JPH0451536A - 半導体製品検査用プローブボードおよびその製造方法 - Google Patents
半導体製品検査用プローブボードおよびその製造方法Info
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- JPH0451536A JPH0451536A JP2159886A JP15988690A JPH0451536A JP H0451536 A JPH0451536 A JP H0451536A JP 2159886 A JP2159886 A JP 2159886A JP 15988690 A JP15988690 A JP 15988690A JP H0451536 A JPH0451536 A JP H0451536A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、半導体集積回路のような半導体製品の試験に
用いる検査用プローブボードおよびその製造方法に関す
る。
用いる検査用プローブボードおよびその製造方法に関す
る。
（従来の技術）
半導体ウェハ上に完成された半導体製品の電気的特性試
験においては、検査用機械に装着される検査用プローブ
ボードが用いられる。この種の検査用プローブボードは
、半導体製品の電極等の被検査部位に対応されかつ対応
する被検査部位に押圧されるいわゆる検査用先端を有す
る複数のプローブを含む。
験においては、検査用機械に装着される検査用プローブ
ボードが用いられる。この種の検査用プローブボードは
、半導体製品の電極等の被検査部位に対応されかつ対応
する被検査部位に押圧されるいわゆる検査用先端を有す
る複数のプローブを含む。
各プローブは、ベースに放射状に配置されており、また
、ベースに片持梁状に支持されている。
、ベースに片持梁状に支持されている。
検査時、各検査用先端は、対応するプローブか曲げ力を
受けて弾性変形されることにより、対応する被検査部位
に押圧される。
受けて弾性変形されることにより、対応する被検査部位
に押圧される。
半導体製品の被検査部位は、一般に、四角形を描く仮想
的な線上に形成されている。このため、公知の検査用プ
ローブボードでは、プローブは、検査用先端が前記四角
形と同じ大きさの四角形を描く仮想的な基準線上に位置
するようにおよび放射状に伸びるように配置される。
的な線上に形成されている。このため、公知の検査用プ
ローブボードでは、プローブは、検査用先端が前記四角
形と同じ大きさの四角形を描く仮想的な基準線上に位置
するようにおよび放射状に伸びるように配置される。
しかし、公知の検査用プローブボードでは、プローブの
検査用先端からベースへの取付部までの距離すなわち自
由端長がプローブ毎に異なる。その結果、検査時にプロ
ーブに作用する曲げ力が同じであっても、モーメントが
プローブ毎に異なるから、プローブの検査用先端と半導
体製品の被検査部位との間に作用する接触圧がプローブ
毎に異なる。
検査用先端からベースへの取付部までの距離すなわち自
由端長がプローブ毎に異なる。その結果、検査時にプロ
ーブに作用する曲げ力が同じであっても、モーメントが
プローブ毎に異なるから、プローブの検査用先端と半導
体製品の被検査部位との間に作用する接触圧がプローブ
毎に異なる。
このように、プローブの検査用先端と半導体製品の被検
査部位との接触圧がプローブ毎に異なると、半導体ウェ
ハ上の被検査部位が一般に薄い膜からなるから、小さい
接触圧が作用する被検査部位は正しく検査されず、大き
い接触圧が作用する被検査部位は破壊される。
査部位との接触圧がプローブ毎に異なると、半導体ウェ
ハ上の被検査部位が一般に薄い膜からなるから、小さい
接触圧が作用する被検査部位は正しく検査されず、大き
い接触圧が作用する被検査部位は破壊される。
このような問題を解決するために、プローブの検査用先
端の位置と、ベースに形成された端子へのプローブの半
田付位置とを利用してベースへのプローブの取付位置を
決定し、決定された位置に沿ってベースを切断すること
により、検査用プローブボードを製造する方法が提案さ
れている（特開昭６４−５４３６３号公報）。
端の位置と、ベースに形成された端子へのプローブの半
田付位置とを利用してベースへのプローブの取付位置を
決定し、決定された位置に沿ってベースを切断すること
により、検査用プローブボードを製造する方法が提案さ
れている（特開昭６４−５４３６３号公報）。
（解決しようとする課題）
しかし、この公知の製造方法では、ベースに形成された
端子へのプローブの半田付位置が決定しない限り、ベー
スへのプローブの取付位置を決定することができないか
ら、同じ大きさの半導体製品であっても、ベースへの各
プローブの配置状態たとえば配置間隔が異なると、ベー
スへのプローブの取付位置が異なってしまう。その結果
、この公知の製造方法では、プローブの末端が半田付に
より位置決めされる電極部位の位置は不安定で、正確な
ものとはならないから、プローブボードが一品一葉のカ
スタムメイドとなり、標準化を行い難かった。
端子へのプローブの半田付位置が決定しない限り、ベー
スへのプローブの取付位置を決定することができないか
ら、同じ大きさの半導体製品であっても、ベースへの各
プローブの配置状態たとえば配置間隔が異なると、ベー
スへのプローブの取付位置が異なってしまう。その結果
、この公知の製造方法では、プローブの末端が半田付に
より位置決めされる電極部位の位置は不安定で、正確な
ものとはならないから、プローブボードが一品一葉のカ
スタムメイドとなり、標準化を行い難かった。
本発明の目的は、プローブの自由端長か同じてあり、容
易に製造することができる検査用プローブホードおよび
その製造方法を提供することにある。
易に製造することができる検査用プローブホードおよび
その製造方法を提供することにある。
（解決手段、作用、効果）
本発明の検査用プローブボードは、共通の基準点に向け
て伸びかつ前記基準点の側に検査用先端を有する複数の
プローブからなる少なくとも１つのプローブ群と、該プ
ローブを片持梁状に支持するベースとを含む。
て伸びかつ前記基準点の側に検査用先端を有する複数の
プローブからなる少なくとも１つのプローブ群と、該プ
ローブを片持梁状に支持するベースとを含む。
前記各プローブは、前記基準点から放射状に伸びる仮想
的な直線上にあって前記ベースに前記基準点の周りに角
度的間隔をおいて配置されている。
的な直線上にあって前記ベースに前記基準点の周りに角
度的間隔をおいて配置されている。
また、前記各プローブは、対応する前記仮想的な直線と
、前記基準点を原点とする直角座標のＸ軸とがなす角度
をθ、前記直角座標における前記検査用先端の座標値を
Ｘｉ 、 Ｙｌ 、前記直角座標における前記ベースに
よる前記プローブの支持点の座標値をＸ２．Ｙ２．前記
検査用先端から前記支持点までの距離をＵとしたとき、
前記！を同じ値とした次式 ％式％ を満足する部位で前記ベースに当接されている。
、前記基準点を原点とする直角座標のＸ軸とがなす角度
をθ、前記直角座標における前記検査用先端の座標値を
Ｘｉ 、 Ｙｌ 、前記直角座標における前記ベースに
よる前記プローブの支持点の座標値をＸ２．Ｙ２．前記
検査用先端から前記支持点までの距離をＵとしたとき、
前記！を同じ値とした次式 ％式％ を満足する部位で前記ベースに当接されている。
上記式において、１は、いわゆる自由端長である。また
、ＸｌおよびＹｌは、それぞれ、被検査部位のＸ座標値
およびＹ座標値と同じであるから、検査すべき半導体製
品から容易に求めることができる。
、ＸｌおよびＹｌは、それぞれ、被検査部位のＸ座標値
およびＹ座標値と同じであるから、検査すべき半導体製
品から容易に求めることができる。
本発明のプローブボードは、たとえば、上記式（１）（
２）の複数回の演算を、異なる値の角度θで行フて多数
の支持点を求め、求めた支持点を基に、基準点の周りを
連続して伸びかつ前記両式を満足する環状の部位を前記
ベースに形成し、前記各プローブを前記環状の部位にお
いて前記ベースに接触させることにより製作することが
できる。
２）の複数回の演算を、異なる値の角度θで行フて多数
の支持点を求め、求めた支持点を基に、基準点の周りを
連続して伸びかつ前記両式を満足する環状の部位を前記
ベースに形成し、前記各プローブを前記環状の部位にお
いて前記ベースに接触させることにより製作することが
できる。
それ故に、本発明によれば、ベースへの各プローブの取
付位置を容易に求めることができる、プローブホードを
容易に製造することができる。
付位置を容易に求めることができる、プローブホードを
容易に製造することができる。
前記ベースは、穴を有する板状のベース部材と、前記ベ
ース部材に設けられ前記プローブを受ける受け部材とを
備えることができる。この場合、前記受け部材は、前記
穴の周りを連続して伸びかつ前記両式を満足する環状の
縁部を有し、また、該縁部において前記プローブと接触
されていることが好ましい。
ース部材に設けられ前記プローブを受ける受け部材とを
備えることができる。この場合、前記受け部材は、前記
穴の周りを連続して伸びかつ前記両式を満足する環状の
縁部を有し、また、該縁部において前記プローブと接触
されていることが好ましい。
このようなプローブボードによれば、各検査用先端が配
置される仮想的な基準線から前記縁部までの距離すなわ
ちｌは、前記縁部の如何なる部位においても同じになる
。それ故に、各プローブに対応する前記仮想的な直線を
任意に配置することかできるから、より容易に製造する
ことができる。また、各被検査部位が配置される仮想的
な線が同じ形状および大きさの半導体製品であれば、た
とえばその被検査部位の配置間隔が異なっても、前記縁
部の形状および大きさが同じになるから、同種のベース
を大量に生産することができる。
置される仮想的な基準線から前記縁部までの距離すなわ
ちｌは、前記縁部の如何なる部位においても同じになる
。それ故に、各プローブに対応する前記仮想的な直線を
任意に配置することかできるから、より容易に製造する
ことができる。また、各被検査部位が配置される仮想的
な線が同じ形状および大きさの半導体製品であれば、た
とえばその被検査部位の配置間隔が異なっても、前記縁
部の形状および大きさが同じになるから、同種のベース
を大量に生産することができる。
被検査部位は一般に長方形規定する線上に配置されてい
るから、各検査用先端を長方形を規定する仮想的な基準
線上に配置し、前記Ｘ軸を前記仮想的な基準線と直交さ
せることができる。
るから、各検査用先端を長方形を規定する仮想的な基準
線上に配置し、前記Ｘ軸を前記仮想的な基準線と直交さ
せることができる。
本発明の、共通の基準点に向けて伸びかつ前記基準点の
側に検査用先端を有する複数のプローブからなる少なく
とも１つのプローブ群と、該プローブを片持梁状に支持
するベースとを含み、前記各プローブが、前記基準点か
ら放射状に伸びる仮想的な直線上にあって前記ベースに
前記基準点の周りに角度的間隔をおいて配置された半導
体製品検査用プローブボードの製造方法は、前記プロー
ブに対応する前記仮想的な直線と、前記基準点を原点と
する直角座標のＸ軸とかなす角度をθ、前記直角座標に
おける前記検査用先端の座標値をＸＩ 、 Ｙｌ 、前
記直角座標における前記ベースによる前記プローブの支
持点の座標値をＸ２ 、 Ｙ２ 、前記検査用先端から
前記支持点までの距離を２としたとき、前記１を同じ値
とじた次式 Ｘ２ ＝ＸＩ ＋ｉｌ ・ｃｏｓ θＹ２＝Ｙ
１＋ｊ２ − ｓｉｎ θ の演算を、演算毎に異なる値の角度θを用いることによ
り複数回行って多数の前記支持点を求め、 求めた各支持点を基に、前記基準点の周りを連続して伸
びかつ前記両式を満足する環状の縁部を前記ベースに形
成し、前記各プローブを前記縁部において片持梁状に支
持させることを含む。
側に検査用先端を有する複数のプローブからなる少なく
とも１つのプローブ群と、該プローブを片持梁状に支持
するベースとを含み、前記各プローブが、前記基準点か
ら放射状に伸びる仮想的な直線上にあって前記ベースに
前記基準点の周りに角度的間隔をおいて配置された半導
体製品検査用プローブボードの製造方法は、前記プロー
ブに対応する前記仮想的な直線と、前記基準点を原点と
する直角座標のＸ軸とかなす角度をθ、前記直角座標に
おける前記検査用先端の座標値をＸＩ 、 Ｙｌ 、前
記直角座標における前記ベースによる前記プローブの支
持点の座標値をＸ２ 、 Ｙ２ 、前記検査用先端から
前記支持点までの距離を２としたとき、前記１を同じ値
とじた次式 Ｘ２ ＝ＸＩ ＋ｉｌ ・ｃｏｓ θＹ２＝Ｙ
１＋ｊ２ − ｓｉｎ θ の演算を、演算毎に異なる値の角度θを用いることによ
り複数回行って多数の前記支持点を求め、 求めた各支持点を基に、前記基準点の周りを連続して伸
びかつ前記両式を満足する環状の縁部を前記ベースに形
成し、前記各プローブを前記縁部において片持梁状に支
持させることを含む。
（実施例）
第１図および第２図に示す半導体製品検査用のプローブ
ボード１０は、隣り合う被検査部位を結ぶ線が正方形を
規定する仮想的な線上に配置された半導体製品の検査に
用いられる。
ボード１０は、隣り合う被検査部位を結ぶ線が正方形を
規定する仮想的な線上に配置された半導体製品の検査に
用いられる。
プローブボード１０は、円板状のベース部材１２と、該
ベース部材の一方の面に配置された複数のプローブ１４
と、ベース部材１２に設けられかつ各プローブ１４を受
ける環状の受け部材１６と、ベース部材１２にグローブ
１４毎に設けられた端子１８とを含む。
ベース部材の一方の面に配置された複数のプローブ１４
と、ベース部材１２に設けられかつ各プローブ１４を受
ける環状の受け部材１６と、ベース部材１２にグローブ
１４毎に設けられた端子１８とを含む。
図示の例では、ベース部材１２は、プリント基板から成
る。このため、各端子１Ｂは、ベース部材１２の他方の
面にあってベース部材１２の中心の周りに角度的間隔を
おいた箇所に印刷されている。ベース部材１２には該ベ
ース部材と端子１８とを貫通する穴が端子毎に形成され
ている。各プローブを測定機械に電気的に接続するビン
２０は、前記式に挿入されており、また、端子１８に半
田付けされている。
る。このため、各端子１Ｂは、ベース部材１２の他方の
面にあってベース部材１２の中心の周りに角度的間隔を
おいた箇所に印刷されている。ベース部材１２には該ベ
ース部材と端子１８とを貫通する穴が端子毎に形成され
ている。各プローブを測定機械に電気的に接続するビン
２０は、前記式に挿入されており、また、端子１８に半
田付けされている。
ベース部材１２の中央部には、プローブ１４の検査用先
端２４および半導体製品の被検査部位を確認するための
穴２２が形成されている。穴２２の形状は、図示の例で
は正方形であるが、円形、長方形等任意の形状とするこ
とができる。
端２４および半導体製品の被検査部位を確認するための
穴２２が形成されている。穴２２の形状は、図示の例で
は正方形であるが、円形、長方形等任意の形状とするこ
とができる。
各プローブ１４は、被検査部位に対応して設けられてお
り、また、ベース部材１２の中心から放射状に伸びる仮
想的な直線上にあって前記中心の周りに互いに角度的に
間隔をおいて配置されている。各プローブ１４の後端部
は、対応する端子１８に半田付けされている。
り、また、ベース部材１２の中心から放射状に伸びる仮
想的な直線上にあって前記中心の周りに互いに角度的に
間隔をおいて配置されている。各プローブ１４の後端部
は、対応する端子１８に半田付けされている。
各プローブ１４の検査用先端２４は、前記中心の側に設
けられており、また、検査時に対応する被検査部位と対
向するように、半導体製品に向けて曲げられている。隣
り合うプローブ１４の検査用先４２４を結ぶ仮想的な基
準線は、隣り合う被検査部位を結ぶ仮想的な線により規
定される正方形と同じ大きさの正方形を規定する。
けられており、また、検査時に対応する被検査部位と対
向するように、半導体製品に向けて曲げられている。隣
り合うプローブ１４の検査用先４２４を結ぶ仮想的な基
準線は、隣り合う被検査部位を結ぶ仮想的な線により規
定される正方形と同じ大きさの正方形を規定する。
各プローブ１４は、断面円形の線材で作られており、ま
た、接着剤のような固着剤２６により受け部材１６に取
り付けられている。これにより、各プローブ１４は、ベ
ース部材１２および受け部材１６からなるベースに片持
梁状に支持されている。
た、接着剤のような固着剤２６により受け部材１６に取
り付けられている。これにより、各プローブ１４は、ベ
ース部材１２および受け部材１６からなるベースに片持
梁状に支持されている。
縁部２８は、穴２２の周りを連続して伸びており、また
、次式を満足する角部として形成されている。
、次式を満足する角部として形成されている。
Ｘ２ ＝＝Ｘｌ ＋ｌ１−ｃｏｓθ−−−（１）Ｙ２＝
Ｙ１＋ｕ−ｓｉｎθ−−−（２）上記（１）および（２
）式において、第３図に示すように、θは、プローブの
延長線の交点すなわち基準点ＯＯから検査用先端２４の
配置点ＰＩおよび縁部２８によるプローブ１４の支持点
Ｐ２を経て伸びる直線３０と、基準点ＯＯを原点とする
直角座標のＸ軸とがなす角度である。また、ｘｌおよび
Ｙｌはそれぞれ前記直角座標における配置点Ｐ１のＸお
よびＹ座標値であり、ｘｌおよびＹ２はそれぞれ前記直
角座標における支持点Ｐ２のＸおよびＹ座標値である。
Ｙ１＋ｕ−ｓｉｎθ−−−（２）上記（１）および（２
）式において、第３図に示すように、θは、プローブの
延長線の交点すなわち基準点ＯＯから検査用先端２４の
配置点ＰＩおよび縁部２８によるプローブ１４の支持点
Ｐ２を経て伸びる直線３０と、基準点ＯＯを原点とする
直角座標のＸ軸とがなす角度である。また、ｘｌおよび
Ｙｌはそれぞれ前記直角座標における配置点Ｐ１のＸお
よびＹ座標値であり、ｘｌおよびＹ２はそれぞれ前記直
角座標における支持点Ｐ２のＸおよびＹ座標値である。
さらに、１は、検査用先端の配置点Ｐ１から支持点Ｐ２
までの距離であフて一定の値である。
までの距離であフて一定の値である。
このため、プローブ１４の自由端長は、同じになる。す
なわち、 Ｘ２−Ｘｉ ＝ＩＬ−ｃｏｓθ であるから、前記式（１）を得ることができる。
なわち、 Ｘ２−Ｘｉ ＝ＩＬ−ｃｏｓθ であるから、前記式（１）を得ることができる。
同様に、
Ｙ２−Ｙｌ ＝Ｊｌ−ｓｉｎθ
であ′るから、前記式（２）を得ることができる。
なお、ｍは原点００から配置点ＰＩまでの距離、Ｌは原
点ＯＯから支持点Ｐ２までの距離である。
点ＯＯから支持点Ｐ２までの距離である。
上記式（１）（２）において、直線３０は任意なプロー
ブに割り当てられた仮想的な直線に対応し、配置点Ｐ１
は隣り合う複数のプローブの検査用先端を結ぶ仮想的な
基準線３２と直線３０との交点に対応するから、支持点
Ｐ２は受け部材１６の縁部２８に対応し、２はプローブ
の自由端長に対応する。したがって、２が同じ値である
から、プローブの自由端長は同じである。
ブに割り当てられた仮想的な直線に対応し、配置点Ｐ１
は隣り合う複数のプローブの検査用先端を結ぶ仮想的な
基準線３２と直線３０との交点に対応するから、支持点
Ｐ２は受け部材１６の縁部２８に対応し、２はプローブ
の自由端長に対応する。したがって、２が同じ値である
から、プローブの自由端長は同じである。
また、基準線３２は検査すべき半導体製品の隣り合う被
検査部位を結ぶ仮想的な線に対応するから、ｘｌおよび
Ｙｌは検査すべき半導体製品から容易に求めることかで
きる。したがって、縁部２８は、上記式（１）（２）の
２に同じ値を代入し、θに異なる値を代入することによ
り多数の支持点Ｐ２を算出することにより、求めること
ができる。
検査部位を結ぶ仮想的な線に対応するから、ｘｌおよび
Ｙｌは検査すべき半導体製品から容易に求めることかで
きる。したがって、縁部２８は、上記式（１）（２）の
２に同じ値を代入し、θに異なる値を代入することによ
り多数の支持点Ｐ２を算出することにより、求めること
ができる。
上記のプローブボード１０によれば、基準点すなわち原
点ｏＯと縁部２８上の任意な点Ｐ２ｎとを結ふ線３０ｎ
において、線３０ｎと線３２との交点Ｐｉｎから点Ｐ２
ｎまでの距離が常に同じであるから、プローブ１４に割
り当てる仮想的な直線を任意な線とすることかてきる。
点ｏＯと縁部２８上の任意な点Ｐ２ｎとを結ふ線３０ｎ
において、線３０ｎと線３２との交点Ｐｉｎから点Ｐ２
ｎまでの距離が常に同じであるから、プローブ１４に割
り当てる仮想的な直線を任意な線とすることかてきる。
直角座標は、Ｘ軸か隣り合う検査用先端を結ぶ仮想的な
基準線と直交し、Ｙ軸か他の隣り合う検査用先端を結ぶ
仮想的な他の基準線と直交する第３図に示す座標である
必要はなく、たとえばＸ軸が線３０ｎ上を伸びる（線３
０ｎと一致する）座標等、基準点ｏＯを原点とする他の
座標てあってもよい。
基準線と直交し、Ｙ軸か他の隣り合う検査用先端を結ぶ
仮想的な他の基準線と直交する第３図に示す座標である
必要はなく、たとえばＸ軸が線３０ｎ上を伸びる（線３
０ｎと一致する）座標等、基準点ｏＯを原点とする他の
座標てあってもよい。
各プローブ１４を固着剤２６により受け部材１６に取り
付ける代りに、第４図に示すように、ベース部材１６に
これを厚さ方向へ貫通する穴３４を開け、鎖式にプロー
ブの後端部を接着剤等により固定してもよい。
付ける代りに、第４図に示すように、ベース部材１６に
これを厚さ方向へ貫通する穴３４を開け、鎖式にプロー
ブの後端部を接着剤等により固定してもよい。
各プローブは、全てのプローブの延長線が共通の基準点
ＯＯで交差するように配置する必要はなく、半導体製品
の種類に応じて、たとえば、それぞれが複数のプローブ
の複数のプローブ群に分け、プローブ群毎に共通の基準
点と直角座標とを定めてもよい。
ＯＯで交差するように配置する必要はなく、半導体製品
の種類に応じて、たとえば、それぞれが複数のプローブ
の複数のプローブ群に分け、プローブ群毎に共通の基準
点と直角座標とを定めてもよい。
第５図に示す実施例では、各プローブは、複数のプロー
ブ１４ａから成る第１のプローブ群と、他の複数のプロ
ーブ１４ｂから成る第２のプローブ群とのいずれかの群
に含まれている。
ブ１４ａから成る第１のプローブ群と、他の複数のプロ
ーブ１４ｂから成る第２のプローブ群とのいずれかの群
に含まれている。
第１のプローブ群の各プローブ１４ａは、その延長線が
共通の基準点Ｏａで交差するように、縁部２８ａにおい
てベースに接触されている。これに対し、第２のプロー
ブ群の各プローブ１４ｂは、その延長線が共通の基準点
Ｏｂで交差するように、縁部２８ｂにおいてベースに接
触されている。基準点Ｏａおよびｏｂは、それぞれ、対
応するプローブ群の直角座標の原点として用いられる。
共通の基準点Ｏａで交差するように、縁部２８ａにおい
てベースに接触されている。これに対し、第２のプロー
ブ群の各プローブ１４ｂは、その延長線が共通の基準点
Ｏｂで交差するように、縁部２８ｂにおいてベースに接
触されている。基準点Ｏａおよびｏｂは、それぞれ、対
応するプローブ群の直角座標の原点として用いられる。
第６図に示す実施例では、各プローブは、複数のプロー
ブ１４ｃから成る第１のプローブ群と、他の複数のプロ
ーブ１４ｄから成る第２のプローブ群とのいずれかの群
に含まれている。
ブ１４ｃから成る第１のプローブ群と、他の複数のプロ
ーブ１４ｄから成る第２のプローブ群とのいずれかの群
に含まれている。
第１のプローブ群の各プローブ１４ｃは、その延長線が
共通の基準点Ｏｃで交差するように、縁部２８ｃにおい
てベースに接触されている。これに対し、第２のプロー
ブ群の各プローブ１４ｄは、その延長線が共通の基準点
Ｏｄて交差するように、縁部２８ｄにおいてベースに接
触されている。基準点ＯｃおよびＯｄは、それぞれ、対
応するプローブ群の直角座標の原点として用いられる。
共通の基準点Ｏｃで交差するように、縁部２８ｃにおい
てベースに接触されている。これに対し、第２のプロー
ブ群の各プローブ１４ｄは、その延長線が共通の基準点
Ｏｄて交差するように、縁部２８ｄにおいてベースに接
触されている。基準点ＯｃおよびＯｄは、それぞれ、対
応するプローブ群の直角座標の原点として用いられる。
第５図および第６図に示す実施例において、さらに他の
プローブを有する場合は、それらの他のプローブを前記
した第１および第２のプローブ群と異なる少なくとも１
つの他のプローブ群としてもよい。
プローブを有する場合は、それらの他のプローブを前記
した第１および第２のプローブ群と異なる少なくとも１
つの他のプローブ群としてもよい。
第７図は、タングステン針を用いたプローブの自由端長
のばらつき（横軸）とそれに起因する接触圧の差（縦軸
）との関係を示す。プローブの自由端長は５ｍｍ、プロ
ーブの線材の直径は２５０μｍ、プローブの先端の直径
が５０μｍ、プローブの撓み量は１００μｍとした。ま
た、被検査部位へのプローブ先端の接触面積は、プロー
ブの先端が通常被検査部位に対して傾いた状態で被検査
部位に接触することから、１８５μｍ２程度とした。
のばらつき（横軸）とそれに起因する接触圧の差（縦軸
）との関係を示す。プローブの自由端長は５ｍｍ、プロ
ーブの線材の直径は２５０μｍ、プローブの先端の直径
が５０μｍ、プローブの撓み量は１００μｍとした。ま
た、被検査部位へのプローブ先端の接触面積は、プロー
ブの先端が通常被検査部位に対して傾いた状態で被検査
部位に接触することから、１８５μｍ２程度とした。
第５図から明らかなように、プローブの自由端長が２５
μｍ異なるたけで、接触圧は１９４．３ｋ ｇ ／ ｃ
ｍ ２も変化し、プローブの自由端長が２５０μｍ異
なると、接触圧は１９４３ｋｇ／Ｃｍ２も変化してしま
う。
μｍ異なるたけで、接触圧は１９４．３ｋ ｇ ／ ｃ
ｍ ２も変化し、プローブの自由端長が２５０μｍ異
なると、接触圧は１９４３ｋｇ／Ｃｍ２も変化してしま
う。
第１図は本発明の半導体製品用検査プローブホードの〜
実施例を示す図、第２図は第１図の２−２線に沿って得
た断面図、第３図は本発明の詳細な説明するための図、
第４図はプローブをベースに固定する他の実施例を示す
図、第５図および第６図はそれぞれプローブの配置法の
他の実施例を示す図、第７図はプローブの自由端長のば
らつきと接触圧の変化とを示す図である。 １０：半導体製品用検査プローブボード、１２：ベース
部材、 １４．１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄニブローブ、 １６：受け部材、 ２２：穴、 ２４：検査用先端、 ２８．２８ａ、２８ｂ。
実施例を示す図、第２図は第１図の２−２線に沿って得
た断面図、第３図は本発明の詳細な説明するための図、
第４図はプローブをベースに固定する他の実施例を示す
図、第５図および第６図はそれぞれプローブの配置法の
他の実施例を示す図、第７図はプローブの自由端長のば
らつきと接触圧の変化とを示す図である。 １０：半導体製品用検査プローブボード、１２：ベース
部材、 １４．１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄニブローブ、 １６：受け部材、 ２２：穴、 ２４：検査用先端、 ２８．２８ａ、２８ｂ。
Claims (4)
- （１）共通の基準点に向けて伸びかつ前記基準点の側に
検査用先端を有する複数のプローブからなる少なくとも
１つのプローブ群と、該プローブを片持梁状に支持する
ベースとを含む、半導体製品検査用プローブボードであ
って、 前記各プローブは、前記基準点から放射状に伸びる仮想
的な直線上にあって前記ベースに前記基準点の周りに角
度的間隔をおいて配置されており、 前記各プローブは、対応する前記仮想的な直線と、前記
基準点を原点とする直角座標のＸ軸とがなす角度をθ、
前記直角座標における前記検査用先端の座標値をＸ１、
Ｙ１、前記直角座標における前記ベースによる前記プロ
ーブの支持点の座標値をＸ２、Ｙ２、前記検査用先端か
ら前記支持点までの距離をｌとしたとき、前記ｌを同じ
値とした次式 Ｘ２＝Ｘ１＋ｌ・ｃｏｓθ Ｙ２＝Ｙ１＋ｌ・ｓｉｎθ を満足する部位で前記ベースに当接されている、半導体
製品検査用プローブボード。 - （２）前記ベースは、穴を有する板状のベース部材と、
前記ベース部材に設けられ前記プローブを受ける受け部
材とを備え、前記受け部材は、前記穴の周りを連続して
伸びかつ前記両式を満足する環状の縁部を有し、また、
該縁部において前記プローブと接触されている、請求項
（１）に記載の半導体製品検査用プローブボード。 - （３）前記各検査用先端は長方形を規定する仮想的な基
準線上に配置されており、前記Ｘ軸は前記仮想的な基準
線と直交する、請求項（１）に記載の半導体製品検査用
プローブボード。 - （４）共通の基準点に向けて伸びかつ前記基準点の側に
検査用先端を有する複数のプローブからなる少なくとも
１つのプローブ群と、該プローブを片持梁状に支持する
ベースとを含み、前記各プローブが、前記基準点から放
射状に伸びる仮想的な直線上にあって前記ベースに前記
基準点の周りに角度的間隔をおいて配置された半導体製
品検査用プローブボードの製造方法であって、 前記プローブに対応する前記仮想的な直線と、前記基準
点を原点とする直角座標のＸ軸とがなす角度をθ、前記
直角座標における前記検査用先端の座標値をＸ１、Ｙ１
、前記直角座標における前記ベースによる前記プローブ
の支持点の座標値をＸ２、Ｙ２、前記検査用先端から前
記支持点までの距離をｌとしたとき、前記ｌを同じ値と
した次式 Ｘ２＝Ｘ１＋ｌ・ｃｏｓθ Ｙ２＝Ｙ１＋ｌ・ｓｉｎθ の演算を、演算毎に異なる値の角度θを用いることによ
り複数回行って多数の前記支持点を求め、 求めた各支持点を基に、前記基準点の周りを連続して伸
びかつ前記両式を満足する環状の縁部を前記ベースに形
成し、前記各プローブを前記縁部において片持梁状に支
持させることを含む、半導体製品検査用プローブボード
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2159886A JPH0451536A (ja) | 1990-06-20 | 1990-06-20 | 半導体製品検査用プローブボードおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2159886A JPH0451536A (ja) | 1990-06-20 | 1990-06-20 | 半導体製品検査用プローブボードおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0451536A true JPH0451536A (ja) | 1992-02-20 |
Family
ID=15703332
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2159886A Pending JPH0451536A (ja) | 1990-06-20 | 1990-06-20 | 半導体製品検査用プローブボードおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0451536A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110057552A (zh) * | 2019-04-23 | 2019-07-26 | 芋头科技（杭州）有限公司 | 虚像距离测量方法、装置、设备以及控制器和介质 |
| CN114753640A (zh) * | 2022-04-01 | 2022-07-15 | 中联重科股份有限公司 | 臂架末端运动规划方法、装置、控制系统及工程机械 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5717244A (en) * | 1980-07-04 | 1982-01-28 | Fujitsu Ltd | Radio communication system |
| JPS5758762U (ja) * | 1980-09-24 | 1982-04-07 |
-
1990
- 1990-06-20 JP JP2159886A patent/JPH0451536A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5717244A (en) * | 1980-07-04 | 1982-01-28 | Fujitsu Ltd | Radio communication system |
| JPS5758762U (ja) * | 1980-09-24 | 1982-04-07 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110057552A (zh) * | 2019-04-23 | 2019-07-26 | 芋头科技（杭州）有限公司 | 虚像距离测量方法、装置、设备以及控制器和介质 |
| CN110057552B (zh) * | 2019-04-23 | 2020-11-06 | 芋头科技（杭州）有限公司 | 虚像距离测量方法、装置、设备以及控制器和介质 |
| CN114753640A (zh) * | 2022-04-01 | 2022-07-15 | 中联重科股份有限公司 | 臂架末端运动规划方法、装置、控制系统及工程机械 |
| CN114753640B (zh) * | 2022-04-01 | 2023-04-07 | 中联重科股份有限公司 | 臂架末端运动规划方法、装置、控制系统及工程机械 |
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