JPH0451571B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0451571B2 JPH0451571B2 JP62284047A JP28404787A JPH0451571B2 JP H0451571 B2 JPH0451571 B2 JP H0451571B2 JP 62284047 A JP62284047 A JP 62284047A JP 28404787 A JP28404787 A JP 28404787A JP H0451571 B2 JPH0451571 B2 JP H0451571B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- pctfe
- polychlorotrifluoroethylene
- crystallinity
- moisture
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
Description
（産業上の利用分野）
本発明は主として防湿用に用いられるポリクロ
ロトリフルオロエチレン（以下、PCTFEと称
す）フイルム、その製造法および該フイルムを用
いたエレクトロルミネセンス素子（以下、EL素
子と称す）に関する。 （従来の技術） PCTFE製の防湿フイルムは、例えば、実開昭
57−128798号公報に記載されているようにEL素
子の被覆封止材としての用途があり、更に、電気
部品、電子部品、医療材料、薬品等の被覆封止に
も用いられている。 ところで、かようなPCTFEフイルムは、従
来、PCTFEの融点（約210〜220℃）よりも約
100℃高い温度条件でフイルム状に溶融押出し、
次いで急冷する方法（以下、溶融押出成形と称
す）により製造されている。 そして、この従来法によつて得られるPCTFE
フイルムの流れ値（Melt Flow Rate）は約７×
10-2c.c.／sec以上であり、結晶化度は約50％以下
である。 （発明が解決しようとする問題点） このように、従来、PCTFE製防湿フイルムは
溶融押出成形によつて製造されているが、近年、
該フイルムに防湿性能の向上が要求されるように
なつた。 しかしながら、溶融押出成形による限り、防湿
性能の向上は以下述べるように達成し得ないもの
である。 PCTFEは溶融粘度が比較的高くて流動性に乏
しいため、溶融押出時のフイルム成形を容易にす
るには、押出成形時の温度を上記のように融点を
はるかに超えた高温に設定せざるを得ないが、こ
のため一部分解と分子量低下が不可避的である。 そして、一部分解と分子量低下を招いた
PCTFEは溶融押出後に急速に冷却しないと結晶
化度が高くなりすぎて脆化し、衝撃やストレスに
よりクラツクが発生し易いものとなつてしまうの
で、押出後の急冷が必要であつた。 一方、プラスチツクフイルムは一般に高結晶化
である程水蒸気透過性が小さく、防湿性が優れて
おり、PCTFEも例外ではない。 従つて、PCTFEフイルムの防湿性改善には、
その結晶化度を高めるのが良いが、従来の溶融押
出成形ではフイルムの高結晶化は望み得ないので
ある。 従つて、本発明は防湿性能の改善された
PCTFEフイルムおよびその製造法を提供すると
共に、該フイルムによつて被覆封止された長寿命
のEF素子をも提供するものである。 （問題点を解決するための手段） 本発明者はPCTFEフイルムの防湿性能を改良
するため種々検討し、フイルムの流れ値（以下、
MFRと称す）を所定数値以下とすると共に結晶
化度を所定数値以上にすることにより、その目的
が達成されることを見出した。そして、更に、上
記物性値を有するフイルムは従来の溶融押出成形
とは異なる新規な製造法によつて得られることも
見出し、本発明を完成するに至つた。 即ち、本発明に係るPCTFEフイルムは、MFR
および結晶化度が、５×10-2c.c.／sec以下および
50％以上に限定されたものであり、かような限定
により、何故、防湿性能が改善されるのかは未だ
解明されていないが、下記の実施例に示されてい
るように、その効果が確認された。 次に、本発明に係るPCTFEフイルムの製法の
一例について述べる。この方法は、PCTFEを圧
縮成形してブロツク状とし、次にこのブロツク状
体をその結晶化度が50％以上になるように除冷
し、その後該ブロツク状体をフイルム状に切削す
ること特徴とするものである。 この方法においては、先ず、PCTFEの粉末あ
るいはペレツトが圧縮成形により、円柱状、円筒
状等のブロツク状体とされる。この圧縮成形は、
例えば、シリンダー内にPCTFEの粉末やペレツ
トを充填し、加圧、加熱することにより行なうこ
とができる。圧縮成形時の圧力、温度、時間は
種々の要因によつて変わり得るが、通常、圧力は
約10〜100Kg／cm2、温度は約230〜280℃、加熱加
圧時間は約30〜300分である。なお、PCTFEは
市販品を使用でき、その具体例としてはダイキン
社製の「ダイフロンCTFE」、3M社製の「Kel−
Ｆ」、Allied Fibers＆Plastics社製の「Aclon
CTFE」、Produits Chimiques Ugine Kuhlman
の「Voltalef」等を挙げることができる。 この方法においては、上記のようにして得られ
たブロツク状体が次いで除冷される。この除冷は
PCTFEの結晶化度を50％以上にするためのもの
であり、通常、室温に放冷して行なう。除冷に際
しては、圧縮成形時の圧力を保つのが好ましく
（加圧除冷）、更に好ましくは約250〜400Kg／cm2ま
で昇圧して除冷するのがよい。従つて、除冷は圧
縮成形に用いたシリンダー内で行なうことができ
る。 このようにして室温まで冷却されたブロツク状
体は、次いで旋盤等により所定厚さのフイルム状
に切削される。 かような本発明の方法によれば、圧縮成形時の
温度を従来法よりも低く設定できるので、
PCTFEの分解を招来するようなことがなく、し
かも除冷工程により高結晶化が達成できる。従つ
て、得られるPCTFEフイルムは防湿性能が向上
し、機械的強度も大となる。 更に、本発明に係るPCTFEフイルムの製法の
他の例を述べる。この方法は、圧縮によるブロツ
ク成形、除冷および切削を前記と同様に実施した
後、切削フイルムに圧延を施すことを特徴とする
ものである。 この圧延は、例えば、切削フイルムを少なくと
も１対の圧延ロール間を通過させる方法により行
うことができ、圧延温度は、通常、100〜200℃で
ある。 圧延度合は、圧延前後におけるフイルム厚さの
変化によつて示すことができ、この方法において
は、圧延後のフイルム厚さが圧延前のそれの10〜
70％程度とするのが好適である。 上記圧延は切削フイルム１枚を用いて実施して
もよいが、２枚以上の切削フイルムを重ね合わ
せ、これを圧延することもできる。複数枚の切削
フイルムを重ね合わせて圧延する場合、その温度
を高目に設定すると、圧延時にフイルム同志が接
合するので、比較的厚手の防湿フイルムが得られ
る。また、複数枚の切削フイルムを重ね合わせて
低温で圧延した場合には、フイルム同志の接合状
態は弱いので、圧延後に剥離することができる。 かような切削フイルムに対する圧延によつて
も、該フイルムのMFRおよび結晶化度は余り変
動しない。しかしながら、その理由は明らかでは
ないが、フイルムの防湿性能がより向上すること
が判明した。 次に、本発明の他の態様に係るEL素子につい
て述べる。このEL素子は少なくとも一方が透明
な互に対向する２個の電極と、両電極間に挟持さ
れた発光体層およびこれらを被覆するPCTFE製
防湿フイルムから成り、該防湿フイルムのMFR
が５×10-2c.c.／sec以下で且つ結晶化度が50％以
上であることを特徴とするものである。 本発明に係るEL素子の特徴は、防湿フイルム
として特定の物性値を有するPCTFEフイルムを
用いることであり、素子構造自体は従来品と同じ
であつてもよい。 図面は本発明のEL素子の実例を示すものであ
る。このEL素子は、透明電極１とそれに対向す
る背面電極２（アルミニウム箔、銅箔等から成
る）を有し、これら電極間に発光体層３および絶
縁層４が挟持されており、更に、全体がPCTFE
製の防湿フイルム５，６（厚さは通常約50〜
300μｍ）により被覆封止されている。なお、所
望により両電極を透明電極としたり、防湿フイル
ムに接着剤層を設けて封止する等、種々の変形が
可能である。 上記透明電極１としては透明基材８の片面に、
可視光線領域で透明であり且つ導電性を有する厚
さが通常約50〜1000Åの透明導電層７を形成した
ものが用いられている。 透明基材８としては、ガラス板の他、ポリエチ
レンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエ
ーテルスルホン、ポリアクリロニトリル等の熱可
塑性樹脂あるいはエポキシ樹脂、ポリエステル樹
脂、メラミン樹脂等の熱硬化性樹脂から成るフイ
ルムや板状体を用いることができる。 透明基材８への透明導電層７の形成は、従来か
ら知られている真空蒸着法、スパツタリング法、
イオンプレーテイング法等により行なうことがで
きる。 発光体３層は電圧の印加により発光するもの
で、例えば螢光体とバインダーとしての高分子誘
電体の混合物により形成でき、その厚さは通常約
20〜100μｍである。 螢光体としては、硫化亜鉛、セレン化亜鉛、硫
化亜鉛と硫化カドミウムの混晶等の主剤に活性剤
としての銅、銀、金、マンガン等の金属粉末およ
び付活性剤としての塩素、臭素、ヨウ素等のハロ
ゲン或いはアルミニウム、ガリウム等の金属粉末
を添加した混合物を用いることができる。この場
合、主剤、活性剤および付活性剤の混合割合は、
通常、主剤100重量部に対し、活性剤0.01〜0.1重
量部、付活性剤１〜３重量部である。 また、バインダーとしての高分子誘電体として
は、シアノエチルセルロース等のセルロース系樹
脂、ポリフツ化ビニリデン、フツ化ビニリデンを
含む共重合体等のフツ素樹脂、エポキシ樹脂、不
飽和ポリエステル樹脂、有機ケイ素樹脂、メラミ
ン樹脂、尿素樹脂、ポリウレタン樹脂等を用いる
ことができる。 発光体層形成成分としての螢光体と高分子誘電
体の混合割合は、種々の条件によつて変わり得る
が通常は高分子誘電体100重量部に対し、螢光体
50〜600重量部である。 発光体層は、例えば高分子誘電体粉末をアセト
ン、メチルエチルケトン、ジメチルフオルムアミ
ド、ジメチルアセトアミド、ジメチルスルフオキ
サイド等の有機溶媒に溶解せしめ、この溶液中に
螢光体粉末を分散せしめ、この液を透明電極上に
塗布（スクリーン印刷、スピンコート法等）、乾
燥する方法により形成できる。 また、絶縁層４は発光体層形成に用いたのと同
様の高分子誘電体（所望によりチタン酸バリウ
ム、酸化チタン等の高誘電率粉体を混入）により
形成できる。この絶縁層は省略も可能である。 （実施例） 以下、実施例により本発明を更に詳細に説明す
る。 実施例 １ MFRが1.3×10-3c.c.／secのPCTFE粉末を130
℃に加熱し、これを130℃に維持された内径300mm
の金属製シリンダーに充填する。そして、温度を
250℃まで上げ、圧力を60Kg／cm2に保ち、100分間
加圧加熱し、円筒状のブロツク状体とする。 次に、室温（25℃）に放置し除冷する。このと
き、冷却開始と共に毎分当り１Kg／cm2の割合で昇
圧し、圧力を300Kg／cm2とし、この圧力を冷却終
了まで維持する。 除冷終了後に常圧に戻し、シリンダーからブロ
ツク状体（外径30cm、内径25cm）を取り出す。 次に、このブロツク状体を旋盤により切削し、
厚さ200μｍ、巾30cmの長尺のPCTFEフイルム
（試料１）を得た。 一方、これとは別にMFRの異なるPCTFE粉末
を用いる以外は上記と同様に作業して、３種類の
フイルム（試料２〜４）を得た。 比較例 １ 試料１および２を得るのと同じPCTFE粉末を
用い、Ｔダイ押出機により溶融押出し成形し、こ
れを急冷して、厚さ200μｍのフイルム（試料５
および６）を得た。なお、押出し時のＴダイ温度
は320℃、シリンダー部温度は260〜310℃に設定
した。 比較例 ２ 試料３および４を得るのと同じPCTFE粉末を
用い、比較例１と同様に作業したが、得られた２
種類のフイルムはいずれもスジ、ムラが生じてお
り、外観が悪いものであつた。 実施例 ２ 試料１のPCTFEフイルムを１対の金属製圧延
ロール（温度190℃）を通して圧延し、厚さ100μ
ｍのPCTFEフイルム（試料７）を得た。 実施例 ３ 資料１のPCTFEフイルムを２枚重ね合わせ、
これを実施例２と同様にして圧延し、厚さ200μ
ｍ（圧延後の厚さは圧延前のそれの50％）の
PCTFEフイルム（試料８）を得た。 実施例 ４ 資料２、３および４のPCTFEフイルムを２枚
重ね合わせて用いる以外は実施例３と同様に作業
し、３種類のPCTFEフイルム（試料９〜11）を
得た。 上記実施例および比較例で得られたPCTFEフ
イルムのMFR、結晶化度、引張強度および水蒸
気透過度を下記の方法により測定して得た結果を
第１表に示す。 また、実装試験として、これらPCTFEフイル
ムを用いてEL素子を作成し、これら素子の寿命
を測定して得た結果を第１表に併記する。 〔MFR〕 高架式フローテスター（島津製作所製）を用
い、温度230℃、荷重100Kg、ノズル直径１mm、ノ
ズル長さ１mmの条件で測定した。 〔結晶化度〕 フイルムの比重(d)を測定し、下記式により算出
する。 結晶化度（％）＝ｄ−2.072／2.183−2.072×100 〔引張強度〕 万能引張試験機（東洋ボールドウイン社製、テ
ンシロン）を用い、温度25℃、引張り速度50mm／
minの条件で測定した。 〔水蒸気透過度〕 フイルムを縦、横が各10cmになるように切断
し、このフイルム２枚を重ね合わせ、端縁部全周
を巾５mmで熱融着し、封鎖体を作る。なお、この
封鎖体にはシリカゲル20ｇを封入する。これを50
℃×95％の雰囲気中に放置し、シリカゲルの吸湿
量により水蒸気透過量を知る。 〔実装試験〕 厚さ75μｍの透明なポリエチレンテレフタレー
トフイルム（透明基材）の片面上に、Sn含有量
が10重量％であるIn−Sn合金をターゲツトとし
て用い、酵素との反応性マグネトロンスパツタリ
ング法により、厚さ200Åの透明導電層を形成す
る。 その後、バインダーとしてのシアノエチルセル
ロースのアセトン溶液に、螢光体粉末を分散さ
せ、この駅を透明導電層上にスクリーン印刷法に
より塗布し、60℃で120分間加熱し、更に温度を
150℃に上昇せしめ２分間加熱することにより、
厚さ60μｍの発光体層を形成する。なお、上記螢
光体粉末としては硫化亜鉛を主成分とする粉末を
用い、該粉末とシアノエチルセルロースとの配合
比（重量比）は84：16とした。 次いで、発光体層上に前記と同じシアノエチル
セルロースのアセトン溶液にチタン酸バリウム粉
末を分散せしめて塗布する。なお、チタン酸バリ
ウムとシアノエチルセルロースとの配合比（重量
比）は１：１とした。 その後、温度60℃で120分間加熱しアセトンの
大部分を除去し、厚さ200μｍのアルミニウム箔
を載置し、温度を150℃に上昇せしめ、２分間加
熱することにより、発光体層上に絶縁層を形成せ
しめると共に、該絶縁層上にアルミニウム箔（背
面電極）を密着させる。 次いで、ポリエチレンテレフタレートフイルム
およびアルミニウム箔上にPCTFEフイルムを
各々配置せしめ、温度250℃、圧力２Kg／cm2の条
件で１分間加熱加圧し、PCTFEフイルム同志を
その端縁部全周において熱融着（融着部の巾５
mm）せしめ、図面と同構造のEL素子を得る。 このEL素子各100個を40℃×95％RHの雰囲気
中において、100V、50Hzの電圧を印加し、輝度
半減期200hrs以上の素子の個数をカウントした。
ロトリフルオロエチレン（以下、PCTFEと称
す）フイルム、その製造法および該フイルムを用
いたエレクトロルミネセンス素子（以下、EL素
子と称す）に関する。 （従来の技術） PCTFE製の防湿フイルムは、例えば、実開昭
57−128798号公報に記載されているようにEL素
子の被覆封止材としての用途があり、更に、電気
部品、電子部品、医療材料、薬品等の被覆封止に
も用いられている。 ところで、かようなPCTFEフイルムは、従
来、PCTFEの融点（約210〜220℃）よりも約
100℃高い温度条件でフイルム状に溶融押出し、
次いで急冷する方法（以下、溶融押出成形と称
す）により製造されている。 そして、この従来法によつて得られるPCTFE
フイルムの流れ値（Melt Flow Rate）は約７×
10-2c.c.／sec以上であり、結晶化度は約50％以下
である。 （発明が解決しようとする問題点） このように、従来、PCTFE製防湿フイルムは
溶融押出成形によつて製造されているが、近年、
該フイルムに防湿性能の向上が要求されるように
なつた。 しかしながら、溶融押出成形による限り、防湿
性能の向上は以下述べるように達成し得ないもの
である。 PCTFEは溶融粘度が比較的高くて流動性に乏
しいため、溶融押出時のフイルム成形を容易にす
るには、押出成形時の温度を上記のように融点を
はるかに超えた高温に設定せざるを得ないが、こ
のため一部分解と分子量低下が不可避的である。 そして、一部分解と分子量低下を招いた
PCTFEは溶融押出後に急速に冷却しないと結晶
化度が高くなりすぎて脆化し、衝撃やストレスに
よりクラツクが発生し易いものとなつてしまうの
で、押出後の急冷が必要であつた。 一方、プラスチツクフイルムは一般に高結晶化
である程水蒸気透過性が小さく、防湿性が優れて
おり、PCTFEも例外ではない。 従つて、PCTFEフイルムの防湿性改善には、
その結晶化度を高めるのが良いが、従来の溶融押
出成形ではフイルムの高結晶化は望み得ないので
ある。 従つて、本発明は防湿性能の改善された
PCTFEフイルムおよびその製造法を提供すると
共に、該フイルムによつて被覆封止された長寿命
のEF素子をも提供するものである。 （問題点を解決するための手段） 本発明者はPCTFEフイルムの防湿性能を改良
するため種々検討し、フイルムの流れ値（以下、
MFRと称す）を所定数値以下とすると共に結晶
化度を所定数値以上にすることにより、その目的
が達成されることを見出した。そして、更に、上
記物性値を有するフイルムは従来の溶融押出成形
とは異なる新規な製造法によつて得られることも
見出し、本発明を完成するに至つた。 即ち、本発明に係るPCTFEフイルムは、MFR
および結晶化度が、５×10-2c.c.／sec以下および
50％以上に限定されたものであり、かような限定
により、何故、防湿性能が改善されるのかは未だ
解明されていないが、下記の実施例に示されてい
るように、その効果が確認された。 次に、本発明に係るPCTFEフイルムの製法の
一例について述べる。この方法は、PCTFEを圧
縮成形してブロツク状とし、次にこのブロツク状
体をその結晶化度が50％以上になるように除冷
し、その後該ブロツク状体をフイルム状に切削す
ること特徴とするものである。 この方法においては、先ず、PCTFEの粉末あ
るいはペレツトが圧縮成形により、円柱状、円筒
状等のブロツク状体とされる。この圧縮成形は、
例えば、シリンダー内にPCTFEの粉末やペレツ
トを充填し、加圧、加熱することにより行なうこ
とができる。圧縮成形時の圧力、温度、時間は
種々の要因によつて変わり得るが、通常、圧力は
約10〜100Kg／cm2、温度は約230〜280℃、加熱加
圧時間は約30〜300分である。なお、PCTFEは
市販品を使用でき、その具体例としてはダイキン
社製の「ダイフロンCTFE」、3M社製の「Kel−
Ｆ」、Allied Fibers＆Plastics社製の「Aclon
CTFE」、Produits Chimiques Ugine Kuhlman
の「Voltalef」等を挙げることができる。 この方法においては、上記のようにして得られ
たブロツク状体が次いで除冷される。この除冷は
PCTFEの結晶化度を50％以上にするためのもの
であり、通常、室温に放冷して行なう。除冷に際
しては、圧縮成形時の圧力を保つのが好ましく
（加圧除冷）、更に好ましくは約250〜400Kg／cm2ま
で昇圧して除冷するのがよい。従つて、除冷は圧
縮成形に用いたシリンダー内で行なうことができ
る。 このようにして室温まで冷却されたブロツク状
体は、次いで旋盤等により所定厚さのフイルム状
に切削される。 かような本発明の方法によれば、圧縮成形時の
温度を従来法よりも低く設定できるので、
PCTFEの分解を招来するようなことがなく、し
かも除冷工程により高結晶化が達成できる。従つ
て、得られるPCTFEフイルムは防湿性能が向上
し、機械的強度も大となる。 更に、本発明に係るPCTFEフイルムの製法の
他の例を述べる。この方法は、圧縮によるブロツ
ク成形、除冷および切削を前記と同様に実施した
後、切削フイルムに圧延を施すことを特徴とする
ものである。 この圧延は、例えば、切削フイルムを少なくと
も１対の圧延ロール間を通過させる方法により行
うことができ、圧延温度は、通常、100〜200℃で
ある。 圧延度合は、圧延前後におけるフイルム厚さの
変化によつて示すことができ、この方法において
は、圧延後のフイルム厚さが圧延前のそれの10〜
70％程度とするのが好適である。 上記圧延は切削フイルム１枚を用いて実施して
もよいが、２枚以上の切削フイルムを重ね合わ
せ、これを圧延することもできる。複数枚の切削
フイルムを重ね合わせて圧延する場合、その温度
を高目に設定すると、圧延時にフイルム同志が接
合するので、比較的厚手の防湿フイルムが得られ
る。また、複数枚の切削フイルムを重ね合わせて
低温で圧延した場合には、フイルム同志の接合状
態は弱いので、圧延後に剥離することができる。 かような切削フイルムに対する圧延によつて
も、該フイルムのMFRおよび結晶化度は余り変
動しない。しかしながら、その理由は明らかでは
ないが、フイルムの防湿性能がより向上すること
が判明した。 次に、本発明の他の態様に係るEL素子につい
て述べる。このEL素子は少なくとも一方が透明
な互に対向する２個の電極と、両電極間に挟持さ
れた発光体層およびこれらを被覆するPCTFE製
防湿フイルムから成り、該防湿フイルムのMFR
が５×10-2c.c.／sec以下で且つ結晶化度が50％以
上であることを特徴とするものである。 本発明に係るEL素子の特徴は、防湿フイルム
として特定の物性値を有するPCTFEフイルムを
用いることであり、素子構造自体は従来品と同じ
であつてもよい。 図面は本発明のEL素子の実例を示すものであ
る。このEL素子は、透明電極１とそれに対向す
る背面電極２（アルミニウム箔、銅箔等から成
る）を有し、これら電極間に発光体層３および絶
縁層４が挟持されており、更に、全体がPCTFE
製の防湿フイルム５，６（厚さは通常約50〜
300μｍ）により被覆封止されている。なお、所
望により両電極を透明電極としたり、防湿フイル
ムに接着剤層を設けて封止する等、種々の変形が
可能である。 上記透明電極１としては透明基材８の片面に、
可視光線領域で透明であり且つ導電性を有する厚
さが通常約50〜1000Åの透明導電層７を形成した
ものが用いられている。 透明基材８としては、ガラス板の他、ポリエチ
レンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエ
ーテルスルホン、ポリアクリロニトリル等の熱可
塑性樹脂あるいはエポキシ樹脂、ポリエステル樹
脂、メラミン樹脂等の熱硬化性樹脂から成るフイ
ルムや板状体を用いることができる。 透明基材８への透明導電層７の形成は、従来か
ら知られている真空蒸着法、スパツタリング法、
イオンプレーテイング法等により行なうことがで
きる。 発光体３層は電圧の印加により発光するもの
で、例えば螢光体とバインダーとしての高分子誘
電体の混合物により形成でき、その厚さは通常約
20〜100μｍである。 螢光体としては、硫化亜鉛、セレン化亜鉛、硫
化亜鉛と硫化カドミウムの混晶等の主剤に活性剤
としての銅、銀、金、マンガン等の金属粉末およ
び付活性剤としての塩素、臭素、ヨウ素等のハロ
ゲン或いはアルミニウム、ガリウム等の金属粉末
を添加した混合物を用いることができる。この場
合、主剤、活性剤および付活性剤の混合割合は、
通常、主剤100重量部に対し、活性剤0.01〜0.1重
量部、付活性剤１〜３重量部である。 また、バインダーとしての高分子誘電体として
は、シアノエチルセルロース等のセルロース系樹
脂、ポリフツ化ビニリデン、フツ化ビニリデンを
含む共重合体等のフツ素樹脂、エポキシ樹脂、不
飽和ポリエステル樹脂、有機ケイ素樹脂、メラミ
ン樹脂、尿素樹脂、ポリウレタン樹脂等を用いる
ことができる。 発光体層形成成分としての螢光体と高分子誘電
体の混合割合は、種々の条件によつて変わり得る
が通常は高分子誘電体100重量部に対し、螢光体
50〜600重量部である。 発光体層は、例えば高分子誘電体粉末をアセト
ン、メチルエチルケトン、ジメチルフオルムアミ
ド、ジメチルアセトアミド、ジメチルスルフオキ
サイド等の有機溶媒に溶解せしめ、この溶液中に
螢光体粉末を分散せしめ、この液を透明電極上に
塗布（スクリーン印刷、スピンコート法等）、乾
燥する方法により形成できる。 また、絶縁層４は発光体層形成に用いたのと同
様の高分子誘電体（所望によりチタン酸バリウ
ム、酸化チタン等の高誘電率粉体を混入）により
形成できる。この絶縁層は省略も可能である。 （実施例） 以下、実施例により本発明を更に詳細に説明す
る。 実施例 １ MFRが1.3×10-3c.c.／secのPCTFE粉末を130
℃に加熱し、これを130℃に維持された内径300mm
の金属製シリンダーに充填する。そして、温度を
250℃まで上げ、圧力を60Kg／cm2に保ち、100分間
加圧加熱し、円筒状のブロツク状体とする。 次に、室温（25℃）に放置し除冷する。このと
き、冷却開始と共に毎分当り１Kg／cm2の割合で昇
圧し、圧力を300Kg／cm2とし、この圧力を冷却終
了まで維持する。 除冷終了後に常圧に戻し、シリンダーからブロ
ツク状体（外径30cm、内径25cm）を取り出す。 次に、このブロツク状体を旋盤により切削し、
厚さ200μｍ、巾30cmの長尺のPCTFEフイルム
（試料１）を得た。 一方、これとは別にMFRの異なるPCTFE粉末
を用いる以外は上記と同様に作業して、３種類の
フイルム（試料２〜４）を得た。 比較例 １ 試料１および２を得るのと同じPCTFE粉末を
用い、Ｔダイ押出機により溶融押出し成形し、こ
れを急冷して、厚さ200μｍのフイルム（試料５
および６）を得た。なお、押出し時のＴダイ温度
は320℃、シリンダー部温度は260〜310℃に設定
した。 比較例 ２ 試料３および４を得るのと同じPCTFE粉末を
用い、比較例１と同様に作業したが、得られた２
種類のフイルムはいずれもスジ、ムラが生じてお
り、外観が悪いものであつた。 実施例 ２ 試料１のPCTFEフイルムを１対の金属製圧延
ロール（温度190℃）を通して圧延し、厚さ100μ
ｍのPCTFEフイルム（試料７）を得た。 実施例 ３ 資料１のPCTFEフイルムを２枚重ね合わせ、
これを実施例２と同様にして圧延し、厚さ200μ
ｍ（圧延後の厚さは圧延前のそれの50％）の
PCTFEフイルム（試料８）を得た。 実施例 ４ 資料２、３および４のPCTFEフイルムを２枚
重ね合わせて用いる以外は実施例３と同様に作業
し、３種類のPCTFEフイルム（試料９〜11）を
得た。 上記実施例および比較例で得られたPCTFEフ
イルムのMFR、結晶化度、引張強度および水蒸
気透過度を下記の方法により測定して得た結果を
第１表に示す。 また、実装試験として、これらPCTFEフイル
ムを用いてEL素子を作成し、これら素子の寿命
を測定して得た結果を第１表に併記する。 〔MFR〕 高架式フローテスター（島津製作所製）を用
い、温度230℃、荷重100Kg、ノズル直径１mm、ノ
ズル長さ１mmの条件で測定した。 〔結晶化度〕 フイルムの比重(d)を測定し、下記式により算出
する。 結晶化度（％）＝ｄ−2.072／2.183−2.072×100 〔引張強度〕 万能引張試験機（東洋ボールドウイン社製、テ
ンシロン）を用い、温度25℃、引張り速度50mm／
minの条件で測定した。 〔水蒸気透過度〕 フイルムを縦、横が各10cmになるように切断
し、このフイルム２枚を重ね合わせ、端縁部全周
を巾５mmで熱融着し、封鎖体を作る。なお、この
封鎖体にはシリカゲル20ｇを封入する。これを50
℃×95％の雰囲気中に放置し、シリカゲルの吸湿
量により水蒸気透過量を知る。 〔実装試験〕 厚さ75μｍの透明なポリエチレンテレフタレー
トフイルム（透明基材）の片面上に、Sn含有量
が10重量％であるIn−Sn合金をターゲツトとし
て用い、酵素との反応性マグネトロンスパツタリ
ング法により、厚さ200Åの透明導電層を形成す
る。 その後、バインダーとしてのシアノエチルセル
ロースのアセトン溶液に、螢光体粉末を分散さ
せ、この駅を透明導電層上にスクリーン印刷法に
より塗布し、60℃で120分間加熱し、更に温度を
150℃に上昇せしめ２分間加熱することにより、
厚さ60μｍの発光体層を形成する。なお、上記螢
光体粉末としては硫化亜鉛を主成分とする粉末を
用い、該粉末とシアノエチルセルロースとの配合
比（重量比）は84：16とした。 次いで、発光体層上に前記と同じシアノエチル
セルロースのアセトン溶液にチタン酸バリウム粉
末を分散せしめて塗布する。なお、チタン酸バリ
ウムとシアノエチルセルロースとの配合比（重量
比）は１：１とした。 その後、温度60℃で120分間加熱しアセトンの
大部分を除去し、厚さ200μｍのアルミニウム箔
を載置し、温度を150℃に上昇せしめ、２分間加
熱することにより、発光体層上に絶縁層を形成せ
しめると共に、該絶縁層上にアルミニウム箔（背
面電極）を密着させる。 次いで、ポリエチレンテレフタレートフイルム
およびアルミニウム箔上にPCTFEフイルムを
各々配置せしめ、温度250℃、圧力２Kg／cm2の条
件で１分間加熱加圧し、PCTFEフイルム同志を
その端縁部全周において熱融着（融着部の巾５
mm）せしめ、図面と同構造のEL素子を得る。 このEL素子各100個を40℃×95％RHの雰囲気
中において、100V、50Hzの電圧を印加し、輝度
半減期200hrs以上の素子の個数をカウントした。
【表】
（発明の効果）
本発明は上記のように構成されており、結晶化
度の高いフイルムであり、防湿用途に好適に用い
ることができ、また、本発明の製法によれば、結
晶化度が高く、しかも強靭なフイルムを容易に得
ることができ、更に、本発明のEL素子は長寿命
である利点がある。
度の高いフイルムであり、防湿用途に好適に用い
ることができ、また、本発明の製法によれば、結
晶化度が高く、しかも強靭なフイルムを容易に得
ることができ、更に、本発明のEL素子は長寿命
である利点がある。
図面は本発明に係るEL素子の実例を示す断面
図である。 １……透明電極、２……背面電極、３……発光
体層、５，６……防湿フイルム。
図である。 １……透明電極、２……背面電極、３……発光
体層、５，６……防湿フイルム。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 流れ値が５×10-2c.c.／sec以下で且つ結晶化
度が50％以上であることを特徴とするポリクロロ
トリフルオロエチレンフイルム。 ２ ポリクロロトリフルオロエチレンを圧縮成形
してブロツク状体とし、次にこのブロツク状体を
その結晶化度が50％以上になるように除冷し、そ
の後フイルム状に切削することを特徴とするポリ
クロロトリフルオロエチレンフイルムの製造法。 ３ ポリクロロトリフルオロエチレンを圧縮成形
してブロツク状体とし、次にこのブロツク状体を
その結晶化度が50％以上になるように除冷し、そ
の後フイルム状に切削し、次いで該切削フイルム
を圧延することを特徴とするポリクロロトリフル
オロエチレンフイルムの製造法。 ４ 切削フイルムを２枚以上重ね合わせて圧延す
る特許請求の範囲第３項記載のポリクロロトリフ
ルオロエチレンフイルムの製造法。 ５ 少なくとも一方が透明な互に対向する２個の
電極と、両電極間に挟持された発光体層およびこ
れらを被覆するポリクロロトリフルオロエチレン
製防湿フイルムから成り、該防湿フイルムの流れ
値が５×10-2c.c.／sec以下で且つ結晶化度が50％
以上であることを特徴とするエレクトロルミネセ
ンス素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62284047A JPH01158047A (ja) | 1987-09-18 | 1987-11-10 | ポリクロロトリフルオロエチレンフィルム、その製造法および該フィルムを用いたエレクトロルミネセンス素子 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23582687 | 1987-09-18 | ||
| JP62-235826 | 1987-09-18 | ||
| JP62284047A JPH01158047A (ja) | 1987-09-18 | 1987-11-10 | ポリクロロトリフルオロエチレンフィルム、その製造法および該フィルムを用いたエレクトロルミネセンス素子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01158047A JPH01158047A (ja) | 1989-06-21 |
| JPH0451571B2 true JPH0451571B2 (ja) | 1992-08-19 |
Family
ID=26532352
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62284047A Granted JPH01158047A (ja) | 1987-09-18 | 1987-11-10 | ポリクロロトリフルオロエチレンフィルム、その製造法および該フィルムを用いたエレクトロルミネセンス素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01158047A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3672617B2 (ja) * | 1994-05-25 | 2005-07-20 | 呉羽化学工業株式会社 | ポリクロロトリフルオロエチレン延伸フィルム、その製造方法および該フィルムを用いる包装体 |
| TW337055B (en) | 1996-03-29 | 1998-07-21 | Toshiba Co Ltd | EL screen packing film and the manufacturing method, the EL screen and the LCD module |
| JP7090064B2 (ja) * | 2019-12-20 | 2022-06-23 | 日東電工株式会社 | 耐熱緩衝シート及び熱加圧処理方法 |
| JPWO2025005096A1 (ja) * | 2023-06-27 | 2025-01-02 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63280618A (ja) * | 1987-05-12 | 1988-11-17 | Daikin Ind Ltd | 水蒸気透過性が小さいクロロトリフルオロエチレン重合体のフイルムの製法 |
-
1987
- 1987-11-10 JP JP62284047A patent/JPH01158047A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01158047A (ja) | 1989-06-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6426861B1 (en) | High energy density metallized film capacitors and methods of manufacture thereof | |
| JP4261680B2 (ja) | 防湿性多層フィルム | |
| JP3672617B2 (ja) | ポリクロロトリフルオロエチレン延伸フィルム、その製造方法および該フィルムを用いる包装体 | |
| JPWO1998046424A1 (ja) | 防湿フィルム及びエレクトロルミネセンス素子 | |
| JPH03505800A (ja) | エレクトロルミネセンスランプ | |
| EP1375112B1 (en) | Liquid-crystal polymer film and manufacturing method thereof | |
| DE4310082A1 (de) | Elektrolumineszenzfolie, Verfahren zu ihrer Herstellung und ihre Verwendung | |
| JPH03156888A (ja) | 分散型ｅｌパネル及びその製造方法 | |
| JP3904523B2 (ja) | エレクトロルミネセンス素子及びその製造方法 | |
| JPH0451571B2 (ja) | ||
| US5348824A (en) | Process of coating by melt extrusion a solid polymer electrolyte on positive electrode of lithium battery | |
| KR20040063081A (ko) | 플라즈마 디스플레이 패널용 유전체 형성 시트 재료 | |
| US2769930A (en) | Piezo-electric devices | |
| JPH0126160B2 (ja) | ||
| JP2797392B2 (ja) | 透明ガスバリアフィルム | |
| JPH02208037A (ja) | ポリクロロトリフルオロエチレン積層フィルムおよびその製造法 | |
| JPH02208630A (ja) | 調光積層体 | |
| JPH0433852A (ja) | 積層フィルム、その製造法および用途 | |
| JP2000294447A (ja) | フィルムコンデンサ用高誘電率フィルムおよびその製造方法 | |
| JPS6259879B2 (ja) | ||
| JPH0295848A (ja) | ポリクロロトリフルオロエチレンフィルムおよびその製造法 | |
| JPH0415964B2 (ja) | ||
| JP2501066B2 (ja) | ポリクロロトリフルオロエチレンフィルムおよびその用途 | |
| JPH0437560B2 (ja) | ||
| JPS63179950A (ja) | フツ素系樹脂組成物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |