JPH04506584A - 印刷回路板製造用の多層フィルム及びラミネート - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 印刷回路板製造用の多層フィルム及びラミネート本発明は、金属箔及び金属箔担 持ラミネート用の保護キャリヤーシートとして機能する、印刷回路板の製造に特 に有用な多層フィルムに関する。更に詳しく述べると、本発明は、印刷回路板の 製造に使用されるクラッド金属箔の一時的な、剥ぎ取り可能な保護キャリヤーと して有用な多層フィルムに関する。

印刷回路板の製造に用いられる金属クラッドラミネートの製造方法には、色々の 方法が知られている。代表的な方法では、繊維基材に樹脂ワニスを含浸し、その 基材を乾燥してプレプレグを調製し、−以上のプレプレグを所望の厚みまで積み 重ね、そのプレプレグスタックの一面又は両面にクラッド金属箔を接合し、場合 によっては金属箔の表面上に接着剤被覆を施こし、最後にその組立品を成形プレ ス内、熱・圧下で硬化させて積層／成形することにより金属クラブトラミネート を製造する。この従来法の種々の特徴につき議論している特許例には、印刷回路 板の製造にプレプレグとして使用される多孔質の耐熱絶縁基板に関する米国特許 第４．３０２．５０１号並びに印刷回路板の製造において金属クラッドラミネー トの性能ばらつきを回避するための経時処理法に関する米国特許第４．４１０． ３８８号がある。

印刷回路板の製造では、クラブト金属箔が成形プレス中に損傷を受ける問題が知 られている。その理由で、成形プレスと金属箔層との間に保護パッドを用いる提 案がなされた。例えば米国特許第４．６９０．８４５号は、印刷回路板を積層す るフラットプレス法に有用な「層状（ｓｔｒａｔｉｆｏｒ■）」シートを開示し ている。この層状シートは、熱可塑性層、−面上のポリマー剥離層、最高積層温 度よりも高い融点を有するポリマー安定化層及びその最高温度よりも高い融点を 有する。この層状シートは、しわ、吸蔵ガス及び不純物を実質的に含まない特徴 を有すると云われている。この層状シートはフラットプレスで印刷回路を積層す る方法で使用され、この方法は積層を必要とする一以上の回路アセンブリーを含 む加工片を準備し、層状シートを準備し、回路アセンブリーの各面上に前記の層 状シートの一つがあってプレス内で剥離層が回路アセンブリーに面するように各 アセンブリーをブック（ｂｏｏｋ）内に配列し、次にその製品及びブックの厚み に対して適当なプレスサイクル時間にわたりそのブックをプレスして行われる。

銅クラツドラミネートの製造において、ステンレス鋼プレスと銅クラツド金属箔 との剥離可能な保護層としてポリ−４−メチルペンテン−１フイルムを使用する ことも知られている。東芝化学社の特開昭５８−１２８８４６号（１９８３年８ 月１日公開）を参照されたい。また、三菱瓦斯化学柱の特開昭５７−７０６５３ 号及び同５７−７０６５４号（１９８２年５月１日公開、４−メチルペンテン− １のホモポリマー、コポリマー又はその他の樹脂との混合物を含み、積層プレプ レグに使用される剥離フィルム）及び日立化成工業社の特開昭５６−１１１６３ ７号（１９８１年９月３日公開、４−メチルペンテン−１ホモポリマー及びポリ エチレン、ポリプロピレン、酢酸ビニル等とのコポリマーを含み、積層シートの 製造に使用される剥離フィルム）も参照されたい。

幾分か類似した系は、印刷回路板の製造に使用可能な離型シートについて開示し た米国特許第４．７５３．８４７号にもある。この離型シートは、樹脂接着を促 進するよう処理されたポリエステル、ナイロン又は酢酸セルロースのフィルムで あって、その少なくとも一面上に硬化したアクリル化オリゴマー樹脂の薄い剥離 層被覆を有するものである。この離型シートは、成形操作時に、積層形成層とプ レスプラテン及び当て板との間に選択的に挿入される。上記特開並びに米国特許 第４．６９０．８４５号及び同第４．７５３．８４７号の層状シート７Ｍ型シー ト系は多数の利点を有する。例えば、米国特許第４．７５３．８７４号の第４欄 第４５乃至６０行には下記の利点が表記されている。

この離型シート構造物は、 （ｉ）クラッド、プレプレグシートやクラフト紙にもラミネート表面にも固着し ない： （…）流動性材料が−ラミネート成分から他のラミネート成分に移動することの 防止を補助する： （ｉ）収縮しない； （汁）脆化に抵抗する： （ｖ）良好な引張り強さを有する： （＠）取扱いの手助けとなる十分な剛性を有する；（癲）過度の臭気を発散しな い： （ｗｉ）静電荷を最小にして離型を容易にする：及び（ｉｘ）ドリル削孔又はパ ンチ打抜きにおける穴の形成特性が良好である。

上記の諸利点にもかかわらず問題も残っている。この層状シート７Ｍ型シートは 成形プロセスでクラッド金属箔を保護するけれども、クラッド金属箔は成形プロ セス又はその前後の取扱いで損傷を受けることがある。クラッド金属箔は、代表 的には銅箔のような薄い箔であって、無傷を保たねばならないし、表面汚染があ ってもならない。従って、クラッド金属箔を特に成形前の取り扱い時に保護ｌ支 持することが望まれるのである。

特許には、印刷回路板の製造に使用する銅膜にトランスファー／サポートを使用 する文献が一以上ある。リフシン（Ｌｉｆｓｈｉｎ）等の米国特許第４．４５５ ．１８１号は、シリカ被覆したアルミニウムキャリヤーシート上の銅膜に亜鉛膜 を蒸着し、得られた亜鉛−銅箔上にシリカ膜を蒸着し、この結果得られたものを 基材（プレプレグ）に接合した後、この銅−クラッドラミネートからシリカ被覆 アルミニウムキャリヤーシートを剥ぎ取ることを開示している。同特許の第１欄 第２２乃至３５行には、キャリヤーシートはアルミニウムキャリヤーシートより むしろ、「その他の金属並びにプラスチック、例えばデュポン（ＤｕＰｏｎｔ） 社の市販品であるマイラー（Ｉ［ＹＬＡＲ）やカプトン（にＡＰＴＯＮ）及び本 発明に関連する処理温度に耐え、銅膜の蒸着温度での強度を有し且つ銅−クラッ ドラミネート製品をキャリヤーシートから剥ぎ取るので、コーティング付着に必 要な剥離剤コーティングに対する不活性さと接合性との特性を有するような同様 の柔軟性をもったその他の有機ポリマー材料」であると開示している。

有機ポリマー材料をキャリヤーシートとして使用することは、低コスト、取り扱 い易さ、斯かる材料がより柔軟であることから明らかに望ましいことである。

しかしながら、これに関しては多数の困難がある。樹脂添加剤が箔表面に浸み出 ることによる箔の汚染を抑制しなければならない。過度の接着も箔をポリマーで 汚染する。同様に、成形時にポリマーキャリヤーの裏面が成形プレスに接着する ことも問題である。このポリマーキャリヤーシートは、高温及び成形圧でクラブ ド金属箔が損なわれぬようクラッド金属箔を十分に支持するものでなければなら ない。最後に、このキャリヤーシートは、クラッド金属箔から容易に剥ぎ取り可 能なものでなければならない（すなわち、ビール値は約７１ｇ／ｃ■−幅（０， ４ポンド／インチ幅）未満でなければならない）。これをポリマーキャリヤーで 達成するのは困難である。成形時にポリマーが分解しく銅箔の触媒作用により増 大することが見出されている）、かつ、ポリマーキャリヤーと一緒に使用する接 着剤が成形時に移動するからである。

従って、クラッド金属箔用のポリマー保護キャリヤシートの改善、及び印刷回路 板の製造に特に有用なキャリヤシートを剥離できるように積層したクラ７ド金属 箔用のポリマー保護キャリヤシートの改善が必要である。

本発明はこれに応えるものであって、一時的な剥ぎ取り可能なりラッド金属箔の 保護キャリヤシートとして適切な多層熱可塑性フィルム、及び印刷回路板の製造 に使用されるキャリヤシートとクラッド金属箔とのラミネートを提供する。

この多層フィルムは、その−表面層として、軟化せずに２００℃までの温度に耐 え得る押し出し可能な熱可塑性樹脂、例えばポリメチルペンテン（ＰＭＰ）　、 ポリエステル（ＰＢＴ又はＰＥＴ）、ポリアミド、ポリカーボネート又はそれら のコポリマーを含む共押出し又は積層によるフィルムである。この支持層は、２ ２０乃至２４０℃の融点を有するポリメチルペンテン又はポリメチルペンテンコ ポリマーを８０乃至１００パーセント含有するものが好ましい。

この多層フィルムのその他の表面層は、融点範囲が１００乃至２００℃の押し出 し可能な熱可塑性樹脂を一種以上含む接着剤層である。本発明で用いる接着剤な る語は、クラッド金ｌ２Ｉｉ７３に剥離可能なように接合できる層を示す。すな わち、この熱可塑性樹脂は、ポリエチレン、ポリプロピレン、プロピレン／エチ レンコポリマー、エチレンとアルファオレフィンとのコポリマー又はプロピレン ／エチレンコポリマー等のポリオレフィンである。この層は、ポリメチルペンテ ンやポリメチルペンテンコポリマーのような高融点熱可塑性樹脂を７０％まで含 有していてもよい。

選択により、支持層と接着剤層との間に結合層を使用してもよい。この結合層は 、多層フィルムの層間接着性を改善するが、フィルムの接着剤層とクラッド金属 箔との間の接合を妨害しないものなら如何なるポリマー材料を含有してもよい。

この結合層は、熱硬化性積層接着剤ポリマー例えばトルエンジイソシアネート（ ＴＤＩ）触Ｗを含んだポリエチレンテレフタレートＣＰＥＴ）又は何れかの表面 層に使用される熱可塑性樹脂又はそのブレンドから構成される。−好適実施態様 では、この結合層は支持層樹脂と接着剤層樹脂とのブレンドを含有する。

支持層と接着剤層との二層共押出しフィルムでは、支持層は多層フィルムの５乃 至９５重量パーセント、好ましくは７５乃至８５重量パーセントを占め、接着剤 層は多層フィルムの５乃至９５重量パーセント、好ましくは１５乃至２５重量パ ーセントを占めると有利である。三層共押し出しフィルム、すなわち支持層、熱 可塑性結合層及び接着剤層では、支持層は多層フィルムの５乃至９０重量パーセ ント、好ましくは１０乃至２０重量パーセントを占め、結合層は多層フィルムの ５乃至９０重量パーセント、好ましくは６０乃至８０重量パーセントを占め、接 着剤層は多層フィルムの５乃至９０重量パーセント、好ましくは１０乃至２０重 量パーセントを占めると有利である。

三層積層フィルム、すなわち支持層、熱可塑性樹脂結合層及び接着剤層からなる フィルムでは、支持層は多層フィルムの２５乃至７０重量パーセント、好ましく は５０乃至６０重量パーセントを占め、結合層は多層フィルムの２乃至１０重量 パーセント、好ましくは３乃至７重量パーセントを占め、接着剤層は多層フィル ムの２５乃至７０重量パーセント、好ましくは３５乃至４５重量パーセントを占 めると有利である。

この多層フィルムは、前述のように、銅箔等のクラッド金属箔の保護キャリヤシ ートとして機能することが好ましい。キャリヤシートは、箔製造後のどの時点で クラッド金属箔に貼り付けてもよい。キャリヤシートの接着剤層を融解させた後 それを金属箔に接触させると、剥離可能な接合を調節することができる。１８０ ６剥ぎ取り試験で測定したクラッド金属箔に対するするキャリヤシートの接着力 は、０．１８乃至０．００２　ｋｇ／２．５４ｃ璽幅（０，４乃至０．００５ポ ンド／インチ幅）であり、奸ましくは０．０５乃至０．００５　ｋｇ／２．５４ ｃｍ幅（０，１乃至０．０１ポンド／インチ幅）である。

その結果得られたフィルム／箔ラミネートを加熱プラテンプレス内に配して印刷 回路板形成の際にプレプレグへの積層／成形に供すると、キャリヤシートの耐熱 支持層がシートを支持し、プレス板又は追加の印刷回路板ラミネートの何れかか ら剥離させる。キャリヤーシートは、この結果得られる印刷回路板上に電気回路 を印刷する前に容易に取り除くことができ、その後に印刷するためのきれいな箔 表面が残る。

従って、本発明は、クラッド金属箔用の改善された一時的、剥ぎ取り可能な保護 キャリヤシート並びにその結果得られる印刷回路板の製造に使用可能なフィルム ／箔ラミネートを提供するものである。本発明のその他の利点は、以下の詳しい 説明、付属図面及び請求の範囲から明らかになるであろう。

図１は、本発明のキャリヤシートを製造する多層フィルムの一実施態様の拡大断 面図である。

図２は、本発明のキャリヤシートを製造する多層フィルムの別実施態様の拡大断 面図である。

図３は、図２のキャリヤシートにクラッド金属箔を積層した本発明ラミネートの 一実施態様の拡大断面図である。

図４は、図１のキャリヤシートにクラフト金属箔を積層した本発明ラミネートの 別実施態様の拡大断面図である。

図５は、本発明のラミネートを用いて印刷回路板を製造する積層／成形操作のＩ ＩＩ要図である。

先ず図５を参照すると、本発明のフィルム／箔ラミネート１０を用いて印刷回路 板を製造するための成形Ｍ１部品が概念的に示されている。すなわち、保護キャ リヤシート２０により支持されるクラッド金属箔層１８（この場合は銅箔）を強 化エポキシ樹脂であるプレプレグ２２に積層／成形する。この成形プロセスは、 剥離層１６及び１６°の間で行なわれ、この剥離層は剛性の金属板又は２００℃ までの温度に耐えて軟化しないプラスチックフィルムから構成される。一工程で 数個の金属箔層１８を数個のプレプレグ２２に積層／成形するよう、この組部品 の多数個を上部プラテン１２と下部プラテン１４との間に配置する。

印刷回路板を製造する代表的な積層／成形サイクルは、下記のステップからなる 。

１）冷間荷重プレス（常温）。

２）２．０７１１Ｐａ（３００ｐｓｉ）に昇圧：１８２°Ｃ（３６０’　Ｆ）に 温度設定；３）２０分間保持： ４）４．１４　ＭＰａ（６００ｐｓｉ）に昇圧：５）９０分間保持： ６）温度設定を常温に下げるニ ア）５０分間保持： ８）減圧：及び ９）プレスを解く。

このプロセスの後、クラッド金属箔１８からキャリヤシート２０を容易に取り除 くことができ、回路板を更なる処理に付すことができる。１８０”剥ぎ取り試験 による本発明のキャリヤシート２０とクラッド金属箔層１８との接着力は、０． １８乃至０．００２　ｋｇ／　２．５４ｃｍ幅（０，４乃至０．０５ポンド／イ ンチ幅）であり、好ましくは０゜０５乃至０．００５　ｋｇ／２．５４（Ｊ幅（ ０，１乃至０．０１ボンド／インチ幅）である。これは、本発明のキャリヤシー トを含む独得の多層フィルムの故である。

一実施態様では、キャリヤシート２０は図１に示すような２個の押出し層の多層 フィルムから構成される。図に示すように、支持層２４は多層フィルムの５乃至 ９５重量パーセント、好ましくは７５乃至８５重量パーセントを占める。支持層 ２４は、２００℃まで軟化せずに耐え得る押出し可能な熱可塑性樹脂、例えばポ リメチルペンテン（ＰＭＰ）、ポリエステル（ＰＢＴ又はＰＥＴ）、ポリアミド 、ポリカーボネート又はそれらのコポリマーを含有する。支持層は２００乃至２ ４０℃の融点を有するポリメチルペンテン又はポリメチルペンテンコポリマーを ８０乃至１００パーセント含有することが好ましい。支持層２４の残りの成分は 、リサイクル材料又はポリエチレン、ポリプロピレン又はプロピレン／エチレン コポリマー等の相溶性材料である。

支持層２４に隣接して接着剤層２６があり、この接着剤層２６は多層フィルムの ５乃至９５重量パーセント、好ましくは１５乃至２５重量パーセントを占める。

本発明で用いる接着剤層なる語は、剥離可能なようにクラッド金属箔に接合でき る層を示す。接着剤層２６は、約１００乃至２００℃の範囲の融点を有する押出 し可能な熱可塑性樹脂を一種以上含有する。この熱可塑性樹脂はポリエチレン、 ポリプロピレン、プロピレン／エチレンコポリマー、エチレンとアルファオレフ ィンとのコポリマー又はエチレン若しくはプロピレンと極性コモノマーとのコポ リマーのようなポリオレフィンである。この接着剤層はポリエチレン、ポリプロ ピレン又はプロピレン／エチレンコポリマーを３０乃至１００パーセント含有す ることが好ましい。この層は、ポリメチルペンテン又はポリメチルペンテンコポ リマー等の高融点熱可塑性樹脂を７０パーセントまで含有してもよい。

キャリヤシート２０の別実施態様は、図２に示すような三層共押し出し層からな る。図２では類似対象に同じ数字を用いている。支持層２４と接着剤層２６とが あるのは最初の実施態様と同様であるが、これらの層は本実施態様では多層フィ ルムの５乃至９０重量パーセント、好ましくは１０乃至２０重量パーセントを占 める。

結合層２８が、広くはキャリヤシート２０を構成する多層フィルムの５乃至９０ 重量パーセント、好ましくは６０乃至８０重量パーセントの範囲内で残りを構成 する。

結合層２８は、支持層２４と接着剤層２６との間の層間接着を改善するため使用 される。本例の結合層２８は、この機能を果たすがフィルムの接着剤層２６とク ラッド金属箔との接合を妨害しないものなら何れの押出し可能な熱可塑性樹脂を 含有してもよい。この結合層は、支持層２４又は接着剤層２６に使用する熱可塑 性樹脂或いはそのブレンドの何れで構成してもよい。本実施態様では、結合層は 接着剤層２６で使用したポリメチルペンテンとポリオレフィン樹脂のブレンドを 含有することが好ましい。

キャリヤシート２０の第三実施態様は、積層法を用いて組み立てた三層から構成 されるものである。この多層フィルムは図２にも示されており、同図でも類似対 象に同じ数字を用いている。この実施態様では、支持層２４は２５乃至７０パー セントを占め、支持層２４はポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）から構成さ れる自己支持性フィルムであることが好ましい。

接着剤層２６は多層フィルムの２５乃至７０重量パーセント、好ましくは３５乃 至４５重量パーセントを占める。接着剤層２６も自己支持性フィルムであり、第 一実施態様で記載したものと同じポリオレフィン樹脂から構成される。

結合層２８は多層フィルムの２乃至１０重量パーセント、好ましくは３乃至７重 量パーセントを占め、支持層２４と接着剤層２６との層間接着の改善のため使用 される。この例の結合層２８は、この機能を果たすがフィルムの接着剤層とクラ ッド金属箔との接合を妨害しないならば何れの積層接着剤を含有してもよい。こ の例では、結合層２８はＰＥＴとトルエンジイソシアネート（ＴＤ［）触媒との 組み合わせのような熱硬化性積層接着剤ポリマーから構成することが好ましい。

実施例１ 図１に示した多層フィルムと、次に図４に示したラミネートを以下のように調製 した。

ステップＡ、　インフレートフィルム及び流延フィルムのバイロフトプラント装 置を用いて二層の共押し出し多層を製造した。インフレートフィルムの製造には 以下の条件を用いた。

ブローアツプ　−１，７：１ ステップＢ、　クラッド金属箔層１８の保護キャリヤシート２０として、ステッ プＡで形成した二層の多層フィルムを用いた。加熱金属の底ロールと非加熱のゴ ムの環ロールとを有するラミネータを用いて、０．０５＋ｉｍ　（２，０ミル） フィルムのロールを０．０４ｍ＋＋＋（１，５ミル）銅箔のロールに熱的に積層 した。熱ロールの温度は２３５℃であり、ニップ圧力は５．９５　ｋｇ／ｃｍ” 　（８５ｐｓｉ）であった。１６０℃に予熱したロールを用いて夫々を予備加熱 した。この結果、図４に示すようなラミネート１０が得られた。

ステップＢで形成したラミネートは、次に図５に示すような加熱プレス法を用い て誘電性エポキシ材料に貼り付けることができる。この後、クラッド金属箔層１ ８からキャリヤシート２０を容易に取り除くことができ、回路板を更なる処理に 付すことができる。１８０’剥ぎ取り試験によるキャリヤシート２０とクラッド 材料箔１８との接着力は、０．０５乃至０．００５ｋｇ／２．５４ｃ＋＋＋幅（ ０，１乃至０．０１ポンド１インチ幅）であった。

実施例２ 図２に示す多層フィルムと、次に図３に示すラミネートを以下のようにして調製 した。

ステップＡ、　インフレートフィルム及び流延フィルムのバイロフトプラント装 置を用いて三層の共押し出し多層フィルムを製造した。インフレートフィルムの 製造には以下の条件を用いた。

ステップＢ、　クラッド金属箔層１８の保護キャリヤシート２０として、ステッ プＡで形成した三層の多層フィルムを使用した。加熱金属の底ロールと非加熱の ゴムの環ロールを有するラミネートを用いて、０．０５−厘（２，０ミル）フィ ルムのロールを０．０４ａ＋ｍ　（１−５ミル）銅箔のロールに熱的に積層した 。熱ロールの温度は２１６℃であり、ニップ圧力は５．５９　ｋｇ／ｃｍ”　（ ８５ｐｓｉ）であった。１４３℃に予熱したロールを用いて、この銅箔ウェブを 予備加熱した。その結果、図３に示すようなラミネート１０が得られた。

ステップＢで形成したラミネートは、次に図５に示すような加熱プレス法を用い て誘電性エポキシ材料に貼り付けることができる。この後、クラッド金属箔層か らキャリヤシート２０を容易に取り除くことができ、回路板を更なる処理に素箔 １８との接着力は、０．５乃至０．００５ｋｇ／２．５ｃ＋ａ幅（０，１乃至０ ．０１ポンド／インチ幅）図２に示すような多層フィルムと、次に図３に示すよ うなラミネートを以下のようにして調製した。

ステップＡ、　インフレートフィルムのバイロフトプラント装置を用い以下の条 件で接着剤層２６を単層フィルムとして製造した。

単層フィルム配合・ （フィルム厚み　−０，０４ｍｍ　（１，５ミル））押出機条件。

ゾーン温度範囲（’Ｃ）　１９０乃至２１３溶ｗＡ温度（’Ｃ）　２０７乃至２ １３グイ条件ニ ステップＢ、トルエンジイソシアネート（ＴＤＩ）触媒を含む熱硬化性ポリエチ レンテレフタレート（ＰＥＴ）接着剤の結合層２８を用いてステップＡで形成し たコロナ処理フィルムをコロナ処理０．０２５＠１１　（１，０ミル）ポリエス テル（ＰＥＴ）フィルム支持層２４に接着積層した。この結果、図２に示すよう な多層フィルムが得られた。

ステップＣ０ステップＢで形成された多層フィルムをクラッド金属箔層１８の保 護キャリヤシート２０として使用した。加熱金属の底ロール及び非加熱のゴムの 環ロールを有するラミネートを用いて、０．０６ｍａ＋　（２，５ミル）フィル ムのロールを０．０４１（１，５ミル）銅箔のロール熱的に積層した。熱ロール の温度は２１６℃であり、ニップ圧は５．９５　ｋｇ／ｃｍ”　（８５ｐｓｉ） であった。１４３℃に予熱されたロールを用いてこの銅箔ウェブを予熱加熱した 。この結果、図３に示すようなラミネート１０が得られた。

次に、図５に示すような加熱プレス法を用いて、ステップＣで形成したラミネー トを誘電性エポキシ材料に貼り付けることができる。この後、クラッド金属箔層 １８からキャリヤシート２０を容易に取り除くことができ、回路板を更なる処理 に付すことができる。１１ｉ０’剥ぎ取り試験によるキャリヤシート２０とタラ ラド金属箔１８との接着力は、０．０５乃至０．００５ｋｇ／４．５４ｃｔａ幅 （０，１乃至０．０１ポンド／インチ幅）であった。

手続補正書（Ｊカ 平成　４年７月ｌｔ日 平成　２年特許願第５０５５３２号 ２、発明の名称 印刷回路板製造用の多層フィルム及びラミネート５、補正命令の日付　平成　４ 年　６月１６日　σ賞出）国際調査報告

Claims (20)

【特許請求の範囲】
1. １．クラッド金属箔層、及び 一面として軟化せずに２００℃まで耐え得る押し出し可能な熱可塑性樹脂を含有 する支持層と、他面として１００乃至２００℃の範囲の融点を有する押し出し可 能な熱可塑性樹脂を一種以上含有する接着剤層とを有する多層フィルムを含むキ ャリヤシート 該キャリヤシートを剥離可能なようにクラッド金属箔層に接合する接着剤層を含 む印刷回路板の製造に使用されるラミネート。
2. ２．クラッド金属箔が銅箔である請求の範囲第１項のラミネート。
3. ３．接着剤層がポリオレフィン樹脂を含有する請求の範囲第２項のラミネート。
4. ４．支持層がポリメチルペンテン、ポリアミド、ポリカーボネート樹脂及びそれ らのコポリマー又は混合物を含有する請求の範囲第３項のラミネート。
5. ５．支持層がポリメチルペンテンのホモポリマー又はコポリーを８０乃至１００ パーセント含有する請求の範囲第３項のラミネート。
6. ６．多層フィルムが共押し出しされたものであり、支持層が該多層フィルムの７ ５乃至８５重量パーセントを占め、かつ、接着剤層が該多層フィルムの１５乃至 ２５重量パーセントを占める請求の範囲第５項のラミネート。
7. ７．更に支持層と接着剤層との間に結合層を包含する請求の範囲第１項のラミネ ート。
8. ８．結合層が支持層の樹脂と接着剤層の樹脂とのブレンドである請求の範囲第７ 項のラミネート。
9. ９．多層フィルムが共押し出しされたものであり、支持層が該多層フィルムの１ ０乃至２０重量パーセントを占め、結合層が該多層フィルムの６０乃至８０重量 パーセントを占め、かつ、接着剤層が多層フィルム１０乃至２０重量％を占める 請求の範囲第８項のラミネート。
10. １０．銅箔層、及び 一面としてポリエステル樹脂を含有する支持層及び他面としてポリオレフィン樹 脂を含有する接着剤層を有し、該接着剤層が銅箔層をキャリヤシートに剥離可能 なように接合するような多層フィルムを含むキャリヤシートを含む印刷回路板の 製造に使用されるラミネート。
11. １１．更に支持層と接着剤層との間に結合層を包含し、該結合層が熱硬化性ポリ エチレンテレフタレート樹脂を含有する請求の範囲第１０項のラミネート。
12. １２．多層フィルムが積層されたものであり、支持層が該多層フィルムの５０乃 至６０重量パーセントを占め、結合層が該多層フィルムの３乃至７重量パーセン トを占め、かつ、接着剤層が該多層フィルムの３５乃至４５パーセントを占める 請求の範囲第１１項のラミネート。
13. １３．ポリメチルペンテン樹脂を含有する支持層、及び該ポリメチルペンテン層 に隣接してポリオレフィン樹脂を含有する接着剤層 を含む印刷回路板の製造に使用されるクラッド金属箔の一時的、剥ぎ取り可能な 保護キャリヤシート用に適切な多層フィルム。
14. １４．支持層が、２２０乃至２４０℃の融点を有するポリメチルペンテン又はポ リメチルペンテンコポリマーを８０乃至１００パーセント含有する請求の範囲第 １３項の多層フィルム。
15. １５．ポリオレフィン樹脂がポリエチレン、ポリプロピレン、プロピレン／エチ レンコポリマー、エチレンとアルファオレフィンとのコポリマー又はエチレン若 しくはプロピレンと極性コモノマーとのコポリマーである請求の範囲第１４項の 多層フィルム。
16. １６．支持層と接着剤層とを共押し出しする請求の範囲第１５項の多層フィルム 。
17. １７．支持層が多層フィルムの７５乃至８５重量パーセントを占め、かつ、接着 剤層が多層フィルムの１５乃至２５重量パーセントを占める請求の範囲第１６項 の多層フィルム。
18. １８．更に支持層と接着剤層との間に結合層を包含する請求の範囲第１５項の多 層フィルム。
19. １９．結合層がポリメチルペンテン樹脂とポリオレフィン樹脂とのブレンドであ る請求の範囲第１８項の多層フィルム。
20. ２０．支持層が多層フィルムの１０乃至２０重量パーセントを占め、結合層が多 層フィルムの６０乃至８０重量パーセントを占め、かつ、接着剤層が多層フィル ムの１０乃至２０重量パーセントを占める請求の範囲第１９項の多層フィルム。