンデンサーをたとえばプリン
ト基板に装着しようとすれば、リード線に付着し
たエポキシ樹脂が障害となつてうまく配線ができ
ないという不都合が起ることがある。 エポキシ樹脂は、接着剤として多用されている
ことが示す様に、リード線に対する接着力が強
く、一度付着すると簡単にはずすことができな
い。従来、リード線へのエポキシ樹脂の付着を防
止する目的で、シリコーン油のエマルジヨンなど
が用いられてきたが、エポキシ樹脂の付着防止
性、いわゆる液切り性が不充分で、満足な効果が
得られなかつた。また、効果を上げる為、シリコ
ーン油の濃度を高くしてリード線に付着させる
と、シリコーン油の匍匐性によりリード線に薄膜
が形成され、シリコーン油の高い絶縁性のゆえに
コンデンサーのリード線と他の導線の接続部分に
電気の導通不良が起り、組立てた装置が作動不良
を起すという欠点があつた。 本発明者らは、コンデンサー製造に伴うこの様
な問題に着目し、コンデンサー製造時にエポキシ
樹脂がリード線に付着する事を防止する方法や付
着防止剤、また、たとえ付着しても指先などで容
易にエポキシ樹脂が離脱できるようにする離型剤
を兼ねた付着防止剤について研究を重ねた結果、
炭素数4〜21のパーフルオロアルキル基を含む重
合可能な化合物の単独重合体または10重量%まで
の他の重合可能な化合物との共重合体が付着防止
剤として極めて有効であることを見い出し本発明
を完成した。 すなわち、本発明の要旨は、炭素数4〜21のパ
ーフルオロアルキル基を含む重合し得る化合物お
よびこれと共重合可能な化合物からなり、前者が
100〜90重量%および後者が0〜10重量%である
重合体から成る付着防止剤、該重合体を水に分散
し、または有機溶媒に溶解した付着防止剤組成物
および該組成物を基体に塗布し、次いで水または
溶媒を乾燥除去して基体に付着防止性を付与する
方法に存する。 本発明の付着防止剤を基体、たとえば金属線に
塗布するときは、その基体にはエポキシ樹脂が付
着せず、たとえ付着しても指先で簡単にはずすこ
とができる。また、その基体、たとえばその金属
線は、他の金属とハンダなどで接続する場合にも
ハンダ付特性に何ら悪影響を与えず、さらに電気
の導電不良を起すこともない。 本発明において用いられる炭素数4〜21のパー
フルオロアルキル基を含む重合し得る化合物に
は、炭素数4〜21のパーフルオロアルキル基を有
する各種の化合物が包含される。 具体的には、たとえば式: (2) Rf(CH2)oOCOCR″=CH2 (6) RfCH=CH(CH2)oOCOCR″=CH2 〔式中、Rfは炭素数4〜21のパーフルオロアル
キル基;Rは水素または炭素数1〜10のアルキル
基;R′は炭素数1〜10のアルキレン基;R″は水
素またはメチル基;Rは炭素数1〜17のアルキ
ル基;nは1〜10の整数を表わす。〕 で示されるような一端に炭素数4〜21のパーフル
オロアルキル基を有し、かつ他端に炭素−炭素二
重結合を有する化合物が挙げられる。 上記化合物と共重可能な化合物としては種々の
ものがあるが、その主なものとして、(1)アクリル
酸、メタクリル酸およびこれらのメチル、エチ
ル、ブチル、イソブチル、プロピル、2−エチル
ヘキシル、ヘキシル、デシル、ラウリル、ステア
リル、β−ヒドロキシエチル、グリシジルエステ
ル類、(2)酢酸、プロピオン酸、カプリル酸、ラウ
リル酸、ステアリン酸などの脂肪酸のビニルエス
テル類、(3)スチレン、α−メチルスチレン、p−
メチルスチレンなどのスチレン系化合物、(4)フツ
化ビニル、塩化ビニル、臭化ビニル、フツ化ビニ
リデン、塩化ビニリデンなどのハロゲン化ビニル
またはビニリデン化合物類、(5)ヘプタン酸アリ
ル、カプリル酸アリル、カプロン酸アリルなどの
脂肪酸のアリルエステル類、(6)ビニルメチルケト
ン、ビニルエチルケトンなどのビニルアルキルケ
トン、(7)N−メチルアクリルアミド、N−メチロ
ールメタクリルアミド、アクリル酸グリシジル、
メタクリル酸グリシジルなどのアクリルアミド類
および(8)2,3−ジクロロ−1,3−ブタジエ
ン、イソプレンなどのジエン類を例示できる。 これらの中で、共重合のしやすさから特に好ま
しいのは、アクリル酸エステル類、メタクリル酸
エステル類およびスチレン系化合物である。 パーフルオロアルキル基を含む重合し得る化合
物およびこれと共重合可能な化合物の重合体にお
ける割合は、前者が100〜90重量%および後者が
0〜10重量%が好ましい。付着防止性能は、他の
共重合可能な化合物が少し存在するのが最もよ
く、この量を増加させるに従い性能が低下する。 本発明に用いる重合体を製造するための重合反
応の方式は任意に選択でき、塊状重合、溶液重
合、懸濁重合、乳化重合、放射線重合など各種重
合方式のいずれも採用できる。 たとえば、共重合しようとする化合物の混合物
を適当な有機溶媒に溶解し、重合開始源(使用す
る有機溶媒に可溶の過酸化物、アゾ化合物または
電離性放射線など)の作用により溶液重合させ
る。あるいは、共重合しようとする化合物の混合
物を界面活性剤の存在下に水に乳化させ、過酸化
物、アゾ化合物または電離性放射線などの重合開
始源の作用により乳化重合させる。 界面活性剤としては陰イオン性、陽イオン性ま
たは非イオン性の各種のものが使用される。 本発明の付着防止剤は、本発明に用いる重合体
0.2〜3重量%、好ましくは0.5〜1.5重量%を有機
溶媒に溶解し、または適当な乳化剤と共に水中に
分散した組成物に調製して使用される。 適当な溶媒としては、トリクロルトリフルオロ
エタン、テトラクロルジフルオロエタン、メタキ
シレンヘキサフルオライドなどのフツ素系溶媒が
用いられる。 乳化剤としては、陰イオン性、陽イオン性また
は非イオン性の各種のものが使用でき、特に好適
なものは陽イオン性および非イオン性のものであ
る。望ましい陰イオン性乳化剤は、炭素数16〜18
の硫酸化アルケニルアセテートのナトリウム塩、
ナトリウムオレエート、硫酸化メチルオレエート
のナトリウム塩、炭素数8〜10のアンモニウムω
−H−ポリフルオロアルカノエート、アンモニウ
ムパーフルオロアルカノエート、炭素数10〜18の
アルキルナトリウムサルフエート、炭素数12〜18
のナトリウムアルキルベンゼンスルホネート、お
よびナトリウムアルキルナフタレンスルホネート
等である。また望ましい陽イオン性のものは、
(ドデシルメチルベンジル)トリメチルアンモニ
ウムクロリド、ベンジルドデシルジメチルアンモ
ニウムクロリド、N−〔2−(ジエチルアミノ)エ
チル〕−オレアミド塩酸塩、ドデシルトリメチル
アンモニウムアセテート、トリメチルテトラデシ
ルアンモニウムクロリド、ヘキサデシルトリメチ
ルアンモニウムクロリド、およびトリメチルオク
タデシルアンモニウムクロリド等を包含する。ま
た望ましい非イオン性乳化剤は、エチレンオキシ
ドとヘキシルフエノール、イソオクチルフエノー
ル、ヘキサデカノール、オレイン酸、炭素数12〜
16のアルカンチオール、炭素数12〜18のアルキル
アミン等との縮合生成物を包含する。 基体に付着防止剤を付与するには、防止剤組成
物に、基体、たとえばコンデンサーのリード線を
浸漬して風乾するだけで充分である。この風乾の
容易さおよび液のなじみやすさから組成物として
溶液型を用いるのが好ましい。 次に、実施例および比較例を示し、本発明を更
に具体的に説明する。なお、各例中、部または%
とあるのは、特記しない限り重量部または重量%
を表わす。 実施例 1 (n=3、4、5の化合物の重量比4:2:1の
混合物)32g、2−エチルヘキシルメタクリレー
ト0.8gおよびグリシジルメタクリレート0.8gを
アセトン23g、テトラクロルジフルオロエタン
128g、トリクロルトリフルオロエタン50gの混
合溶媒に溶解させ、300mlの4つの口フラスコに
入れ、内部の空気を窒素ガスで置換した後、t−
ブチルパーオキシピバレート3gのパラフイン70
%溶液を滴加し、55℃で7時間重合反応を行う。
次いでt−ブチルパーオキシピバレート3gの溶
液を滴加し、さらに同じ温度で7時間重合を続け
る。この重合反応により重合体14.2%を含む溶液
230gが得られた。 実施例 2
に詳しくは、たとえばエポキシ樹脂をコンデンサ
ー表面に被覆する際、余分のエポキシ樹脂がリー
ド線に付着するのを防止する方法および付着防止
剤ならびに付着防止剤組成物に関する。 エポキシ樹脂は、セラミツクコンデンサー、ケ
ミカルコンデンサーなどの防湿保護材料として多
く用いられているが、かかる防湿保護材料による
コンデンサー表面の被覆は、防湿剤中にコンデン
サーを浸し、引き上げた後、硬化させて行われ
る。ところが、被覆の際にエポキシ樹脂がコンデ
ンサー本体に付属するリード線に付着することが
あるが、この様なコンデンサーをたとえばプリン
ト基板に装着しようとすれば、リード線に付着し
たエポキシ樹脂が障害となつてうまく配線ができ
ないという不都合が起ることがある。 エポキシ樹脂は、接着剤として多用されている
ことが示す様に、リード線に対する接着力が強
く、一度付着すると簡単にはずすことができな
い。従来、リード線へのエポキシ樹脂の付着を防
止する目的で、シリコーン油のエマルジヨンなど
が用いられてきたが、エポキシ樹脂の付着防止
性、いわゆる液切り性が不充分で、満足な効果が
得られなかつた。また、効果を上げる為、シリコ
ーン油の濃度を高くしてリード線に付着させる
と、シリコーン油の匍匐性によりリード線に薄膜
が形成され、シリコーン油の高い絶縁性のゆえに
コンデンサーのリード線と他の導線の接続部分に
電気の導通不良が起り、組立てた装置が作動不良
を起すという欠点があつた。 本発明者らは、コンデンサー製造に伴うこの様
な問題に着目し、コンデンサー製造時にエポキシ
樹脂がリード線に付着する事を防止する方法や付
着防止剤、また、たとえ付着しても指先などで容
易にエポキシ樹脂が離脱できるようにする離型剤
を兼ねた付着防止剤について研究を重ねた結果、
炭素数4〜21のパーフルオロアルキル基を含む重
合可能な化合物の単独重合体または10重量%まで
の他の重合可能な化合物との共重合体が付着防止
剤として極めて有効であることを見い出し本発明
を完成した。 すなわち、本発明の要旨は、炭素数4〜21のパ
ーフルオロアルキル基を含む重合し得る化合物お
よびこれと共重合可能な化合物からなり、前者が
100〜90重量%および後者が0〜10重量%である
重合体から成る付着防止剤、該重合体を水に分散
し、または有機溶媒に溶解した付着防止剤組成物
および該組成物を基体に塗布し、次いで水または
溶媒を乾燥除去して基体に付着防止性を付与する
方法に存する。 本発明の付着防止剤を基体、たとえば金属線に
塗布するときは、その基体にはエポキシ樹脂が付
着せず、たとえ付着しても指先で簡単にはずすこ
とができる。また、その基体、たとえばその金属
線は、他の金属とハンダなどで接続する場合にも
ハンダ付特性に何ら悪影響を与えず、さらに電気
の導電不良を起すこともない。 本発明において用いられる炭素数4〜21のパー
フルオロアルキル基を含む重合し得る化合物に
は、炭素数4〜21のパーフルオロアルキル基を有
する各種の化合物が包含される。 具体的には、たとえば式: (2) Rf(CH2)oOCOCR″=CH2 (6) RfCH=CH(CH2)oOCOCR″=CH2 〔式中、Rfは炭素数4〜21のパーフルオロアル
キル基;Rは水素または炭素数1〜10のアルキル
基;R′は炭素数1〜10のアルキレン基;R″は水
素またはメチル基;Rは炭素数1〜17のアルキ
ル基;nは1〜10の整数を表わす。〕 で示されるような一端に炭素数4〜21のパーフル
オロアルキル基を有し、かつ他端に炭素−炭素二
重結合を有する化合物が挙げられる。 上記化合物と共重可能な化合物としては種々の
ものがあるが、その主なものとして、(1)アクリル
酸、メタクリル酸およびこれらのメチル、エチ
ル、ブチル、イソブチル、プロピル、2−エチル
ヘキシル、ヘキシル、デシル、ラウリル、ステア
リル、β−ヒドロキシエチル、グリシジルエステ
ル類、(2)酢酸、プロピオン酸、カプリル酸、ラウ
リル酸、ステアリン酸などの脂肪酸のビニルエス
テル類、(3)スチレン、α−メチルスチレン、p−
メチルスチレンなどのスチレン系化合物、(4)フツ
化ビニル、塩化ビニル、臭化ビニル、フツ化ビニ
リデン、塩化ビニリデンなどのハロゲン化ビニル
またはビニリデン化合物類、(5)ヘプタン酸アリ
ル、カプリル酸アリル、カプロン酸アリルなどの
脂肪酸のアリルエステル類、(6)ビニルメチルケト
ン、ビニルエチルケトンなどのビニルアルキルケ
トン、(7)N−メチルアクリルアミド、N−メチロ
ールメタクリルアミド、アクリル酸グリシジル、
メタクリル酸グリシジルなどのアクリルアミド類
および(8)2,3−ジクロロ−1,3−ブタジエ
ン、イソプレンなどのジエン類を例示できる。 これらの中で、共重合のしやすさから特に好ま
しいのは、アクリル酸エステル類、メタクリル酸
エステル類およびスチレン系化合物である。 パーフルオロアルキル基を含む重合し得る化合
物およびこれと共重合可能な化合物の重合体にお
ける割合は、前者が100〜90重量%および後者が
0〜10重量%が好ましい。付着防止性能は、他の
共重合可能な化合物が少し存在するのが最もよ
く、この量を増加させるに従い性能が低下する。 本発明に用いる重合体を製造するための重合反
応の方式は任意に選択でき、塊状重合、溶液重
合、懸濁重合、乳化重合、放射線重合など各種重
合方式のいずれも採用できる。 たとえば、共重合しようとする化合物の混合物
を適当な有機溶媒に溶解し、重合開始源(使用す
る有機溶媒に可溶の過酸化物、アゾ化合物または
電離性放射線など)の作用により溶液重合させ
る。あるいは、共重合しようとする化合物の混合
物を界面活性剤の存在下に水に乳化させ、過酸化
物、アゾ化合物または電離性放射線などの重合開
始源の作用により乳化重合させる。 界面活性剤としては陰イオン性、陽イオン性ま
たは非イオン性の各種のものが使用される。 本発明の付着防止剤は、本発明に用いる重合体
0.2〜3重量%、好ましくは0.5〜1.5重量%を有機
溶媒に溶解し、または適当な乳化剤と共に水中に
分散した組成物に調製して使用される。 適当な溶媒としては、トリクロルトリフルオロ
エタン、テトラクロルジフルオロエタン、メタキ
シレンヘキサフルオライドなどのフツ素系溶媒が
用いられる。 乳化剤としては、陰イオン性、陽イオン性また
は非イオン性の各種のものが使用でき、特に好適
なものは陽イオン性および非イオン性のものであ
る。望ましい陰イオン性乳化剤は、炭素数16〜18
の硫酸化アルケニルアセテートのナトリウム塩、
ナトリウムオレエート、硫酸化メチルオレエート
のナトリウム塩、炭素数8〜10のアンモニウムω
−H−ポリフルオロアルカノエート、アンモニウ
ムパーフルオロアルカノエート、炭素数10〜18の
アルキルナトリウムサルフエート、炭素数12〜18
のナトリウムアルキルベンゼンスルホネート、お
よびナトリウムアルキルナフタレンスルホネート
等である。また望ましい陽イオン性のものは、
(ドデシルメチルベンジル)トリメチルアンモニ
ウムクロリド、ベンジルドデシルジメチルアンモ
ニウムクロリド、N−〔2−(ジエチルアミノ)エ
チル〕−オレアミド塩酸塩、ドデシルトリメチル
アンモニウムアセテート、トリメチルテトラデシ
ルアンモニウムクロリド、ヘキサデシルトリメチ
ルアンモニウムクロリド、およびトリメチルオク
タデシルアンモニウムクロリド等を包含する。ま
た望ましい非イオン性乳化剤は、エチレンオキシ
ドとヘキシルフエノール、イソオクチルフエノー
ル、ヘキサデカノール、オレイン酸、炭素数12〜
16のアルカンチオール、炭素数12〜18のアルキル
アミン等との縮合生成物を包含する。 基体に付着防止剤を付与するには、防止剤組成
物に、基体、たとえばコンデンサーのリード線を
浸漬して風乾するだけで充分である。この風乾の
容易さおよび液のなじみやすさから組成物として
溶液型を用いるのが好ましい。 次に、実施例および比較例を示し、本発明を更
に具体的に説明する。なお、各例中、部または%
とあるのは、特記しない限り重量部または重量%
を表わす。 実施例 1 (n=3、4、5の化合物の重量比4:2:1の
混合物)32g、2−エチルヘキシルメタクリレー
ト0.8gおよびグリシジルメタクリレート0.8gを
アセトン23g、テトラクロルジフルオロエタン
128g、トリクロルトリフルオロエタン50gの混
合溶媒に溶解させ、300mlの4つの口フラスコに
入れ、内部の空気を窒素ガスで置換した後、t−
ブチルパーオキシピバレート3gのパラフイン70
%溶液を滴加し、55℃で7時間重合反応を行う。
次いでt−ブチルパーオキシピバレート3gの溶
液を滴加し、さらに同じ温度で7時間重合を続け
る。この重合反応により重合体14.2%を含む溶液
230gが得られた。 実施例 2
【式】30g、
乳化剤(ジメチルオクタデシルアミン・酢酸塩)
1.5g、アセトン15gおよび水165gを300mlの4
つ口フラスコに入れ、撹拌しながら内部の空気を
窒素ガスで置換し、水浴上で加熱する。内部の温
度が55℃になつた時、アゾビスイソブチロアミジ
ン塩酸塩0.2gの水10g溶液を滴加し、内部温度
を60℃に保つて2時間重合反応を続けて の単独重合体14%を含む乳化分散液210gを得た。 次の実施例3〜8で用いられる重合体は、実施
例1または2で得られたもの、あるいは実施例
1、2と同様の手順で製造したものである。 実施例3〜8および比較例1〜5 コンデンサー用リード線7cmのうち端から2cm
の部分を第1表に示す各付着防止剤組成物に浸漬
し、常温で溶媒または水がなくなるまで乾燥す
る。このリード線の付着防止剤を塗布した端から
5cmをコンデンサー用エポキシ樹脂組成物中につ
けて引き上げた後、10分間常温で放置し、次いで
120℃で1時間恒温槽内で硬化を行う。 以上の処理を行つた各リード線表面の付着防止
剤塗布部分を観察し、エポキシ樹脂が表面に付着
しているか否かを下記の判定基準に従つて目視判
定した。結果を第1表に示す。 判定基準 ◎ 付着防止剤塗布部分にはまつたくエポキシ樹
脂が付着していない。 〇 付着防止剤塗布部分には微少量のエポキシ樹
脂が付着しているが指先でさわるだけで直ちに
取れる。 △ 付着防止剤塗布部分にエポキシ樹脂がまだら
に付着しており指先でなんとか取れる。 × 付着防止剤の効果がまつたくなく、塗布しな
い部分と同様にエポキシ樹脂が付着している。
1.5g、アセトン15gおよび水165gを300mlの4
つ口フラスコに入れ、撹拌しながら内部の空気を
窒素ガスで置換し、水浴上で加熱する。内部の温
度が55℃になつた時、アゾビスイソブチロアミジ
ン塩酸塩0.2gの水10g溶液を滴加し、内部温度
を60℃に保つて2時間重合反応を続けて の単独重合体14%を含む乳化分散液210gを得た。 次の実施例3〜8で用いられる重合体は、実施
例1または2で得られたもの、あるいは実施例
1、2と同様の手順で製造したものである。 実施例3〜8および比較例1〜5 コンデンサー用リード線7cmのうち端から2cm
の部分を第1表に示す各付着防止剤組成物に浸漬
し、常温で溶媒または水がなくなるまで乾燥す
る。このリード線の付着防止剤を塗布した端から
5cmをコンデンサー用エポキシ樹脂組成物中につ
けて引き上げた後、10分間常温で放置し、次いで
120℃で1時間恒温槽内で硬化を行う。 以上の処理を行つた各リード線表面の付着防止
剤塗布部分を観察し、エポキシ樹脂が表面に付着
しているか否かを下記の判定基準に従つて目視判
定した。結果を第1表に示す。 判定基準 ◎ 付着防止剤塗布部分にはまつたくエポキシ樹
脂が付着していない。 〇 付着防止剤塗布部分には微少量のエポキシ樹
脂が付着しているが指先でさわるだけで直ちに
取れる。 △ 付着防止剤塗布部分にエポキシ樹脂がまだら
に付着しており指先でなんとか取れる。 × 付着防止剤の効果がまつたくなく、塗布しな
い部分と同様にエポキシ樹脂が付着している。
Claims (1)
- 1 炭素数4〜21のパーフルオロアルキル基を含
む重合し得る化合物から構成される単独重合体な
らびに炭素数4〜21のパーフルオロアルキル基を
含む重合し得る化合物90重量%以上およびこれと
共重合可能な化合物10重量%以下から構成される
共重合体をコンデンサーのリード線に塗布し、次
いでコンデンサー本体およびリード線の塗布され
た部分の一部または全部をエポキシ樹脂に浸し、
最後にエポキシ樹脂を硬化させることを特徴とす
るコンデンサー表面のエポキシ樹脂による被覆方
法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1293591A JPH02290010A (ja) | 1989-11-10 | 1989-11-10 | コンデンサー表面のエポキシ樹脂による被覆方法 |
| JP4311828A JPH084776B2 (ja) | 1989-11-10 | 1992-11-20 | コンデンサー表面のエポキシ樹脂による被覆法 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1293591A JPH02290010A (ja) | 1989-11-10 | 1989-11-10 | コンデンサー表面のエポキシ樹脂による被覆方法 |
| JP4311828A JPH084776B2 (ja) | 1989-11-10 | 1992-11-20 | コンデンサー表面のエポキシ樹脂による被覆法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2435979A Division JPS55116782A (en) | 1979-03-01 | 1979-03-01 | Antiblock agent and its use |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4311828A Division JPH084776B2 (ja) | 1989-11-10 | 1992-11-20 | コンデンサー表面のエポキシ樹脂による被覆法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02290010A JPH02290010A (ja) | 1990-11-29 |
| JPH0355972B2 true JPH0355972B2 (ja) | 1991-08-27 |
Family
ID=26559481
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1293591A Granted JPH02290010A (ja) | 1989-11-10 | 1989-11-10 | コンデンサー表面のエポキシ樹脂による被覆方法 |
| JP4311828A Expired - Lifetime JPH084776B2 (ja) | 1989-11-10 | 1992-11-20 | コンデンサー表面のエポキシ樹脂による被覆法 |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4311828A Expired - Lifetime JPH084776B2 (ja) | 1989-11-10 | 1992-11-20 | コンデンサー表面のエポキシ樹脂による被覆法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (2) | JPH02290010A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5171452B2 (ja) * | 2008-07-22 | 2013-03-27 | Agcセイミケミカル株式会社 | 電子部品用樹脂付着防止組成物 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4953651A (ja) * | 1972-09-26 | 1974-05-24 | ||
| JPS511756U (ja) * | 1974-06-19 | 1976-01-08 |
-
1989
- 1989-11-10 JP JP1293591A patent/JPH02290010A/ja active Granted
-
1992
- 1992-11-20 JP JP4311828A patent/JPH084776B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02290010A (ja) | 1990-11-29 |
| JPH0639345A (ja) | 1994-02-15 |
| JPH084776B2 (ja) | 1996-01-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1569702B1 (en) | Crosslinking agent for coated elastomeric article | |
| JP3348433B2 (ja) | 非粘着性組成物 | |
| JPH0625450A (ja) | 表面改質ゴム製品とその製造方法 | |
| JPWO1995000307A1 (ja) | 非粘着性組成物 | |
| WO1997022641A1 (fr) | Dispersion de resine aqueuse et son procede d'elaboration | |
| CN105960418B (zh) | 亲水/疏水的水性聚合物乳液和与其相关的产品和方法 | |
| US4351880A (en) | Prevention of adhesion of epoxy resins | |
| JPS637229B2 (ja) | ||
| JPH0364555B2 (ja) | ||
| JPH0355972B2 (ja) | ||
| JP2002080809A (ja) | 水性エマルジョン型感圧接着剤 | |
| JPS6229473B2 (ja) | ||
| JP2968019B2 (ja) | 樹脂付着防止剤 | |
| JP2605168B2 (ja) | 水分散型撥水撥油剤 | |
| JP3448080B2 (ja) | 付着防止剤 | |
| JPH0450356B2 (ja) | ||
| JP2663685B2 (ja) | フッ素系撥水撥油剤 | |
| JP2913528B2 (ja) | 背面処理用離型剤 | |
| JPH09326380A (ja) | 基材表面上のパーティクルの除去方法 | |
| JP4508449B2 (ja) | アクリル系重合体エマルジョン及びその製造方法 | |
| JPH0234974B2 (ja) | ||
| JPH0151511B2 (ja) | ||
| JP6670615B2 (ja) | 防水・防湿コーティング剤 | |
| JPS6260433B2 (ja) | ||
| JP2000027097A (ja) | 水性エマルションを用いた剥離紙の背面処理剤 |