JPH0452773A - Picture supervisory method - Google Patents
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Landscapes
- Image Analysis (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Image Processing (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
この発明は、例えば製造組立工程等において平面基板上
にIC素子等が正しく実装されたか、監視対象物に孔が
正しく開けられたか等の監視を行なうだめの画像監視方
法に関する。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention is useful for monitoring whether IC elements, etc. are correctly mounted on a flat substrate, or whether holes are correctly drilled in an object to be monitored, etc., in the manufacturing and assembly process, for example. The present invention relates to an image monitoring method for carrying out.
[従来の技術]
長さやパターン等の良否判別、すなわち例えば被検査物
(監視対象物)の長さが規定通りか、被検査物の形状が
規定通りか等の判別は、被検査物をテレビカメラ等で撮
像して、その長さや形状等が現れている特徴領域部分を
含む検査領域をウィンドウで指定して、その部分内の上
記長さや形状が現れている画素の数を数える等により物
理量として精度高く測定し、その画素数が許容値以内で
あるか否か等により良否判別が行われている。[Prior Art] To determine the quality of length, pattern, etc., for example, to determine whether the length of the object to be inspected (object to be monitored) is as specified or whether the shape of the object is as specified, Take an image with a camera, etc., specify an inspection area in a window that includes the feature area where the length and shape appear, and measure the physical quantity by counting the number of pixels in that area where the length and shape appear. The quality is determined based on whether the number of pixels is within a permissible value or not.
ところで製造組立工程等での加工後の外観検査等、例え
ば孔開は工程での加工後、孔が正しく開けられているか
の監視は、孔の開けられている位置の精度、孔径の精度
は重要ではなく、たた所定径前後の孔が所定位置近傍に
開けられていればよいことも多い。また素子実装工程で
は、実装される素子は大きさのばらつきがあり、また実
装される位置は多少のばらつきがあってもよいことも多
い。By the way, the accuracy of the position of the hole and the accuracy of the hole diameter are important when it comes to visual inspection after processing in the manufacturing and assembly process, for example, to monitor whether the hole is drilled correctly after the hole is drilled in the process. Instead, in many cases, it is sufficient that a hole with a predetermined diameter is opened near a predetermined position. Further, in the element mounting process, the mounted elements may vary in size, and the mounting position may often vary to some extent.
[解決しようとする課題]
従って、このような外観検査等のあいまいな抽象的判断
基準による検査(以後、監視という)では、上記ずれ、
ばらつき等が許容されなければならない。[Problem to be solved] Therefore, in inspections (hereinafter referred to as monitoring) based on vague and abstract criteria such as visual inspections, the above deviations,
Variations etc. must be allowed.
そこて庫発明の目的は、特徴領域の大きさのばらつき1
位置ずれ等を許容することが可能であり、また監視条件
の変動も許容することが可能な画像監視方法を提供する
ことにある。Therefore, the purpose of the invention is to
It is an object of the present invention to provide an image monitoring method that can tolerate positional deviations, etc., and can also tolerate variations in monitoring conditions.
[課題を解決するだめの手段]
ト記目的を達成するために、本発明は、監視画像を2値
化レベルで2値符号化し、この2値符号により監視判定
を行なう画像監視方法において、2値化レベル近傍にお
いて不感帯領域を設けて、この不感帯領域外で2値化さ
れた2値符号に基づいて、監視判定を行なう。[Means for Solving the Problems] In order to achieve the above object, the present invention provides an image monitoring method in which a monitoring image is binary coded at a binary level and a monitoring judgment is made using the binary code. A dead zone area is provided in the vicinity of the digitization level, and monitoring determination is performed based on the binary code binarized outside the dead zone area.
[実施例]
以下、本発明の一実施例を図面に基づいて詳細に説明す
る。[Example] Hereinafter, an example of the present invention will be described in detail based on the drawings.
まず、本発明に用いられる画像監視装置の全体構成につ
いて説明する。第4図において、監視対象物1は製造ラ
イン等の孔開は加工工程、素子実装上程等(図示省略)
中にあり、照明2の下で、撮像手段3により、加工され
る而の撮像が行われる。撮像は加工前の事前画像と、加
工後の事後画像の双方か行われる。加工機械における加
工準備終了や加工終了の入力制御信号は入力周囲線5に
より装置本体7に入力される。装置本体7の動作条件等
は、キーバット8て入力される。人力制御信号か回線5
より人力されるごとに装置本体7は事前監視や事後監視
を実行し1、結果を出力用回線6より出力制御信号とし
て出力する。なお装置本体7には、撮像手段3て撮像し
た映像、さらにそれを2値化し、た画像信号等を表示可
能なCRT 7aか設けである。First, the overall configuration of the image monitoring device used in the present invention will be explained. In Fig. 4, monitoring target 1 is a manufacturing line, etc., where holes are made during the processing process, element mounting process, etc. (not shown)
Under illumination 2, an imaging means 3 takes an image of the object to be processed. Imaging is performed for both a preliminary image before processing and a subsequent image after processing. Input control signals for completion of machining preparation and completion of machining in the processing machine are input to the main body 7 of the apparatus through the input peripheral line 5. The operating conditions of the device main body 7 and the like are input using a keypad 8. Human control signal or line 5
Each time the device is manually operated, the device body 7 performs preliminary monitoring and post-monitoring 1, and outputs the results as an output control signal from the output line 6. The main body 7 of the apparatus is equipped with a CRT 7a capable of displaying the image taken by the imaging means 3, as well as the binarized image signal and the like.
次に、装置本体7の内部構成を第5図を用いて説明する
。Next, the internal configuration of the device main body 7 will be explained using FIG. 5.
ROM21にはCPU22を動作させるためのプログラ
ムが記憶されている。特に、ROM21には事前及び事
後監視における検査領域を抽出するためのプログラム、
検査画像と検査領域との積画像をとるためのプログラム
が記憶されている(第1図参照)。なお、検査領域を抽
出するだめのプログラム、検査画像と検査領域との積画
像をとるためのプログラムは別のハードウェアとして装
置本体7内に設けることも可能である。A program for operating the CPU 22 is stored in the ROM 21 . In particular, the ROM 21 includes a program for extracting inspection areas for pre- and post-monitoring,
A program for taking a product image of an inspection image and an inspection area is stored (see FIG. 1). Note that the program for extracting the inspection area and the program for taking the product image of the inspection image and the inspection area can be provided in the apparatus main body 7 as separate hardware.
RAM23には事前監視および事後監視における検査領
域、N個の検査ブロックの大きさ及び位置、各ブロック
における良否判定の際の基準値(画素変化点の数)及び
許容値等のデータが記憶されている。検査ブロックの大
きさ及び位置、各ブロックにおける基準値及び許容値等
の条件は、オペLノータがCRT?a等を見ながら、キ
ーバッド8等より入力し、i / oポート29を介し
てRAM23に記憶される。The RAM 23 stores data such as the inspection area in pre-monitoring and post-monitoring, the size and position of N inspection blocks, the reference value (number of pixel change points) and tolerance value for pass/fail judgment in each block. There is. Conditions such as the size and position of the inspection block, reference values and tolerance values for each block, etc. While looking at the screen ``a'', input from the keypad 8, etc., and store it in the RAM 23 via the I/O port 29.
CPU22はROM21の指令およびRAM23のデー
タに基づき、事前監視及び事後監視における検査領域の
設定、事前及び事後監視における各検査ブロックの良否
判定等を行なう。Based on the commands in the ROM 21 and the data in the RAM 23, the CPU 22 sets inspection areas in pre-monitoring and post-monitoring, and determines the quality of each test block in pre-monitoring and post-monitoring.
撮像手段3で撮像した画像信号はA/D回路30を経て
2値化されて71ノームメモリ31に蓄えられ、また7
レームメモリ31の内容は表示回路32を経てCRT7
aに表示される。なお71ノームメモリ31には、それ
ぞれ事前画像、事後画像か記憶される。The image signal captured by the imaging means 3 is binarized through the A/D circuit 30 and stored in the 71 norm memory 31, and
The contents of the frame memory 31 are transferred to the CRT 7 via the display circuit 32.
It is displayed on a. Note that the 71 norm memory 31 stores a prior image and a subsequent image, respectively.
次に本実施例の詳細を第1.2.3,6.7図を用いて
説明する。Next, details of this embodiment will be explained using FIGS. 1.2.3 and 6.7.
画像監視処理は事前監視、事後監視の2つの監視動作か
ら構成される。事前監視は監視対象物を加工前に画像入
力し正常状態にあるかを判断する。The image monitoring process consists of two monitoring operations: pre-monitoring and post-monitoring. Preliminary monitoring involves inputting an image of the object to be monitored before processing and determining whether it is in a normal state.
異常か検出されると直ちに加工を中止する。事後監視は
加圧終了状態が正常がとぅがを判断する。If an abnormality is detected, processing is immediately stopped. Post-event monitoring determines whether the pressurization completion status is normal or not.
異常が検出されると直ちに再検査または次回の加]こを
中止する。If an abnormality is detected, immediately retest or cancel the next test.
第6図において、ます監視条件を設定しく602)、監
視対象物1の正常な事前画像とその正常な監視対象物1
に正常な加工を施した後の事後画像を入力し、かつそれ
ぞれをA/D回路3oにより2値化する(603)。そ
(7てそれぞれにおいて、検査領域における特徴量を計
算して良否判定の基準値とし、また各検査ブロックへ分
割する(604)。In FIG. 6, the monitoring conditions are set (602), a normal preliminary image of the monitoring object 1 and the normal monitoring object 1.
The post-images after normal processing are input, and each is binarized by the A/D circuit 3o (603). In each step (7), the feature amount in the inspection area is calculated and used as a reference value for pass/fail judgment, and the area is divided into each inspection block (604).
以下、事後監視における検査領域の設定方法。Below is the method for setting the inspection area in post-monitoring.
特徴付の計算方法等について説明する。The calculation method with features etc. will be explained.
ます検査領域の設定方法について説明する。Next, we will explain how to set the inspection area.
第2図(a)は撮像手段3からの正常事後画像における
出力電圧であり、加工が施された特徴領域部分(孔)W
は他の部分に対して出力電圧値が変化しており、所定の
2値化レベルvthで2値化することによりこの部分を
他の部分より区別することができ、この部分の特徴量を
算出して基準値とし、各監視対象物の検査により得られ
た特徴量をこの基準値と比較することにより、その監視
対象物の良否を判定できる。しかし監視ではばらつき1
位置ずれ等を許容したいため、2値化レベルVthと出
力電圧との交点付近を不感帯領域として検査領域から除
外する(第2図(b)参照)。FIG. 2(a) shows the output voltage in the normal post-image from the imaging means 3, and shows the processed characteristic region portion (hole) W.
The output voltage value changes with respect to other parts, and by binarizing at a predetermined binarization level vth, this part can be distinguished from other parts, and the feature amount of this part can be calculated. By using this as a reference value and comparing the feature amount obtained by inspection of each monitored object with this reference value, the quality of the monitored object can be determined. However, in monitoring, the variation is 1
Since it is desired to allow positional deviation, etc., the vicinity of the intersection between the binarization level Vth and the output voltage is excluded from the inspection area as a dead zone area (see FIG. 2(b)).
これを行なうために、所定の2値化レベル微少変化量Δ
を定めて、Vth−Δ及びVth+Δで2値化し、これ
らの排他的論理和☆をとり、その結果に論理否定へをと
り、検査領域Bを求める。すなわち2値化画像をI
(Vth)とすると、B−A (I (Vth−4)
*I (Vth+liとする。この式をブロック図
で実現したものが第1図のJの部分である。なおΔの値
は、検査監視対象物の特徴領域の大きさのばらつき1位
置ずれが許容範囲内にあるとき、その特徴領域の輪郭線
が不感帯領域に収まるように、定めることが好ましい。In order to do this, a predetermined amount of slight change in the binarization level Δ
is determined, binarized using Vth-Δ and Vth+Δ, the exclusive OR ☆ of these is taken, and the result is logically negated to obtain the inspection area B. In other words, the binarized image is I
(Vth), then B-A (I (Vth-4)
*I (Vth+li) This equation is realized in a block diagram as shown in the part J in Figure 1.The value of Δ is based on the allowable deviation of 1 position due to the variation in the size of the characteristic region of the object to be inspected and monitored. It is preferable to set the feature area so that when it is within the range, the outline of the feature area falls within the dead zone area.
更に、検査領域の求め方を第3図の具体例で説明する。Furthermore, how to obtain the inspection area will be explained using a specific example shown in FIG.
撮像手段3の撮影画面全体またはウィンド等で囲ったそ
の一部からなる監視画面S内に、加工により、丸部及び
鉤部からなる特徴領域か生ずるとする。そこで正常事後
画像をとった後、同図(a)のI(Vth−Δ)と同図
(b)のI (Vth+Δ)との排他的論理和をとると
、同図(a)と同図(b)とて異符号の部分が符号1と
して表れ、同符号の部分は符号Oとして表れるため、同
図(C)の不感帯領域が得られる。従ってこれの論理否
定を取ることにより、同図(d)に示す検査領域Bが得
られる。ここに検査領域Bは2値化レベルをVth+Δ
としたときの符号変化位置と2値化レベルをVth−Δ
としたときの符号変化位置との間の領域は不感帯領域と
して検査領域から削除されている。Assume that a characteristic region consisting of a round part and a hook part is generated in the monitoring screen S consisting of the entire photographing screen of the imaging means 3 or a part thereof surrounded by a window or the like. After taking a normal post-mortem image, we take the exclusive OR of I (Vth-Δ) in figure (a) and I (Vth+Δ) in figure (b). (b) A portion with a different sign appears as code 1, and a portion with the same sign appears as code O, so that the dead zone region shown in (C) of the same figure is obtained. Therefore, by logically negating this, the inspection area B shown in FIG. 3(d) can be obtained. Here, inspection area B has a binarization level of Vth+Δ
When the sign change position and the binarization level are Vth−Δ
The area between the sign change position and the sign change position is deleted from the inspection area as a dead zone area.
次に検査領域が求まると、この検査領域における正常監
視対象物の特徴量を計算する(604)。Next, when the inspection area is determined, the feature amount of the normal monitoring object in this inspection area is calculated (604).
ここに正常監視対象物の2値化信号はI(Vth)であ
るため、その領域はI(Vth−Δ)の領域とI(Vt
h+Δ)の領域との間にあり、従って、検査領域におけ
る正常監視対象物の特徴領域はI(Vth十Δ)の領域
と同一になる。従って領域■(V th+Δ)の部分の
画素数を数えて良否判定の基準値とする。Here, since the binary signal of the normal monitoring object is I (Vth), its area is the area of I (Vth - Δ) and I (Vt
Therefore, the characteristic region of the normal monitoring object in the inspection region is the same as the region I (Vth + Δ). Therefore, the number of pixels in the area (V th + Δ) is counted and used as a reference value for quality determination.
次に監視領域Sを良否判定を行なうに最適の大きさのN
個の検査ブロックに分割する(図示省略)。そして各検
査ブロック内で上記の基準値がいくつあるかを算出する
。また各検査ブロックの良否判定の際の許容値を設定す
る。Next, the monitoring area S is set to the optimal size N for pass/fail judgment.
(not shown). Then, the number of the above reference values in each test block is calculated. Also, the allowable value for determining the quality of each inspection block is set.
以上の検査領域の設定、良否判定の基準値の計算、検査
ブロックへの分割、許容値設定の説明は事後監視につい
てのものであるが、事前監視についても同様の方法で設
定、計算を行なう。The above explanations of setting the inspection area, calculating reference values for pass/fail judgment, dividing into test blocks, and setting tolerance values are for post-monitoring, but settings and calculations are performed in the same manner for pre-monitoring.
これにより事前、事後の基準画像教示が終わる(6 0
4) 。This completes the pre- and post-reference image teaching (6 0
4).
次に実際の監視に移る。回線5により加工準備終了の信
号が入ると(605) 、監視対象物1の加工面の撮像
を行ない、事前検査画像を入力して2値化し、2値打号
信号1aを得(606) 、フレームメモリ31に蓄え
る。なおこの信号Iaは事後監視でも用いるため、事前
監視の終了後も記憶させておく。そして上記検査領域で
の特徴量を求めて、各ブロックごとに基準値と比較し許
容値内であれば良、許容値外であれば不良の判定を行な
い(607) 、結果を出力制御信号Cて通知する(6
08)。Next we move on to actual monitoring. When the processing preparation end signal is received via the line 5 (605), the machined surface of the monitored object 1 is imaged, the pre-inspection image is input and binarized, and a binary signal 1a is obtained (606). It is stored in the memory 31. Since this signal Ia is also used for post-monitoring, it is stored even after the pre-monitoring ends. Then, the characteristic amount in the inspection area is determined and compared with the reference value for each block, and if it is within the tolerance value, it is determined to be good, and if it is outside the tolerance value, it is determined to be defective (607), and the result is outputted as a control signal C. (6)
08).
事前監視が良判定のときは、加工か行われ、加工終了の
信号が入ると(609) 、監視対象物1の加工後の撮
像を行ない、事後検査画像を入力して2値化し2値打号
信号1bを得(610) 、フレームメモリ31に蓄え
る。When the pre-monitoring is judged to be good, the processing is performed, and when the processing end signal is received (609), the image of the monitored object 1 after processing is taken, and the post-inspection image is input and binarized to generate a binary code. The signal 1b is obtained (610) and stored in the frame memory 31.
そして第7図に示すように、排他的論理和を用いて、事
前2値符号信号1aと事後2値符号信号Ibとの差画像
Icを算出する(704.第1図のに部分参照)。これ
により第3図(f)に示すように、加工により変化した
部分か符号1の像として抽出される。検査監視対象物の
符号1の像として抽出された部分は丸形の部分Uと鉤形
の部分Vとよりなるとする。そして、丸形の部分Uは正
常のものに比較して位置ずれしておらず、かつその径は
不感帯領域内に収まっており、鉤形の部分Vは正常のも
のに比較してその大きさは不感帯領域のなかに収まって
いるが、左方に許容値以上に位置ずれしているとする。Then, as shown in FIG. 7, a difference image Ic between the pre-binary code signal 1a and the post-binary code signal Ib is calculated using exclusive OR (704. See the part in FIG. 1). As a result, as shown in FIG. 3(f), the portion that has changed due to processing is extracted as an image with reference numeral 1. It is assumed that the portion extracted as the image 1 of the object to be inspected and monitored consists of a round portion U and a hook-shaped portion V. The round part U is not misaligned compared to the normal one, and its diameter is within the dead zone area, and the hook-shaped part V is smaller in size than the normal one. is within the dead zone region, but is shifted to the left by more than the allowable value.
そして差画像1cと検査領域Bとの論理積をとることに
より、検査領域内の部分を検査値Aとして抽出する(7
05.第1図参照)。第3図(g)に示すように、第3
図(f)の像のうち、検査領域内の部分が検査値Aとし
て抽出される。ここに不感帯領域の部分は検査値Aとし
て抽出されないために、丸形の部分Uは基準特徴領域と
同一の部分u1のみが抽出され、駒形の部分■は基準特
徴領域内のうち鉤形の部分■で覆われている部分Vl及
び左方に位置ずれしたために不感帯領域の外側にはみ出
た部分v2.v3か抽出される。Then, by taking the logical product of the difference image 1c and the inspection area B, the part within the inspection area is extracted as the inspection value A (7
05. (See Figure 1). As shown in Figure 3(g), the third
Of the image shown in FIG. 3(f), a portion within the inspection area is extracted as the inspection value A. Here, since the part of the dead zone region is not extracted as the test value A, only the part u1 that is the same as the reference feature region of the round part U is extracted, and the piece-shaped part ■ is the hook-shaped part within the reference feature region. The part Vl covered by (2) and the part v2 which protrudes outside the dead zone area due to the position shift to the left. v3 is extracted.
そして検査値Aを各検査ブロックに分割し、これか各検
査ブロックにおける事前と事後との間の変化画素数Pi
となる(707)。そしてPiが許容値内か否か判断し
て各検査ブロックの良否判定を行ない(708〜712
) 、その結果を事後監視結果として出力する(612
)。第3図(g)において、駒形の基準特徴領域内のう
ち部分vlで覆われていない所、及び不感帯領域で覆わ
れない部分v2.v3が存在するために、それらが存在
する検査ブロックの検査において、それらの結果、許容
値を外れた場合は、それらの検査ブロックにおいて不良
と判定される。なお検査領域Bに残った残存画素のうち
、雑音によるものは画素数が少ないために、検査ブロッ
クの検査の際、許容値内に収まり、従って判定の際無視
される。Then, the test value A is divided into each test block, and the number of pixels Pi that changes between before and after in each test block is
becomes (707). Then, it is determined whether Pi is within the allowable value or not, and a pass/fail judgment is made for each test block (708 to 712
), output the results as post-monitoring results (612
). In FIG. 3(g), a portion of the piece-shaped reference feature region that is not covered by the portion vl, and a portion that is not covered by the dead zone region v2. Due to the existence of v3, if the results of inspection of the test blocks in which these test blocks exist exceed the allowable values, those test blocks are determined to be defective. It should be noted that among the remaining pixels remaining in the inspection area B, those due to noise are small in number, so they fall within the allowable value during inspection of the inspection block, and are therefore ignored during determination.
いずれかの検査ブロックにおいて不良の判定のときは、
次の加工の中止、又は再検査が可能な場合は異常と判定
された検査ブロックを再検査する。If any inspection block is determined to be defective,
If it is possible to cancel the next process or re-inspect, re-inspect the inspection block determined to be abnormal.
全てのブロックにおいて良であり、事後監視の結果(6
12)が良のときは次の加工が引き続き行われ、上記と
同様の監視が繰り返される。All blocks are good, and the result of post-mortem monitoring (6
If 12) is good, the next processing is continued and the same monitoring as above is repeated.
上記実施例においては、事後監視は、事前画像と事後画
像との差画像と検査領域との論理積をとって行うため、
事前事後の微少な変化等の雑音を除去することができ、
それらによる誤判定を防止することができる。In the above embodiment, post-monitoring is performed by calculating the logical product of the difference image between the pre-image and post-image and the inspection area.
It is possible to remove noise such as minute changes before and after the process.
Misjudgments caused by them can be prevented.
上記実施例の事後監視において、検査画像は2値化され
た事前画像及び事後画像の差画像としたか、検査画像を
2値化した事後画像として、この事後画像と検査領域B
との論理積をとって検査値Aとしてもよい。In the post-monitoring of the above embodiment, the test image is a difference image between the binarized pre-image and post-image, or the test image is binarized as a post-image, and this post-image and the test area B
The test value A may be obtained by performing a logical product with the following.
また検査画像を2値化された事前画像及び事後画像の差
画像とする場合、第1図のj部分において、入力される
正常画像信号を2値化される前の事前画像と事後画像と
の間の差画像とし、これに2値化、排他的論理和、論理
否定等の操作を加えてもよい。In addition, when the test image is a difference image between the binarized pre-image and post-image, in the j part of Fig. 1, the input normal image signal is divided into the pre-binarized pre-image and post-image A difference image between the two images may be used, and operations such as binarization, exclusive OR, and logical negation may be applied to this image.
[効果コ
本発明は、2値化する際の符号変化点の近傍に不感帯領
域を設けて、この不感帯領域外で監視判定を行うとした
ため、監視対象物の特徴領域の許容可能な位置ずれ、大
きさの不揃い等か許容されて監視の目的に沿った監視を
行うことができる。[Effects] In the present invention, a dead zone is provided in the vicinity of the sign change point during binarization, and monitoring judgment is performed outside this dead zone. Monitoring can be performed in accordance with the purpose of monitoring by allowing for irregularities in size.
また、監視面の照度が変動したことによる撮像手段の出
力の変動等に対しても所定範囲内の変動であれば、不感
帯領域が存在するためにこれに吸収され、正しい監視を
行うことができる。In addition, even if the output of the imaging means changes due to changes in the illuminance of the monitoring surface, if the changes are within a predetermined range, the dead band will be absorbed by this and correct monitoring can be performed. .
第1図は不感帯領域を除いた領域で撮像手段の出力から
検査値を得る回路の構成を示すブロック図、
第2図(a)は不感帯領域を除いた領域(検査領域)を
得るために撮像手段の出力をVth+Δ及びVth−Δ
で2値化する動作を説明するための説明図、同図(b)
は検査領域を示す説明図、第3図(a) 〜(c)はB
−Afl(Vth−Δ)☆I(Vth+Δ))の計算式
による不感帯領域の検出動作を説明するための説明図、
第3図(cl)はその結果得られた検査領域を示す説明
図、第3図(e)は正常監視対象物の特徴領域を示す説
明図、第3図(f)および(g)は監視対象物に対する
2値打号化動作を説明するための説明図、第4図は画像
監視装置で監視対象物を監視している様子を示す外観斜
視図、
第5図は画像監視装置の内部構成を示したブロック図、
第6図は画像監視動作を説明するためのフローチャート
、
第7図は第6図のフローチャートにおける事後監視処理
を具体的に説明するためのフローチャートである。
Vth・・・2値化レベル。
以 上Fig. 1 is a block diagram showing the configuration of a circuit that obtains inspection values from the output of the imaging means in an area excluding the dead band area, and Fig. 2 (a) is a block diagram showing the configuration of a circuit that obtains inspection values from the output of the imaging means in an area excluding the dead band area. The output of the means is Vth+Δ and Vth−Δ
An explanatory diagram for explaining the operation of binarizing with
is an explanatory diagram showing the inspection area, and Figures 3(a) to (c) are B
- An explanatory diagram for explaining the detection operation of the dead zone region using the calculation formula of Afl (Vth - Δ) ☆ I (Vth + Δ)),
Fig. 3 (cl) is an explanatory diagram showing the inspection area obtained as a result, Fig. 3 (e) is an explanatory diagram showing the characteristic area of the normal monitoring target, and Fig. 3 (f) and (g) are the explanatory diagram showing the inspection area obtained as a result. An explanatory diagram for explaining the binary encoding operation for an object, Fig. 4 is an external perspective view showing how the image monitoring device monitors the object to be monitored, and Fig. 5 shows the internal configuration of the image monitoring device. The block diagram shown in FIG. 6 is a flowchart for explaining the image monitoring operation, and FIG. 7 is a flowchart for specifically explaining the post-monitoring process in the flowchart of FIG. 6. Vth...Binarization level. that's all
Claims (1)
により監視判定を行なう画像監視方法において、 上記2値化レベル近傍において不感帯領域を設けて、こ
の不感帯領域外で2値化された2値符号に基づいて、上
記監視判定を行なう ことを特徴とする画像監視方法。[Claims] In an image monitoring method in which a monitoring image is binary coded at a binarization level and a monitoring judgment is made based on the binary code, a dead band area is provided near the binarization level, and a dead band area is provided outside the dead band area. An image monitoring method characterized in that the monitoring determination is made based on a binary code that has been binarized.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2155703A JPH0452773A (en) | 1990-06-14 | 1990-06-14 | Picture supervisory method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2155703A JPH0452773A (en) | 1990-06-14 | 1990-06-14 | Picture supervisory method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0452773A true JPH0452773A (en) | 1992-02-20 |
Family
ID=15611673
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2155703A Pending JPH0452773A (en) | 1990-06-14 | 1990-06-14 | Picture supervisory method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0452773A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022109445A (en) * | 2021-01-15 | 2022-07-28 | トヨタ自動車株式会社 | Processing management system, processing management method and program |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS615309A (en) * | 1984-06-19 | 1986-01-11 | Mitsubishi Electric Corp | Visual controller |
| JPS6135303A (en) * | 1984-07-27 | 1986-02-19 | Hitachi Ltd | Pattern defect inspecting instrument |
| JPS61253411A (en) * | 1985-05-02 | 1986-11-11 | Hitachi Ltd | System of pattern inspection |
-
1990
- 1990-06-14 JP JP2155703A patent/JPH0452773A/en active Pending
Patent Citations (3)
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