JPH0451600A - 部品装着方法 - Google Patents

部品装着方法

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JPH0451600A
JPH0451600A JP2159634A JP15963490A JPH0451600A JP H0451600 A JPH0451600 A JP H0451600A JP 2159634 A JP2159634 A JP 2159634A JP 15963490 A JP15963490 A JP 15963490A JP H0451600 A JPH0451600 A JP H0451600A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
component
circuit board
suction nozzle
electronic component
suction
Prior art date
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Pending
Application number
JP2159634A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazumasa Okumura
一正 奥村
Yasuo Izumi
康夫 和泉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP2159634A priority Critical patent/JPH0451600A/ja
Publication of JPH0451600A publication Critical patent/JPH0451600A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、吸着保持した電子部品を回路基板に装着する
部品装着方法に関するものである。
(従来の技術) 従来の電子部品を回路基板に装着する部品装着方法につ
いて第5図により説明する。
第5図は、従来の部品装着方法を説明するための構成図
で、部品供給装置(図示せず)によって所定の供給位置
に置かれた電子部品1を、部品装着装置(図示せず)に
取り付けられた吸着ノズル2が吸着し、認識カメラ3の
上に移動する。認識カメラ3で吸着した電子部品1の位
置を検出した後、吸着ノズル2を回路基板4の部品装着
位置に対向する位置まで移動させ、電子部品1の位置ず
れを補正して回路基板4の所定位置に装着していた。
(発明が解決しようとする課題) しかしながら、上記の装着方法では、電子部品1を吸着
した吸着ノズル2が回路基板4に向かって移動する途中
で、吸着ノズル2を認識カメラ3の上に正確に位置決め
する必要があるため、サイクル時間が長く能率が悪いと
いう問題があった。
また、吸着ノズル2と電子部品1の位置ずれを補正して
いるが、電子部品1を装着する回路基板4の装着位置を
認識しないため、回路パターンの形成誤差1回路基板4
の位置決め誤差等のために、また、装着時に発生する、
例えば接着剤による位置ずれ等のために、部品が回路基
板の所定の装着位置に正確に装着されないという問題も
あった。
そのため、部品装着後、別の専用機や目視によって部品
の装着状態を確認する外観検査工程を必要とするという
問題もあった。
この対策として吸着ノズル2偏に認識カメラを配置して
回路基板4の基準マーク又は装着装置を認識する方法も
あるが、認識カメラを正確に位置決めして認識する動作
が加わるためにさらにサイクル時間が長くなるという問
題があり、かつ認識カメラと吸着ノズルの相対位置誤差
があり、部品が位置ずれして装着される可能性は皆無と
はならないという問題がある。
本発明はと記の問題を解決するもので、簡単な画像処理
で部品を所定位置に正確に装着でき、且つ装着能率も良
い部品装着方法を提供するものである。
(課題を解決するための手段) 上記の課題を解決するため本発明は、供給された電子部
品をコントラストのよい状態で透明材からなる吸着ノズ
ルを通して撮像して部品の特徴部分の位置を算出し、次
に吸着ノズルで部品を吸着した後、基板の部品装着位置
上で撮像した画面から上記算出した部品形状の特徴部分
の位置を中心にウィンドーを設定し、複雑な基板の背景
に影響されることなくウィンドー内において再び部品特
徴部の位置を検出して1回路基板上の部品装着位置を認
識し、位置ずれを補正して装着するものである。
(作 用) 上記の構成により、吸着した状態での部品の位置を認識
し、次に上記認識した位置情報をもとに回路基板の装着
位置上で装着位置を認識して再び部品の吸着状態との位
置ずれを補正し装着するので、簡単な画像処理で部品を
正確に装着することができる。
(実施例) 本発明の一実施例を第1図ないし第4図により説明する
第1図は、本発明に用いる部品装着装置の吸着ノズル部
の断面図である。
同図において、透明な円板の中央に吸着口を突出させた
吸着ノズル5を保持したノズルホルダ6は、吸着すべき
電子部品(図示せず)の大きさに対応するように準備さ
れており、吸引筒7の下端に弾性係止具8により着脱自
在に装着されている。
吸引筒7は上記の吸着ノズル5と、上記に固定ナツト9
で装着された透光板10とによって吸引室11が形成さ
れている。
また、吸引筒7は、吸引室11内が汚れた時に簡単に交
換できるように、回転筒12の下端部に弾性係止具13
により着脱自在に装着されている。
回転筒12は、その上下部に嵌合した玉軸受14および
15を介して、昇降台16に固定された軸受箱17に回
転自在に支持されている。
吸引筒7の周壁には、吸引室11のほぼ中央に複数の吸
引孔7aが、また透光板10の近傍に局方向に適当の間
隔において複数個の通気孔7bおよび7cが形成されて
おり、一方、吸引筒7の外周が回動自在に嵌合する、上
記の昇降台16に固定された吸引外筒18の内周面には
、上記の吸引孔7aに連通する環状溝18aと、上記の
通気孔7bおよび7cに連通する互いに独立した円弧状
溝18bおよび18cが形成されており、それぞれ吸引
外筒18の外周面に開口する吸引口18d、空気吹込み
口18eおよび空気吸込み口18fに接続している。さ
らに、吸引筒7の外周には、吸引孔7aの両側にシール
用の0リング9および20が配置されている。
なお、空気吹込み口18eから空気吸込み口18fに通
過する空気は、透光板10の表面に沿ってエアカーテン
を形成するものである。
上記の回転筒12は、上端部に固定したプーリ21を介
して駆動装置(図示せず)により回動する。また、上記
の昇降台16は、所定の部品供給位置と回路基板との間
を移動する昇降可能な移動テーブル22に設けられた案
内23によって上下動自在に、かつ引張りコイルばね2
4を介して弾性的に支持されている。
認識カメラ25は、上記回転筒12の上方に同一軸心で
配置され電動機26で駆動される送りねじ27で光学系
鏡胴28を光軸方向位置を調整し、認識カメラ25に内
蔵された周知の合焦検出手段と結合した自動焦点合わせ
機構を有している。
なお、本例では、鏡筒28を移動させて焦点合せを行っ
たが、第2図に示すように、送りねじ27と電動機26
で認識カメラ25を光軸方向に移動させてもよい。
次に、以上のように構成された吸着ノズル5による部品
装着方法を説明する。まず、第3図に示すように、吸着
ノズル5を部品供給装置(図示せず)の供給位置に置か
れた電子部品1の上方に移動し、認識カメラ25で吸着
ノズル5および透光板10を通して電子部品lの形状と
リード位置および明るさを撮像し記憶する。この際、電
子部品1の置かれる背景を均一な状態にして置くと、比
較的安易に撮像できる。なお、撮像による認識方法は、
特願昭61−170038号明細書に詳しく述べられて
いるので、その説明を省略する。
また、認識カメラ25は、自動焦点合せ装置によって電
子部品1の上面上に焦点が合い、高いコントラストで電
子部品1を撮像し、その複数のリード端子1aを精度良
く検出する。なお、電子部品1の認識形状が不適正な場
合には、吸着動作には入らず、そのまま隣りの電子部品
1を供給位置に送り込み、再び認識カメラが上述の動作
を繰り返し、撮像し記憶する。
次に、移動テーブル22とともに下降した吸着ノズル5
は、電子部品1を吸着した後、再び上昇して、水平に移
動し、吸着した電子部品1を回路基板4(図示せず)の
所定の装着位置の上方にきて停止する。
次に、第4図に移って、認識カメラ25で撮像した画面
29上に記憶しているリード端子1aの位置を中心にし
てウィンドー29aを設定する。そのウィンドー29a
内でエツジ検出を行い、リード端子1aの位置を再確認
する。なお、このときすでに記憶されているリード端子
1aの明るさを参考にするとさらに精度のよい認識を行
うことができる。
次に、自動焦点合わせ装置により、回路基板4の上面に
焦点を合わせ、電子部品1を装着すべき回路基板4の電
極4aの位置を認識カメラ25で認識する。その後、検
出した回路基板4の電極4aと電子部品1のリード端子
1aの位置から位置ずれ量を算出し、移動テーブル22
の位置および吸着ノズル5の方向を補正しながら、移動
テーブル22が下降して、電子部品lのリード端子1a
が回路基板4の電極4a上に正確に位置決めして装着す
る。
以上の移動を繰り返すことによって回路基板4上の電子
部品装着位置に順次適正な電子部品1が能率的に装着さ
れる。
なお以上の説明では、吸着ノズル5が電子部品lを吸着
前にリード端子1aの位置を記憶しているが、吸着後に
記憶してもよい、またリード端子1aのない電子部品の
場合は電極位置を記憶し、回路基板4で電極4aにウィ
ンドー29aを設定してもよい。
(発明の効果) 以上説明したように、本発明によれば、吸着ノズルと同
一軸心上に配置した認識カメラによって、供給位置にあ
る電子部品を認識しその位置を補正し得るばかりでなく
、回路基板の装着位置の電極を認識して、吸着している
電子部品との位置ずれを補正できるので、比較的簡単な
画像処理で常に正確な装着ができる部品装着方法が得ら
れる。また、吸着ノズルは、供給位置と装着位置の間を
移動するばかりで、途中に停止する必要がないので。
サイクル時間が大幅に短縮される生産性の良い部品装着
方法が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図および第2図は本発明に使用する吸着ノズル部の
断面図および他の自動焦点合せ装置を示す要部断面図、
第3図は電子部品の吸着前の状態を示す斜視図、第4図
は基板上での部品を撮像した状態を示す平面図、第51
!!は従来の装着動作を示す構成図である。 1 ・・・電子部品、 1a・・・ リード端子、2.
5・・・吸着ノズル、 3,25・・・認識カメラ、 
4 ・・・回路基板、 4a・・・電極、6 ・・・ 
ノズルホルダ、 7 ・・・吸引筒、7a・・・吸引孔
、 7b・・・通気孔、 8゜13・・・弾性係止具、
 9 ・・・固定ナツト、lO・・・透光板、11・・
・吸引室、12・・・回転筒、14.15・・・玉軸受
、16・・・昇降台、17・・・軸受箱、18・・・吸
引外筒、18a・・・環状溝、18b、 18c・・・
円弧状溝、Lad・・・吸引口、18e・・・空気吹込
み口、18f・・・空気吸込み口、19.20・・・0
リング、21・・・プーリ、22・・・移動テーブル、
23・・・案内、24・・・引張りコイルばね、26・
・・電動機、27・・・送りねじ、28・・・光学系鏡
胴、29・・・撮像画面、29a・・・ ウィンドー 特許出願人 松下電器産業株式会社

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)透明体からなる吸着ノズルを通して電子部品を撮
    像してその特徴部分の位置を記憶した後、部品を吸着し
    て回路基板上の装着位置の上方に移動し、撮像画面内に
    記憶している上記の特徴部分の位置を中心にウインドー
    を設定し、次に回路基板上の特徴部分の位置を認識して
    位置を検出してウインドーとの位置ずれを補正して電位
    部品を装着することを特徴とする部品装着方法。
  2. (2)吸着ノズルで部品を吸着した後、撮像して電子部
    品の特徴部分の位置を記憶することを特徴とする請求項
    (1)記載の部品装着方法。
JP2159634A 1990-06-20 1990-06-20 部品装着方法 Pending JPH0451600A (ja)

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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5467517A (en) * 1992-05-29 1995-11-21 Nippondenso Co., Ltd. Method and system for fitting work-pieces
US5953812A (en) * 1997-07-03 1999-09-21 Schlumberger Technologies, Inc. Misinsert sensing in pick and place tooling
JP2002190698A (ja) * 2000-12-20 2002-07-05 Juki Corp 電子部品搭載装置
JP2003081802A (ja) * 2001-09-14 2003-03-19 Kose Corp マスキング剤及びそれを含有する化粧料
JP2006202794A (ja) * 2005-01-18 2006-08-03 Taiyo Kikai Seisakusho:Kk 部品実装装置
JP2008021694A (ja) * 2006-07-11 2008-01-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置及び電子部品実装方法
JP2011009655A (ja) * 2009-06-29 2011-01-13 Fujitsu Ltd 実装装置及び実装方法

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