JPH0452606B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0452606B2 JPH0452606B2 JP59069355A JP6935584A JPH0452606B2 JP H0452606 B2 JPH0452606 B2 JP H0452606B2 JP 59069355 A JP59069355 A JP 59069355A JP 6935584 A JP6935584 A JP 6935584A JP H0452606 B2 JPH0452606 B2 JP H0452606B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- electrode
- tip
- welding
- comb
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電極を引出し、樹脂外装を行なうフイ
ルムコンデンサ等の電子部品に関するものであ
る。
ルムコンデンサ等の電子部品に関するものであ
る。
従来の構成とその問題点
近年、電子機器の小型化に伴ない、回路部品で
あるフイルムコンデンサにも、チツプ化が要求さ
れている。フイルムコンデンサをチツプ化する方
法として、ハンダ耐熱性向上と寸法精度向上のた
め、コムリードを電極として樹脂モールド外装を
施す方法が一般的である。このモールド外装方法
で製品の特性と信頼性を確保するためには、素子
とコムリードの電気的接続部の構造が、コムリー
ドの変形を生じず、充分な素子の機械的保持力を
有するものである必要がある。これは、前記コム
リードに変形がある場合、モールド型締め時のコ
ムリードの変形矯正により、前記電気的接続部に
ストレスを与え、この接続部を遮断したり、信頼
性を低下させるためであり、またモールド時金型
内に射出される溶融加圧された樹脂の流動圧力に
対して、素子を金型中心に保持する機械的保持力
を必要とするためである。このため、従来より、
種々の電極引出し部の構造が取られている。以下
従来例とその問題点を説明する。
あるフイルムコンデンサにも、チツプ化が要求さ
れている。フイルムコンデンサをチツプ化する方
法として、ハンダ耐熱性向上と寸法精度向上のた
め、コムリードを電極として樹脂モールド外装を
施す方法が一般的である。このモールド外装方法
で製品の特性と信頼性を確保するためには、素子
とコムリードの電気的接続部の構造が、コムリー
ドの変形を生じず、充分な素子の機械的保持力を
有するものである必要がある。これは、前記コム
リードに変形がある場合、モールド型締め時のコ
ムリードの変形矯正により、前記電気的接続部に
ストレスを与え、この接続部を遮断したり、信頼
性を低下させるためであり、またモールド時金型
内に射出される溶融加圧された樹脂の流動圧力に
対して、素子を金型中心に保持する機械的保持力
を必要とするためである。このため、従来より、
種々の電極引出し部の構造が取られている。以下
従来例とその問題点を説明する。
第１図ａ，ｂの様に、コムリード１の先端部を
曲げ加工により折曲し、溶接により、素子２の電
極面２ａに直接接続を行なう構造では、素子２の
長さｌ寸法が不均一なため、コムリード１の曲げ
加工寸法Ｌを基準として溶接を行なうと、溶接部
に引張り力や曲げモーメントが生じ、コムリード
１の変形や溶接強度不足となり、モールドにより
電気的接続不良の発生率が高い。
曲げ加工により折曲し、溶接により、素子２の電
極面２ａに直接接続を行なう構造では、素子２の
長さｌ寸法が不均一なため、コムリード１の曲げ
加工寸法Ｌを基準として溶接を行なうと、溶接部
に引張り力や曲げモーメントが生じ、コムリード
１の変形や溶接強度不足となり、モールドにより
電気的接続不良の発生率が高い。
また、第２図ａ，ｂの様に、コムリード１の先
端部３を図の如く細断面化して、素子２の電極面
２ａに溶接する方式では、素子２の寸法のばらつ
きに対して、コムリード１の先端部３が細断面で
あるため、容易に塑性変形して対応でき、コムリ
ード１本体の反りを起さないが、溶接部の引張り
強度が弱く、また溶接時のヒートシヨツクによ
り、この細断面部の破断を起しやすい等の欠点が
ある。
端部３を図の如く細断面化して、素子２の電極面
２ａに溶接する方式では、素子２の寸法のばらつ
きに対して、コムリード１の先端部３が細断面で
あるため、容易に塑性変形して対応でき、コムリ
ード１本体の反りを起さないが、溶接部の引張り
強度が弱く、また溶接時のヒートシヨツクによ
り、この細断面部の破断を起しやすい等の欠点が
ある。
更に第３図ａ，ｂの様に、IC等で行なわれる
ワイヤ４によるワイヤーボンデイングも可能であ
るが、素子２の保持力が弱く、生産コストが高い
欠点がある。
ワイヤ４によるワイヤーボンデイングも可能であ
るが、素子２の保持力が弱く、生産コストが高い
欠点がある。
発明の目的
本発明は前記従来例の欠点に鑑み、コムリード
の変形をなくし、素子の保持力も所定以上の大き
さとし、これによつてモールド外装時の製品特性
と信頼性を向上させ、かつ従来より電極引出し方
法に使用されている生産性の高い溶接方法によ
り、コスト低下をはかることが可能な電子部品を
提供するものである。
の変形をなくし、素子の保持力も所定以上の大き
さとし、これによつてモールド外装時の製品特性
と信頼性を向上させ、かつ従来より電極引出し方
法に使用されている生産性の高い溶接方法によ
り、コスト低下をはかることが可能な電子部品を
提供するものである。
発明の構成
この目的を達成するために本発明では、両端に
電極面を有する素子と、この素子を外部回路に電
気的に接続する端子板とからなり、この端子板の
先端部にこの先端部と一体となるごとく打抜かれ
折曲された電極引出し部を設け、かつ電極引出し
部を素子の電極間に接続される平面部とこの平面
部より幅狭のリード部とで構成したものである。
電極面を有する素子と、この素子を外部回路に電
気的に接続する端子板とからなり、この端子板の
先端部にこの先端部と一体となるごとく打抜かれ
折曲された電極引出し部を設け、かつ電極引出し
部を素子の電極間に接続される平面部とこの平面
部より幅狭のリード部とで構成したものである。
実施例の説明
以下、本発明の一実施例につき、第４図〜第７
図を参照しながら、詳細に説明する。
図を参照しながら、詳細に説明する。
第４図は最終的に切断により均一幅の端子板と
なるコムリード５とその先端部にこの先端部と一
体となるように抜打き加工された電極引出し部６
の形状を示し、第５図ａ，ｂは、上記のコムリー
ド５に対し、素子７を溶接チツプ８により溶接し
ている状態を示し、第６図ａ，ｂは、樹脂モール
ドにより外装９が施された本発明のフイルムコン
デンサの構造体を示す。コムリード５の材質は、
一般的に洋白、リン青銅、鉄アロイ合金などで、
厚み0.075ｍ／ｍ〜0.15ｍ／ｍである。このコム
リード５の先端部に加工により立上げられる様に
折曲した電極引出し部６は、素子７の電極面７ａ
に接続される平面部６ａと、この平面部６ａとコ
ムリード５とを連結する平面部６ａより幅狭のリ
ード部６ｂとからなり、先端の平面部６ａは、素
子７の電極面への電気的接続部として、少なくと
も0.3mm2以上の面積を有する。これは従来より電
極引出し部６の接続方法として使用し、電気特性
の信頼性が高く、強度が強い、パラレルギヤツプ
溶接方法を採用する上で、第５図ａの溶接状態か
ら明らかなように、８の溶接チツプ２個分の接触
面積を要するためで、本実施例では、0.75mm2であ
り、溶接強度300ｇ以上を有する。
なるコムリード５とその先端部にこの先端部と一
体となるように抜打き加工された電極引出し部６
の形状を示し、第５図ａ，ｂは、上記のコムリー
ド５に対し、素子７を溶接チツプ８により溶接し
ている状態を示し、第６図ａ，ｂは、樹脂モール
ドにより外装９が施された本発明のフイルムコン
デンサの構造体を示す。コムリード５の材質は、
一般的に洋白、リン青銅、鉄アロイ合金などで、
厚み0.075ｍ／ｍ〜0.15ｍ／ｍである。このコム
リード５の先端部に加工により立上げられる様に
折曲した電極引出し部６は、素子７の電極面７ａ
に接続される平面部６ａと、この平面部６ａとコ
ムリード５とを連結する平面部６ａより幅狭のリ
ード部６ｂとからなり、先端の平面部６ａは、素
子７の電極面への電気的接続部として、少なくと
も0.3mm2以上の面積を有する。これは従来より電
極引出し部６の接続方法として使用し、電気特性
の信頼性が高く、強度が強い、パラレルギヤツプ
溶接方法を採用する上で、第５図ａの溶接状態か
ら明らかなように、８の溶接チツプ２個分の接触
面積を要するためで、本実施例では、0.75mm2であ
り、溶接強度300ｇ以上を有する。
また、下方のリード部６ｂは、素子７への溶接
部とコムリード５を継ぐものであり、その断面積
及び長さは溶接方法に適合して、断面積0.022〜
0.075mm2、長さ0.5mm以上に規定される。ここで、
リード部６ｂが、断面積0.075mm2より大きく、長
さ0.5mmより長い形状の一般材質のものでは、こ
の部分の剛性が大きく、塑性変形量が小さいた
め、溶接時に素子７の寸法の不均一や、素子７の
電極面７ａの溶け込みから生じる溶接部の変化を
弾性変形として受け、コムリード５に反りを生じ
させる。これによりモールド時にコムリード５の
反りが矯正される時、逆に溶接部にストレスを与
え、溶接面を引きはがし、電気的接続不良率が高
くなつてしまう。また、リード部６ｂの断面積
0.022mm2より小さく長さ0.05mmより小さい形状を
有する一般的な材質のものでは、この部分の剛性
が小さいため、溶接部の変化を全て塑性変形とし
て受け、コムリード５の反りを生じさせないが、
溶接時のヒートシヨツクにより、このリード部６
ｂの溶断を起し、また機械的な引張強度も小さ
く、電気的接続不良率が高くなる。
部とコムリード５を継ぐものであり、その断面積
及び長さは溶接方法に適合して、断面積0.022〜
0.075mm2、長さ0.5mm以上に規定される。ここで、
リード部６ｂが、断面積0.075mm2より大きく、長
さ0.5mmより長い形状の一般材質のものでは、こ
の部分の剛性が大きく、塑性変形量が小さいた
め、溶接時に素子７の寸法の不均一や、素子７の
電極面７ａの溶け込みから生じる溶接部の変化を
弾性変形として受け、コムリード５に反りを生じ
させる。これによりモールド時にコムリード５の
反りが矯正される時、逆に溶接部にストレスを与
え、溶接面を引きはがし、電気的接続不良率が高
くなつてしまう。また、リード部６ｂの断面積
0.022mm2より小さく長さ0.05mmより小さい形状を
有する一般的な材質のものでは、この部分の剛性
が小さいため、溶接部の変化を全て塑性変形とし
て受け、コムリード５の反りを生じさせないが、
溶接時のヒートシヨツクにより、このリード部６
ｂの溶断を起し、また機械的な引張強度も小さ
く、電気的接続不良率が高くなる。
第７図に、リード部６ｂの形状を種々変更した
時の、モールド後の断線不良率の推移を示す。本
実施例では、リード部６ｂの形状を断面積0.04
mm2、長さ１ｍ／ｍとしている。
時の、モールド後の断線不良率の推移を示す。本
実施例では、リード部６ｂの形状を断面積0.04
mm2、長さ１ｍ／ｍとしている。
最終的には第６図ａ，ｂのように前記電極引出
し部分全体が、電気的接続保護のためにモールド
外装用樹脂９によつて封止され、そしてコムリー
ド５を所定の位置で切断し、曲げ加工を施こすこ
とにより、本発明のフイルムコンデンサが得られ
る。
し部分全体が、電気的接続保護のためにモールド
外装用樹脂９によつて封止され、そしてコムリー
ド５を所定の位置で切断し、曲げ加工を施こすこ
とにより、本発明のフイルムコンデンサが得られ
る。
発明の効果
以上のように本発明のフイルムコンデンサによ
れば、従来より広く用いられ信頼性が高いパラレ
ルギヤツプ溶接が可能で、製品特性の信頼性を向
上させることができ、かつ生産性の向上とコスト
ダウンを図ることができ、その実用的効果は大き
いものである。
れば、従来より広く用いられ信頼性が高いパラレ
ルギヤツプ溶接が可能で、製品特性の信頼性を向
上させることができ、かつ生産性の向上とコスト
ダウンを図ることができ、その実用的効果は大き
いものである。
第１図ａ，ｂ〜第３図ａ，ｂはそれぞれ従来の
フイルムコンデンサの製造工程における要部構造
を示す斜視図及び正面図、第４図、第５図ａ及び
第６図ａは本発明の一実施例によるフイルムコン
デンサの製造工程を示す斜視図、第５図ｂ及び第
６図ｂはそれぞれ第５図ａ、第６図ａの部分の正
面図、第７図は電極引出し部の断面積とモールド
後の断線不良率との関係を示す図である。 ５……コムリード、６……電極引出し部、６ａ
……平面図、６ｂ……リード部、７……素子、７
ａ……電極面。
フイルムコンデンサの製造工程における要部構造
を示す斜視図及び正面図、第４図、第５図ａ及び
第６図ａは本発明の一実施例によるフイルムコン
デンサの製造工程を示す斜視図、第５図ｂ及び第
６図ｂはそれぞれ第５図ａ、第６図ａの部分の正
面図、第７図は電極引出し部の断面積とモールド
後の断線不良率との関係を示す図である。 ５……コムリード、６……電極引出し部、６ａ
……平面図、６ｂ……リード部、７……素子、７
ａ……電極面。
Claims (1)
- １ 両端に電極面を有する素子と、この素子を外
部回路に電気的に接続する均一幅の端子板とから
なる樹脂外装電子部品において、前記端子板の一
先端部にこの先端部と一体となるごとく打抜き折
曲された電極引出し部を設け、この電極引出し部
を素子の電極面に接続される平面部とこの平面部
より幅狭のリード部とで構成し、前記平面部は
0.3mm2以上の面積を有し、前記リード部の断面積
は0.022〜0.075mm2、長さは0.5mm以上であることを
特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59069355A JPS60220921A (ja) | 1984-04-06 | 1984-04-06 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59069355A JPS60220921A (ja) | 1984-04-06 | 1984-04-06 | 電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60220921A JPS60220921A (ja) | 1985-11-05 |
| JPH0452606B2 true JPH0452606B2 (ja) | 1992-08-24 |
Family
ID=13400161
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59069355A Granted JPS60220921A (ja) | 1984-04-06 | 1984-04-06 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60220921A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3349133B2 (ja) | 2000-04-07 | 2002-11-20 | エヌイーシートーキン株式会社 | チップ型コンデンサ及びその製造方法並びにモールド金型 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5744533U (ja) * | 1980-08-26 | 1982-03-11 |
-
1984
- 1984-04-06 JP JP59069355A patent/JPS60220921A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60220921A (ja) | 1985-11-05 |
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