JPH0452300A - 複合分散めっき方法 - Google Patents
複合分散めっき方法Info
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Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は複合分散めっき方法に関し、耐摩耗、耐食、耐
熱、耐潤滑性等、各種環境に対する部品の製造に有利に
適用される複合分散めっき方法に関する。
熱、耐潤滑性等、各種環境に対する部品の製造に有利に
適用される複合分散めっき方法に関する。
従来より実施されている分散めっき方法は、めっき液中
に共析させようとする粒子を混合攪拌する方法が一般的
であり、共析性改善策として、(1)めっき槽の形状、
(2)めっき液の攪拌方法、(3)界面活性剤による粒
子表面の電荷(ゼータ電位)調整等がとられている。
に共析させようとする粒子を混合攪拌する方法が一般的
であり、共析性改善策として、(1)めっき槽の形状、
(2)めっき液の攪拌方法、(3)界面活性剤による粒
子表面の電荷(ゼータ電位)調整等がとられている。
従来の方法では以下のような欠点、問題がある。
(1)めっき槽の形状、めっき液の攪拌方法をいくら変
えても被めっき体の形状、大きさ等により各部均一な共
析量を得ることができない。
えても被めっき体の形状、大きさ等により各部均一な共
析量を得ることができない。
(2)通常の粒子をめっき液中に添加分散させる方法で
は、共析量は多くて15vo1%位であり、高い共析率
を得ることができない上、その共折率を制御することも
不可能であり、共析量の変動が大きい。
は、共析量は多くて15vo1%位であり、高い共析率
を得ることができない上、その共折率を制御することも
不可能であり、共析量の変動が大きい。
(3〕2種以上の粒子を希望する比率で共析させること
が不可能である。
が不可能である。
(4) めっきの種類によっては、pHがアルカリのめ
っき液を使用せねばならない場合があり、この場合、共
析性をよくするため粒子表面を正の電荷(ゼータ電位)
を与える各種界面活性剤が使用されるが、ゼータ電位は
pH依存性が高く、アルカリ側で電位を正とさせる界面
活性剤の選定は困難を極める。また、仮に正の電荷を与
える界面活性剤が選定できても、めっき皮膜としての性
能を満足するめっき条件の把握が困難である。
っき液を使用せねばならない場合があり、この場合、共
析性をよくするため粒子表面を正の電荷(ゼータ電位)
を与える各種界面活性剤が使用されるが、ゼータ電位は
pH依存性が高く、アルカリ側で電位を正とさせる界面
活性剤の選定は困難を極める。また、仮に正の電荷を与
える界面活性剤が選定できても、めっき皮膜としての性
能を満足するめっき条件の把握が困難である。
以上の如く、従来の分散めっき方法では、共析粒子の定
量化、高い共析率、複合粒子の共析量定量化及び複雑形
状への分散めっき法としては多くの課題を有している。
量化、高い共析率、複合粒子の共析量定量化及び複雑形
状への分散めっき法としては多くの課題を有している。
本発明は上記技術水準に鑑み、従来技術におけるような
不具合を解消しつる複合分散めっき方法を提供しようと
するものである。
不具合を解消しつる複合分散めっき方法を提供しようと
するものである。
〔課題を解決するた杓の手段〕
本発明は
(1)複数の組成の粒子を分散島つきする方法において
、複数の組成の粒子を所定の比率に配合し、均一に混合
、造粒、粒度調整した後、杓つき浴中に分散させてめっ
きすることを特徴とする複合分散めっき方法。
、複数の組成の粒子を所定の比率に配合し、均一に混合
、造粒、粒度調整した後、杓つき浴中に分散させてめっ
きすることを特徴とする複合分散めっき方法。
(2) めっき液中に共析させようとする粒子を共存さ
せて複合分散給つきする方法において、共析させようと
する粒子が単一組成の粒子の場合には該粒子の表面に、
又、複数の組成の混合粒子の場合には、これら粒子を均
一に混合、造粒、粒度調整後の粒子表面に、めっき皮膜
と同一材料の皮膜を形成した後、これら粒子をめっき浴
中に分散させてめっきすることを特徴とする複合分散め
っき方法。
せて複合分散給つきする方法において、共析させようと
する粒子が単一組成の粒子の場合には該粒子の表面に、
又、複数の組成の混合粒子の場合には、これら粒子を均
一に混合、造粒、粒度調整後の粒子表面に、めっき皮膜
と同一材料の皮膜を形成した後、これら粒子をめっき浴
中に分散させてめっきすることを特徴とする複合分散め
っき方法。
である。
すなわち、本発明は従来の分散めっき方法での問題点を
解決する手段として、 (1)、各種粒子(セラミックス、高分子材料等)は、
その材質特有の物性、特に表面物性を有しており、夫々
物性の異る粒子をめっき皮膜中に共析させる場合、夫々
の粒子に対するめっき液と粒子の親和性を改善する界面
活性剤を選定する必要があるが、本発明では、あらかじ
め粒子の表面にめっき皮膜と同一成分系の材料を被覆、
例えばCuめっきであればCu。
解決する手段として、 (1)、各種粒子(セラミックス、高分子材料等)は、
その材質特有の物性、特に表面物性を有しており、夫々
物性の異る粒子をめっき皮膜中に共析させる場合、夫々
の粒子に対するめっき液と粒子の親和性を改善する界面
活性剤を選定する必要があるが、本発明では、あらかじ
め粒子の表面にめっき皮膜と同一成分系の材料を被覆、
例えばCuめっきであればCu。
NiめっきであればNi系めっきを行うことにより、分
散粒子の種類が変っても粒子表面が常に一定であるため
同一めっき条件で希望する分散めっきが可能である。す
なわち、粒子の材質が変っても、めっき液と粒子表面は
常に同じ状態であり、常に同じ電気化学特性を有してい
るため、めっき条件も常に一定の条件で行える特徴を有
している。また、共析量も従来の方法では多くて15v
o1%であるが本発明方法では40〜50vo1%の共
析も可能である。
散粒子の種類が変っても粒子表面が常に一定であるため
同一めっき条件で希望する分散めっきが可能である。す
なわち、粒子の材質が変っても、めっき液と粒子表面は
常に同じ状態であり、常に同じ電気化学特性を有してい
るため、めっき条件も常に一定の条件で行える特徴を有
している。また、共析量も従来の方法では多くて15v
o1%であるが本発明方法では40〜50vo1%の共
析も可能である。
(2)使用される環境により2種以上の粒子、例えば耐
摩耗性を狙った硬質粒子と耐潤滑性を狙った固体潤滑粒
子を同時に共析させる場合、従来の方法(2種以上の粒
子をそれぞれ単独でめっき浴中に添加する方法)では、
希望する粒子の共析率が得られないが、本発明方法では
希望する比率になるよう、あらかじめ2種以上の粒子を
秤量、配合し、バインダと十分混練した後、分散めっき
用粒度に調整した一次粒子をめっき浴中に添加し2種以
上の粒子を希望する比率で共析させるものである。
摩耗性を狙った硬質粒子と耐潤滑性を狙った固体潤滑粒
子を同時に共析させる場合、従来の方法(2種以上の粒
子をそれぞれ単独でめっき浴中に添加する方法)では、
希望する粒子の共析率が得られないが、本発明方法では
希望する比率になるよう、あらかじめ2種以上の粒子を
秤量、配合し、バインダと十分混練した後、分散めっき
用粒度に調整した一次粒子をめっき浴中に添加し2種以
上の粒子を希望する比率で共析させるものである。
使用する粒子の大きさは、通常分散めっきに使用される
粒度のもの、あるいは、サブミクロン、粗大粒子と、特
に大きさに制限は受けない。また、バインダとしては、
CMC(セルメチルセルロース)の如く、でんぷん性の
物質あるいは親水性の接着剤と幅広くから選定できる。
粒度のもの、あるいは、サブミクロン、粗大粒子と、特
に大きさに制限は受けない。また、バインダとしては、
CMC(セルメチルセルロース)の如く、でんぷん性の
物質あるいは親水性の接着剤と幅広くから選定できる。
(3)更に、2種以上の粒子を多量にめっき皮膜中に共
析させるためには、前記(2)で調整した複合粒子表面
を更に、前記(1)の方法とを併用することにより更に
高共析率の複合分散めっき皮膜が得られる。
析させるためには、前記(2)で調整した複合粒子表面
を更に、前記(1)の方法とを併用することにより更に
高共析率の複合分散めっき皮膜が得られる。
〔実施例1〕
Nlbつき皮膜の耐摩耗性向上を目的として、硬質粒子
分散めっきを行った結果、第1図に示す如く、通常の方
法、すなわち、めっき液中にAl2O3を添加して分散
めっきを行った場合、浴中へのAl2O3の添加量の増
大と共に共析量は増加傾向にあるが、最大共析率は約1
3vo1%である。
分散めっきを行った結果、第1図に示す如く、通常の方
法、すなわち、めっき液中にAl2O3を添加して分散
めっきを行った場合、浴中へのAl2O3の添加量の増
大と共に共析量は増加傾向にあるが、最大共析率は約1
3vo1%である。
これに対し、本発明方法による分散めっき、すなわち、
^1□03粒子表面に無電解めっき法により約0.1μ
mのN1−Pめっきを行った後、この粒子をNiめっき
浴中に添加して分散めっきを実施した結果、第2図に示
す如く、最大共析率は約45vo1%まで上昇した。
^1□03粒子表面に無電解めっき法により約0.1μ
mのN1−Pめっきを行った後、この粒子をNiめっき
浴中に添加して分散めっきを実施した結果、第2図に示
す如く、最大共析率は約45vo1%まで上昇した。
〔実施例2〕
耐摩耗性及び潤滑特性を有する固体潤滑膜を分散めっき
法で制作するにあたり、従来の方法、すなわちCuめっ
き液中にAl2O3及びフッ素化黒鉛C以下、(CF)
、という)の粒子を夫々添加して複合分散めっきを実施
した結果、めっき皮膜中のAl2O3及び([:F)、
の共析率は、第3図に示す如く、最大でAl2O33v
o1%、(CF)、5 vo1%であった。
法で制作するにあたり、従来の方法、すなわちCuめっ
き液中にAl2O3及びフッ素化黒鉛C以下、(CF)
、という)の粒子を夫々添加して複合分散めっきを実施
した結果、めっき皮膜中のAl2O3及び([:F)、
の共析率は、第3図に示す如く、最大でAl2O33v
o1%、(CF)、5 vo1%であった。
これに対し、本発明方法、すなわち、あらかじめ^1□
03と(CF)、の粒子をCMCにて十分混合粘結させ
た後に、−次粒子の大きさが約3μmなるよう粒度調整
してAl2O3と(CF)、の複合粉を作製し、この複
合粉をCu&6つき液中に添加、分散めっきを実施した
結果、第4図に示す如く、最大でAIJ、18 vo1
%、(CF)、15 vo1%であった。
03と(CF)、の粒子をCMCにて十分混合粘結させ
た後に、−次粒子の大きさが約3μmなるよう粒度調整
してAl2O3と(CF)、の複合粉を作製し、この複
合粉をCu&6つき液中に添加、分散めっきを実施した
結果、第4図に示す如く、最大でAIJ、18 vo1
%、(CF)、15 vo1%であった。
〔実施例3〕
実施例2で作製したA1.03. (CF)、複合粉
の表面に、無電解めっき方法で約0.1μmのCuめっ
きを行った後、Cuめっき浴中に添加して杓つきを行っ
た結果、第4図に示す如く最大で^120325vo1
%、(CP)、20 vo1%の共析率を示していた。
の表面に、無電解めっき方法で約0.1μmのCuめっ
きを行った後、Cuめっき浴中に添加して杓つきを行っ
た結果、第4図に示す如く最大で^120325vo1
%、(CP)、20 vo1%の共析率を示していた。
(1) あらかじめ共析させようとする粒子表面にめ
っき皮膜と同種系統のめっき皮膜を施すことにより、粒
子表面がめつき液中においてめっき液中の金属イオンと
同電位となり、陰極界面の電気二重層部において吸着現
象が促進され、従って共析率が向上する。
っき皮膜と同種系統のめっき皮膜を施すことにより、粒
子表面がめつき液中においてめっき液中の金属イオンと
同電位となり、陰極界面の電気二重層部において吸着現
象が促進され、従って共析率が向上する。
(2)2種以上の粒子を共析させる場合、めっき液中に
おける各粒子の表面電位は夫々異っており、その結果、
電位の高い方が優先的に陰極表面に吸着し共析されるが
、表面電位の低い粒子は、高い粒子に阻害され、共析率
が低下する。しかし、本発明方法では、2種以上の粒子
が一次粒子において複合体となっており、電位の低い粒
子も高い電位の粒子と共に陰極表面に吸着され、その結
果、共析率が向上する。
おける各粒子の表面電位は夫々異っており、その結果、
電位の高い方が優先的に陰極表面に吸着し共析されるが
、表面電位の低い粒子は、高い粒子に阻害され、共析率
が低下する。しかし、本発明方法では、2種以上の粒子
が一次粒子において複合体となっており、電位の低い粒
子も高い電位の粒子と共に陰極表面に吸着され、その結
果、共析率が向上する。
更に、この複合粒子の表面をめっき皮膜と同系統の皮膜
で被覆することにより、前記1の効果とあいまって共析
率が向上する。
で被覆することにより、前記1の効果とあいまって共析
率が向上する。
第1図は本発明の第1実施例との比較例としてあげた従
来法による共析率を示す図表、第2図は本発明の第1実
施例の共析率を示す図表、第3図は本発明の第2及び第
3実施例との比較例としてあげた従来法による共析率を
示す図表、第壱図は本発明の第2、第3実施例の共析率
を示す図表である。 明
来法による共析率を示す図表、第2図は本発明の第1実
施例の共析率を示す図表、第3図は本発明の第2及び第
3実施例との比較例としてあげた従来法による共析率を
示す図表、第壱図は本発明の第2、第3実施例の共析率
を示す図表である。 明
Claims (2)
- (1)複数の組成の粒子を分散めっきする方法において
、複数の組成の粒子を所定の比率に配合し、均一に混合
、造粒、粒度調整した後、めっき浴中に分散させてめっ
きすることを特徴とする複合分散めっき方法。 - (2)めっき液中に共析させようとする粒子を共存させ
て複合分散めっきする方法において、共析させようとす
る粒子が単一組成の粒子の場合には該粒子の表面に、又
、複数の組成の混合粒子の場合には、これら粒子を均一
に混合、造粒、粒度調整後の粒子表面に、めっき皮膜と
同一材料の皮膜を形成した後、これら粒子をめっき浴中
に分散させてめっきすることを特徴とする複合分散めっ
き方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15866990A JPH0452300A (ja) | 1990-06-19 | 1990-06-19 | 複合分散めっき方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15866990A JPH0452300A (ja) | 1990-06-19 | 1990-06-19 | 複合分散めっき方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0452300A true JPH0452300A (ja) | 1992-02-20 |
Family
ID=15676772
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15866990A Pending JPH0452300A (ja) | 1990-06-19 | 1990-06-19 | 複合分散めっき方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0452300A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60212456A (ja) * | 1984-04-05 | 1985-10-24 | Unitika Ltd | ポリエステル樹脂組成物 |
| WO1999011843A1 (fr) * | 1997-09-03 | 1999-03-11 | Isuzu Motors Limited | Particules composites pour placage de composite par dispersion et procede de placage correspondant |
-
1990
- 1990-06-19 JP JP15866990A patent/JPH0452300A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60212456A (ja) * | 1984-04-05 | 1985-10-24 | Unitika Ltd | ポリエステル樹脂組成物 |
| WO1999011843A1 (fr) * | 1997-09-03 | 1999-03-11 | Isuzu Motors Limited | Particules composites pour placage de composite par dispersion et procede de placage correspondant |
| US6372345B1 (en) * | 1997-09-03 | 2002-04-16 | Nihon Parkerizing Co., Ltd. | Composite particles for composite dispersion plating and method of plating therewith |
| EP0937789A4 (en) * | 1997-09-03 | 2005-04-20 | Isuzu Motors Ltd | COMPOSITE PARTICLES FOR THE COMPOSITE DISPERSION COATING AND COATING PROCESS |
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