JPH0451514Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は外部引出用リードピンを半田付けによ
つて多数固着してなる回路基板を実装基板へ挿着
する際に、回路基板と実装基板との間に一定間隔
を形成する回路基板用スペーサーに関する。

（従来の技術とその問題点） 従来、この種のスペーサー１は第４図に示す構
造のものであり、回路基板２を実装基板３に実装
する際には、回路基板２の下面から突出する所定
位置、例えば四隅のリードピン２１にスペーサー
１を挿着して、回路基板２と実装基板３間に一定
の間〓を形成し、安定した導通状態を保つてい
た。

スペーサー１は所望材料で形成された所望厚さ
のリング体で、上面から下面迄リードピン２１へ
挿着する為の挿通孔１１を貫通開穿し、この挿通
孔１１の上面開口縁１３から下面開口縁１４迄を
直線状に形成してなつている。

一方、回路基板２に固着されたリードピン２１
は、その周囲に半田層２３を形成し、該基板２下
面から突出する脚杆２２の上端にフイレツト２４
が形成される。

このようなリードピン２１に上記スペーサー１
を挿着した場合、スペーサー１の上面開口縁１３
がフイレツト２４にぶつかつてスペーサー１上面
を回路基板２下面へ密接させることができず、よ
つてスペーサー１は非常に不安定な状態でリード
ピン２１に挿着され、この為実装基板３に実装し
た回路基板２の取り付け精度が低く、導通不良を
引起す虞れがあつた。

（考案が解決しようとする技術的課題） 以上の問題点を解決しようとする本考案の技術
的課題は、スペーサーの上面開口縁にフイレツト
の逃がし部を形成してスペーサーの上面を基板下
面へ密接させることによつて両基板間を所定間隔
に確保することである。

（技術的課題を達成する為の手段） 以上の技術的課題を達成する為の本考案の手段
は、スペーサー本体を絶縁材でもつてリング状に
形成し、その上面開口縁を湾曲面に形成し、下面
開口縁に複数の突起を円周上等間隔をおいて設
け、該突起を下面開口縁より内側へ向けて所望量
突出させることである。

（作用） 上記構成によれば、スペーサーの上面開口縁が
フイレツトに適合してスペーサーを基板の下面に
密接状に固定させ、又、下面開口縁の突起がリー
ドピンの外周へ圧接してスペーサーの脱落を防止
する。

（効果） 本考案は以上の様な構成にしたことにより下記
の効果を有する。

スペーサーの上面開口縁を湾曲面に形成した
ので、スペーサーが基板下面にて安定した状態
で固定し、よつて実装基板に実装した回路基板
の取付け精度が大幅に向上し、導通不良を起こ
す虞れをなくす。

又、スペーサーれの上面開口縁の曲面形状に
より、スペーサーをリードピンに挿着する際該
開口へのリードピン下端の挿入が容易になる。

下面開口縁の突起がリードピンへ挿着したス
ペーサーの脱落を防止するので、スペーサーの
リードピンへの挿着工程が容易にかつ確実に行
える。

（実施例） 以下本考案に係る回路基板用スペーサーの一実
施例を第１図〜第３図に基づいて説明する。

図中１はスペーサー、２は実装基板３に実装す
る回路基板、２１は回路基板に固着したリードピ
ンである。

スペーサー１は，ゴム、合成樹脂等の絶縁材料
で形成されたドーナツ型のリング体で、挿通孔１
１とリング部１２とからなる。

挿通孔１１はスペーサー１の上面から下面まで
貫通すると共にその内径を回路基板２下面から突
出するリードピン２１の脚杆部２２へ嵌合可能に
開穿し、スペーサー１の上面に上面開口縁１３
を、下面に下面開口縁１４を夫々形成する。

リング部１２は挿通孔１１を形成する輪郭部分
で、その上面及び下面を円弧状の曲面に形成し、
断面略楕円形もしくは略円形に呈して前記上面開
口縁１３及び下面開口縁１４を湾曲面に形成し、
又、下面には突起１５を複数個設ける。

突起１５は平面円形のおわん型の突出体で、ス
ペーサ１の下面開口縁１４に、その円周上等間隔
をおいて設けられると共に、突起１５外周を前記
開口縁１４の内周へ所望量突出してその先端を挿
通孔１１へ嵌合するリードピン２１の脚杆部２２
の外周へ圧接する。

スペーサー１を回路基板２下面から突出するリ
ードピン２１の脚杆部２２の上端にて固定させた
際には、スペーサー１の上面開口縁１３がフイレ
ツト２４下面へ密接してスペーサー１の上面を回
路基板２下面へ密接させ、又、突起１５夫々がリ
ードピン２１脚杆部２２外周へ圧接して脚杆部２
２を挟持する。

尚、本実施例においては、スペーサー１の上面
及び下面共に曲面に構成してその生産性を上げて
いる。

【図面の簡単な説明】

図面は本考案に係る回路基板用スペーサーの一
実施例を示し、第１図はスペーサーの中央縦断面
図で回路基板に挿着した状態を示し、第２図は同
単体の底面図、第３図は同回路基板に挿着した状
態における底面図であり、又、第４図は従来の回
路基板用スペーサーの中央縦断面図で回路基板に
装着した状態を示す。 尚、図中、スペーサー本体……１、上面開口縁
……１３、下面開口縁……１４、突起……１５と
する。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. スペーサー本体を絶縁材でもつてリング状に形
   成し、その上面開口縁を湾曲面に形成し、下面開
   口縁に複数の突起を円周上等間隔をおいて設け、
   該突起を下面開口縁より内側へ向けて所望量突出
   させて成る回路基板用スペーサー。