JPH0452608B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0452608B2 JPH0452608B2 JP59279047A JP27904784A JPH0452608B2 JP H0452608 B2 JPH0452608 B2 JP H0452608B2 JP 59279047 A JP59279047 A JP 59279047A JP 27904784 A JP27904784 A JP 27904784A JP H0452608 B2 JPH0452608 B2 JP H0452608B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode foil
- lead terminal
- burr
- electrolytic capacitor
- needle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電極箔とリード端子とを重ねかしめて
接続してなる電解コンデンサ、特に小形電解コン
デンサに有効なものである。
接続してなる電解コンデンサ、特に小形電解コン
デンサに有効なものである。
従来の技術
従来の電解コンデンサは第６図に示すように電
極箔１とリード端子の偏平部２とを重ねて下型３
上に載置し、リード端子押え４によりリード端子
２を押え第７図のような丸棒の先端部５ａを四角
錐状に形成してなるかしめ針５を上から突き刺
し、第８図に示すように電極箔１のバリ１ａとリ
ード端子のバリ２ａを形成したのち、下型３の穴
６を通じて突上げ、ポンチ７を上昇させて次の工
程に移動させ上下よりバリ１ａ，２ａを圧接し、
第９図に示すように電極箔１とリード端子がかし
めて接続される。第１０図は第９図の電極箔１と
リード端子２の接続要部の底面図である。次いで
上述の電極箔１をセパレータを介して対向させて
巻回してコンデンサ素子を形成し上記リード端子
を弾性封口体に挿通し、上記素子に電解液を含浸
すると共に金属ケースに収納し、該ケースの開口
部を締付けて密封して構成されていた。
極箔１とリード端子の偏平部２とを重ねて下型３
上に載置し、リード端子押え４によりリード端子
２を押え第７図のような丸棒の先端部５ａを四角
錐状に形成してなるかしめ針５を上から突き刺
し、第８図に示すように電極箔１のバリ１ａとリ
ード端子のバリ２ａを形成したのち、下型３の穴
６を通じて突上げ、ポンチ７を上昇させて次の工
程に移動させ上下よりバリ１ａ，２ａを圧接し、
第９図に示すように電極箔１とリード端子がかし
めて接続される。第１０図は第９図の電極箔１と
リード端子２の接続要部の底面図である。次いで
上述の電極箔１をセパレータを介して対向させて
巻回してコンデンサ素子を形成し上記リード端子
を弾性封口体に挿通し、上記素子に電解液を含浸
すると共に金属ケースに収納し、該ケースの開口
部を締付けて密封して構成されていた。
発明が解決しようとする問題点
上述の電極箔１とリード端子をかしめて接続す
る場合、リード端子の偏平部２のバリ２ａはほぼ
３角状に切開して折り曲げられるので、バリ２ａ
と偏平部２で電極箔１を機械的に圧接、挟持する
力が弱く接触抵抗値が高く、バラツキも大きくな
る欠点があり、高温で長時間使用すると導通不完
全になる場合があるなどの問題があつた。
る場合、リード端子の偏平部２のバリ２ａはほぼ
３角状に切開して折り曲げられるので、バリ２ａ
と偏平部２で電極箔１を機械的に圧接、挟持する
力が弱く接触抵抗値が高く、バラツキも大きくな
る欠点があり、高温で長時間使用すると導通不完
全になる場合があるなどの問題があつた。
問題点を解決するための手段
本発明は上述の問題を解消したもので、電極箔
とリード端子の偏平部とを重ねてかしめ針を突き
刺してバリを形成し、該バリを圧接して電極箔に
リード端子を接続してなる電解コンデンサにおい
て、先端が円錐状のかしめ針を用いて突き刺し、
圧接してバリを円弧状に形成したことを特徴とす
る電解コンデンサである。
とリード端子の偏平部とを重ねてかしめ針を突き
刺してバリを形成し、該バリを圧接して電極箔に
リード端子を接続してなる電解コンデンサにおい
て、先端が円錐状のかしめ針を用いて突き刺し、
圧接してバリを円弧状に形成したことを特徴とす
る電解コンデンサである。
作 用
リード端子の圧接したバリが円弧状に形成され
ているので、バリが針穴の中央部へ移動し難し
く、また折り返したバリが元に戻らず偏平部と該
偏平部のバリで電極箔を強固に圧接、挟持し、接
触抵抗値を著しく低減できる。
ているので、バリが針穴の中央部へ移動し難し
く、また折り返したバリが元に戻らず偏平部と該
偏平部のバリで電極箔を強固に圧接、挟持し、接
触抵抗値を著しく低減できる。
実施例
以下、本発明を第１図〜第５図に示す実施例に
より説明する。
より説明する。
第２図はかしめ針８で、先端部８ｂは円錐状に
形成されている。
形成されている。
このかしめ針８を第６図のかしめ針５に代えて
用い、上述と同様にして電極箔１とリード端子の
偏平部２とを重ねて下型３に載置し、リード端子
押さえ４によりリード端子２を押さえ、かしめ針
８を上から突き刺し、第３図に示すように電極箔
１のバリ１ｂとリード端子２のバリ２ｂを形成し
たのち、下型３の穴６を通じて突上げパンチ７を
上昇させて次の工程に移動させ、上下よりバリ１
ｂ，２ｂを圧接し第１図および第４図に示すよう
に電極箔１のバリ２ｂを円弧状に形成して電極箔
１とリード端子２が接続される。
用い、上述と同様にして電極箔１とリード端子の
偏平部２とを重ねて下型３に載置し、リード端子
押さえ４によりリード端子２を押さえ、かしめ針
８を上から突き刺し、第３図に示すように電極箔
１のバリ１ｂとリード端子２のバリ２ｂを形成し
たのち、下型３の穴６を通じて突上げパンチ７を
上昇させて次の工程に移動させ、上下よりバリ１
ｂ，２ｂを圧接し第１図および第４図に示すよう
に電極箔１のバリ２ｂを円弧状に形成して電極箔
１とリード端子２が接続される。
第５図は電極箔とリード端子とのかしめ接続部
における接触抵抗の測定結果を示す。電極箔１は
90μｍの高純度アルミニウム箔をエツチングして
化成したものを用い、リード端子の偏平部２の厚
さは0.15mmのものを用いて２点かしめたもので、
初期値および電解液中で化成した後の各々試料数
30個の接触抵抗値を測定し、従来品と本発明品と
を比較したものである。第５図中×印はその平均
値を示す。
における接触抵抗の測定結果を示す。電極箔１は
90μｍの高純度アルミニウム箔をエツチングして
化成したものを用い、リード端子の偏平部２の厚
さは0.15mmのものを用いて２点かしめたもので、
初期値および電解液中で化成した後の各々試料数
30個の接触抵抗値を測定し、従来品と本発明品と
を比較したものである。第５図中×印はその平均
値を示す。
第５図中から明らかのように本発明品は従来品
と比し電極箔とリード端子の接触抵抗が著しく低
減することが実証され、完成されたコンデンサは
極めて安定した特性を維持し信頼性向上に大きく
寄与することが確認された。
と比し電極箔とリード端子の接触抵抗が著しく低
減することが実証され、完成されたコンデンサは
極めて安定した特性を維持し信頼性向上に大きく
寄与することが確認された。
発明の効果
叙上のように本発明の電解コンデンサは、電極
箔とリード端子の接続を強固にかつ安定にし、信
頼性を著しく向上でき、工業的ならびに実用的価
値の大なるものである。
箔とリード端子の接続を強固にかつ安定にし、信
頼性を著しく向上でき、工業的ならびに実用的価
値の大なるものである。
第１図は本発明の電解コンデンサの一実施例の
電極箔とリード端子の接続要部の底面図、第２図
は本発明に係るかしめ針で、イは正面図、ロは底
面図、第３図および第４図は本発明の電解コンデ
ンサの製造過程における電極箔とリード端子の接
続要部の断面図、第５図は本発明品と従来品とを
比較した電極箔とリード端子との接触抵抗特性
図、第６図は従来の電解コンデンサの電極箔とリ
ード端子の接続工程の説明図、第７図は第６図に
おける従来の電解コンデンサに係るかしめ針で、
イは正面図、ロは底面図、第８図および第９図は
従来の電解コンデンサの製造過程における電極箔
とリード端子の接続要部の断面図、第１０図は従
来の電解コンデンサの電極箔とリード端子の接続
要部の底面図である。 １……電極箔、１ｂ……バリ、２……リード端
子、２ｂ……バリ、８……かしめ針、８ｂ……先
端部。
電極箔とリード端子の接続要部の底面図、第２図
は本発明に係るかしめ針で、イは正面図、ロは底
面図、第３図および第４図は本発明の電解コンデ
ンサの製造過程における電極箔とリード端子の接
続要部の断面図、第５図は本発明品と従来品とを
比較した電極箔とリード端子との接触抵抗特性
図、第６図は従来の電解コンデンサの電極箔とリ
ード端子の接続工程の説明図、第７図は第６図に
おける従来の電解コンデンサに係るかしめ針で、
イは正面図、ロは底面図、第８図および第９図は
従来の電解コンデンサの製造過程における電極箔
とリード端子の接続要部の断面図、第１０図は従
来の電解コンデンサの電極箔とリード端子の接続
要部の底面図である。 １……電極箔、１ｂ……バリ、２……リード端
子、２ｂ……バリ、８……かしめ針、８ｂ……先
端部。
Claims (1)
- １ 電極箔とリード端子の偏平部とを重ねてかし
め針を突き刺してバリを形成し、該バリを圧接し
て電極箔にリード端子を接続してなる電解コンデ
ンサにおいて、先端が円錐状のかしめ針を用いて
突き刺し、圧接してバリを円弧状に形成したこと
を特徴とする電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27904784A JPS61156718A (ja) | 1984-12-27 | 1984-12-27 | 電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27904784A JPS61156718A (ja) | 1984-12-27 | 1984-12-27 | 電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61156718A JPS61156718A (ja) | 1986-07-16 |
| JPH0452608B2 true JPH0452608B2 (ja) | 1992-08-24 |
Family
ID=17605655
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27904784A Granted JPS61156718A (ja) | 1984-12-27 | 1984-12-27 | 電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61156718A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3839932B2 (ja) | 1996-09-26 | 2006-11-01 | キヤノン株式会社 | プロセスカートリッジ及び電子写真画像形成装置及び電子写真感光体ドラム及びカップリング |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5783739U (ja) * | 1980-11-10 | 1982-05-24 |
-
1984
- 1984-12-27 JP JP27904784A patent/JPS61156718A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61156718A (ja) | 1986-07-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |