JPS6420162U - - Google Patents
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- JPS6420162U JPS6420162U JP11455787U JP11455787U JPS6420162U JP S6420162 U JPS6420162 U JP S6420162U JP 11455787 U JP11455787 U JP 11455787U JP 11455787 U JP11455787 U JP 11455787U JP S6420162 U JPS6420162 U JP S6420162U
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- JP
- Japan
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- view
- semiconductor
- sectional
- activator
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- Granted
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 2
- 239000012190 activator Substances 0.000 claims 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 9
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 9
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 241000270506 Tupinambis Species 0.000 description 1
Landscapes
- Agricultural Chemicals And Associated Chemicals (AREA)
Description
第1図は筒状ビニールネツトの斜視図、第2図
は筒状ビニールネツトを、被せ折りした断面図、
第3図は筒状ビニールネツトの両端を熔着した断
面図、第4図は筒状ビニールネツトを半容器状に
加工した断面図、第5図は筒状ビニールネツト容
器の完成品断面図、第6図は花瓶の一部破断側面
図、第7図はガラス玉の断面図、第8図は剣山の
断面図、第9図は剣山用リングの正面図、第10
図は剣山用リングの側面図、第11図は剣山用リ
ングの一部拡大破断図。 1は筒状ビニールネツト、2は筒状ビニールネ
ツトの端末、3は筒状ビニールネツトの端末、4
は袋状部、5はビニール管、6は熔着部、7は空
間、8は半導体金属小塊、9は細首部、10はテ
グス糸、11は花瓶、12は花瓶断面、13は接
着層、14は半導体金属粉粒、15は半導体金属
粉粒の圧接された内側面、16は剣山、17は剣
山の針、18はゴムリング、19はガラス玉。
は筒状ビニールネツトを、被せ折りした断面図、
第3図は筒状ビニールネツトの両端を熔着した断
面図、第4図は筒状ビニールネツトを半容器状に
加工した断面図、第5図は筒状ビニールネツト容
器の完成品断面図、第6図は花瓶の一部破断側面
図、第7図はガラス玉の断面図、第8図は剣山の
断面図、第9図は剣山用リングの正面図、第10
図は剣山用リングの側面図、第11図は剣山用リ
ングの一部拡大破断図。 1は筒状ビニールネツト、2は筒状ビニールネ
ツトの端末、3は筒状ビニールネツトの端末、4
は袋状部、5はビニール管、6は熔着部、7は空
間、8は半導体金属小塊、9は細首部、10はテ
グス糸、11は花瓶、12は花瓶断面、13は接
着層、14は半導体金属粉粒、15は半導体金属
粉粒の圧接された内側面、16は剣山、17は剣
山の針、18はゴムリング、19はガラス玉。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 1 半導体金属、及び半導体金属酸化物の、小塊
を透水性の容器に内蔵した生け花用半導体活性剤
。 2 花器類に接着層を設け、半導体金属、及び半
導体金属酸化物の粉粒を圧接した、実用新案登録
請求の範囲第一項記載の生け花用半導体活性剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987114557U JPH0451565Y2 (ja) | 1987-07-28 | 1987-07-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987114557U JPH0451565Y2 (ja) | 1987-07-28 | 1987-07-28 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6420162U true JPS6420162U (ja) | 1989-02-01 |
| JPH0451565Y2 JPH0451565Y2 (ja) | 1992-12-04 |
Family
ID=31355414
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987114557U Expired JPH0451565Y2 (ja) | 1987-07-28 | 1987-07-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0451565Y2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58170409A (ja) * | 1982-03-31 | 1983-10-07 | 株式会社ト−シンテクニカル | 植物の裁培方法及び装置 |
| JPS623721A (ja) * | 1985-06-28 | 1987-01-09 | 有限会社 ジヤパンセラミツクス | 植物育成促進物 |
-
1987
- 1987-07-28 JP JP1987114557U patent/JPH0451565Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58170409A (ja) * | 1982-03-31 | 1983-10-07 | 株式会社ト−シンテクニカル | 植物の裁培方法及び装置 |
| JPS623721A (ja) * | 1985-06-28 | 1987-01-09 | 有限会社 ジヤパンセラミツクス | 植物育成促進物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0451565Y2 (ja) | 1992-12-04 |