JPH053227A - Tab用テープキヤリア - Google Patents
Tab用テープキヤリアInfo
- Publication number
- JPH053227A JPH053227A JP3154685A JP15468591A JPH053227A JP H053227 A JPH053227 A JP H053227A JP 3154685 A JP3154685 A JP 3154685A JP 15468591 A JP15468591 A JP 15468591A JP H053227 A JPH053227 A JP H053227A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- film
- patterns
- failure
- tape carrier
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】個々のパターンを識別可能とする。
【構成】フィルム7上に配線パターンを作成し、ICチ
ップと接続可能なTAB用テープキャリアで、フイルム
7上の配線パターンの中にパターン毎の識別が可能な記
号8、8′が記入されていることを特徴とする。 【効果】個々のパターンが識別できるようになる。
ップと接続可能なTAB用テープキャリアで、フイルム
7上の配線パターンの中にパターン毎の識別が可能な記
号8、8′が記入されていることを特徴とする。 【効果】個々のパターンが識別できるようになる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、TAB用テープキャリ
アに関するものである。
アに関するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体産業はあらゆる電子機器に大きな
インパクトを与え続け、新しい機器や新しいシステムを
誕生させている。これらの機器やシステムは新しい実装
技術を求めて動き出し、これらが求める実装技術はより
高精度化、高付加価値化である。これらの実装には広く
TAB技術が用いられている。
インパクトを与え続け、新しい機器や新しいシステムを
誕生させている。これらの機器やシステムは新しい実装
技術を求めて動き出し、これらが求める実装技術はより
高精度化、高付加価値化である。これらの実装には広く
TAB技術が用いられている。
【0003】これらのTAB技術は例えば図3のような
プロセスによって製造されるTABテープ上に一部知る
ことができる。この製造プロセスは周知のように、樹脂
テープ(ポリイミドフイルム)に接着剤を塗布し、デバ
イスホール等の開孔部を形成するためにパンチングを行
い、これに銅箔を熱ローラで貼付る。銅箔はパターンや
リード形成のために、レジスト塗布、マスク露光、現
像、エッチング工程が施される。この後リードにSn、
Au、半田等のめっき処理が行われる。
プロセスによって製造されるTABテープ上に一部知る
ことができる。この製造プロセスは周知のように、樹脂
テープ(ポリイミドフイルム)に接着剤を塗布し、デバ
イスホール等の開孔部を形成するためにパンチングを行
い、これに銅箔を熱ローラで貼付る。銅箔はパターンや
リード形成のために、レジスト塗布、マスク露光、現
像、エッチング工程が施される。この後リードにSn、
Au、半田等のめっき処理が行われる。
【0004】例えば図4はフイルムキャリア上に形成さ
れた33ピン用のICパッドである。同図で1はデバイ
スホール、2はインナリード、3はアウタリード、4は
アウタホール、5はテストパッド、6はスプロケットホ
ール、7はベースフィルムを示し、このボンデイングの
パターンはフィルム上に連続的に形成されている。
れた33ピン用のICパッドである。同図で1はデバイ
スホール、2はインナリード、3はアウタリード、4は
アウタホール、5はテストパッド、6はスプロケットホ
ール、7はベースフィルムを示し、このボンデイングの
パターンはフィルム上に連続的に形成されている。
【0005】これらのパターンは図3のパターン焼付時
に使用するマスクのパターンにより形成され、現像、エ
ッチング、レジスト除去の工程を通じてフィルム上に同
一のパターンとして形成されるのが常である。時に応じ
て社名、パターン名称等をパターンに入れることもあ
る。
に使用するマスクのパターンにより形成され、現像、エ
ッチング、レジスト除去の工程を通じてフィルム上に同
一のパターンとして形成されるのが常である。時に応じ
て社名、パターン名称等をパターンに入れることもあ
る。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術で不便な
点は全てのパターンが同一形状のパターンであるため、
個々のパターンの識別をすることができないことであ
る。すなわちパターンの検査工程において良品と不良品
とを識別して不良品に目印を付けることができても、そ
れがいつどのようなプロセスを経てできてきたのかとい
うことを知るには識別ができ難いということである。特
にTABテープは長い製造工程を経て始めて実用になる
ものができるため、不良品ができると損害も大きく、そ
の原因追及等も困難になることが多い。特に一旦顧客に
渡ってしまったロッドとして用いるため個々の対策が難
しい。
点は全てのパターンが同一形状のパターンであるため、
個々のパターンの識別をすることができないことであ
る。すなわちパターンの検査工程において良品と不良品
とを識別して不良品に目印を付けることができても、そ
れがいつどのようなプロセスを経てできてきたのかとい
うことを知るには識別ができ難いということである。特
にTABテープは長い製造工程を経て始めて実用になる
ものができるため、不良品ができると損害も大きく、そ
の原因追及等も困難になることが多い。特に一旦顧客に
渡ってしまったロッドとして用いるため個々の対策が難
しい。
【0007】本発明は以上の点に鑑みなされたものであ
り、個々のパターンを識別可能としたTAB用テープキ
ャリアを提供することを目的とするものである。
り、個々のパターンを識別可能としたTAB用テープキ
ャリアを提供することを目的とするものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記目的は、フイルム上
の配線パターンの中にパターン毎の識別が可能な記号を
記入することにより、達成される。
の配線パターンの中にパターン毎の識別が可能な記号を
記入することにより、達成される。
【0009】
【作用】上記手段を設けたので、個々のパターンが識別
できるようになる。
できるようになる。
【0010】
【実施例】次に本発明を実施例により具体的に説明す
る。
る。
【0011】〔実施例1〕図1には本発明の一実施例が
示されている。なお、従来と同じ部品には同じ符号を付
したので説明を省略する。本実施例ではフィルム7上の
配線パターンの中にパターン毎の識別が可能な記号8、
8′を記入した。このようにすることにより、個々のパ
ターンが識別できるようになって、個々のパターンを識
別可能としたTAB用テープキャリア(TABフィルム
キャリア)を得ることができる。
示されている。なお、従来と同じ部品には同じ符号を付
したので説明を省略する。本実施例ではフィルム7上の
配線パターンの中にパターン毎の識別が可能な記号8、
8′を記入した。このようにすることにより、個々のパ
ターンが識別できるようになって、個々のパターンを識
別可能としたTAB用テープキャリア(TABフィルム
キャリア)を得ることができる。
【0012】パターン毎の識別が可能な記号8、8′を
記入するには図2に示されているような装置を使用し
た。同図で10は露光用電源、11は集光用レンズ、1
2はフォトマスク、13は計数用開孔部、14は文字発
生器であり、光センサ15で計数用開孔部13の数を計
数し、目的とする表示形式にして文字表示板16上に連
続的に文字表示を行う。シャッター17で露光を行う時
だけ光がTABフィルムキャリア9表面に到達する構造
となっている。
記入するには図2に示されているような装置を使用し
た。同図で10は露光用電源、11は集光用レンズ、1
2はフォトマスク、13は計数用開孔部、14は文字発
生器であり、光センサ15で計数用開孔部13の数を計
数し、目的とする表示形式にして文字表示板16上に連
続的に文字表示を行う。シャッター17で露光を行う時
だけ光がTABフィルムキャリア9表面に到達する構造
となっている。
【0013】図1はこの装置により作成したパターンの
一例で作業開始時にその日の日付H3306を設定し、
その後0001番から連番で8または8′のような数字
を表示している。この場合は8が01234番を、そし
て次のパターン8′が01235番目で01235を表
示していることを示している。この場合Hという文字と
3306という文字および01234という連番の数字
を用いたが、これに限らずバーコード等でもよいし、8
進法、16進法等の数値でもよい。特に次に使用する目
的に応じて使い分けるのが望ましい。次に本実施例の具
体例を次に述べる。
一例で作業開始時にその日の日付H3306を設定し、
その後0001番から連番で8または8′のような数字
を表示している。この場合は8が01234番を、そし
て次のパターン8′が01235番目で01235を表
示していることを示している。この場合Hという文字と
3306という文字および01234という連番の数字
を用いたが、これに限らずバーコード等でもよいし、8
進法、16進法等の数値でもよい。特に次に使用する目
的に応じて使い分けるのが望ましい。次に本実施例の具
体例を次に述べる。
【0014】(1)75μm厚、35mm幅のポリイミド
テープ(ベースフィルム)7にスプロケット孔6とデバ
イス孔1とをあけ、エポキシ系接着剤を介して35μm
厚、20mm幅の銅箔を貼り付けた。次に銅箔面にフォト
レジストを塗布し、乾燥を行った。この時のフィルムキ
ャリアの長さは100mであった。このフイルムキャリ
アを図2に示す露光器でフォトマスクのパターンと同時
に光センサ15により計数した値と日付とを文字表示板
16上に表示し、TABフィルムキャリア9上に露光し
た。現像、エッチングを行い、リードおよび連番の数字
を形成し、その後通常と同様なフォトレジスト除去、半
田めっき処理を行ってTABフイルムキャリア9を形成
した。
テープ(ベースフィルム)7にスプロケット孔6とデバ
イス孔1とをあけ、エポキシ系接着剤を介して35μm
厚、20mm幅の銅箔を貼り付けた。次に銅箔面にフォト
レジストを塗布し、乾燥を行った。この時のフィルムキ
ャリアの長さは100mであった。このフイルムキャリ
アを図2に示す露光器でフォトマスクのパターンと同時
に光センサ15により計数した値と日付とを文字表示板
16上に表示し、TABフィルムキャリア9上に露光し
た。現像、エッチングを行い、リードおよび連番の数字
を形成し、その後通常と同様なフォトレジスト除去、半
田めっき処理を行ってTABフイルムキャリア9を形成
した。
【0015】フイルムキャリア形成後、画像検査装置で
パターン検査を行った。約3300個のパターンのうち
56個のパターンに配線のつながり、欠け、ピンホー
ル、異物等の不良が発生した。これらのパターンの番号
を自動的にプリントアウトし、後でテープのどの辺の位
置にどのような不良が発生するかを解析した。
パターン検査を行った。約3300個のパターンのうち
56個のパターンに配線のつながり、欠け、ピンホー
ル、異物等の不良が発生した。これらのパターンの番号
を自動的にプリントアウトし、後でテープのどの辺の位
置にどのような不良が発生するかを解析した。
【0016】(2)(1)のようにして作成したTAB
テープを使用して作成したICに不良が生じた。レジン
モールドを壊し、テープの製造番号を調査した。日付お
よび連続番号が判ったので、その原因調査等を容易に行
えた。
テープを使用して作成したICに不良が生じた。レジン
モールドを壊し、テープの製造番号を調査した。日付お
よび連続番号が判ったので、その原因調査等を容易に行
えた。
【0017】(3)(1)と同様にして連番を書き込ん
だ。この時の番号はバーコードを用いた。数字の読み込
みが容易で自動選別等を容易に行えるようになった。
だ。この時の番号はバーコードを用いた。数字の読み込
みが容易で自動選別等を容易に行えるようになった。
【0018】このように本実施例の個々のパターンを識
別することができる数字等を用いることにより不良解
析、工程内における良、不良品の識別等が容易に行える
ようになった。
別することができる数字等を用いることにより不良解
析、工程内における良、不良品の識別等が容易に行える
ようになった。
【0019】これにより不良発生のしやすい工程、テー
プでの位置等を容易に知ることができるようになり、不
良削減に大きく寄与できた。また、個々のパターンに対
する取り扱いも以前より丁寧になり、作業者の製品に対
するモラルも一段と向上した。
プでの位置等を容易に知ることができるようになり、不
良削減に大きく寄与できた。また、個々のパターンに対
する取り扱いも以前より丁寧になり、作業者の製品に対
するモラルも一段と向上した。
【0020】
【発明の効果】上述のように本発明は、フイルム上の配
線パターンの中にパターン毎の識別が可能な記号を記入
したので、個々のパターンが識別できるようになって、
個々のパターンを識別可能にすることを可能としたTA
B用テープテープキャリアを得ることができる。
線パターンの中にパターン毎の識別が可能な記号を記入
したので、個々のパターンが識別できるようになって、
個々のパターンを識別可能にすることを可能としたTA
B用テープテープキャリアを得ることができる。
【図1】本発明のTAB用テープキャリアの一実施例に
よるICパッドの正面図である。
よるICパッドの正面図である。
【図2】同じく一実施例のテープ上にパターン毎の記号
を記入する装置を示す説明図である。
を記入する装置を示す説明図である。
【図3】従来のTAB用テープを作成するプロセス図で
ある。
ある。
【図4】同じく従来のTAB用テープキャリアによるI
Cパッドの正面図である。
Cパッドの正面図である。
7 ベースフイルム 8、8′ 識別用文字または数字 9 TABフイルムキャリア 10 露光用電源 12 フォトマスク 13 計数用開孔部 14 文字発生器 15 光センサ 16 文字表示板 17 シャッター
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 長山 定夫 茨城県日立市助川町3丁目1番1号 日立 電線株式会社電線工場内 (72)発明者 佐伯 雅彦 茨城県日立市助川町3丁目1番1号 日立 電線株式会社電線工場内 (72)発明者 塚本 保夫 茨城県日立市助川町3丁目1番1号 日立 電線株式会社電線工場内
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項1】フイルム上に配線パターンを作成し、IC
チップと接続可能なTAB用テープキャリアにおいて、
前記フイルム上の配線パターンの中にパターン毎の識別
が可能な記号が記入されていることを特徴とするTAB
用テープキャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3154685A JPH053227A (ja) | 1991-06-26 | 1991-06-26 | Tab用テープキヤリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3154685A JPH053227A (ja) | 1991-06-26 | 1991-06-26 | Tab用テープキヤリア |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH053227A true JPH053227A (ja) | 1993-01-08 |
Family
ID=15589687
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3154685A Pending JPH053227A (ja) | 1991-06-26 | 1991-06-26 | Tab用テープキヤリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH053227A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USRE45931E1 (en) | 1999-11-29 | 2016-03-15 | Renesas Electronics Corporation | Method of manufacturing a semiconductor device |
-
1991
- 1991-06-26 JP JP3154685A patent/JPH053227A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USRE45931E1 (en) | 1999-11-29 | 2016-03-15 | Renesas Electronics Corporation | Method of manufacturing a semiconductor device |
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