JPH0451565Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、生け花用活性剤に関するものであ
る。

従来より種々の、生け花用活性剤が市販されて
いるが、これらは薬剤を水溶液として用いるもの
が多く、傾向的には生け花の成長抑制効果をもつ
ものである。

本考案では、半導体金属、及び半導体金属酸化
物の塊状、粉粒に生け花の活性効果を見出して考
案された。

半導体金属は割れ安く、脆いので塊状の物はク
ツシヨン性に富む構造の容器を考案した。

筒状ビニールネツト１を、中央より二重に被せ
折りして開放側の両端末２，３を絞り共に熔着す
る。

中央部は袋状４になる。

熔着した細首部９にビニール管５を挿入する。

袋状部４を熔着部６の側へ、広げながら折り返
す。

この時、空間７が出来る。

この空間７に半導体金属８などの小塊を投入し
て、熱風により整形する。

又は袋状部４の内側にテグス糸１０を通して熔
着部６の外周を取捲く様に締結する。

これに依り、細首部９に挿入されたビニール管
５を中芯にして、折り返えされた袋状部４の内側
に、半導体金属の小塊は包みこまれる。

これに依り自動的に、袋状部４の外側は、ふく
らみを以つてその外周を取捲く形になり、半導体
金属の小塊は衝撃より保護される。

又、半導体金属の粉粒は、接着剤をもつて基材
に圧接する。

基材としては、 (1) 花器１１の内側面、内底面に接着層１３を設
け、半導体金属粉粒１４を圧接する。

(2) 花器用の小石、ガラス玉１９の表面に接着層
１３を設け、半導体金属粉粒１４を圧接する。

(3) 剣山１６の、針１７部分を除いた、金属部分
に接着層１３をもうけ、半導体金属粉粒１４を
圧接する。

(4) 花器用剣山１６の外周に、遊着するゴム１
８、及びプラスチツクのリングに、接着層１３
を設けその接着層に半導体金属粉粒１４を圧接
する。

(5) 花器用剣山１６の外周に遊接する様に作成さ
れた、半導体金属粉粒を含有する合成樹脂リン
グ。

これらの考案品を用いて実験した結果、生け花
がイキイキとして、花びらは色鮮かに、葉は色良
くピンと立ち上がり、従来に無い効果を得ること
ができた。

また、半導体金属酸化物にも同様な効果がある
事も分かつた。

此れ等の実施態様に関わらず、実用新案登録請
求の範囲を逸脱しない限り種々の応用、変更は可
能で有る事は言うまでもない。

【図面の簡単な説明】

第１図は筒状ビニールネツトの斜視図、第２図
は筒状ビニールネツトを、被せ折りした断面図、
第３図は筒状ビニールネツトの両端を熔着した断
面図、第４図は筒状ビニールネツトを半容器状に
加工した断面図、第５図は筒状ビニールネツト容
器の完成品断面図、第６図は花瓶の一部破断側面
図、第７図はガラス玉の断面図、第８図は剣山の
断面図、第９図は剣山用リングの正面図、第１０
図は剣山用リングの側面図、第１１図は剣山用リ
ングの一部拡大破断図。 １は筒状ビニールネツト、２は筒状ビニールネ
ツトの端末、３は筒状ビニールネツトの端末、４
は袋状部、５はビニール管、６は熔着部、７は空
間、８は半導体金属小塊、９は細首部、１０はテ
グス糸、１１は花瓶、１２は花瓶断面、１３は接
着層、１４は半導体金属粉粒、１５は半導体金属
粉粒の圧接された内側面、１６は剣山、１７は剣
山の針、１８はゴムリング、１９はガラス玉。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ 半導体金属、及び半導体金属酸化物の、小塊
   を透水性の容器に内蔵した生け花用半導体活性
   剤。 ２ 花器類に接着層を設け、半導体金属、及び半
   導体金属酸化物の粉粒を圧接した、実用新案登
   録請求の範囲第一項記載の生け花用半導体活性
   剤。