JPH045182B2 - - Google Patents
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- JPH045182B2 JPH045182B2 JP58205977A JP20597783A JPH045182B2 JP H045182 B2 JPH045182 B2 JP H045182B2 JP 58205977 A JP58205977 A JP 58205977A JP 20597783 A JP20597783 A JP 20597783A JP H045182 B2 JPH045182 B2 JP H045182B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dry film
- photosensitive composition
- liquid photosensitive
- dyes
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/09—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers
- G03F7/11—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers having cover layers or intermediate layers, e.g. subbing layers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0091—Apparatus for coating printed circuits using liquid non-metallic coating compositions
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Architecture (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、フオトレジスト形成用積層板を製造
するための方法に関するものである。さらに詳し
くいえば、本発明はプリント基板上のきずにより
画像再現性がそこなわれることなく、しかも操作
中に感光性組成物層の剥離を生じることなく、精
度の高いフオトレジストを製造しうるフオトレジ
スト形成用積層板の製造方法に関するものであ
る。
するための方法に関するものである。さらに詳し
くいえば、本発明はプリント基板上のきずにより
画像再現性がそこなわれることなく、しかも操作
中に感光性組成物層の剥離を生じることなく、精
度の高いフオトレジストを製造しうるフオトレジ
スト形成用積層板の製造方法に関するものであ
る。
現在、プリント基板の製版、プリント回路製
作、電子工業用精密部品製作などの多くの分野に
おいて、多種多様の画像形成性感光性材料、例え
ば液状感光性材料、シルクスクリーンインキ状感
光性材料、あるいは一般にドライフイルムと称せ
られているあらかじめたわみ性支持体に担持させ
た感光性材料などが使用されている。
作、電子工業用精密部品製作などの多くの分野に
おいて、多種多様の画像形成性感光性材料、例え
ば液状感光性材料、シルクスクリーンインキ状感
光性材料、あるいは一般にドライフイルムと称せ
られているあらかじめたわみ性支持体に担持させ
た感光性材料などが使用されている。
ところで、これらの中で液状感光性材料を用い
て基板上にこれを積層する場合、通常、ロールコ
ータやドクターナイフなどを用いて所要の厚さに
塗布する方法がとられているが、この方法では、
1回の塗布操作で2〜3μm程度の乾燥膜厚しか
得られないことが多く、適切な条件の組合せを用
いてもたかだか10μmほどであるため、30〜50μ
mという厚い膜を要する場合は、塗布と乾燥とい
う工程を多数回繰り返さなければならない。
て基板上にこれを積層する場合、通常、ロールコ
ータやドクターナイフなどを用いて所要の厚さに
塗布する方法がとられているが、この方法では、
1回の塗布操作で2〜3μm程度の乾燥膜厚しか
得られないことが多く、適切な条件の組合せを用
いてもたかだか10μmほどであるため、30〜50μ
mという厚い膜を要する場合は、塗布と乾燥とい
う工程を多数回繰り返さなければならない。
これに対して、あらかじめたわみ性支持体に担
持させた感光性材料(以下ドライフイルムと称す
る)を用いる場合には、基板表面との接着性を良
好にするための整面前処理を行つた基板表面に、
感光性材料層の露出せる面を重ね、熱ロール間隙
を通して圧着するという極めて簡単な操作によつ
て、所望の膜厚を有する感光性材料層を形成する
ことができるため、最近この方法が注目を集める
ようになり、これまでも基板上に直接ドライフイ
ルムを積層し、像形成露光、現像を行う方法(特
公昭45−25231号公報)やドライフイルムの一方
の表面に接着層を設け、これを介して基板に積層
し、像形成露光、現像を行う方法(特開昭52−
154363号公報)などが提案されている。
持させた感光性材料(以下ドライフイルムと称す
る)を用いる場合には、基板表面との接着性を良
好にするための整面前処理を行つた基板表面に、
感光性材料層の露出せる面を重ね、熱ロール間隙
を通して圧着するという極めて簡単な操作によつ
て、所望の膜厚を有する感光性材料層を形成する
ことができるため、最近この方法が注目を集める
ようになり、これまでも基板上に直接ドライフイ
ルムを積層し、像形成露光、現像を行う方法(特
公昭45−25231号公報)やドライフイルムの一方
の表面に接着層を設け、これを介して基板に積層
し、像形成露光、現像を行う方法(特開昭52−
154363号公報)などが提案されている。
ところで、プリント基板の表面に精密なパター
ンを正確に形成させるには、その表面をできるだ
け平坦にする必要があるが、通常その製造工程中
でどのように慎重に取り扱つたとしても微細な凹
凸やきずが生じるのを免れない。そして、パター
ンが微細になればなるほど、プリント基板表面の
これらの欠陥が原因となつて、線切れや変形を生
じ、不良品が多くなるという結果をもたらす。
ンを正確に形成させるには、その表面をできるだ
け平坦にする必要があるが、通常その製造工程中
でどのように慎重に取り扱つたとしても微細な凹
凸やきずが生じるのを免れない。そして、パター
ンが微細になればなるほど、プリント基板表面の
これらの欠陥が原因となつて、線切れや変形を生
じ、不良品が多くなるという結果をもたらす。
他方、プリント基板とドライフイルムとを積層
する場合、両者の間の接着力が不足すると、この
積層体を像形成露光、現像、乾燥する工程で剥離
を生じ、所望のフオトレジスト板が得られない。
これを防止するには、例えば前記したようにドラ
イフイルムの表面にあらかじめ接着層を設けるこ
とが行われているが、この場合接着層は完全に乾
燥した状態にあるため、プリント基板との積層に
際して、100℃又はそれ以上に加熱した熱ロール
を用いて圧着しなければならない上に、ドライフ
イルムの保存中に接着層が変質して接着力が低下
するという欠点がある。
する場合、両者の間の接着力が不足すると、この
積層体を像形成露光、現像、乾燥する工程で剥離
を生じ、所望のフオトレジスト板が得られない。
これを防止するには、例えば前記したようにドラ
イフイルムの表面にあらかじめ接着層を設けるこ
とが行われているが、この場合接着層は完全に乾
燥した状態にあるため、プリント基板との積層に
際して、100℃又はそれ以上に加熱した熱ロール
を用いて圧着しなければならない上に、ドライフ
イルムの保存中に接着層が変質して接着力が低下
するという欠点がある。
このような事情のもとで、本発明者らは、ドラ
イフイルムとプリント基板との接着を確実にし、
しかもプリント基板表面に多少の凹凸やきずが存
在してもすぐれた画像再現性を示し、したがつて
最終製品の高い歩留りをもたらすことができるフ
オトレジスト形成用積層板の製造方法を開発する
ために鋭意研究を重ねた結果、プリント基板とド
ライフイルムとを積層するに先立つて、ハレーシ
ヨン防止剤を含む液状感光性組成物をプリント基
板上に塗布し、それがまだ固化しない、いわゆる
生乾きの状態で、高温に加熱することなく、ロー
ル間でドライフイルムと圧着することによりその
目的を達成しうることを見出し、本発明をなすに
至つた。
イフイルムとプリント基板との接着を確実にし、
しかもプリント基板表面に多少の凹凸やきずが存
在してもすぐれた画像再現性を示し、したがつて
最終製品の高い歩留りをもたらすことができるフ
オトレジスト形成用積層板の製造方法を開発する
ために鋭意研究を重ねた結果、プリント基板とド
ライフイルムとを積層するに先立つて、ハレーシ
ヨン防止剤を含む液状感光性組成物をプリント基
板上に塗布し、それがまだ固化しない、いわゆる
生乾きの状態で、高温に加熱することなく、ロー
ル間でドライフイルムと圧着することによりその
目的を達成しうることを見出し、本発明をなすに
至つた。
すなわち、本発明は、プリント基板上に、ハレ
ーシヨン防止剤含有液状感光性組成物を、乾燥後
の層厚が1〜8μmになる量で塗布し、次いでこ
の液状感光性組成物が生乾き状態になるまで乾燥
したのち、その上にドライフイルムを積層し、70
℃以下の温度で加圧しながら接着させることを特
徴とするフオトレジスト形成用積層板の製造方法
を提供するものである。
ーシヨン防止剤含有液状感光性組成物を、乾燥後
の層厚が1〜8μmになる量で塗布し、次いでこ
の液状感光性組成物が生乾き状態になるまで乾燥
したのち、その上にドライフイルムを積層し、70
℃以下の温度で加圧しながら接着させることを特
徴とするフオトレジスト形成用積層板の製造方法
を提供するものである。
本発明方法で用いられる基板の材料としては、
プリント回路その他の電子部品用基板として慣用
されている材料、例えば銅、アルミニウムなどの
金属、ケイ素、酸化チタン、酸化タンタル、ベー
クライト、ガラス、エポキシ樹脂、ポリイミド、
紙、フエノール樹脂などの絶縁性材料及びこれら
の表面に、銅、銀、アルミニウムなどを積層した
ものの中から任意に選ぶことができる。
プリント回路その他の電子部品用基板として慣用
されている材料、例えば銅、アルミニウムなどの
金属、ケイ素、酸化チタン、酸化タンタル、ベー
クライト、ガラス、エポキシ樹脂、ポリイミド、
紙、フエノール樹脂などの絶縁性材料及びこれら
の表面に、銅、銀、アルミニウムなどを積層した
ものの中から任意に選ぶことができる。
また、この基板表面に塗布する液状感光性組成
物は、ネガ型、ポジ型すなわち、光硬化性組成
物、光分解性組成物のいずれでもよい。光硬化性
組成物の例としては、高分子量ポリオールのケイ
皮酸エステル、ポリケイ皮酸ビニル、ポリビニル
アニシルアセトフエノンのような光架橋性重合体
や、ポリアクリル酸アミド、ポリオール重合体、
ゼラチンなどと重クロム酸金属塩、ジアゾ化合
物、アジド化合物類などとを組み合わせた組成
物、環化ゴムとビスアジドから成る組成物又はこ
れらに少量のエポキシアクリレートを配合した組
成物などの光硬化性組成物をあげることができ
る。
物は、ネガ型、ポジ型すなわち、光硬化性組成
物、光分解性組成物のいずれでもよい。光硬化性
組成物の例としては、高分子量ポリオールのケイ
皮酸エステル、ポリケイ皮酸ビニル、ポリビニル
アニシルアセトフエノンのような光架橋性重合体
や、ポリアクリル酸アミド、ポリオール重合体、
ゼラチンなどと重クロム酸金属塩、ジアゾ化合
物、アジド化合物類などとを組み合わせた組成
物、環化ゴムとビスアジドから成る組成物又はこ
れらに少量のエポキシアクリレートを配合した組
成物などの光硬化性組成物をあげることができ
る。
しかしながら、特に好ましいのは、メタクリル
酸メチル/アクリル酸メチル共重合体、メタクリ
ル酸メチル/スチレン共重合体、メタクリル酸エ
チル/スチレン共重合体、アクリル酸メチル/ア
クリロニトリル共重合体、アクリル酸エチル/ア
クリロニトリル共重合体、アクリル酸メチル/ス
チレン/アクリロニトリル共重合体、アクリル酸
メチル/メタクリル酸ブチル共重合体、アクリル
酸エチル/メタクリル酸ブチル共重合体、メタク
リル酸メチル/アクリル酸共重合体、メタクリル
酸メチル/β−ヒドロキシエチルアクリレート共
重合体、メタクリル酸メチル/β−ヒドロキシプ
ロピルアクリレート/メタクリル酸共重合体、ポ
リ(メタクリル酸/エポキシアクリレート)、ポ
リ(メタクリル酸/エポキシアクリレート/メタ
クリル酸)、あるいは、これらの化合物の少なく
とも1種とポリアクリル化ウレタンとの共重合体
を主体とし、これにポリアルキレングリコールジ
アクリレート又はジメタクリレート、(平均重合
度n=2〜200)、ポリエチレングリコールジアク
リレート又はジメタクリレート(n=1〜200)、
ポリエチレングリコールモノアクリレート又はモ
ノメタクリレート(n=1〜200)、ウレタンジア
クリレート又はジメタクリレート、ポリアルキレ
ンジアミンジアクリレート又はジメタクリレート
(n=1〜10)、エポキシアクリレート(n=1〜
10)、ペンタエリスリトールトリアクリレート又
はトリメタクリレートなどのアクリル系光重合性
化合物又はアクリル系光重合性混合物を活性成分
としたものである。
酸メチル/アクリル酸メチル共重合体、メタクリ
ル酸メチル/スチレン共重合体、メタクリル酸エ
チル/スチレン共重合体、アクリル酸メチル/ア
クリロニトリル共重合体、アクリル酸エチル/ア
クリロニトリル共重合体、アクリル酸メチル/ス
チレン/アクリロニトリル共重合体、アクリル酸
メチル/メタクリル酸ブチル共重合体、アクリル
酸エチル/メタクリル酸ブチル共重合体、メタク
リル酸メチル/アクリル酸共重合体、メタクリル
酸メチル/β−ヒドロキシエチルアクリレート共
重合体、メタクリル酸メチル/β−ヒドロキシプ
ロピルアクリレート/メタクリル酸共重合体、ポ
リ(メタクリル酸/エポキシアクリレート)、ポ
リ(メタクリル酸/エポキシアクリレート/メタ
クリル酸)、あるいは、これらの化合物の少なく
とも1種とポリアクリル化ウレタンとの共重合体
を主体とし、これにポリアルキレングリコールジ
アクリレート又はジメタクリレート、(平均重合
度n=2〜200)、ポリエチレングリコールジアク
リレート又はジメタクリレート(n=1〜200)、
ポリエチレングリコールモノアクリレート又はモ
ノメタクリレート(n=1〜200)、ウレタンジア
クリレート又はジメタクリレート、ポリアルキレ
ンジアミンジアクリレート又はジメタクリレート
(n=1〜10)、エポキシアクリレート(n=1〜
10)、ペンタエリスリトールトリアクリレート又
はトリメタクリレートなどのアクリル系光重合性
化合物又はアクリル系光重合性混合物を活性成分
としたものである。
この液状感光性組成物は、通常上記の活性成分
に加え、光重合開始剤としてアントラキノン、メ
チルアントラキノン、クロロアントラキノン、2
−エチルアントラキノン、2−tert−ブチルアン
トラキノン、ベンズアントラキノン、ベンゾイ
ン、ベンゾインイゾプロピルエーテル、ベンジ
ル、ベンゾフエノン、ミヒラーケトンなど、熱重
合禁止剤としてヒドロキノン、メチルヒドロキノ
ンなどを含むが、それ以外に必要に応じて着色
剤、可塑剤などを含むこともできる。また、ポジ
型の例としては、オルトベンゾキノンジアジド又
は1,2−ナフトキノンジアドとアルカリ可溶性
フエノールノボラツク樹脂との組合せを活性成分
とするアルカリ現像型のもの(特公昭37−18015
号公報)や、上記のアルカリ可溶性フエノールノ
ボラツク樹脂の代りに、シエラツク、スチレン−
無水マレイン酸共重合体などを用いたもの(特公
昭37−3627号公報)を挙げることができる。
に加え、光重合開始剤としてアントラキノン、メ
チルアントラキノン、クロロアントラキノン、2
−エチルアントラキノン、2−tert−ブチルアン
トラキノン、ベンズアントラキノン、ベンゾイ
ン、ベンゾインイゾプロピルエーテル、ベンジ
ル、ベンゾフエノン、ミヒラーケトンなど、熱重
合禁止剤としてヒドロキノン、メチルヒドロキノ
ンなどを含むが、それ以外に必要に応じて着色
剤、可塑剤などを含むこともできる。また、ポジ
型の例としては、オルトベンゾキノンジアジド又
は1,2−ナフトキノンジアドとアルカリ可溶性
フエノールノボラツク樹脂との組合せを活性成分
とするアルカリ現像型のもの(特公昭37−18015
号公報)や、上記のアルカリ可溶性フエノールノ
ボラツク樹脂の代りに、シエラツク、スチレン−
無水マレイン酸共重合体などを用いたもの(特公
昭37−3627号公報)を挙げることができる。
本発明においては、この液状感光性組成物中
に、ハレーシヨン防止剤を含有させることが必要
である。これは、ドライフイルムを積層した後で
の解像度や画像再現性を高めるために加えられる
ものであり、これによつて微細なパターンを正確
に再現することができる。このハレーシヨン防止
剤は、感光特性波長280〜430nm領域において吸
収を示すものであればよく、アクリジン染料、ア
ニリン黒、アントラキノン染料、アジン染料、ア
ゾ染料、アゾメチン染料、ベンゾキノン染料、ナ
フトキノン染料、インジゴイド染料、インドフエ
ノール、インドアニリン、インダミン、ロイコ建
染め染料エステル、ナフトールイミド染料、ニグ
ロシン及びインジユリン、ニトロ及びニトロソ染
料、オキサジン及びジオキサジン染料、酸化染
料、フタロシアニン染料、ポリメチン染料、キノ
フタロン染料、硫化染料、トリアリールメタン及
びジアリールメタン染料、チアジン染料、チアゾ
ール染料、キサンテン染料などの染料や無機及び
有機顔料、サリチル酸フエニル系、ベンゾフエノ
ン系、ベンゾトリアゾール系及びアクリレート系
紫外線吸収剤などを挙げることができる。このハ
レーシヨン防止剤は表面保護層を形成する樹脂の
全重量に基づき0.001〜10重量%好ましくは0.05
〜2重量%の割合で加えられる。
に、ハレーシヨン防止剤を含有させることが必要
である。これは、ドライフイルムを積層した後で
の解像度や画像再現性を高めるために加えられる
ものであり、これによつて微細なパターンを正確
に再現することができる。このハレーシヨン防止
剤は、感光特性波長280〜430nm領域において吸
収を示すものであればよく、アクリジン染料、ア
ニリン黒、アントラキノン染料、アジン染料、ア
ゾ染料、アゾメチン染料、ベンゾキノン染料、ナ
フトキノン染料、インジゴイド染料、インドフエ
ノール、インドアニリン、インダミン、ロイコ建
染め染料エステル、ナフトールイミド染料、ニグ
ロシン及びインジユリン、ニトロ及びニトロソ染
料、オキサジン及びジオキサジン染料、酸化染
料、フタロシアニン染料、ポリメチン染料、キノ
フタロン染料、硫化染料、トリアリールメタン及
びジアリールメタン染料、チアジン染料、チアゾ
ール染料、キサンテン染料などの染料や無機及び
有機顔料、サリチル酸フエニル系、ベンゾフエノ
ン系、ベンゾトリアゾール系及びアクリレート系
紫外線吸収剤などを挙げることができる。このハ
レーシヨン防止剤は表面保護層を形成する樹脂の
全重量に基づき0.001〜10重量%好ましくは0.05
〜2重量%の割合で加えられる。
なお、本発明における液状感光性組成物中の樹
脂形成成分としては、プリント基板とドライフイ
ルムとの接着性を高め、かつ現像時における現像
液に対する溶解性をドライフイルムのそれと同一
にするために、ドライフイルムに用いられている
感光性樹脂成分と同一組成又は類似の組成のもの
を選択するのが好ましい。
脂形成成分としては、プリント基板とドライフイ
ルムとの接着性を高め、かつ現像時における現像
液に対する溶解性をドライフイルムのそれと同一
にするために、ドライフイルムに用いられている
感光性樹脂成分と同一組成又は類似の組成のもの
を選択するのが好ましい。
この液状感光性組成物は、前記した各成分を適
当な溶剤、例えばアセトン、メチルエチルケト
ン、トリクロロエタン、エチレングリコールモノ
エチルエーテル、エチレングリコールモノエチル
エーテルアセテート、トリエチレングリコールジ
アセテートなどに溶解することによつて調製す
る。この際の溶剤の量としては、液状感光性組成
物をプリント基板に塗布するのに十分な流動性を
有し、しかも塗布後それが流下しない程度の量を
用いることが必要であり、通常、組成物全量に基
づき50〜95重量%の範囲内で選ばれる。
当な溶剤、例えばアセトン、メチルエチルケト
ン、トリクロロエタン、エチレングリコールモノ
エチルエーテル、エチレングリコールモノエチル
エーテルアセテート、トリエチレングリコールジ
アセテートなどに溶解することによつて調製す
る。この際の溶剤の量としては、液状感光性組成
物をプリント基板に塗布するのに十分な流動性を
有し、しかも塗布後それが流下しない程度の量を
用いることが必要であり、通常、組成物全量に基
づき50〜95重量%の範囲内で選ばれる。
次に、この液状感光性組成物層を介してプリン
ト基板上に積層させるドライフイルムとしては、
一般に電子部品製造用のドライフイルムとしてよ
く知られている材料すなわちたわみ性支持体上に
感光性組成物から成る感光性樹脂層を積層し、さ
らにその上に所望に応じて保護フイルム層を施し
たものの中から任意に選んで用いることができ
る。上記のたわみ性支持体としては、金属ホイ
ル、ポリアミド、ポリオレフイン、ポリエステ
ル、ポリ塩化ビニル、紙などが用いられるが像形
成露光の際に取り除く必要がない点で、透明な材
料が有利であり、特にポリエチレンテレフタレー
トが好ましい。また、感光性樹脂層としては、光
に感応して溶剤不溶性になるもの、あるいは逆に
溶媒可溶性になるものであればどよのうなもので
もよく、特に制限はない。このようなものの例と
しては、前記液状感応性組成物の樹脂成分として
例示した感光性組成物をあげることができる。
ト基板上に積層させるドライフイルムとしては、
一般に電子部品製造用のドライフイルムとしてよ
く知られている材料すなわちたわみ性支持体上に
感光性組成物から成る感光性樹脂層を積層し、さ
らにその上に所望に応じて保護フイルム層を施し
たものの中から任意に選んで用いることができ
る。上記のたわみ性支持体としては、金属ホイ
ル、ポリアミド、ポリオレフイン、ポリエステ
ル、ポリ塩化ビニル、紙などが用いられるが像形
成露光の際に取り除く必要がない点で、透明な材
料が有利であり、特にポリエチレンテレフタレー
トが好ましい。また、感光性樹脂層としては、光
に感応して溶剤不溶性になるもの、あるいは逆に
溶媒可溶性になるものであればどよのうなもので
もよく、特に制限はない。このようなものの例と
しては、前記液状感応性組成物の樹脂成分として
例示した感光性組成物をあげることができる。
本発明方法を好適に実施するには、プリント基
板の両面に光を遮断した帯域中で、例えば両面コ
ータなどを用いた液状感光性組成物を塗布する。
この塗布量は、乾燥処理後に1〜8μmの層厚に
なる範囲内で選択される。この乾燥後の層厚が
1μm未満では接着性の向上、プリント基板の表
面の凹凸やきずのカバーが不十分になるし、また
8μmよりも厚くなると、像形成露光に長時間を
要する上に、たわみ性感光性材料の積層時に残存
溶剤のため、この材料が軟化されて硬化困難とな
りテンテイング特性が劣化したり、ハレーシヨン
を起しやすくなるので好ましくない。
板の両面に光を遮断した帯域中で、例えば両面コ
ータなどを用いた液状感光性組成物を塗布する。
この塗布量は、乾燥処理後に1〜8μmの層厚に
なる範囲内で選択される。この乾燥後の層厚が
1μm未満では接着性の向上、プリント基板の表
面の凹凸やきずのカバーが不十分になるし、また
8μmよりも厚くなると、像形成露光に長時間を
要する上に、たわみ性感光性材料の積層時に残存
溶剤のため、この材料が軟化されて硬化困難とな
りテンテイング特性が劣化したり、ハレーシヨン
を起しやすくなるので好ましくない。
液状感光性組成物を塗布されたプリント基板
は、次いでこの液状感光性組成物が完全に固化し
ない程度、すなわち生乾み状態になるまで乾燥す
る。この乾燥は温度60〜80℃において必要に応じ
不活性ガスを通しながら、組成物中の溶剤含量が
10〜30重量%になるまで行われる。この溶剤含量
が10重量%未満では、引続いて行われるドライフ
イルムとの積層に際し、十分な接着性が得られな
いし、また溶剤含量が30重量%よりも多くなる
と、いつたん接着したドライフイルムが剥離した
り、あるいは残存溶剤によりドライフイルムが軟
化しテンテイング特性の劣化をもたらす。
は、次いでこの液状感光性組成物が完全に固化し
ない程度、すなわち生乾み状態になるまで乾燥す
る。この乾燥は温度60〜80℃において必要に応じ
不活性ガスを通しながら、組成物中の溶剤含量が
10〜30重量%になるまで行われる。この溶剤含量
が10重量%未満では、引続いて行われるドライフ
イルムとの積層に際し、十分な接着性が得られな
いし、また溶剤含量が30重量%よりも多くなる
と、いつたん接着したドライフイルムが剥離した
り、あるいは残存溶剤によりドライフイルムが軟
化しテンテイング特性の劣化をもたらす。
なお、液状感光性組成物の湿潤塗布厚が2〜
3μm程度の場合は、乾燥速度が速いので、特に
乾燥処理を施すことなく、所要の条件にもたらす
ことができる。
3μm程度の場合は、乾燥速度が速いので、特に
乾燥処理を施すことなく、所要の条件にもたらす
ことができる。
本発明方法においては、プリント基板とドライ
フイルムとを積層する場合、従来方法のように高
温に加熱する必要はなく、加圧ローラは70℃以
下、好ましくは室温に維持しておけばよい。
フイルムとを積層する場合、従来方法のように高
温に加熱する必要はなく、加圧ローラは70℃以
下、好ましくは室温に維持しておけばよい。
このようにして、本発明方法によれは連続的に
フオトレジスト形成用積層板を製造することがで
きる。
フオトレジスト形成用積層板を製造することがで
きる。
本発明により得られた積層板からフオトレジス
トパターンを得るには、通常のフオトレジスト形
成に際して使用されている像形成露光及び現像の
方法を用いて行うことができる。ただし現像に際
しては、ドライフイルムの未露光部(ポジ型の場
合は露光部)と同時に液状感光性組成物層の未露
光部(ポジ型の場合は露光部)を溶解しうる現像
液を用いることが必要である。この現像液は、ド
ライフイルム及び液状感光性組成物層を形成する
感光性組成物の種類により適宜選択されるが、通
常は、アルカリ水溶液、アルコール類、ケトン
類、炭酸水素類、ハロゲン化炭化水素類又はこれ
らの混合物が用いられる。
トパターンを得るには、通常のフオトレジスト形
成に際して使用されている像形成露光及び現像の
方法を用いて行うことができる。ただし現像に際
しては、ドライフイルムの未露光部(ポジ型の場
合は露光部)と同時に液状感光性組成物層の未露
光部(ポジ型の場合は露光部)を溶解しうる現像
液を用いることが必要である。この現像液は、ド
ライフイルム及び液状感光性組成物層を形成する
感光性組成物の種類により適宜選択されるが、通
常は、アルカリ水溶液、アルコール類、ケトン
類、炭酸水素類、ハロゲン化炭化水素類又はこれ
らの混合物が用いられる。
本発明方法に従うと、液状感光性組成物層を形
成する感光性組成物を適当に選ぶことにより、現
在市販されているドライフイルムはもちろん、熱
圧着による直接接着性の乏しいドライフイルムで
も十分な強度で基板表面上に積層することが可能
であり、固体表面上の傷や打痕を覆いかくすこと
ができる上に従来のドライフイルム単独による積
層では、スルーホール加工の際の開口部に蓋をす
る作業(通常テンテイングと称す)において、フ
イルム保持部分としてかなりの表面積を必要と
し、開口部直径より必要以上に大きないわゆるラ
ンドを設けることを余儀なくされていたのをその
径の大幅な縮少が可能となるために、プリント配
線基板の配線密度を一段と向上させることができ
るという利点がある。さらに、本発明方法におい
ては、液状感光性組成物層が接着層の役割も果た
し、ドライフイルムとプリント基板との接着性を
向上させるので、従来のドライフイルムを直接プ
リント基板に接着させる場合にしばしばみられた
操作中で両者の剥離を著しく減少することがで
き、しかも現像処理に際し液状感光性組成物層も
同時に除去されるので、アンダーカツト現象のよ
うな解像度をそこなう現象を生じることもない。
したがつて、従来の方法に比べて、製品の歩留り
を著しく高めることができる。
成する感光性組成物を適当に選ぶことにより、現
在市販されているドライフイルムはもちろん、熱
圧着による直接接着性の乏しいドライフイルムで
も十分な強度で基板表面上に積層することが可能
であり、固体表面上の傷や打痕を覆いかくすこと
ができる上に従来のドライフイルム単独による積
層では、スルーホール加工の際の開口部に蓋をす
る作業(通常テンテイングと称す)において、フ
イルム保持部分としてかなりの表面積を必要と
し、開口部直径より必要以上に大きないわゆるラ
ンドを設けることを余儀なくされていたのをその
径の大幅な縮少が可能となるために、プリント配
線基板の配線密度を一段と向上させることができ
るという利点がある。さらに、本発明方法におい
ては、液状感光性組成物層が接着層の役割も果た
し、ドライフイルムとプリント基板との接着性を
向上させるので、従来のドライフイルムを直接プ
リント基板に接着させる場合にしばしばみられた
操作中で両者の剥離を著しく減少することがで
き、しかも現像処理に際し液状感光性組成物層も
同時に除去されるので、アンダーカツト現象のよ
うな解像度をそこなう現象を生じることもない。
したがつて、従来の方法に比べて、製品の歩留り
を著しく高めることができる。
次に実施例により本発明をさらに詳細に説明す
る。
る。
実施例 1
感光性ドライフイルム「オーデイル5010」(商
品名、東京応化工業社製)の感光層の部分200g
をエチレングリコールモノエチルエーテルアセテ
ート800gに溶解し、これにハレーシヨン防止剤
としてエチルバイオレツト1gを添加、溶解して
液状感光性組成物とした。
品名、東京応化工業社製)の感光層の部分200g
をエチレングリコールモノエチルエーテルアセテ
ート800gに溶解し、これにハレーシヨン防止剤
としてエチルバイオレツト1gを添加、溶解して
液状感光性組成物とした。
この液状感光性組成物を両面コーターを用いて
銅張積層板の両面に塗布し、80℃で1分間乾燥
し、膜厚4μm、残存溶剤約25重量%の塗布膜を
形成させ、その上に感光性ドライフイルム「オー
デイル5010」を温度60℃、速度1.0m/分で加圧
しながらラミネートした。10分放置後、3kWの
超高圧水銀灯を光源として、細線パターンのマス
クを介して80mJ/cm2の露光量を照射し、液温35
℃、圧力1.4Kg/cm2の2%炭酸ナトリウム水溶液
を80秒間スプレーして現像した。感光性ドライフ
イルム及びその下面の液状感光性組成物の塗布膜
の未露光部分は同時に現像除去されており、マス
クに対して忠実な画像が形成されていた。
銅張積層板の両面に塗布し、80℃で1分間乾燥
し、膜厚4μm、残存溶剤約25重量%の塗布膜を
形成させ、その上に感光性ドライフイルム「オー
デイル5010」を温度60℃、速度1.0m/分で加圧
しながらラミネートした。10分放置後、3kWの
超高圧水銀灯を光源として、細線パターンのマス
クを介して80mJ/cm2の露光量を照射し、液温35
℃、圧力1.4Kg/cm2の2%炭酸ナトリウム水溶液
を80秒間スプレーして現像した。感光性ドライフ
イルム及びその下面の液状感光性組成物の塗布膜
の未露光部分は同時に現像除去されており、マス
クに対して忠実な画像が形成されていた。
実施例 1
感光性ドライフイルム「オーデイル5020」(商
品名、東京応化工業K.K.製)の感光層の部分200
gをエチレングリコールモノエチルアセテート
800gに溶解し、これにハレーシヨン防止剤とし
てメチレンブルー0.5gを添加し、液状感光性組
成物を調製した。次にこの液状感光性組成物を両
面コーターを用いて銅張積層板の両面に塗布し、
80℃で1分間乾燥し、残存溶剤約20重量%、膜厚
2μmの塗布膜を形成させ、さらにその上に感光
性ドライフイルム「オーデイル5020」を温度70
℃、速度1.5m/分で加圧しながらラミネートし
た。
品名、東京応化工業K.K.製)の感光層の部分200
gをエチレングリコールモノエチルアセテート
800gに溶解し、これにハレーシヨン防止剤とし
てメチレンブルー0.5gを添加し、液状感光性組
成物を調製した。次にこの液状感光性組成物を両
面コーターを用いて銅張積層板の両面に塗布し、
80℃で1分間乾燥し、残存溶剤約20重量%、膜厚
2μmの塗布膜を形成させ、さらにその上に感光
性ドライフイルム「オーデイル5020」を温度70
℃、速度1.5m/分で加圧しながらラミネートし
た。
このようにして得たフオトレジスト形成用積層
板に、3kW超高圧水銀を光源として、プリント
配線のパターンマスクを通して80mJ/cm2の露光
量で照射したのち、1,1,1−トリクロロエタ
ンを用いて現像した。この際、下面の液状感光性
組成物と塗布膜は、ドライフイルムの未露光部分
と同時に除去された。
板に、3kW超高圧水銀を光源として、プリント
配線のパターンマスクを通して80mJ/cm2の露光
量で照射したのち、1,1,1−トリクロロエタ
ンを用いて現像した。この際、下面の液状感光性
組成物と塗布膜は、ドライフイルムの未露光部分
と同時に除去された。
また、このようにして得たパターンについてエ
ツチングを施したところ、忠実な回路が得られ
た。そして、第1図Aは銅表面に幅約100μm、
深度15〜20μmのきずがある場合にその上にまた
がつて形成された画線をもつパターンの例である
が、これをエツチングすると第1図Bに示される
ように明らかに完全な配線部が形成されている。
ツチングを施したところ、忠実な回路が得られ
た。そして、第1図Aは銅表面に幅約100μm、
深度15〜20μmのきずがある場合にその上にまた
がつて形成された画線をもつパターンの例である
が、これをエツチングすると第1図Bに示される
ように明らかに完全な配線部が形成されている。
これに対して、液状感光性組成物を披着しない
で、感光性ドライフイルム「オーデイル5020」を
銅張積層板の両面に直接ラミネートしたものを用
いて同様の処理を施した場合は、第2図のよう
に、エツチング前Aのものはエツチング後に配線
部が侵食されて断線となつている。
で、感光性ドライフイルム「オーデイル5020」を
銅張積層板の両面に直接ラミネートしたものを用
いて同様の処理を施した場合は、第2図のよう
に、エツチング前Aのものはエツチング後に配線
部が侵食されて断線となつている。
第1図は本発明方法で得たフオトレジスト形成
用積層板によるプリント配線のエツチング処理前
A及びエツチング処理後Bの状態を示す拡大斜視
図、第2図は従来方法で得たものによる対応する
拡大斜視図である。
用積層板によるプリント配線のエツチング処理前
A及びエツチング処理後Bの状態を示す拡大斜視
図、第2図は従来方法で得たものによる対応する
拡大斜視図である。
Claims (1)
- 1 プリント基板上に、ハレーシヨン防止剤含有
液状感光性組成物を、乾燥後の層厚が1〜8μm
になる量で塗布し、次いでこの液状感光性組成物
が生乾き状態になるまで乾燥したのち、その上に
ドライフイルムを積層し、70℃以下の温度で加圧
しながら接着させることを特徴とするフオトレジ
スト形成用積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20597783A JPS6098432A (ja) | 1983-11-04 | 1983-11-04 | フオトレジスト形成用積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20597783A JPS6098432A (ja) | 1983-11-04 | 1983-11-04 | フオトレジスト形成用積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6098432A JPS6098432A (ja) | 1985-06-01 |
| JPH045182B2 true JPH045182B2 (ja) | 1992-01-30 |
Family
ID=16515846
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20597783A Granted JPS6098432A (ja) | 1983-11-04 | 1983-11-04 | フオトレジスト形成用積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6098432A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4786569A (en) * | 1985-09-04 | 1988-11-22 | Ciba-Geigy Corporation | Adhesively bonded photostructurable polyimide film |
| JPS63161443A (ja) * | 1986-12-24 | 1988-07-05 | Sumitomo Chem Co Ltd | フオトレジスト組成物 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5857093B2 (ja) * | 1976-04-21 | 1983-12-19 | 株式会社クラレ | 凸版用フオトポリマ−版の製造法 |
| JPS55121446A (en) * | 1979-03-12 | 1980-09-18 | Uk Porigurafuichiesukii I Im I | Adhesive* halation preventive composition for producing photoopolymerized print plate with metal back |
-
1983
- 1983-11-04 JP JP20597783A patent/JPS6098432A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6098432A (ja) | 1985-06-01 |
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