JPH0451703A - Connector for microstrip line - Google Patents
Connector for microstrip lineInfo
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- JPH0451703A JPH0451703A JP2161586A JP16158690A JPH0451703A JP H0451703 A JPH0451703 A JP H0451703A JP 2161586 A JP2161586 A JP 2161586A JP 16158690 A JP16158690 A JP 16158690A JP H0451703 A JPH0451703 A JP H0451703A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は、たとえば直流から高周波までの信号を伝送す
るマイクロストリップライン構造の基板に接続されるマ
イクロストリップライン用コネクタに関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Object of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention relates to a microstripline connector that is connected to a substrate having a microstripline structure that transmits signals ranging from direct current to high frequencies, for example.
（従来の技術）
高周波の信号を伝送する信号線を接続する場合、直流あ
るいは低周波の信号の信号線を接続する場合とは異なり
、インピーダンス不整合による信号反射等による効率の
低下を防止するため、単に信号線間を接続するのみでは
不十分である。(Prior art) When connecting signal lines that transmit high-frequency signals, unlike when connecting signal lines that transmit DC or low-frequency signals, this is to prevent a decrease in efficiency due to signal reflection due to impedance mismatch. However, simply connecting signal lines is not sufficient.
そこで、たとえば第５図に示す構造にて接続されている
。Therefore, they are connected in the structure shown in FIG. 5, for example.
これは、一面に複数の信号導体１が形成され、反対面に
グランド導体２が形成された誘電体の平板状の基板３に
て構成されるマイクロストリップライン構造の基板４に
、図示しない同軸ケーブルの芯線が接続される接続ピン
５およびグランド線が接続されるグランド接続部６を有
し、接続ピン５とグランド接続部６との間が誘電体の絶
縁部７にて絶縁されたコネクタ８をグランド板９に取付
け、信号導体１に接続ピン５を半］］１等にて電気的に
接続し、グランド導体と接続するグランド導体接続板１
０にグランド板９をねし１１等にて電気的に接続してい
る。そして、複数の信号導体１を有する場合には、第６
図に示すように、１つの信号導体１に対して、１つずつ
コネクタ８の接続ビン５を接続している。A coaxial cable (not shown) is connected to a substrate 4 having a microstrip line structure, which is composed of a dielectric flat substrate 3 on which a plurality of signal conductors 1 are formed on one side and a ground conductor 2 on the other side. The connector 8 has a connecting pin 5 to which a core wire is connected and a ground connecting part 6 to which a ground line is connected, and the connecting pin 5 and the ground connecting part 6 are insulated by a dielectric insulating part 7. A ground conductor connecting plate 1 that is attached to the ground plate 9 and electrically connects the connecting pin 5 to the signal conductor 1 with the ground conductor.
A ground plate 9 is electrically connected to the ground plate 9 by screws 11 or the like. When there is a plurality of signal conductors 1, a sixth signal conductor 1 is provided.
As shown in the figure, one connection pin 5 of a connector 8 is connected to one signal conductor 1.
そうして、これらコネクタ８の接続ピン５にそれぞれコ
ネクタ付同軸ケーブルを接続し、それぞれ信号導体Ｉを
接続するようにしている。Coaxial cables with connectors are then connected to the connection pins 5 of these connectors 8, respectively, and signal conductors I are connected to each of them.
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、コネクタ８をマイクロストリップライン
構造の基板４に接続する場合、コネクタ８の接続ビン５
を、それぞれの信号導体１に、半１’ＴＩ付は等の処理
をしなければならず、また、グランド板９を、グランド
導体接続体１０にねし１１等にて取付けなければならず
接続が煩雑となり、切離する場合にはそれぞれ半［′Ｔ
］付けおよびねじを取外さなければならず、さらに、煩
雑となる問題を有している。(Problem to be Solved by the Invention) However, when connecting the connector 8 to the substrate 4 having a microstrip line structure, the connection pin 5 of the connector 8
, each signal conductor 1 must be attached with a half 1' TI, etc., and the ground plate 9 must be attached to the ground conductor connection body 10 with screws 11 etc. becomes complicated, and when separated, half ['T
] It is necessary to attach and remove the screws, and there is a further problem that it becomes complicated.
本発明は、上記問題点に鑑みなされたもので、接続によ
る伝送損失を抑制でき、かつ、容易にマイクロストリッ
プライン構造の基板を装着することができるマイクロス
トリップライン用コネクタを提供することを目的とする
。The present invention was made in view of the above-mentioned problems, and an object thereof is to provide a microstrip line connector that can suppress transmission loss due to connection and that can easily attach a microstrip line structured board. do.
（課題を解決するための手段）
本発明は、一面にグランド導体を有し、他面に複数の信
号導体を有したマイクロストリップライン構造の基板に
接続されるマイクロストリップライン用コネクタであっ
て、筐体と、この筐体に内装されると共に、この筐体と
絶縁され、前記信号導体にそれぞれ接続される複数の信
号導体接続体と、前記筐体に内装されると共に、前記筐
体と同電位に維持され、前記グランド導体に接続される
グランド導体接続部とを具備するものである。(Means for Solving the Problems) The present invention is a microstrip line connector connected to a substrate with a microstrip line structure having a ground conductor on one side and a plurality of signal conductors on the other side, comprising: a casing; a plurality of signal conductor connectors that are internally housed in the casing, insulated from the casing, and connected to the signal conductors, respectively; and a ground conductor connection portion that is maintained at a potential and connected to the ground conductor.
（作用）
本発明は、マイクロストリップライン構造の基板を接続
する場合、その複数の信号導体に、それぞれ信号導体接
続体を電気的に接続し、また、グランド導体に、筐体を
電気的に接続し、筺体の電位をグランド導体と同電位に
する。さらに、信号導体の接続された部分近傍の信号反
射により飛出した電波を筐体でシールドするとともに、
雑音の低減も図る。そして、信号導体接続体と筐体とは
絶縁されているため、このコネクタにおいても、マイク
ロストリップライン構造となり、伝送損失を少な（し、
また、半田付は等も不用とする。(Function) When connecting a substrate with a microstrip line structure, the present invention electrically connects a signal conductor connecting body to each of the plurality of signal conductors, and also electrically connects a casing to a ground conductor. Then, set the potential of the casing to the same potential as the ground conductor. Furthermore, the housing shields radio waves emitted by signal reflection near the connected part of the signal conductor, and
It also aims to reduce noise. Since the signal conductor connection body and the housing are insulated, this connector also has a microstrip line structure, which reduces transmission loss.
Also, no soldering or the like is required.
（実施例）
以下、本発明のマイクロストリップライン用コネクタの
一実施例を図面を参照して説明する。(Embodiment) Hereinafter, one embodiment of the microstrip line connector of the present invention will be described with reference to the drawings.
第１図および第２図において、２１１．２１ｂはそれぞ
れマイクロストリップライン構造の基板で、これらマイ
クロストリップライン構造の基板２１＆。1 and 2, reference numerals 211 and 21b denote substrates each having a microstrip line structure, and the substrates 21 and 21 having a microstrip line structure each have a microstrip line structure.
２Ｔｏは、セラミックス、樹脂などの板状の誘電体の基
板２２ｇ 、 ２２ｂの一面に、線状の信号導体２３Ｉ
。2To has a linear signal conductor 23I on one surface of plate-shaped dielectric substrates 22g and 22b made of ceramics, resin, etc.
.
２３ｂが複数、略平行に形成され、反対面に面状のグラ
ンド導体２４１ 、２４ｂが形成されている１、また、
２５は角筒状の筐体で、この筐体２５はアルミニウム等
の強く軽い安価な導電材質にて形成され、両端が連通し
た前記マイクロストリップライン２１１ 、２１ｂと略
同厚かあるいはやや狭い四角状の取付孔２６が形成され
、下面には、略中火に段差部２７が形成され、それぞれ
両端の開口２８．２９の高さが異なり、異なる厚さのマ
イクロストリップライン構造の基板２１１ 、２１ｂが
接続できるようになっている。そして、段差部２７を中
心に両端側に、それぞればね収容部３０３ 、３０ｂが
形成され、これらばね収容部３Ｑｓ 、 ３０ｂには上
方に付勢されたばね３１１ 、３１ｂが収容されるとと
もに、ばね３１ｇ３１ｂの上部には、それぞれ抑圧体３
２ｇ 、 ３２ｂが取付けられている。さらに、取付孔
２６の下面には、接触面にたとえば金メツキが施された
、やわらかく、面接触しやすい金属性のグランド導体接
続部３３が筺体２５に内装され、それぞれの抑圧体３２
１゜３２ｂにて上方に付勢されている。また、グランド
導体接続部３３の両端には、面取部３５ｉ 、 ３５ｂ
が形成され、高周波信号の場合でも信号出力に悪影響を
およぼすことなく、また、マイクロストリップライン構
造の基板２１１．２１ｂ挿入の際に、グランド導体２４
！ 、 ２４ｂが刺離しにくいようになっている。A plurality of ground conductors 23b are formed substantially in parallel, and planar ground conductors 241 and 24b are formed on the opposite surface, and
Reference numeral 25 denotes a rectangular cylindrical housing, which is made of a strong, lightweight, and inexpensive conductive material such as aluminum, and has a rectangular shape that is approximately the same thickness or slightly narrower than the microstrip lines 211 and 21b with both ends communicating with each other. A mounting hole 26 is formed on the bottom surface, and a stepped portion 27 is formed on the lower surface, and openings 28 and 29 at both ends have different heights, and microstrip line structure substrates 211 and 21b of different thicknesses are formed. It is now possible to connect. Spring accommodating parts 303 and 30b are formed on both ends of the stepped part 27, and upwardly biased springs 311 and 31b are accommodated in these spring accommodating parts 3Qs and 30b. At the top, each suppressor 3
2g and 32b are installed. Further, on the lower surface of the mounting hole 26, a soft metal ground conductor connection part 33 whose contact surface is plated with gold, and which is easy to make surface contact, is installed in the housing 25, and each suppressor 32
It is urged upward at 1°32b. Furthermore, chamfered portions 35i and 35b are provided at both ends of the ground conductor connection portion 33.
is formed, and even in the case of high-frequency signals, the ground conductor 24 does not adversely affect the signal output.
! , 24b is designed to be difficult to separate.
一方、取付孔２６の上面には、断面半円の柱状の嵌合孔
３４が３つ形成され、半円柱状のテフロンあるいはポリ
ナイロンなどの誘電体にて形成された保持体３６が、嵌
合孔３４に嵌合して取付けられ、この保持体３６の下面
には、百−にあるいはやや突出して信号導体２３Ｍ、
２３ｂの９０９６以下の幅のたとえば信号導体２３１．
２３ｂと同材料にて形成され、接触面にたとえば金メツ
キが施された四角柱状の信号導体接続体３７が、グラン
ド導体接続部３３に対向して、略平行に内装されている
。また、信号導体接続体３７の両端にも面取部３８が形
成されている。On the other hand, three columnar fitting holes 34 with a semicircular cross section are formed on the upper surface of the mounting hole 26, and a semicylindrical holder 36 made of a dielectric material such as Teflon or polynylon is fitted. It is fitted into the hole 34 and attached, and the lower surface of this holder 36 has a signal conductor 23M, which protrudes slightly or slightly.
For example, the signal conductor 231.23b has a width of 9096 or less.
A square columnar signal conductor connecting body 37 made of the same material as that of the ground conductor connecting part 33 and having a contact surface plated with gold, for example, is installed inside the ground conductor connecting part 33 in a substantially parallel manner, facing the ground conductor connecting part 33 . Additionally, chamfered portions 38 are formed at both ends of the signal conductor connector 37.
そして、筐体２５の取付孔２６内の保持体３６と、グラ
ンド導体接続部３３との間に、双方端からそれぞれマイ
クロストリップライン構造の基板２１！。Then, between the holder 36 in the mounting hole 26 of the casing 25 and the ground conductor connecting portion 33, a substrate 21 with a microstrip line structure is inserted from both ends! .
２１ｂを挿入する。この挿入のとき、信号導体接続体３
７およびグランド導体接続部３３には、それぞれ面取部
３５１．３Ｓｂ 、 ３８１．３１１ｂが形成されてい
るので、信号導体接続体３７およびグランド導体接続部
３３には損傷を与えにくい。そうして、保持体３６また
は信号導体接続体３７とグランド導体接続部３３とで、
マイクロストリップライン構造の基板２１ａ。21b. During this insertion, the signal conductor connection body 3
Since chamfered portions 351.3Sb and 381.311b are formed on the signal conductor connector 37 and the ground conductor connector 33, respectively, the signal conductor connector 37 and the ground conductor connector 33 are not easily damaged. Then, between the holder 36 or the signal conductor connection body 37 and the ground conductor connection part 33,
A substrate 21a with a microstrip line structure.
２１ｂを挾持し、ばね３θ＊ 、 ３０ｂにより上方に
付勢された押圧体３２１ 、３２ｂでそれぞれ抑圧保持
し、マイクロストリップライン構造の基板２１ｓ 、
２１ｂの先端間を段差部２７で当接する。これにより、
２つの信号導体２３ｇ 、 ２３ｂの表面と、信号導体
接続体３７間は面一に面接触し、２つの信号導体２３１
゜２３ｂ間は、同一高さで、信号導体接続体３７にて電
気的に接続される。また、グランド導体２４１゜２４ｂ
の表面と、グランド導体接続部３３間も面接触し、２つ
のグランド導体Ｕｓ 、 ２４ｂ間は、グランド導体接
続部３３に電気的に接続されるとともに、グランド導体
接続部３３を介して筺体２５に電気的に接続され、グラ
ンド導体２４１ 、２４ｂと、筐体２５とは同電位にな
るようになっている。さらに、筐体２５は、保持体３６
にて信号導体接続体３７と電気的に絶縁して、信号導体
２３ｇ 、 ２３ｂと信号導体接続体３７との接続部を
包囲している。21b is held between the substrates 21s and 21s, each having a microstrip line structure.
The stepped portion 27 makes contact between the tips of the 21b. This results in
The surfaces of the two signal conductors 23g and 23b and the signal conductor connection body 37 are in flush contact with each other, and the two signal conductors 231
23b are at the same height and electrically connected by a signal conductor connector 37. In addition, the ground conductor 241゜24b
There is also surface contact between the surface of the ground conductor connecting portion 33 and the two ground conductors Us and 24b are electrically connected to the ground conductor connecting portion 33 and connected to the casing 25 via the ground conductor connecting portion 33. The ground conductors 241 and 24b and the casing 25 are electrically connected so that they have the same potential. Furthermore, the housing 25 has a holding body 36
It is electrically insulated from the signal conductor connector 37 and surrounds the connection portion between the signal conductor 23g, 23b and the signal conductor connector 37.
この状態で、信号は、一方のマイクロストリップライン
構造の基板２１ａの信号導体２３！から、信号導体接続
体３７を介して、他方のマイクロストリップライン構造
の基板２１ｂの信号導体２３ｂに流れ、一方のマイクロ
ストリップライン構造の基板２１ｂのグランド導体２４
ｂは、グランド導体接続部３３を介して、他方のグラン
ド導体２４ｂに接続されるとともに、筐体２５に接続さ
れ、双方のグランド導体２４１．２４ｂおよび筐体２５
は同電位になっている。In this state, the signal is transmitted to the signal conductor 23! of the substrate 21a of one microstrip line structure. The signal flows from the signal conductor connector 37 to the signal conductor 23b of the other microstrip line structure substrate 21b, and then to the ground conductor 24 of the one microstrip line structure substrate 21b.
b is connected to the other ground conductor 24b via the ground conductor connection part 33, and is also connected to the casing 25, and is connected to both ground conductors 241.24b and the casing 25.
are at the same potential.
上記実施例によれば、接続部分もマイクロストリップラ
イン構造となるので、インピーダンス整合も容易で、信
号の反射を抑制でき、高周波の信号の伝送損失も少なく
することができる。また、マイクロストリップライン構
造の基板２１ｓ 、 ２１ｂの接続部の近傍で、反射さ
れた信号が飛出して電波となっても、筐体２５にてグラ
ンドと同電位にされ、雑音防止等のシールド効果を向上
させる。したがって１、高周波のハイブリッドＩＣとの
接続、マザーボードとの接続も、少ない損失で容易にか
つ確実に行なうことができる。According to the above embodiment, since the connecting portion also has a microstrip line structure, impedance matching is easy, signal reflection can be suppressed, and transmission loss of high frequency signals can be reduced. Furthermore, even if a reflected signal jumps out and becomes a radio wave in the vicinity of the connection between the substrates 21s and 21b having a microstrip line structure, it is brought to the same potential as the ground in the casing 25, thereby providing a shielding effect such as noise prevention. improve. Therefore, 1. Connection with a high frequency hybrid IC and connection with a motherboard can be easily and reliably performed with little loss.
また、上記実施例によれば、グランド導体接続部１３を
、筐体２５とは別体にて形成し、グランド導体接続部３
３の表面と電気的に接続しやすくし、かつ、やわらかめ
の材質を用い、それぞれの押圧体３２ｔ 、 ３２ｂに
て上方に付勢しているので、保持体３６または信号導体
接続体３７と、グランド導体接続部３３との間に、マイ
クロストリップライン構造の基板２１ｓ 、 ２１ｂを
確実に挾持することができ、さらに、半田等を使用しな
いので、マイクロストリップライン構造の基板２１１
、２１ｂの着脱を容易にすることができる。Further, according to the above embodiment, the ground conductor connection portion 13 is formed separately from the casing 25, and the ground conductor connection portion 13 is formed separately from the casing 25.
3, and is made of a soft material, and is biased upward by the respective pressing bodies 32t and 32b, so that the holding body 36 or the signal conductor connecting body 37, The substrates 21s and 21b having a microstrip line structure can be reliably held between the ground conductor connecting portion 33 and the substrate 211 having a microstrip line structure because no solder or the like is used.
, 21b can be easily attached and detached.
なお、マイクロストリップライン構造の基板２１為、２
１ｂは、一面に信号導体２３１ 、２３ｂを有し、反対
面にグランド導体２４ｇ 、 ２４ｂを有するもののみ
に限らず、一面に信号導体、反対面および一面の信号導
体の両側にグランド導体を有するコプレーナライン構造
の基板等も含まれる。In addition, for the substrate 21 with a microstrip line structure, 2
1b is not limited to those having signal conductors 231 and 23b on one side and ground conductors 24g and 24b on the opposite side, but also coplanar having signal conductors on one side and ground conductors on both sides of the signal conductor on the opposite side and one side. This also includes substrates with line structures.
また、保持体３６は、第３図に示すように、角柱状に一
体に形成してもよく、第４図に示すように、半円柱状に
かつ別体あるいは一体に連続して形成してもよい。Further, the holding body 36 may be integrally formed in a prismatic shape as shown in FIG. Good too.
さらに、信号導体接続体３７は、図示するように角柱の
ものに限らず円柱状としてもよい。特に、周波数が高い
場合は、円柱状として、接触面積が小さくなっても、特
性に影響をおよぼしにくい。Furthermore, the signal conductor connection body 37 is not limited to a prismatic shape as shown in the figure, but may be cylindrical. In particular, when the frequency is high, even if the contact area is reduced by using a cylindrical shape, the characteristics are hardly affected.
またさらに、従来のようなコネクタが接続できない程小
さいものでも構成できる。Furthermore, it can be configured with a connector so small that it cannot be connected with a conventional connector.
また、マイクロストリップライン構造の基板２１＞ 、
２１ｂをＬ字形あるいは丁字形に、垂直に接続するよ
うに形成してもよい。In addition, a substrate 21 with a microstrip line structure>,
21b may be formed in an L-shape or a T-shape so as to be connected vertically.
上記実施例のものは、直流から６００１１！程度の高周
波までの間、あらかじめ一定幅の周波数を設定しておけ
ば、任意に対応できる。The above example is 60011 from DC! By setting a certain width of frequency in advance up to a certain level of high frequency, it is possible to handle it as desired.
〔発明の効果〕
本発明によればマイクロストリップラインの複数の信号
導体をそれぞれ信号導体接続体で接続するとともに、マ
イクロストリップライン構造の基板のグランド導体を筐
体と同電位に維持されたグランド導体接続部に接続し、
また、筺体と信号導体接続体との間を絶縁して、信号導
体接続体とグランド導体接続部を筐体に内装することに
より、接続部分もマイクロストリップライン構造となる
ので、接続による伝送損失を抑制できるとともに、接続
部近傍から飛出した電波を筐体でグランドすることによ
り雑音を防止でき、かつ、半１１１接続等を必要としな
いので、容易にマイクロストリップラインを着脱するこ
とができる。[Effects of the Invention] According to the present invention, a plurality of signal conductors of a microstrip line are connected by signal conductor connectors, and the ground conductor of the substrate of the microstrip line structure is connected to a ground conductor that is maintained at the same potential as the case. Connect to the connection part,
In addition, by insulating between the casing and the signal conductor connection body and internalizing the signal conductor connection body and the ground conductor connection part in the casing, the connection part also has a microstrip line structure, reducing transmission loss due to connection. In addition, noise can be prevented by grounding the radio waves emitted from the vicinity of the connection part using the casing, and since no half-111 connection is required, the microstrip line can be easily attached and detached.
第１図は本発明のマイクロストリップライン用コネクタ
を示す斜視図、第２図は同−Ｌ断面図、第３図は他の実
施例を示す断面図、第４図はまた他の実施例を示す断面
図、第５図は従来例を示す断面図、第６図は同上斜視図
である。
２１ｊ、 ２１ｂ ・マイクロストリップライン構
造の基板、２３ｘ、２３ｂ ・信号導体、２４ａ 、
２４ｂ・・グランド導体、２５・・筐体、３３・・グ
ランド導体接続部、３７・・信号導体接続部。Fig. 1 is a perspective view showing a microstrip line connector of the present invention, Fig. 2 is a sectional view taken along the line L, Fig. 3 is a sectional view showing another embodiment, and Fig. 4 is a sectional view showing another embodiment. 5 is a sectional view showing a conventional example, and FIG. 6 is a perspective view of the same. 21j, 21b - Substrate with microstrip line structure, 23x, 23b - Signal conductor, 24a,
24b...Ground conductor, 25...Casing, 33...Ground conductor connection part, 37...Signal conductor connection part.
Claims (1)
体を有したマイクロストリップライン構造の基板に接続
されるマイクロストリップライン用コネクタであって、 筐体と、 この筐体に内装されると共に、この筐体と絶縁され、前
記信号導体にそれぞれ接続される複数の信号導体接続体
と、 前記筐体に内装されると共に、前記筐体と同電位に維持
され、前記グランド導体に接続されるグランド導体接続
部と を具備することを特徴とするマイクロストリップライン
用コネクタ。(1) A microstripline connector that is connected to a board with a microstripline structure that has a ground conductor on one side and a plurality of signal conductors on the other side, and includes a casing and a circuit board inside the casing. a plurality of signal conductor connectors that are insulated from the casing and connected to the signal conductors, respectively; A microstrip line connector characterized by comprising a ground conductor connection portion.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2161586A JPH0451703A (en) | 1990-06-20 | 1990-06-20 | Connector for microstrip line |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2161586A JPH0451703A (en) | 1990-06-20 | 1990-06-20 | Connector for microstrip line |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0451703A true JPH0451703A (en) | 1992-02-20 |
Family
ID=15737947
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2161586A Pending JPH0451703A (en) | 1990-06-20 | 1990-06-20 | Connector for microstrip line |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0451703A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5469130A (en) * | 1992-11-27 | 1995-11-21 | Murata Mfg. Co., Ltd. | High frequency parallel strip line cable comprising connector part and connector provided on substrate for connecting with connector part thereof |
| JP2004335465A (en) * | 2003-04-30 | 2004-11-25 | Agilent Technol Inc | Asymmetric support for high frequency transmission lines |
| JP2009132220A (en) * | 2007-11-29 | 2009-06-18 | Honda Motor Co Ltd | Motorcycle light |
-
1990
- 1990-06-20 JP JP2161586A patent/JPH0451703A/en active Pending
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