JPH0451994Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0451994Y2 JPH0451994Y2 JP1990037044U JP3704490U JPH0451994Y2 JP H0451994 Y2 JPH0451994 Y2 JP H0451994Y2 JP 1990037044 U JP1990037044 U JP 1990037044U JP 3704490 U JP3704490 U JP 3704490U JP H0451994 Y2 JPH0451994 Y2 JP H0451994Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base
- surface plate
- concrete
- electromagnetic shielding
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Panels For Use In Building Construction (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Moulds, Cores, Or Mandrels (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、工作物の心だし、けがき、測定、す
り合せ等各種作業に使用するための基準平面を備
えた定盤、特に高周波により測定を行う検査装置
に使用して最適なコンクリート製定盤に関する。
り合せ等各種作業に使用するための基準平面を備
えた定盤、特に高周波により測定を行う検査装置
に使用して最適なコンクリート製定盤に関する。
従来、この種定盤には鋳鉄製と石製の二種類が
あり、使用面の平面度により、０級、１級及び２
級の三等級とし、改正JIS規格ではこれらを精密
定盤と称している。
あり、使用面の平面度により、０級、１級及び２
級の三等級とし、改正JIS規格ではこれらを精密
定盤と称している。
そして、鋳鉄製定盤の材料としては、JIS Ｇ
5501（ねずみ鋳鉄品）のFC20又はこれと同等以上
とし、組織が均一で、巣、ピンホール、割れ等の
有害な欠陥がないこと、及び内部応力を除くため
に、必要な熱処理又は自然枯らしをしなければな
らない等の定めがある。
5501（ねずみ鋳鉄品）のFC20又はこれと同等以上
とし、組織が均一で、巣、ピンホール、割れ等の
有害な欠陥がないこと、及び内部応力を除くため
に、必要な熱処理又は自然枯らしをしなければな
らない等の定めがある。
また、石製定盤の材料としては、はん（班）れ
い岩又はこれ以上の石材とし、組織が均一で、有
害な脈理、割れ等の欠点がないこと等の規定があ
り、従来は上記の如き諸条件を満たす鋳鉄製又は
石製の定盤を使用している。
い岩又はこれ以上の石材とし、組織が均一で、有
害な脈理、割れ等の欠点がないこと等の規定があ
り、従来は上記の如き諸条件を満たす鋳鉄製又は
石製の定盤を使用している。
一般に、この種の定盤に要求される特性として
は、剛性（たわみ強度）、耐摩耗性、精度（平面
度、直角度、平行度）等があり、その他、耐酸性
及び熱による影響（熱膨張等）を受け難いこと等
が挙げられる。
は、剛性（たわみ強度）、耐摩耗性、精度（平面
度、直角度、平行度）等があり、その他、耐酸性
及び熱による影響（熱膨張等）を受け難いこと等
が挙げられる。
しかし、従来の鋳鉄製定盤は、機械的性質には
優れているが、耐摩耗性の点で劣り、また熱伝導
率が高いので熱変形が起こり易いとゝもに、価格
が高いといつた問題点がある。
優れているが、耐摩耗性の点で劣り、また熱伝導
率が高いので熱変形が起こり易いとゝもに、価格
が高いといつた問題点がある。
これに対し、石製定盤は、鋳鉄より二倍以上硬
く耐摩耗性がはるかに高いこと、温度の影響を受
けず安定しており、熱変形が起こりにくいといつ
た特性をもつているが、他面において、鋳鉄に比
較して機械的強度（剛性）が劣るため厚みを厚く
して剛性を補う必要があること、精度を出し難い
こと、及び自然石のため高価な上に入手が困難で
あるといつた諸欠点がある。
く耐摩耗性がはるかに高いこと、温度の影響を受
けず安定しており、熱変形が起こりにくいといつ
た特性をもつているが、他面において、鋳鉄に比
較して機械的強度（剛性）が劣るため厚みを厚く
して剛性を補う必要があること、精度を出し難い
こと、及び自然石のため高価な上に入手が困難で
あるといつた諸欠点がある。
また、定盤を、電磁波関連の測定を行う検査装
置等の載置台として使用する場合、電磁シールド
機能を備えていることが望ましいが、上記の如き
従来の鋳鉄製定盤や石製定盤では電磁シールド機
能を備えることは困難であり、定盤として用途が
限定されるといつた諸問題点がある。なお、特開
昭61−197173号公報には、定盤内に金網を埋設し
たものが開示されているが、これは定盤を補強す
るために埋設したものであり、電磁シールド機能
を付与するようにした発明ではない。
置等の載置台として使用する場合、電磁シールド
機能を備えていることが望ましいが、上記の如き
従来の鋳鉄製定盤や石製定盤では電磁シールド機
能を備えることは困難であり、定盤として用途が
限定されるといつた諸問題点がある。なお、特開
昭61−197173号公報には、定盤内に金網を埋設し
たものが開示されているが、これは定盤を補強す
るために埋設したものであり、電磁シールド機能
を付与するようにした発明ではない。
本考案は、上記の如き従来の諸問題点を解決す
るためになされたもので、定盤として要求される
前記の諸特性を備えているとゝもに、電磁シール
ド機能を備えたコンクリート製定盤を提供するこ
とを目的としたものであり、その要旨は、シリカ
ヒユーム混入のコンクリート製基盤内に上端が基
盤上面に露出し下端が電磁シールド用の導電体と
接続された金属ブツシユを埋設して一体に形成す
るとゝもに、該基盤の少なくとも上層部分に含浸
による樹脂が配在したことを特徴とするコンクリ
ート製定盤にある。
るためになされたもので、定盤として要求される
前記の諸特性を備えているとゝもに、電磁シール
ド機能を備えたコンクリート製定盤を提供するこ
とを目的としたものであり、その要旨は、シリカ
ヒユーム混入のコンクリート製基盤内に上端が基
盤上面に露出し下端が電磁シールド用の導電体と
接続された金属ブツシユを埋設して一体に形成す
るとゝもに、該基盤の少なくとも上層部分に含浸
による樹脂が配在したことを特徴とするコンクリ
ート製定盤にある。
以下、本考案を第１図乃至第５図に示す実施例
に基づき詳細に説明する。なお、第１図は本考案
に係るコンクリート製定盤の縦断面図で、第２図
は同定盤内に埋設する導電体の平面図、第３図は
同定盤の製造方法を示す断面説明図、第４図は同
定盤の樹脂含浸の処理工程を示すブロツク図で、
第５図は使用状態を示す説明図である。
に基づき詳細に説明する。なお、第１図は本考案
に係るコンクリート製定盤の縦断面図で、第２図
は同定盤内に埋設する導電体の平面図、第３図は
同定盤の製造方法を示す断面説明図、第４図は同
定盤の樹脂含浸の処理工程を示すブロツク図で、
第５図は使用状態を示す説明図である。
図において、１は本考案に係るコンクリート製
の定盤で、シリカヒユームを混入したコンクリー
トによつて形成されている。
の定盤で、シリカヒユームを混入したコンクリー
トによつて形成されている。
第１表はその配合例を示し、セメントに微粒子
のシリカヒユームと、水、骨材、混和材等を混入
して形成したもので、配合例１の場合の基盤Ａの
圧縮強度は約1200Kg／cm2、または配合例２の場合
の圧縮強度は約1000Kg／cm2であり、普通コンクリ
ートによつて形成した基盤の圧縮強度約659Kg／
cm2と比較して大幅に増大した。これは、セメント
に微粒子のシリカヒユームが細密、且つ均一に充
填されて密実となるためであり、高強度で体摩耗
性の高いものとなつた。また第２表の物性比較に
示すように、この基盤Ａの線膨張率は多少大きい
が、熱伝導率は従来の鋳鉄製のものと比較して極
端に小さいため、熱変形が起こりにくいといつた
特性がある。
のシリカヒユームと、水、骨材、混和材等を混入
して形成したもので、配合例１の場合の基盤Ａの
圧縮強度は約1200Kg／cm2、または配合例２の場合
の圧縮強度は約1000Kg／cm2であり、普通コンクリ
ートによつて形成した基盤の圧縮強度約659Kg／
cm2と比較して大幅に増大した。これは、セメント
に微粒子のシリカヒユームが細密、且つ均一に充
填されて密実となるためであり、高強度で体摩耗
性の高いものとなつた。また第２表の物性比較に
示すように、この基盤Ａの線膨張率は多少大きい
が、熱伝導率は従来の鋳鉄製のものと比較して極
端に小さいため、熱変形が起こりにくいといつた
特性がある。
２は前記基盤Ａに含侵せしめた樹脂で、例えば
メタクリル酸メチルモノマー（MMAモノマー）
を使用し、これに触媒として過酸化ベンゾイルを
50％含むフタル酸ジシクロヘキシル粉末を使用
し、またカツプリング剤として、γ−メタクリロ
キシプロピルトリメトキシシランを使用した。
メタクリル酸メチルモノマー（MMAモノマー）
を使用し、これに触媒として過酸化ベンゾイルを
50％含むフタル酸ジシクロヘキシル粉末を使用
し、またカツプリング剤として、γ−メタクリロ
キシプロピルトリメトキシシランを使用した。
而して、シリカヒユームを混入したコンクリー
ト製基盤Ａに樹脂を含侵せしめることにより、基
盤Ａの表層部のコンクリート中の空隙が樹脂で充
填された。その結果３つの実験例における圧縮強
度の平均値は約2491Kg／cm2と、樹脂含侵前の基盤
の約２倍の圧縮強度が得られ、しかも、表面均一
性が高められ、且つセメントと骨材等との付着力
も増大した。
ト製基盤Ａに樹脂を含侵せしめることにより、基
盤Ａの表層部のコンクリート中の空隙が樹脂で充
填された。その結果３つの実験例における圧縮強
度の平均値は約2491Kg／cm2と、樹脂含侵前の基盤
の約２倍の圧縮強度が得られ、しかも、表面均一
性が高められ、且つセメントと骨材等との付着力
も増大した。
３は金網状の電磁シールド用導電体で、銅など
導電性の良好な金属板を成形加工して形成したも
のであり、後述する方法により、基盤Ａの上部水
平方向全面に張設され、コンクリート材内に埋設
されている。
導電性の良好な金属板を成形加工して形成したも
のであり、後述する方法により、基盤Ａの上部水
平方向全面に張設され、コンクリート材内に埋設
されている。
４は機器取付け用の金属ブツシユで、内周に雌
ねじが切つてあり、基盤Ａの必要な個所に埋設さ
れている。この金属ブツシユ４は、前記電磁シー
ルド用の導電体３と同様に、基盤Ａの成型時にコ
ンクリート材内に埋設したもので、その下端４ａ
は電磁シールド用導電体３と接触しており、その
接触を確実にするために、ろう付又は溶接等を行
つてもよい。
ねじが切つてあり、基盤Ａの必要な個所に埋設さ
れている。この金属ブツシユ４は、前記電磁シー
ルド用の導電体３と同様に、基盤Ａの成型時にコ
ンクリート材内に埋設したもので、その下端４ａ
は電磁シールド用導電体３と接触しており、その
接触を確実にするために、ろう付又は溶接等を行
つてもよい。
５はベース盤で、ボルト６を金属ブツシユ４に
ねじこんで定盤１上に固定されており、その上に
検査装置等Ｂを載置する。ただし、このベース盤
５は、定盤１の基準平面１ａが高精度に形成され
ている場合は必要でなく、この場合には検査装置
等Ｂを定盤１上に直接載置する。
ねじこんで定盤１上に固定されており、その上に
検査装置等Ｂを載置する。ただし、このベース盤
５は、定盤１の基準平面１ａが高精度に形成され
ている場合は必要でなく、この場合には検査装置
等Ｂを定盤１上に直接載置する。
７は外部に対する接地線で、ボルト８により金
属ブツシユ４に固定されており、電磁シールド用
導電体３と接触した該金属ブツシユ４により、前
記各ベース盤５に対する接地配線が達成される。
属ブツシユ４に固定されており、電磁シールド用
導電体３と接触した該金属ブツシユ４により、前
記各ベース盤５に対する接地配線が達成される。
次に、本考案に係る定盤１の製造方法の一例を
第３図に基づき説明する。
第３図に基づき説明する。
先ず、適当な材料を用いて定盤１を収納できる
大きさの型枠９を作り、該型枠９の底板９ａ上に
配列板１０を敷き、該配列板１０に金属ブツシユ
４をその開口端４ｂを下方に向けて配置する。こ
の金属ブツシユ４の配置位置は、ベース盤５の取
り付け孔に一致させておくことは勿論である。
大きさの型枠９を作り、該型枠９の底板９ａ上に
配列板１０を敷き、該配列板１０に金属ブツシユ
４をその開口端４ｂを下方に向けて配置する。こ
の金属ブツシユ４の配置位置は、ベース盤５の取
り付け孔に一致させておくことは勿論である。
そして、前記金属ブツシユ４の上に、第２図に
示すように、電磁シールド用の導電体として使用
した金網３を接触させて水平に載置し、必要に応
じて、金網３と金属ブツシユ４との接触部分４ａ
をろう付又は溶接などにより固定する。
示すように、電磁シールド用の導電体として使用
した金網３を接触させて水平に載置し、必要に応
じて、金網３と金属ブツシユ４との接触部分４ａ
をろう付又は溶接などにより固定する。
次に、型枠９内にシリカヒユーム混入のコンク
リート材を所定高さまで流し込むが、コンクリー
ト材は金網３の網目３ａを通つて配列板１０迄充
填される。
リート材を所定高さまで流し込むが、コンクリー
ト材は金網３の網目３ａを通つて配列板１０迄充
填される。
そして、必要に応じて上方から押し板１１を押
し当ててコンクリート材の熟成を待ち、一定時間
経過後コンクリート材が硬化して、内部に埋設し
た金網３とコンクリート材とが一体となつた定盤
１の原型である基盤Ａが形成される。すなわち、
金網３を堺にして、その上下のコンクリート材の
層は金網３の網目３ａの部分で連通しており、且
つ金網３とコンクリート材との付着性がよいため
に、全体として一体構造のものとなる。
し当ててコンクリート材の熟成を待ち、一定時間
経過後コンクリート材が硬化して、内部に埋設し
た金網３とコンクリート材とが一体となつた定盤
１の原型である基盤Ａが形成される。すなわち、
金網３を堺にして、その上下のコンクリート材の
層は金網３の網目３ａの部分で連通しており、且
つ金網３とコンクリート材との付着性がよいため
に、全体として一体構造のものとなる。
硬化後、基盤Ａを型枠９より取り出し、該基盤
Ａに以下に述べる手段により樹脂２を含浸せしめ
る。すなわち、第４図に示すように、先ず蒸気養
生工程10において温度約80℃、圧力約10Kg／cm2で
約４時間維持して養生する。その後加熱乾燥工程
11において、温度150℃で３日〜７日間保持して
乾燥し、更に脱気工程12において、真空ポンプを
使用して圧力約10mmHg以下で約１時間脱気する。
Ａに以下に述べる手段により樹脂２を含浸せしめ
る。すなわち、第４図に示すように、先ず蒸気養
生工程10において温度約80℃、圧力約10Kg／cm2で
約４時間維持して養生する。その後加熱乾燥工程
11において、温度150℃で３日〜７日間保持して
乾燥し、更に脱気工程12において、真空ポンプを
使用して圧力約10mmHg以下で約１時間脱気する。
次に、含浸工程13において、大気圧下で含浸材
料である液状の樹脂内に浸漬し、約24時間かけて
基盤Ａに樹脂を含浸させ、更に加熱重合工程14に
おいて、温度約90℃の熱水中で約３時間保持して
重合反応を完成させ、しかる後、仕上げ工程15で
基盤Ａの上部表面を仕上げる。すなわち、第３図
において、配列板１０と接触する面が定盤１の上
部表面となるので、この表面１ａと金属ブツシユ
４の開口端面４ｂとを共研磨仕上げして平滑な基
準平面とし、完成品である定盤１とする。
料である液状の樹脂内に浸漬し、約24時間かけて
基盤Ａに樹脂を含浸させ、更に加熱重合工程14に
おいて、温度約90℃の熱水中で約３時間保持して
重合反応を完成させ、しかる後、仕上げ工程15で
基盤Ａの上部表面を仕上げる。すなわち、第３図
において、配列板１０と接触する面が定盤１の上
部表面となるので、この表面１ａと金属ブツシユ
４の開口端面４ｂとを共研磨仕上げして平滑な基
準平面とし、完成品である定盤１とする。
つぎに、本考案に係る定盤の使用状態を第５図
に基づき説明すると、定盤１の基準平面１ａ上に
複数個のベース盤５を夫々、前記したように、ボ
ルト６を金属ブツシユ４にねじ込んで精密に位置
決めして固定し、該ベース盤５上に検査装置Ｂを
載置する。そして、接地線７も同様にして金属ブ
ツシユ４にボルト８で固定する。
に基づき説明すると、定盤１の基準平面１ａ上に
複数個のベース盤５を夫々、前記したように、ボ
ルト６を金属ブツシユ４にねじ込んで精密に位置
決めして固定し、該ベース盤５上に検査装置Ｂを
載置する。そして、接地線７も同様にして金属ブ
ツシユ４にボルト８で固定する。
而して、定盤１は電磁シールド機能を有するた
め、電磁波関連の測定等に使用した場合でも、悪
影響を及ぼすことがない。
め、電磁波関連の測定等に使用した場合でも、悪
影響を及ぼすことがない。
本考案に係るコンクリート製定盤は、上述のよ
うに、シリカヒユーム混入のコンクリート製基盤
内に上端が基盤上面に露出し下端が電磁シールド
用の導電体と接続された金属ブシツユを埋設して
一体に形成するとゝもに、該基盤の少なくとも上
層部分に含浸による樹脂が配在した構成であるか
ら、高強度で且つ表面精度の高い定盤を得ること
が出来るとゝもに、熱伝導率が小さいので熱変形
が起こりにくゝ、経年変化も格段に少なくなる。
うに、シリカヒユーム混入のコンクリート製基盤
内に上端が基盤上面に露出し下端が電磁シールド
用の導電体と接続された金属ブシツユを埋設して
一体に形成するとゝもに、該基盤の少なくとも上
層部分に含浸による樹脂が配在した構成であるか
ら、高強度で且つ表面精度の高い定盤を得ること
が出来るとゝもに、熱伝導率が小さいので熱変形
が起こりにくゝ、経年変化も格段に少なくなる。
また、摩耗による粉塵が全く発生しないとゝも
に、吸水性及び透水性が殆どなく、乾燥収縮もな
いとゝもに、定盤の内部には導電体を埋設して一
体形成しているため電磁シールド機能があり、例
えば高周波による測定を行う検査装置用定盤とし
ても使用することが出来、定盤の用途が拡大する
といつた諸効果がある。
に、吸水性及び透水性が殆どなく、乾燥収縮もな
いとゝもに、定盤の内部には導電体を埋設して一
体形成しているため電磁シールド機能があり、例
えば高周波による測定を行う検査装置用定盤とし
ても使用することが出来、定盤の用途が拡大する
といつた諸効果がある。
第１図は本考案に係るコンクリート製定盤の縦
断面図、第２図は同定盤内に埋設するシールド用
導電体の平面図、第３図は同定盤の製造方法を示
す断面説明図、第４図は同定盤の樹脂含浸の処理
工程を示すブロツク図、第５図は使用状態を示す
説明図である。 １……コンクリート製定盤、１ａ……基準平
面、Ａ……基盤、２……樹脂、３……電磁シール
ド用導電体、４……金属ブツシユ、４ａ……同下
端、４ｂ……開口端（上端）。
断面図、第２図は同定盤内に埋設するシールド用
導電体の平面図、第３図は同定盤の製造方法を示
す断面説明図、第４図は同定盤の樹脂含浸の処理
工程を示すブロツク図、第５図は使用状態を示す
説明図である。 １……コンクリート製定盤、１ａ……基準平
面、Ａ……基盤、２……樹脂、３……電磁シール
ド用導電体、４……金属ブツシユ、４ａ……同下
端、４ｂ……開口端（上端）。
【表】
Claims (1)
- シリカヒユーム混入のコンクリート製基盤内に
上端が基盤上面に露出し下端が電磁シールド用の
導電体と接続された金属ブツシユを埋設して一体
に形成するとゝもに、該基盤の少なくとも上層部
分に含浸による樹脂が配在したことを特徴とする
コンクリート製定盤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990037044U JPH0451994Y2 (ja) | 1990-04-06 | 1990-04-06 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990037044U JPH0451994Y2 (ja) | 1990-04-06 | 1990-04-06 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03126580U JPH03126580U (ja) | 1991-12-19 |
| JPH0451994Y2 true JPH0451994Y2 (ja) | 1992-12-07 |
Family
ID=31543805
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990037044U Expired JPH0451994Y2 (ja) | 1990-04-06 | 1990-04-06 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0451994Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61197173A (ja) * | 1985-02-28 | 1986-09-01 | 電気化学工業株式会社 | 定盤 |
-
1990
- 1990-04-06 JP JP1990037044U patent/JPH0451994Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03126580U (ja) | 1991-12-19 |
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