JPH04503891A - 用途を特定したテープ自動ボンディング - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本特願は本特願の譲渡人に譲渡された“Ｍｅｔｈｏｄ　ｏｆ　Ｐａｔｔｅｒｔｖ ｇ　Ｒｅ５ｉｓ（レジストのパターン方法）”という名称のＬａｋｅ他への米国 特許第４．６６６．８１８号に関連する。

発明の背景 本発明はテープ自動ボンディングに関する。

テープ自動ボンディング（ＴＡＢ）とは半導体チップ（ダイ）を次のレベルの相 互接続（例えばプリント回路（Ｐ　Ｃ）あるいは集積回路バ・ｙケージ）に接続 するために使用される相互接続システムである。ＴＡＢはスプロケット孔とウィ ンドウとを画成している基板を有するＴＡＢテープと前記基板上に重ねられた相 互接続パターンでフレームに配置された複数の導体とを使用する。各フレームの 導体は各々のウィンドウ上を延在する。集積回路（ＩＣ）のダイがダイの下方か らウィンドウへ挿入され、ＴＡＢの入力側と出力側（Ｉ　１０）がウィンドウの 上を延びる導体の端部に接合される。Ｉｃを装着した導体は次いでＴＡＢテープ から切断され、同時に表面実装技術を用いてＰＣ盤に装着される。

従来のＴＡＢテープは希望する導電部分のパターンを含むマスクを導電性材料の 層の上にフォトレジストの層を重ねたテープ上に整合させ、マスクを介してテー プのフォトレジストの部分を高エネルギ電磁放射線に露出させ、一定量テープを 前進さ也テープの別の部分を露出することにより作られる。テープの後続の部分 が露出されるにつれて、先行部分のフォトレジスト層が現像されて導電性部分の パターンを画成する。前記パターンは導電性材料の層を工・クチングしてテープ の表面上に相互接続パターンで配置された導体のフレームを提供する。

ＴＡＢに対する代案は個々のワイヤがＩＣダイの入力側と出力側並びにＰＣ盤の 間でボンディングされるワイヤボンディングである。ＴＡＢは広く認められた複 数の利点を提供する。その利点は高機能性盤密度とプリント回路（ＰＣ）盤の実 体財産価値の低減、容積当り作動に対する低組立てコスト、ＴＡＢが要する導電 性材料が著しく少ないことによる材料費の低減、機械的安定性の向上、ＴＡＢリ ードの長さが短いためＩＣダイと次のレベルの相互接続の間のワイヤ長さを低減 することによる性能の向上およびＩｃダイの裏側を直接熱だめに取り付けうるこ とによる放熱性の向上を含む。さらに、１Ｃダイはテープによって支持された導 電性部分にボンディングされるので、ＴＡＢ技術は各ＩＣダイを電気的にテスト し、いずれかの盤レベルの組立ての前にバーンインできることにより品質管理を 改良する。Ｐｒｔｕｔｅｄ　Ｃ１ｒｃｕｉｆ　ＡｓｓｅｍｂｌｙのＶｏｌ、３゜ Ｎｏ、３　（１９８９年３月）の２８−３０頁のＢａｎｋｓの論文”Ｆａｃｔｓ ａｂｏｕｔ　ＴＡＢ、並びにＰｒｔｕｔｅｄ　Ｃ１ｒｃｕｉｆ　Ａｓｓｅｍｂｌ ｙのＶｏｌ、３．Ｎｏ、３　（ｉ９８９年３月）３５−３７頁のＣａ５ｔｒｏ　 ｖｉｌ　１ａの論文”５ｕｒｆａｃｅ　Ｍｏｕｏｔ　ａｎｄ　ＴＡＢ；Ｔｈｅｉ ｒＩｍｐｂｃｔ　ｏｎ　ＰｗＢｓ’を参照されたい。

ＴＡＢの利点が広く認められているにもかかわらず、ＴＡＢの現在の技術は多数 の制限がある。現在のところＴＡＢは未露出のＴＡＢテープと整合させる必要が あるマスクを用いて作られているので、ＴＡＢ法は現在一連のチップ相互接続パ ターンを有するテープを作るためにのみ用いられている。しかしながら、半導体 産業では、現在標準化されたチップ設計から特定の用途特定集積回路（ＡＳＩＣ ）に移行しつつある。ＡＳＩＣは特定の用途に対して設計された集積回路であり 、ユーザに対して特定の設計におけるチップ数を低減させるという利点を提供す る。ＡＳＩＣ設計の数は増加しており、この増加と共に種々のチップ相互接続パ ターンの数も増加している。従って、ＴＡＢ技術も「高容量で、ロングランの、 リール間で巻返しされる大量生産チップパターンから、低容量で、ショートラン の単−ＡＳＩＣパターン」へ移行する必要がある。Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ　Ｅｒ ｇｒｎｕｉｎｇ　Ｔｒｍｅｓの５５５号（１９８９年９月１１日）「１２頁のＡ ｕｇｅｌｕｃｃｉ　Ｓｒ、による論文“Ｔｈｅ　５ｔａｔｅ　ｏｆ　ＴＡＢ　１ ｕｔｅｒ　ｃｍｎｅｃｔｓ”を参照。

この制限に加えて、小組立体が次のレベルの集積に対して必要とされる都度丁度 完成するというジャストインタイム在庫管理が益々使用されている。現在のＴＡ Ｂ技術は、現在の形態のＴＡＢは同じチップの相互接続パターンのロングランを 創成するための使用に対してのみ効率的であるからジャストインタイムという考 え方には相反する。

さらに別の制限はＴＡＢ技術を例えばプロトタイプのような新規あるいは独特の システムの開発に用いる場合に発生する。例えば現在のＴＡＢ技術の設計エンジ ニアリングやフォトツーリングのような非繰返し性のエンジニアリングコストは 、例えばプロトタイプシステムのような低容量の適用に用いられる場合、法外に 高価で、かつ時間のかかるものである。

発明の要約 本発明は好適実施例においては、テープ自動ボンディングを用いて集積回路をそ れにボンディングしうるテープをパターン化する融通性のある自動化方法からな る。本発明はこの目的を、高価なフォトツーリング、特殊レジスト、高エネルギ 放射線源あるいは同一の相互接続パターンのロングランなくして達成する。本発 明の方法はテープの写真フィルム層の一部をコンピュータで指向されたエネルギ に選択的に露出し、集積回路の相互接続パターンを形成し、フィルムを現像して 相互接続パターンの像を提供することを含む。次いで、写真処理可能の層はフィ ルム層を通して概ね均等に分配された指向性エネルギに露出され、製作されつつ 、ある相互接続パターンに対応する導体を提供すべく導電性層と関連して処理さ れる。この方法によりテープは連続的にパターン化できる。

好適実施例の一局面においては、フィルムの一部分が指向性のエネルギに露出さ れ例えば機械で読み取りつるコードのような識別パターンを形成することができ 、次いで現像、露出処理することによりテープ上に識別部分を提供する。前述の 方法によれば、テープは複数の種々の相互接続パターン並びに複数の種々の識別 パターンに露出され、各々の異なる相互接続パターンに対応する識別部分ができ る。

別の好適実施例においては、本発明はテープを高速でパターン化し、テープ自動 ボンディングを用いて集積回路ダイをそれにボンディングしうる複数の重複相互 接続パターンを提供する。本発明の方法はテープを連続的に進行させ、テープの フィルム層の相互接続部分を集積回路の相互接続パターンを用いて間欠的に照射 し、フィルムと相互接続パターンで導体を提供する部分のフォトレジスト層とを 処理し、前記照射と処理とを繰り返して複数の重複相互接続パターンを提供する ことを含む。

本発明の一好適実施例においては本発明は相互接続部分の間で識別部分を提供し 、テープを集積回路ボンディング機構まで前進させ、例えば識別部分を用いて特 定の相互接続パターンにボンディング集積回路のダイのタイプを検出することに より集積回路ダイをテープの各々の相互接続パターンにボンディングする。また 、識別部分を用いて特定のフレームに介在する集積回路のタイプを検出し、例え ばＰＣ盤のような次のレベルの相互接続での希望する個所に集積回路を位置させ ることができる。

別の局面においては、本発明はテープ自動ボンディングに用いるべきテープ上に 集積回路ウィンドウを位置させる方法を含む。この方法は指向性のエネルギに対 して感光する未現像フィルムの層を基板上に設け、テープの一部にあるフィルム を集積回路ウィンドウに対応するパターンで指向性エネルギに選択的に露出し、 基板上のフィルムを現像し、基板を別の方向の指向性エネルギに露出し、基板を 処理してテ・−プに集積回路ウィンドウを設けることを含む。

別の局面においては、本発明はＴＡＢテープを作るための新規な材料を含む。

この材料はスプロケット孔を画成する誘電性基板と、基板上に重ねられた導電性 材料の層と、導電性材料の層上に重ねられたフォトレジスト材の層と、フォトレ ジスト層上に重ねられた写真フィルムの層とを含む。本発明のこの局面の好適実 施例においては、基板はウィンドウを画成でき、導電性層をウィンドウ上に重ね ることができる。

別の局面においては、本発明はテープ自動ボンディング用のテープのための基板 を作る装置である。本装置はスプロケット孔を画成する誘電性基板と、基板上に 重ねられたフォトレジストの層と、フォトレジストの層上に重ねられたフィルム の層とを含む。

さらに別の局面においては、本発明はテープ自動ボンディング用のテープ完成品 に関する。このテープはスプロケット孔とウィンドウとを画成する基板と、該基 板上に重ねられた導体とを含み、該導体は複数の種々の相互接続パターンで配置 されている。また、識別部分が基板上の相互接続パターンの間に介在しているこ とも本実施例に対して好ましい。

図面の簡単な説明 第１図は本発明によるＴＡＢテープの一部の線図の平面図。

第２図は本発明により集積回路ダイかボンディングされるＴＡＢの一部の、第１ 図の線２−２に対応する線に沿って視た縦断面図で斜視図。

第２Ａ図は本発明の原理により、第１図のＴＡＢテープを作るために使用する材 料の線図で断面図。

第３図は本発明によりＴＡ、Ｂテープを作るための連続した処理ラインの線図の 機能図。

第４Ａ図から第４Ｇ図はテープに連続した部分を提供するために一連のステップ を経由するＴＡＢの線図で断面図。

第５Ａ図と第５Ｂ図は本発明による、相互接続パターンと識別部分とを有するＴ ＡＢテープの線図。

第６図は本発明による、ＡＳＩＣ５を備えたプリント回路盤等を作るシステムの 機能ブロック線図。

第７図は本発明よる、ＴＡＢに相互接続パターンを高速で繰り返し作るシステム の機能線図。

第８図は本発明による、ＴＡＢテープ基板にウィンドウを提供するテープの断面 図である。

第１図はバーコードフレームにより分離された一連のチップリードフレームにお ける種々の寸法およびリードパターンを備え、ＡＳＩＣＳに装着しつる状態の完 成形態の本発明による単−ＴＡＢテープの一部を示す。第２図はＩＣがテープに 接合された後、即ちコネクタを切断し、リードとチップとを、例えばＰＣ盤上の 所定の位置にボンディングさせる自動化され順次基板を作る機構まで送れる状態 にあるテープを示す。

第１図と第２図とを参照すれば、ＴＡＢテープ１２はウィンドウ１３゛　とテー プ１２を運ぶために用いるスプロケット孔１４と、テープ１２の面で担持された 導体１６とを含む。各導体１６はテストバッド１８と、コネクタ部分２０と、ボ ンディング部分２２とを含む。ボンディング部分２２は、ダイ２３上のＩ１０端 子レイアウトとマツチする内側のリードボンド（ＩＬＢ）パターン２２ａと、次 のレベルの相互接続（例えばプリント回路（ｐ　ｃ）盤のような断続したパッケ ージあるいは相互接続基板）とマツチする外側リードボンド（ＯＬＥ）パターン ２２ｂとを提供する。ＩＬＢテープパターンのリードは、同時に圧縮ボンドサー モードを用いるか、あるいは順次レーザあるいはその他の指向性エネルギ源を用 いることによりダイの■／○にボンディングされる。次いで、ボンディング部分 ２２はパンチ装置により点線２４において取り外されてＯＬＢパターン２２ｂに 対応する導体を提供する。ＯＬＥパターン２２ｂに対応する導体は次いで、ボン ディング機構を含むパンチを用いるか、あるいはボンディング機構が導体を次の レベルのコネクタにボンディングしている間にパンチに導体を次のレベルの相互 接続に対して保持させることにより次いでレベルの相互接続に対して接続される 。

ＴＡＢテープ１２の導体１６はチップ相互接続パターン３２．３４のフレーム内 に配置されている。各フレームは異なるパターンである。第２図に示すように、 各フレームを囲むシークストリップ３３はダイの材質と適合するパターン化した 銅に適当な金属をメッキする共通の電極を形成する。テストのために相互接続パ ターンを遮断するには切込み３５を作ってパターンを断続させて該パターンをシ ークストリップ３３から電気的に遮断する。

第１図に示すように、テープ１２はまた、識別部分３６より先行する、あるいは 後続のフレームについての情報（例えば特定の相互接続パターンの識別と各々の 特定形状の数）を提供する識別部分３６（例えば、バーコードのような機械で読 み取り可能のコード）を含む。

第２Ａ図を参照すれば、未露出テープの断面図が示されている。テープは第１図 に示す仕上りＴＡＢテープ１２を作るための初期の材料の形態である。未露出テ ープ４０は、例えば銅のような導電性材料４４の均一層を担持しており、Ｋａｐ ｔｏｎの商標でＥ、１．ｄｕＰｏｎｔ　ｂｅＮｅｍｏｕｒｉｓ　Ｃｏ、がら市販 されている予め穿孔した誘電フィルムベースである基板４２を含む。予め打抜（ ことによりウィンドウ４５を提供し、穿孔することによりスプロケット孔１４を 提供する。導電性層４４にフォトレジスト層４６が重ねられている。例えば商品 番号０８１１５によりＡｇｆａ−Ｇｅｖａｅｒｔから市販されるか、あるいは商 品番号ＴＳ５により３Ｍから市販されている高解像度で、高コントラストの整色 フィルムであるストリップベースの写真フィルム４８の薄いシートが層４６上に 重ねられている。フィルム４８はベース層４８ａと乳剤層４８ｂとを含む。基板 ４２は厚さが７ミル（０，００フインチ）であることが好ましく、フォトレジス ト層４６は厚さが１ミルであることが好ましく、フィルム４６は厚さが１／４か ら１／２ミルであることが好ましい。

製造方法 第３図および第４Ａ図から第４Ｇ図を参照すれば、ＴＡＢテープ１２を作るため のシステム５０は、特定のＴＡＢテープのための希望するチップ接続パターン３ ２．３４が収容されている（例えば従来のコンピュータのような）制御装置５． ５を含む。供給リール５２から送られてくる未露出のテープ４０（第２Ａ図）は （例えばＭＡＰＨＷａｔｅｒｔｏｕｎのＧｅｎｅｒａｌ　Ｓｃａｎｎｗｙ、１ｎ ｃから市販されている高解像度のオン／オフの一方向性スキャナであるフォトプ ロッタ５４を通して運ばれる。制御装置５５は希望するチップ接続パターンの座 標をデジタル化したフォトプロッタ５４の制御入力側まで伝送し、フォトプロッ タ５４は指向性エネルギを乳剤層４８ｂへ選択的に供給し、その中で露出部分の 高度に画成されたパターンを提供する（第４Ａ図）。テープは標準速度で一方向 にフォトプロッタ５４を通って運ばれるので、フォトプロッタ５４はテープが運 動している方向に対して概ね垂直である別の方向において運動できるのみでよい 。

乳剤の層４８ｂが露出された後テープはモノバスのフィルム処理装置５６まで進 行し、該処理装置においてフィルムは写真現像薬品を用いて現像され高度に画成 された高コントラストの像４９をフィルム４８の乳剤層４８ｂ（第４Ｂ図）上で 提供する。非浸透性のフィルムベース４８ａがその下に位置するレジスト４６（ 第２Ａ図）が写真現像薬品に対して露出されないように保護する。

次いで希望に応じて像を像識別装置５７により検査すればよく、該識別装置５７ はＴＡＢテープ上の像を検出し、像に関する情報を制御装置５５へ送り、該制御 装置が像が希望するパターンに対応しているか否か確認する。この情報は、フォ トプロッタ５４が正しく作動しているか否か、かつフィルムプロセッサ５６がフ ィルムを適正に現像しているか否か検出するために使用しうる。テープが完全に 作られる前に像が検出されるので、プロセスに係わる問題は処理中に直ちに検出 される。

次いで、テープは抵抗露出装置５８（例えばＵＶフラッドランプ）を通され、該 露出装置においてフォトレジスト層４６が、乳剤層４８（第４Ｃ図）を露出する ために用いたものと異なる希望するエネルギに均一に露出される。フィルム４８ の像での暗い領域４９は指向性エネルギと、下に位置するレジストの遮断部分と を吸収する。しかしながら、フィルム４８が透明のままである場合指向性エネル ギはフォトレジスト層４６へ進みその下の部分６１を重合する。別の指向性エネ ルギは乳剤層４８ｂに付与されたものと異なるエネルギレベル即ち異なるエネル ギスペクトルを有する。露出装置５８において、この指向性エネルギの持続時間 と強度とは調整可能である。希望する接続パターンの像を包含する乳剤層４８ｂ はフォトレジスト層４６の上で緊密に接触した状態で固定されるので、テープと 像とは完全に整合している。

次いで、フィルム４８はテープから、巻取りリール５９へ剥離されフォトレジス ト層４６を露出する（第４Ｄ図）。テープは次いでレジスト現像および銅エツチ ングバス６０を通して進行する。バス６０はレジストのパターン化を完了するの に必要な多数のセグメントを有している。フォトレジスト４６の非重合化部分は 化学作用により除去され、導電性層４０の選択された領域にわたって、重合化さ れた部分６１のみを残す（第４Ｅ図）。導電性層４０はエツチングされ導体１６ （第４Ｆ図）並びに識別部分３６を形成する。次に、重合化された部分６１が化 学的に除去され制御装置５５の規定通り導体を残す（第４Ｇ図）。必要に応じ、 導体はダイの材質と適合するように電気メッキされる。導体パターンが形成され た後、テープは処理されたテープの巻取リリール６２に巻き上げられる。テープ は標準的な写真フィルムサイズ（例えば３５ミリ）であるので、本システム５０ を通してテープを送る機構は周知で、極めて安定している。

フォトプロッタ５４、フィルム処理装置５６、露出装置５８およびレジスト現像 およびエツチングバス６０とは全て、完了するに最長時間をかけるプロセスによ り決められる均一速度で機能するように調整される。テープ１２は一定速度で進 行し、プロッタ５４は連続して交互の識別部分３６と接続パターン３２．３４と を発生させる。制御装置５５は該制御装置５５に記憶された一連の種々のパター ンを順次プロッタ５４へ送ることにより種々の接続パターンをテープの同じスト リップ上でプロッタ５４が容易に形成できるようにする。

直接フォトプロットするＴＡＢシステムにより融通性が向上する。例えば、相互 接続パターンを、希望する実装順序に対応する順序とされた複数の種々パターン でテープ上に位置させることができる。例えば、もしＰＣ盤が４種類のＡＳＩＣ ８を必要とし、複数の盤が作られているとすれば、テープ上の相互接続パターン はＡＳＩＣ３により提供される４種類の相互接続パターンを順次繰り返すように 構成しつる。この例においては、識別部分は２種類の要領で追従する４種類のパ ターンを識別しつる。各パターンに対して個別のコードを用いてよく（第５Ａ図 ）、あるいは１個のコードで４個の順次パターンを識別してもよい（第５Ｂ図） 第６図を参照すれば、ＴＡＢボンディングシステムが示されており、このシステ ムは前述の融通性を利用しているシステム５０によりＴＡＢテープ１２が作られ た後、ＴＡＢテープ１２はリール６２に巻き、従来ＩＣダイと接続するためにイ ンベントリ７０に位置すればよい。代替的にＴＡＢテープ１２をＩＣダイをテー プに接合するために直ちに用いてもよい。

ＴＡＢテープ１２をＩＣダイに接合するとき、コードリーダ７２がまずＴＡＢテ ープ１２の識別部分３６を読み取りＩＣダイについての情報７４を検出する。

この情報は接合すべきＩＣダイのタイプ、追従すべき単一ダイタイプの倍数のカ ウント、あるいは後続のＩＣダイの特定の順序を含みうる。フレーム番号を含め てもよい。ＩＣダイおよびＴＡＢテープの双方の一連番号とロット番号について の情報を情報部分３６に記憶した情報に含めてもよい。この情報の全ては制御装 置Ｉ５５に送られ、制御装置はこの情報を用いていずれのダイをＴＡＢテープに 接合すべきか決める。またこの情報は制御装置５５を用いて接合されつつあるＩ Ｃダイのタイプの全体カウントと（例えば在庫管理のために）特定のダイか接合 されるテープについての情報を提供し、かつ（例えば、品質管理のために）欠陥 部品を追跡できる。

制御装！２５５はいずれのダイをボンディング機構７８へ提供すべきかについて の指示をダイ機構７６に与える。ＴＡＢテープ１２にある種々の相互接続パター ンと対応するようにＩＣダイをダイ機構７６に順次装てんすることができる。代 替的に、グイ機構７６は制御装置５５を介してテープによって知らせるにつれて リアルタイムで指示されたダイを選択することができる。

次いで、ボンディング機構７６はＩＣダイをＴＡＢテープ１２のＩＬＢパターン ２２ａに接合する。ボンディング部分２２は圧縮ボンディングサーモードを用い て同時にボンディングでき、あるいは制御装置５５によって制御されるレーザあ るいはその他の指向性エネルギ源を用いて個々にボンディングすることが可能で ある。

ＩＣダイを装着し、遮断切欠き部３５を開放させたＴＡＢテープは次いでテスト ステーション８０まで送られ、テストステーションではテストバッド１８を用い てＩＣダイをテストし、かつ／またはバーンインする。テストに関する情報は制 御装置５５に提供される。もしＩＣダイか不具合であるとすれば制御装置５５は このダイを不合格としてフラッグし、この情報をそのファイルに記憶する。もし 製作が連続していて（即ちＴＡＢがテストの前に在庫されていなかった）、かつ ＩＣがテストで不合格となるとすれば、制御装置５５はＴＡＢ発生発生子ステム ５０令して不合格のＩＣに対応する別の相互接続パターンを発生させる。この相 互接続パターンがボンディング機構７８に達すると、制御装置５５はダイ機構７ ６に指令して別のＩＣダイをボンディング機構７８に提供する。従って、下位レ ベルの組立ての失敗のために上位レベルの組立ては停止しないのでジャストイン タイムの製作が促進される。

希望に応じて、ＩＣダイを装着したＴＡＢテープはＩＣダイのテストおよびバー ンイン８０の前あるいは後のいずれかでインベントリ８２に収納してもよい。

ＴＡＢテープかインベントリに入れられるとすれば、システム５０の次のステー ジに進む前に、制御装置５５は再び識別部分を用いて存在している特定のＩＣダ イを検出する。

ＩＣダイかテストされた後、テープを接着したＩＣはＯＬＢパターン２２ｂにお いてボンディング機構８６を用いてＰＣ盤に直接取り付けることができる。ＴＡ Ｂテープ上のＩＣダイのタイプに関する制御装置５５に記憶された情報を用いて 特定のＩＣダイをどこに位置させるべきかボンディング機構８６に指令すること ができる。このように、複数の種々のＴＡＢパターンを有するテープを作ること ができるので、単一のテープを用いて、多数の種々の標準ＩＣＳやＡＳ　Ｉ　Ｃ ８の混在を必要とする単一のプリント回路盤を組み立てるに必要とされる全ての ＩＣを提供することができる。

その他の実施例 、その他の実施例も特許請求の範囲に含まれている。

例えば、第７図はＴＡＢテープ上で重複相互接続パターンを高速で作るシステム を示している。前記システム７０はフィルム４８の高乳剤速度を利用している。

高速システム７０はフォトプロッタ５４の代りにフォトフラッシュ７２とフォト マスク７４を用いる点でシステム５０と相違する。作動時、フォトフラッシュ７ ２はフォトマスク７４を介して未露出のテープ４０に指向性エネルギの短いバー ストを提供するエネルギは、短く、かつレジストの露出に要するものより相対的 に低エネルギであるので、露出の間フォトマスク７４をテープ４０に緊締したり 、あるいはテープの運動を止める必要がない。このためマスクの整合に係わる問 題は比較的少なくなる。像認識装置５７を用いて、フラッシュ７２が相互接続部 分の位置と同期的にエネルギを提供しているか否かを検出することができる。テ ープは高乳剤速度を有するフィルムの層を含むので、テープはフラッシュが基本 的に瞬間的であるフラッシュを提供するため連続的な形で運ぶことができる。こ のように、同じレイアウトを有している複数のチップ部分が所望されると、フォ トプロッティングの代りにフィルムの像露出を用いることにより基本的に連続的 にテープ上に前記チップ部分を位置させればよい。

また第８図を参照すれば、未露出テープ１００の断面図が示されている。テープ １００は予め打抜いたテープの代りに用いて種々の形状やサイズのウィンドウを 基板４２ａにおいて提供する。ウィンドウが提供された後は基板は基板４２（第 ２Ａ図）と同じである。未露出テープ１００は基板４２ａ、例えばＫａｐｔＯｎ という商標名でＥ、１．ｄｕ　Ｐｏｎｔ　ｄｅ　Ｎｅｍｏｕｒｓ　Ｃｏ、から市 販されている穿孔された誘電フィルムベースを含む。穿孔によりスプロケット孔 １４を提供する。フォトレジスト層４６が基板４２ａに重ねられる。例えば商品 番号０８１１５によりＡｇｆａ−Ｇｅｖａｅｒｔから、あるいは商品番号ＴＳ５ より３Ｍから市販されている高解像度で高コントラストの整色フィルムであるス トリップベースの写真フィルム４８の薄いシートが層４６上に重ねられる。

フィルム４８はベース層４８ａと乳剤層４８ｂとを含む。基板４２ａは厚さが７ ミルであることが好ましく、フォトレジスト４６は厚さが１ミルであることが好 ましく、フィルム４６は厚さが１／４から１／２ミルであることが好ましい。

製造時、フィルム４８が希望するウィンドウ部分に対応するパターンで照射され 、前記機構６０のエツチング部分が銅エツチング部分でなくむしろ基板エツチン グ部分であることを除いて第３図を参照して前述した方法を用いてウィンドウ４ ５が基板４２ａ上に設けられる。この方法により複数の種々形状のウィンドウを 有するＴＡＢテープを有利に提供する。

当該技術分野の専門家にはその他の実施例も想起される。例えば識別部分３６は 例えば手作業で読み取り可能のコードあるいはドツトコードのようないずれかの タイプのコードでよい。また、例えばＰＣ盤の代りに、次のレベルの相互接続は 集積回路パッケージあるいはいずれかその他の次のレベルの相互接続基板あるい はＴＡＢテープであってもよい。

浄書（内容に変更なし） 浄書（内容に変更なし） 手続補正書坊幻 平成　４年　４月　７日り防

Claims (29)

【特許請求の範囲】
1. １．集積回路のダイがボンディングされるテープであって、テープ自動ボンディ ングに使用するテープをパターン化する方法において、基板上に重ねられた導電 層上に重ねられた写真処理可能層上に重ねられ、指向性エネルギに感光する未露 出で未現像の写真フィルムの層を有するテープを提供し、 対応する集積回路に相互接続パターンで前記フィルムの多数のフレームを前記の 指向性エネルギに選択的に露出し、 前記テープを現像バスを通して前進させ、前記基板上の前記フィルムを現像して 前記フレームに前記集積回路の相互接続パターンの像を提供し、 前記テープを露出ユニットを通して前進させ、前記テープの一連の各々のフレー ム上に概ね均一に分配された前記の種々の指向性エネルギに写真処理可能の層を 露出し、前記フレームを写真処理可能の層の処理ユニットまで前進させ、前記写 真処理可能の層と前記導電性層とを処理して前記テープの多数のフレームに、前 記の集積回路相互接続パターンに対応する導体のパターンを提供することを含む テープをパターン化する方法。
2. ２．前記テープを集積回路ボンディング機構まで進行させ、集積回路ダイを前記 相互接続パターンの導体にボンディングすることをさらに含む請求項第１項に記 載の方法。
3. ３．前記基板がウィンドウを画成し、 前記集積回路ダイが前記ウィンドウにおいて前記導体にボンディングされる請求 項第２項に記載の方法。
4. ４．前記フィルムの一部を識別パターンで前記の指向性エネルギに選択的に露出 することをさらに含み、前記の現像、露出および処理が前記テープにおいて識別 部分を提供する請求項第１項に記載の方法。
5. ５．前記識別部分が機械で読み取り可能のコードを含む、請求項第４項に記載の 方法。
6. ６．前記フィルムが複数の種々の相互接続パターンに露出される、請求項第１項 に記載の方法。
7. ７．前記テープが連続的にパターン化される、請求項第６項に記載の方法。
8. ８．前記テープが複数の種々の相互接続パターンと複数の種々の識別パターンに 露出される請求項第４項に記載の方法。
9. ９．各々の相互接続パターンに対応する識別部分が介在する、請求項第８項に記 載の方法。
10. １０．前記識別部分が相互接続パターンのタイプと相互接続パターンの各タイプ の数とを指示する、請求項第９項に記載の方法。
11. １１．テープ自助ボンディングに使用されるテープを高速パターン化してそれに 集積回路ダイがボンディングされる複数の重複相互接続パターンを提供する方法 において、 基板上の導電性層の上の写真処理可能層上に未露出で未現像の写真フィルムの層 を備えたテープを提供し、 前記テープを前進させ、 前記テープの相互接続部分を前記相互接続パターンで照射し、前記部分の前記フ ィルムとフォトレジストとを処理して前記の相互接続パターンで導体のフレーム を提供し、 前記の照射および処理を縁り返し前記の複数の重複相互接続パターンを提供する ことを含むテープを高速パターン化する方法。
12. １２．識別パターンで前記相互接続部分の間の部分を照射して前記相互接続部分 の間で識別部分を提供することをさらに含む請求項第１１項に記載の方法。
13. １３．前記テープを集積回路ボンディング機構まで前進させ、集積回路ダイを前 記テープの各々の相互接続パターンにボンディングすることをさらに含む請求項 第１２項に記載の方法。
14. １４．前記識別部分を用いて特定の相互接続パターンにボンディングすべき集積 回路ダイのタイプを決めることをさらに含む請求項第１３項に記載の方法。
15. １５．集積回路ダイを前記テープにボンディングした前記テープを実装機構まで 前進させ、 前記集積回路ダイを次のレベルの相互接続に実装することをさらに含む請求項第 １４項に記載の方法。
16. １６．前記識別部分を用いて前記テープの特定のフレームに介在する集積回路の タイプを検出し、 集積回路のタイプに基いて次のレベルの相互接続の特定の個所に集積回路を位置 させることをさらに含む、請求項第１５項に記載の方法。
17. １７．テープ自動ボンディングで使用すべきテープに集積回路ウィンドウを設け る方法において、 指向性エネルギに感光する未現像のフィルムの層を基板にわたって提供し、前記 テープの一部にある前記フィルムを前記集積回路ウィンドウに対応するパターン で前記の指向性エネルギを選択的に露出し、前記フィルムを基板上で現像し、 前記基板を別の指向性エネルギに露出し、前記基板を処理して前記テープに集積 回路ウィンドウを設けることを含む集積回路ウィンドウを設ける方法。
18. １８．テープ自動ボンディング用テープを作る材料において、スプロケット孔を 画成している誘電基板と、前記基板にわたって重ねられた導電性材料の層と、前 記導電性材料の前記層の上に重ねられたフォトレジスト材料の層と、前記フォト レジストの層上に重ねられたフィルムの層とを含むテープ自動ボンディング用テ ープを作る材料。
19. １９．前記フィルムの層が乳剤層とベース層とを含む、請求項第１８項に記載の 材料。
20. ２０．前記基板がウィンドウを画成し、前記導電層が前記ウィンドウ上に重ねら れている、請求項第１８項に記載の材料。
21. ２１．テープ自動ボンディング用テープのための基板を作る材料において、ソケ ット孔を画成する誘電性基板と、 前記基板に重ねられたフォトレジストの層と、前記フォトレジストの層上で重ね られたフィルムの層とを含むテープ自動ボンディング用テープのための基板を作 る材料。
22. ２２．テープ自動ボンディングのための装置において、スプロケット孔とウィン ドウとを画成する基板と、前記基板上に重ねられた導電性部分とを含み、前記導 電性部分が複数の種々の相互接続パターンで配置されている、テープ自動ボンデ ィングのための装置。
23. ２３．テープ自動ボンディングのための装置において、スプロケット孔とウィン ドウとを画成する基板と、前記基板に重ねられた導電性部分とを含み、前記導電 性部分が相互接続パターンで配置されており、かつ前記基板に重ねられた識別部 分をさらに含む、テープ自動ボンディングのための装置。
24. ２４．次のレベルの集積を適正に充填するためにテープ自動ボンディングを用い て集積回路を作る方法において、 前記の次のレベルの集積の要件に対応する複数の種々の相互接続パターンを有す るテープを提供し、 第１のパターンにおいて前記の種々の相互接続のパターンをそれぞれの集積回路 ダイにボンディングし、 第２のパターンにおいて前記の種々の相互接続パターンを前記の次のレベルの集 積の各導体にボンディングすることを含む、集積回路を作る方法。
25. ２５．前記テープが識別部分を含み、かつ前記識別部分を用いて、いずれの集積 回路のダイが特定の相互接続パターンに対応するかを識別することをさらに含む 、請求項第２４項に記載の方法。
26. ２６．前記の識別部分を用いて前記の次のレベルの集積のいずれの導体に前記相 互接続パターンをボンディングすべきか決める、請求項第２５項に記載の方法。
27. ２７．前記第１のパターンが内側のリードボンドパターンに対応し、前記第２の パターンが外側のリードボンドパターンに対応する、請求項第２４項に記載の方 法。
28. ２８．前記の次のレベルの相互接続にボンディングする前に前記集積回路ダイを テストすることをさらに含む、請求項第２４項に記載の方法。
29. ２９．前記の次のレベルの相互接続にボンディングする前に前記集積回路ダイを バーンインすることをさらに含む請求項第２４項に記載の方法。