JPH07130800A - プローブカード - Google Patents
プローブカードInfo
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- JPH07130800A JPH07130800A JP27333993A JP27333993A JPH07130800A JP H07130800 A JPH07130800 A JP H07130800A JP 27333993 A JP27333993 A JP 27333993A JP 27333993 A JP27333993 A JP 27333993A JP H07130800 A JPH07130800 A JP H07130800A
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- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims abstract description 87
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 9
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 abstract description 14
- 238000007689 inspection Methods 0.000 abstract 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000010297 mechanical methods and process Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07342—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being at an angle other than perpendicular to test object, e.g. probe card
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ウェハ検査において、プローブカードの探針が
探針固定用リング内で探針円周方向の回転による探針先
端の位置ずれを防ぐ。 【構成】プローブカードの探針固定用リング３に埋め込
まれている探針２の部分に、円形である探針の中心軸に
平行で且つ表面に垂直である様にスタビライザ６を、こ
の探針２に固着する。これにより、探針２が探針固定用
リング３内部で円周方向に回転してしまう際にスタビラ
イザ６が抗力を発生して回転を防ぎ、探針２の先端の変
位を防ぐ。
探針固定用リング内で探針円周方向の回転による探針先
端の位置ずれを防ぐ。 【構成】プローブカードの探針固定用リング３に埋め込
まれている探針２の部分に、円形である探針の中心軸に
平行で且つ表面に垂直である様にスタビライザ６を、こ
の探針２に固着する。これにより、探針２が探針固定用
リング３内部で円周方向に回転してしまう際にスタビラ
イザ６が抗力を発生して回転を防ぎ、探針２の先端の変
位を防ぐ。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプローブカードに関し、
特に半導体ウェハ上に区画されて製作された半導体チッ
プの電気的特性を順次テストするため、このチップのパ
ッドに先端を当接する探針の固定部分の構造に関する。
特に半導体ウェハ上に区画されて製作された半導体チッ
プの電気的特性を順次テストするため、このチップのパ
ッドに先端を当接する探針の固定部分の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の例えば特開平２−２９３６７２号
公報に開示されたプローブカードの平面図を示す図６
（Ａ）、この図のＣ−Ｃ′線の断面図を示す図６（Ｂ）
を参照すると、このプローブカードは、樹脂製のカード
基板１の一端にコネクタ部２３が形成され、他方に開口
部２４が設けられ、この周囲に電極パッド５に先端を当
接する探針２の後端がリング２５に多数埋め込まれてい
る。この探針２の後端は、カード基板１の表面に形成さ
れた配線２０に接続され、この配線２０の一端は接続線
２１を介して、コネクタ導体２２に接続されている。
公報に開示されたプローブカードの平面図を示す図６
（Ａ）、この図のＣ−Ｃ′線の断面図を示す図６（Ｂ）
を参照すると、このプローブカードは、樹脂製のカード
基板１の一端にコネクタ部２３が形成され、他方に開口
部２４が設けられ、この周囲に電極パッド５に先端を当
接する探針２の後端がリング２５に多数埋め込まれてい
る。この探針２の後端は、カード基板１の表面に形成さ
れた配線２０に接続され、この配線２０の一端は接続線
２１を介して、コネクタ導体２２に接続されている。
【０００３】このプローブカードを使用して半導体ウェ
ハ４内のチップの電気的特性を測定するときは、まず半
導体ウェハ４上のチップ領域上に開口部２４を位置決め
し、次にこのプローブカードを降し、ばね性のある探針
２の先端をパッド５に接触させ、測定していた。
ハ４内のチップの電気的特性を測定するときは、まず半
導体ウェハ４上のチップ領域上に開口部２４を位置決め
し、次にこのプローブカードを降し、ばね性のある探針
２の先端をパッド５に接触させ、測定していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなプローブカードを使用する場合に要求される精度の
一つとして、半導体ウェハ４上のパッド５に対する探針
２の先端の位置精度が挙げられるが、この先端が不揃い
であるため、パッド５に正確に当接することができず、
特性上全く問題のないチップを不良品と判定してしまう
事故がしばしば発生していた。
うなプローブカードを使用する場合に要求される精度の
一つとして、半導体ウェハ４上のパッド５に対する探針
２の先端の位置精度が挙げられるが、この先端が不揃い
であるため、パッド５に正確に当接することができず、
特性上全く問題のないチップを不良品と判定してしまう
事故がしばしば発生していた。
【０００５】このような探針２の「不揃い」が生じる原
因が従来では明確に把握されていなかったが、その主な
原因が探針２の固定用リング２５に固定する構造にある
ことが判明した。つまり従来では、探針２がリング２５
内で回転してしまうことがその原因であった。
因が従来では明確に把握されていなかったが、その主な
原因が探針２の固定用リング２５に固定する構造にある
ことが判明した。つまり従来では、探針２がリング２５
内で回転してしまうことがその原因であった。
【０００６】この回転変位は、半導体ウェハ４にくりか
えして先端を当接させる事や、半導体ウェハ４の移動時
の振動等により、徐徐に発生する。微小な回転角度で
も、探針２の先端では、この変位が拡大され、１０乃至
５０μｍの水平方向変位となってしまい、この変位量が
パッド５のサイズの５０乃至１００μｍに対して無視し
える値ではない事が明白となった。
えして先端を当接させる事や、半導体ウェハ４の移動時
の振動等により、徐徐に発生する。微小な回転角度で
も、探針２の先端では、この変位が拡大され、１０乃至
５０μｍの水平方向変位となってしまい、この変位量が
パッド５のサイズの５０乃至１００μｍに対して無視し
える値ではない事が明白となった。
【０００７】本発明の目的は、このような回転変位を防
止して、信頼性の高い試験ができるようにしたプローブ
カードを提供することにある。
止して、信頼性の高い試験ができるようにしたプローブ
カードを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の第１の構成は、
半導体ウェハ上のパッドに先端を当接する探針と、開孔
部のあるカード基板と、前記開孔部の周端部に設けたリ
ングとを備え、前記探針の後端を前記リング内に挿入固
定したプローブカードにおいて、前記探針の回転変位を
防止する手段が設けられていることを特徴とする。
半導体ウェハ上のパッドに先端を当接する探針と、開孔
部のあるカード基板と、前記開孔部の周端部に設けたリ
ングとを備え、前記探針の後端を前記リング内に挿入固
定したプローブカードにおいて、前記探針の回転変位を
防止する手段が設けられていることを特徴とする。
【０００９】本発明の第２の構成は、半導体ウェハ上の
パッドに先端を当接する探針と、開孔部のあるカード基
板と、前記開孔部の周端部に設けたリングとを備え、前
記探針の後端を前記リング内に挿入固定したプローブカ
ードにおいて、前記探針が角材からなることを特徴とす
る。
パッドに先端を当接する探針と、開孔部のあるカード基
板と、前記開孔部の周端部に設けたリングとを備え、前
記探針の後端を前記リング内に挿入固定したプローブカ
ードにおいて、前記探針が角材からなることを特徴とす
る。
【００１０】
【実施例】図１は本発明の第１の実施例のプローブカー
ドの上面から見た平面図、図２は図１のＡ−Ａ′線に沿
った断面図、図３は図１のＢ−Ｂ′線に沿った断面図で
ある。
ドの上面から見た平面図、図２は図１のＡ−Ａ′線に沿
った断面図、図３は図１のＢ−Ｂ′線に沿った断面図で
ある。
【００１１】図１において、この実施例は、半導体ウェ
ハのパッドに当接させる多数の探針２を固定する絶縁性
の探針固定用リング３がカート基板１の下面に固着され
ており、カード基板１の下面には導体配線が探針２の後
端部から右端のコネクタ接続部まで伸びており、この接
続部に電気的に接続される半導体ウェハ試験器で半導体
ウェハの特性の試験が行われる。
ハのパッドに当接させる多数の探針２を固定する絶縁性
の探針固定用リング３がカート基板１の下面に固着され
ており、カード基板１の下面には導体配線が探針２の後
端部から右端のコネクタ接続部まで伸びており、この接
続部に電気的に接続される半導体ウェハ試験器で半導体
ウェハの特性の試験が行われる。
【００１２】図１のリング３の縦断面を示す図２を参照
すると、探針２の先端が半導体ウェハ４上の電極パッド
５にそれぞれ位置ずれのないように当接させるため、こ
の探針２の回転移動を防止するスタビライザ６が、リン
グ３の中に埋設されている。
すると、探針２の先端が半導体ウェハ４上の電極パッド
５にそれぞれ位置ずれのないように当接させるため、こ
の探針２の回転移動を防止するスタビライザ６が、リン
グ３の中に埋設されている。
【００１３】このスタビライザ６を含む探針１の横断面
を示す図３を参照すると、この探針２は円形断面を備
え、その円周部に４枚のスタビライザ板が設けられて、
十字形となっている。このスタビライザ６は、探針２の
プレス加工による一体成型法によって造られるか、もし
くは接着法によって探針２に固定される。この探針２の
回転がスタビライザ６で防止されるため、探針２の先端
が正確にパッド５に位置することになる。
を示す図３を参照すると、この探針２は円形断面を備
え、その円周部に４枚のスタビライザ板が設けられて、
十字形となっている。このスタビライザ６は、探針２の
プレス加工による一体成型法によって造られるか、もし
くは接着法によって探針２に固定される。この探針２の
回転がスタビライザ６で防止されるため、探針２の先端
が正確にパッド５に位置することになる。
【００１４】図４は本発明の第２の実施例の探針を示す
断面図である。図４において、この実施例は、スタビラ
イザ６が３枚の板からなり、これらの板は探針２の円周
部に互いに１２０°の角度をなすように設けられる。
断面図である。図４において、この実施例は、スタビラ
イザ６が３枚の板からなり、これらの板は探針２の円周
部に互いに１２０°の角度をなすように設けられる。
【００１５】尚、この実施例は、スタビライザの形状以
外第１の実施例と共通しているため、この共通する部分
は説明を省く。以下図５においても、同様に共通部分を
省く。
外第１の実施例と共通しているため、この共通する部分
は説明を省く。以下図５においても、同様に共通部分を
省く。
【００１６】本発明の第３の実施例の探針部分を示す図
５（Ａ）の斜視図を参照すると、この実施例の探針１０
のスタビライザ１１は、探針１０を二方向から圧迫して
塑性変形させてできた凹凸であり、これにより探針１０
の回転を防止できる。
５（Ａ）の斜視図を参照すると、この実施例の探針１０
のスタビライザ１１は、探針１０を二方向から圧迫して
塑性変形させてできた凹凸であり、これにより探針１０
の回転を防止できる。
【００１７】本発明の第４の実施例の探針部分を示す図
５（Ｂ）の斜視図を参照すると、この実施例の探針１２
のスタビライザ１３は、四方向から圧迫して塑性変形さ
せた凹凸であり、同様に回転が防止できる。
５（Ｂ）の斜視図を参照すると、この実施例の探針１２
のスタビライザ１３は、四方向から圧迫して塑性変形さ
せた凹凸であり、同様に回転が防止できる。
【００１８】本発明の第５の実施例の探針部分を示す図
５（Ｃ）の斜視図を参照すると、この実施例の探針１４
は断面が正方形又は長方形をなす角材からなり、特にこ
の部分に加工を要しないで、回転を防止できる利点があ
る。尚、この角材は、角が面取りされていてもよく、こ
の他に楕円形でもよく、三角の断面形状であってもよ
い。
５（Ｃ）の斜視図を参照すると、この実施例の探針１４
は断面が正方形又は長方形をなす角材からなり、特にこ
の部分に加工を要しないで、回転を防止できる利点があ
る。尚、この角材は、角が面取りされていてもよく、こ
の他に楕円形でもよく、三角の断面形状であってもよ
い。
【００１９】本発明の第６の実施例の探針部分を示す図
５（Ｄ）の斜視図を参照すると、この実施例の探針１５
はスタビライザ１６の部分が微細な凹凸をなすいわゆる
梨地加工表面からなり、この梨地の表面はサウントの吹
き付けによる機械的方法や、エッチングによる化学的方
法等によって造られる。この梨地表面に、リング３が嵌
合するため、回転力を防止できる。特に、リング３がモ
ールド樹脂の注入により造られる場合には、この微細な
凹凸を隙間なく埋め合わせる状態で樹脂が固着できる。
５（Ｄ）の斜視図を参照すると、この実施例の探針１５
はスタビライザ１６の部分が微細な凹凸をなすいわゆる
梨地加工表面からなり、この梨地の表面はサウントの吹
き付けによる機械的方法や、エッチングによる化学的方
法等によって造られる。この梨地表面に、リング３が嵌
合するため、回転力を防止できる。特に、リング３がモ
ールド樹脂の注入により造られる場合には、この微細な
凹凸を隙間なく埋め合わせる状態で樹脂が固着できる。
【００２０】本発明の第７の実施例の探針部分を示す図
５（Ｅ）の斜視図を参照すると、この実施例は、探針１
７のスタビライザ１８が屈曲部１９で折り曲げられて形
成されており、点線で示した部分が、実線に示す部分ま
で軸方向を変形させているため、回転を防止できる。
５（Ｅ）の斜視図を参照すると、この実施例は、探針１
７のスタビライザ１８が屈曲部１９で折り曲げられて形
成されており、点線で示した部分が、実線に示す部分ま
で軸方向を変形させているため、回転を防止できる。
【００２１】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明は、探針が回
転しないので、探針の先端の変位がなくなり、正確に先
端がパッドに当接し、信頼性の高い試験が行えるように
なるだけでなく、半導体チップのパッドのピッチ狭小化
にも対応できるという効果がある。
転しないので、探針の先端の変位がなくなり、正確に先
端がパッドに当接し、信頼性の高い試験が行えるように
なるだけでなく、半導体チップのパッドのピッチ狭小化
にも対応できるという効果がある。
【図１】本発明の第１の実施例のプローブカードの平面
図である。
図である。
【図２】図１のＡ−Ａ′線の断面図である。
【図３】図１のＢ−Ｂ′線の断面図である。
【図４】本発明の第２の実施例のプローブカードの探針
後端部の断面図である。
後端部の断面図である。
【図５】（Ａ）乃至（Ｅ）はそれぞれ本発明の第３乃至
第７の実施例のプローブカードの探針後端を示す斜視図
である。
第７の実施例のプローブカードの探針後端を示す斜視図
である。
【図６】（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ従来のプローブカー
ドの平面図、この図のＣ−Ｃ′線の断面図である。
ドの平面図、この図のＣ−Ｃ′線の断面図である。
１ カード基板 ２，１０，１２，１４，１５，１７ 探針 ３，２５ 探針固定用リング ４ 半導体ウェハ ５ 電極パッド ６，１１，１３，１６，１８ スタビライザ １９ 屈曲部 ２０ 配線 ２１ 接続線 ２２ コネクタ導体 ２３ コネクタ部 ２４ 開口部
Claims (6)
- 【請求項１】 半導体ウェハ上のパッドに先端を当接す
る探針と、開孔部のあるカード基板と、前記開孔部の周
端部に設けたリングとを備え、前記探針の後端を前記リ
ング内に挿入固定したプローブカードにおいて、前記探
針の回転変位を防止する手段が設けられていることを特
徴とするプローブカード。 - 【請求項２】 前記手段が、前記後端の部分に設けた複
数の板である請求項１記載のプローブカード。 - 【請求項３】 前記手段が、前記後端の部分を塑性変形
させた凹凸形状部である請求項１記載のプローブカー
ド。 - 【請求項４】 前記手段が、前記後端の部分を軸方向に
屈曲させてなる部分である請求項１記載のプローブカー
ド。 - 【請求項５】 前記手段が、機械的又は化学的に形成し
た微細な凹凸形状の表面部である請求項１記載のプロー
ブカード。 - 【請求項６】 半導体ウェハ上のパッドに先端を当接す
る探針と、開孔部のあるカード基板と、前記開孔部の周
端部に設けたリングとを備え、前記探針の後端を前記リ
ング内に挿入固定したプローブカードにおいて、前記探
針が角材からなることを特徴とするプローブカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27333993A JPH07130800A (ja) | 1993-11-01 | 1993-11-01 | プローブカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27333993A JPH07130800A (ja) | 1993-11-01 | 1993-11-01 | プローブカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07130800A true JPH07130800A (ja) | 1995-05-19 |
Family
ID=17526518
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27333993A Pending JPH07130800A (ja) | 1993-11-01 | 1993-11-01 | プローブカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07130800A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2762682A1 (fr) * | 1997-04-24 | 1998-10-30 | Sgs Thomson Microelectronics | Anneaux de serrage pour tetes de testeur de circuit integre |
| JP2012149927A (ja) * | 2011-01-17 | 2012-08-09 | Yokowo Co Ltd | コンタクトプローブ及びソケット |
| JP2016109664A (ja) * | 2014-11-26 | 2016-06-20 | 株式会社日本マイクロニクス | プローブ及び接触検査装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6117849A (ja) * | 1984-07-03 | 1986-01-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ヒ−トポンプ式温水給湯装置 |
| JPH03148147A (ja) * | 1989-11-02 | 1991-06-24 | Nec Kyushu Ltd | プローブカード |
-
1993
- 1993-11-01 JP JP27333993A patent/JPH07130800A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6117849A (ja) * | 1984-07-03 | 1986-01-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ヒ−トポンプ式温水給湯装置 |
| JPH03148147A (ja) * | 1989-11-02 | 1991-06-24 | Nec Kyushu Ltd | プローブカード |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2762682A1 (fr) * | 1997-04-24 | 1998-10-30 | Sgs Thomson Microelectronics | Anneaux de serrage pour tetes de testeur de circuit integre |
| US6127818A (en) * | 1997-04-24 | 2000-10-03 | Sgs-Thomson Microelectronics S.A. | Tightening rings for integrated circuit tester heads |
| JP2012149927A (ja) * | 2011-01-17 | 2012-08-09 | Yokowo Co Ltd | コンタクトプローブ及びソケット |
| JP2016109664A (ja) * | 2014-11-26 | 2016-06-20 | 株式会社日本マイクロニクス | プローブ及び接触検査装置 |
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| JP2002005962A (ja) | プローブカード |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19970114 |