JPH0452989Y2 - - Google Patents

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JPH0452989Y2
JPH0452989Y2 JP1987148829U JP14882987U JPH0452989Y2 JP H0452989 Y2 JPH0452989 Y2 JP H0452989Y2 JP 1987148829 U JP1987148829 U JP 1987148829U JP 14882987 U JP14882987 U JP 14882987U JP H0452989 Y2 JPH0452989 Y2 JP H0452989Y2
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processing
processing chamber
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Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、例えばフオトマスクや半導体素子を
製造するフオトリソグラフイ工程中の現像処理あ
るいはエツチング処理等に用いて好適な処理装置
に関する。
[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to a processing apparatus suitable for use in, for example, developing processing or etching processing during a photolithography process for manufacturing photomasks and semiconductor devices.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

従来、上述したような処理装置としては第2図
に示す如く構成されたものが知られている。
Conventionally, as the above-mentioned processing apparatus, one configured as shown in FIG. 2 is known.

すなわち、この処理装置は、処理室1と、この
処理室1内に配設され駆動用モータ(図示せず)
によつて定速回転(例えば現像、エツチング処理
時:100〜500rpm)する試料台2と、前記処理室
1の内壁上部に取り付けた処理液吐出手段として
のノズル3とを備えている。
That is, this processing apparatus includes a processing chamber 1 and a drive motor (not shown) disposed within the processing chamber 1.
The sample stage 2 rotates at a constant speed (for example, during development and etching processing: 100 to 500 rpm), and a nozzle 3 as a processing liquid discharging means attached to the upper part of the inner wall of the processing chamber 1 is provided.

そして、この処理装置では、試料台2が定速回
転してい状態で、試料台2上に載置・保持した被
処理物4(例えば、選択的に露光したレジスト膜
が被着したフオトマスブランク)の表面に向けて
ノズル3から現像液やエツチング液等の処理液5
を噴射し、被処理物4の処理を行う。なお、第2
図中に図示した6は回転する被処理物4の表面よ
り飛散した処理液等を排出するための排出口であ
り、この排出口6からの排出力を高めるために排
出口6の下方には排気用フアン(図示せず)を付
設している。
In this processing apparatus, while the sample stage 2 is rotating at a constant speed, an object to be processed 4 (for example, a photomass blank on which a selectively exposed resist film is attached) is placed and held on the sample stage 2. ) from the nozzle 3 toward the surface of the
is injected to treat the object 4. In addition, the second
The reference numeral 6 shown in the figure is a discharge port for discharging the processing liquid etc. scattered from the surface of the rotating workpiece 4. In order to increase the discharge force from the discharge port 6, a lower part of the discharge port 6 is provided. An exhaust fan (not shown) is attached.

〔考案が解決しようとする問題点〕[Problem that the invention attempts to solve]

ところで、被処理物4の処理中において、現像
液やエツチング液等の処理液5は処理室1内で大
量に気化し気化熱を奪うため、処理室1内の雰囲
気温度(以下、単に「温度」という。)は処理中
に刻々と低下し処理終了時には処理開始時よりも
大きく低下する。
By the way, during the processing of the object to be processed 4, the processing liquid 5 such as a developer or an etching liquid vaporizes in large quantities in the processing chamber 1 and takes away the heat of vaporization. ) decreases moment by moment during the process, and at the end of the process it is much lower than at the start of the process.

また、上記したように処理液5は処理室1内で
大量に気化するため処理室1内の湿度は処理中に
刻々と高くなつていく。
Further, as described above, since the processing liquid 5 vaporizes in large quantities within the processing chamber 1, the humidity within the processing chamber 1 increases moment by moment during processing.

以上のように従来の処理装置では、ある被処理
物4の処理中において処理室1内の温度及び湿度
が刻々と変化するため、その被処理物4に対して
所定の処理を施すことが困難となる問題点が生じ
る。
As described above, in conventional processing apparatuses, the temperature and humidity inside the processing chamber 1 change moment by moment while processing a certain object 4, making it difficult to perform a prescribed process on the object 4. The following problem arises.

さらに、もう一つの問題点として複数の被処理
物に対して処理を連続して行う場合に、処理条件
が不安定になることがあつた。ここで、例えば現
像処理を例にとると、ポジ型レジストの中には、
処理室内の温度及び湿度の違いで、現像速度が大
きく変動するものがあり、しかも悪いことには上
記したように処理室内の温度及び湿度は処理中に
刻々と変化するものである。そして、1回の処理
後、処理室内の温度及び湿度を初期の状態(温度
及び湿度)に戻すためには強制的な操作を加えな
いかぎり、かなりの時間を要する。従つて、処理
間隔を相当時間とらない限り処理は異なつた温度
及び湿度で開始されることになり、現像処理は各
処理毎に異なつたものとなる。これを解決するた
めに恒温、恒湿装置等を付設する場合があるが、
それらの装置はともに大がかりで、特に湿度制御
をするに当つては、装置がかなり大がかりで高価
になつてしまう。なお、現像処理のみならずエツ
チング処理の場合にも、上記したと同様にエツチ
ング処理が各処理毎に異なつたものとなる。
Furthermore, another problem is that when processing a plurality of objects in succession, the processing conditions sometimes become unstable. Here, if we take development processing as an example, some positive resists have
The development speed may vary greatly depending on the temperature and humidity within the processing chamber, and what is worse is that the temperature and humidity within the processing chamber change moment by moment during processing, as described above. After one treatment, it takes a considerable amount of time to return the temperature and humidity inside the treatment chamber to the initial state (temperature and humidity) unless a forced operation is performed. Therefore, unless there is a considerable time interval between processes, processes will begin at different temperatures and humidity, and the development process will be different for each process. To solve this problem, constant temperature and humidity devices may be installed, but
Both of these devices are large-scale, and especially when controlling humidity, the devices are quite large-scale and expensive. Note that, not only in the case of development processing but also in the case of etching processing, the etching processing differs for each processing, as described above.

従つて、本考案は上述したような問題点を解決
し、簡単な構造にして処理室内の温度及び湿度の
変動を抑制し容易に所定の処理を行い得る処理装
置を提供しようとするものである。
Therefore, the present invention aims to solve the above-mentioned problems and provide a processing apparatus that has a simple structure, suppresses fluctuations in temperature and humidity within the processing chamber, and can easily carry out predetermined processing. .

〔問題点を解決するための手段〕[Means for solving problems]

本考案は上記した目的を達成するためになされ
たものであり、処理室と、この処理室内に配設さ
れ駆動装置によつて回転する試料台と、この試料
台上に載置した被処理物に向けて処理液を吐出す
る吐出手段と、水を主成分とする液体からなる霧
状物を噴射する噴射手段とを備え、前記処理室内
には前記霧状物が発生しているものである。
The present invention was made to achieve the above-mentioned object, and includes a processing chamber, a sample stage arranged in the processing chamber and rotated by a drive device, and an object to be processed placed on the sample stage. The processing chamber includes a discharge means for discharging a processing liquid toward the processing chamber, and a spray means for discharging a mist made of a liquid containing water as a main component, and the mist is generated within the processing chamber. .

また、処理室内の温度及び湿度の変動を最も効
果的に抑制するために、前記霧状物は前記処理室
内に充満し発生していることが望ましい。
Furthermore, in order to most effectively suppress fluctuations in temperature and humidity within the processing chamber, it is desirable that the mist be generated while filling the processing chamber.

〔作用〕[Effect]

本考案による処理装置では、水を主成分とする
液体からなる霧状物が処理室内に発生しているの
で、処理液が気化しにくく、よつて処理室内の温
度及び湿度の変動が抑制される。また、処理室内
に霧状物が充満し発生しているとき、処理室内の
温度及び湿度の変動は最も効果的に抑制される。
In the processing apparatus according to the present invention, since a mist of liquid mainly composed of water is generated inside the processing chamber, the processing liquid is difficult to vaporize, and thus fluctuations in temperature and humidity inside the processing chamber are suppressed. . Furthermore, when the processing chamber is filled with and generated mist, fluctuations in temperature and humidity within the processing chamber are most effectively suppressed.

〔実施例〕〔Example〕

以下、本考案の実施例による処理装置について
第1図を参照して説明する。なお、第1図中、第
2図に示したと同一構成部品、部分に対しては同
一符号を以て示し、その説明を省略する。
Hereinafter, a processing apparatus according to an embodiment of the present invention will be explained with reference to FIG. In FIG. 1, the same components and parts as shown in FIG. 2 are designated by the same reference numerals, and their explanations will be omitted.

第1図に示したように、本実施例による処理装
置は、上部が開口した処理室1aと、該処理室1
aの周りを覆うフード7と、前記処理室1aの上
端部に近接したフード7の側板部分に上向きに取
り付けられ、後記する純水からなる霧状物(ミス
ト)8を噴射する噴射ノズル9とを備え、該噴射
ノズル9は処理室1aの開口の上方へ向けて霧状
物8を常時噴射し、また、この霧状物8は排出口
6の下方に付設した排気用フアン(図示せず)に
よつて処理室1aの上方から下方に沈降し、処理
室1a内に充満し発生している。
As shown in FIG. 1, the processing apparatus according to the present embodiment includes a processing chamber 1a with an open top, and a processing chamber 1a with an open top.
a hood 7 that covers the surroundings of the processing chamber 1a, and an injection nozzle 9 that is attached upward to a side plate portion of the hood 7 near the upper end of the processing chamber 1a and that sprays a mist 8 made of pure water, which will be described later. The injection nozzle 9 always injects the atomized material 8 toward the upper side of the opening of the processing chamber 1a, and the atomized material 8 is discharged by an exhaust fan (not shown) attached below the discharge port 6. ), the particles settle from above to below the processing chamber 1a, filling the processing chamber 1a.

前記噴射ノズル9としては、純水等の液体を細
かな霧状にして噴射するために、噴射する液体中
に気体を導入するエアアトマイズノズル等の二流
体ノズルを用いた。この噴射ノズル9の一端部に
は、純水タンク10内に収容した純水11を供給
するための配管12と、純水を細かな霧状にして
噴射するために供給される気体(例えばN2ガス)
を導入するための配管13とが取り付けられてい
る。そして噴射ノズル9には、純水タンク10内
に収容した純水11が配管12を通してポンプ1
4により供給され、また配管13を通して加圧さ
れた気体(N2)も導入され、噴射ノズル9は霧
状物8を噴射する。なお、第1図中に図示した1
5は純水11を浄化するためのフイルタであり、
また、16及び17はバルブであり純水11の送
給及び気体の導入時にはそれぞれ開栓している。
As the injection nozzle 9, a two-fluid nozzle such as an air atomizing nozzle that introduces gas into the liquid to be injected was used in order to eject the liquid such as pure water in the form of a fine mist. One end of the injection nozzle 9 is provided with a pipe 12 for supplying pure water 11 contained in a pure water tank 10, and a gas (for example, N 2 gas)
A pipe 13 for introducing the water is attached. Then, the pure water 11 contained in the pure water tank 10 is supplied to the injection nozzle 9 through the pump 1 through the piping 12.
4 and pressurized gas (N 2 ) is also introduced through the pipe 13, and the injection nozzle 9 injects the mist 8. Note that 1 shown in Figure 1
5 is a filter for purifying pure water 11;
Further, 16 and 17 are valves which are opened when supplying pure water 11 and introducing gas, respectively.

以上のような処理装置を用いて被処理物4を処
理するときには、処理室1a内に霧状物8が充満
し発生した状態で、フード7の側板に設けられ開
閉可能な扉(図示せず)から試料台2上に被処理
物4を載置し、その後試料台2を定速回転させノ
ズル3より被処理物4に向けて処理液5を噴射し
処理する。また、複数の被処理物に対して処理を
連続して行う場合には、処理を終えた被処理物4
を処理装置から取り出し、続いて次の被処理物を
上記したようにして試料台2上に載置し同様に処
理し、以下この作業を繰り返す。なお、噴射ノズ
ル9は霧状物8を常時噴射しているため、処理室
1a内には上記各処理中、霧状物8が充満してい
る。
When processing the object 4 using the processing apparatus described above, a door (not shown) provided on the side plate of the hood 7 that can be opened and closed is opened while the processing chamber 1a is filled with the mist 8. ), the object to be processed 4 is placed on the sample stand 2, and then the sample stand 2 is rotated at a constant speed, and the processing liquid 5 is sprayed from the nozzle 3 toward the object to be processed 4 for processing. In addition, when processing is performed on multiple objects to be processed continuously, the 4 objects to be processed that have finished processing
is removed from the processing apparatus, and then the next object to be processed is placed on the sample stage 2 as described above and processed in the same manner, and this operation is repeated thereafter. Incidentally, since the injection nozzle 9 constantly sprays the mist 8, the processing chamber 1a is filled with the mist 8 during each of the above-mentioned treatments.

かくして上記した処理装置によれば、処理室1
a内に純水からなる霧状物8が充満し発生してい
るので、被処理物4の処理中に処理液5が気化し
にくく処理室1a内の温度及び湿度の変動を効果
的に抑制できる。従つて、被処理物4に対して当
初期待した通りの所定の処理を施すことが容易と
なる。
Thus, according to the processing apparatus described above, the processing chamber 1
Since the mist 8 made of pure water fills and is generated in the chamber a, the processing liquid 5 is difficult to vaporize during processing of the object 4 and effectively suppresses fluctuations in temperature and humidity within the processing chamber 1a. can. Therefore, it becomes easy to perform the predetermined treatment on the object 4 as originally expected.

さらに、複数の被処理物に対して処理を連続し
て行う場合にも、上記したように処理室1a内の
温度及び湿度の変動を効果的に抑制しているの
で、処理室1a内の温度及び湿度を初期の状態
(温度及び湿度)と略同一のものとして次の処理
を開始することができ、また次の処理中の処理室
1a内の温度及び湿度の変動も抑制して処理を行
うことができる。従つて、処理を連続して行つて
も各処理毎に処理具合が変わることを抑制し、各
被処理物に対して安定した均一な処理を施すこと
ができる。また、連続した次の処理を開始する際
の処理室1a内の温度及び湿度が初期の状態と略
同一であるため、従来のように初期の状態に戻る
まで相当時間持つ必要もなく、従つて処理装置の
稼働率を向上させることもできる。
Furthermore, even when processing a plurality of objects in succession, fluctuations in temperature and humidity within the processing chamber 1a are effectively suppressed as described above. The next process can be started with the temperature and humidity substantially the same as the initial state (temperature and humidity), and the process is performed while suppressing fluctuations in temperature and humidity within the process chamber 1a during the next process. be able to. Therefore, even if the processing is performed continuously, it is possible to prevent the processing condition from changing for each processing, and to perform stable and uniform processing on each object to be processed. In addition, since the temperature and humidity inside the processing chamber 1a when starting the next consecutive process are approximately the same as the initial state, there is no need to wait a considerable amount of time until the initial state returns to the previous state. It is also possible to improve the operating rate of the processing equipment.

本考案は上記した実施例に限定されるものでは
ない。
The present invention is not limited to the embodiments described above.

噴射ノズルとしては二流体ノズル以外に、霧状
物を噴射する他の種類の噴射ノズル等を用いても
よいし、さらに噴射手段としては噴射ノズル以外
にインジエクタ等の他の手段を採用してもよい。
In addition to the two-fluid nozzle, other types of injection nozzles that spray atomized material may be used as the injection nozzle, and other means such as an injector may be used as the injection means other than the injection nozzle. good.

上記実施例では、霧状物が処理室内に充満し発
生していたが必ずしも充満している必要はなく、
処理室内の温度及び湿度の変動を抑制できる程度
に発生していればよい。また、霧状物の発生程度
は、被処理物の処理具合のバラツキの許容範囲や
連続処理時の処理間隔等に応じて決定しうる。さ
らに、霧状物は噴射ノズルから常時噴射している
ことは必ずしも要求されず、処理室内の霧状物の
発生さえ確保していれば間欠的に噴射してもよ
い。
In the above embodiment, the processing chamber was filled with mist and was generated, but it does not necessarily have to be filled.
It is sufficient that the occurrence occurs to the extent that fluctuations in temperature and humidity within the processing chamber can be suppressed. Further, the degree of generation of the mist can be determined depending on the allowable range of variation in the processing condition of the object to be processed, the processing interval during continuous processing, and the like. Further, the atomized material does not necessarily need to be constantly injected from the injection nozzle, but may be injected intermittently as long as the generation of the atomized material within the processing chamber is ensured.

また、噴射ノズルの取り付け位置及び向きは任
意に設定できるが、被処理物の処理が噴射した霧
状物によつて影響を受けることを防止するため、
被処理物へ向けて直接霧状物が噴射しないよう設
定することが望ましく、例えば処理室の開口の上
方に噴射口を上へ向けた噴射ノズルを配設しても
よい。
Although the installation position and direction of the spray nozzle can be set arbitrarily, in order to prevent the treatment of the processed material from being affected by the sprayed mist,
It is desirable to set the spray nozzle so that the atomized material is not sprayed directly toward the object to be processed, and for example, a spray nozzle with the spray port facing upward may be disposed above the opening of the processing chamber.

上記実施例では霧状物は純水からなつたが、水
を主成分とし他の物質(例えば、現像処理時には
現像液または現像液を構成する物質)を混合した
ものであつてもよい。
In the above embodiments, the mist was made of pure water, but it may be made of water as a main component mixed with other substances (for example, a developer or a substance constituting the developer during development processing).

処理液を吐出する手段としては上記実施例中に
記したノズル以外に、処理液を滴下するパイプ状
のものであつてもよい。また、霧状物が処理装置
の周りに飛散することを気に留めない場合等にお
いてはフードを省略してもよく、このときには噴
射ノズルを固設する部材を配置して取り付けた
り、あるいは噴射ノズルを処理室に直接取り付け
たりすればよい。
In addition to the nozzle described in the above embodiments, the means for discharging the treatment liquid may be a pipe-shaped means for dropping the treatment liquid. In addition, the hood may be omitted if you are not concerned about the mist scattering around the processing equipment. can be installed directly in the processing chamber.

処理室は上部が開口しているものに限られず、
処理室内に噴射ノズルを配置し且つ霧状物の噴射
を阻害しないように処理室内に十分なスペースを
確保して上部を閉塞したものであつてもよい。
Processing chambers are not limited to those with an open top;
The spray nozzle may be disposed within the processing chamber, and the upper portion may be closed so as to ensure sufficient space within the processing chamber so as not to obstruct the spraying of the atomized material.

〔考案の効果〕[Effect of idea]

以上説明したように本考案の処理装置によれ
ば、処理室内に霧状物が発生し処理液の気化を抑
制しているので、簡素な構造にして処理室内の温
度及び湿度の変動を効果的に抑制することができ
る。従つて、被処理物に対して所定の処理を施す
ことが容易であり、さらに複数の被処理物に対し
て処理を連続して行う場合にも安定した均一な処
理を施すことができる。さらに装置の稼働率を向
上させることができなど、その実用上の効果は極
めて大である。
As explained above, according to the processing apparatus of the present invention, mist is generated in the processing chamber to suppress the vaporization of the processing liquid, so the structure is simple and the fluctuations in temperature and humidity inside the processing chamber can be effectively controlled. can be suppressed to Therefore, it is easy to perform a predetermined process on the object to be processed, and furthermore, even when processing a plurality of objects in succession, stable and uniform processing can be performed. Furthermore, the practical effects are extremely large, such as being able to improve the operating rate of the device.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本考案の実施例による処理装置を示す
構成図、及び第2図は従来の処理装置を示す構成
図である。 1a……処理室、2……試料台、3……ノズ
ル、4……被処理物、5……処理液、8……霧状
物、9……噴射ノズル、11……純水。
FIG. 1 is a block diagram showing a processing apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a block diagram showing a conventional processing apparatus. 1a...Processing chamber, 2...Sample table, 3...Nozzle, 4...Processing object, 5...Processing liquid, 8...Mist, 9...Spray nozzle, 11...Pure water.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 処理室と、この処理室内に配設され駆動装置に
よつて回転する試料台と、この試料台上に載置し
た被処理物に向けて処理液を吐出する吐出手段
と、水を主成分とする液体からなる霧状物を噴射
する噴射手段とを備え、前記処理室内には前記霧
状物が発生していることを特徴とする処理装置。
A processing chamber, a sample stage arranged in the processing chamber and rotated by a drive device, a discharge means for discharging a processing liquid toward an object to be processed placed on the sample stage, and a system comprising water as a main component. and a spraying means for spraying a mist made of a liquid, wherein the mist is generated within the processing chamber.
JP1987148829U 1987-09-29 1987-09-29 Expired JPH0452989Y2 (en)

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JPS6452232U JPS6452232U (en) 1989-03-31
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS57152129A (en) * 1981-03-13 1982-09-20 Sanyo Electric Co Ltd Developing method of resist
JPS57204039A (en) * 1981-06-10 1982-12-14 Fujitsu Ltd Spray developing method

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