JPH0453001B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0453001B2 JPH0453001B2 JP60221433A JP22143385A JPH0453001B2 JP H0453001 B2 JPH0453001 B2 JP H0453001B2 JP 60221433 A JP60221433 A JP 60221433A JP 22143385 A JP22143385 A JP 22143385A JP H0453001 B2 JPH0453001 B2 JP H0453001B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- head element
- assembly
- head
- shield plate
- core assembly
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は多素子磁気ヘツドに係り、特にデータ
レコーダに適用しうる多素子磁気ヘツドに関す
る。
レコーダに適用しうる多素子磁気ヘツドに関す
る。
従来の技術
この種の多素子磁気ヘツドとして、例えば本出
願人が先に提案して出願公告された特公昭47−
32013号公報に示されているものがある。第１１
図、第１２図は夫々この公報に示されている多素
子磁気ヘツド１を示し、第１３図乃至第１７図は
夫々この磁気ヘツド１の製造工程を示す。磁気ヘ
ツド１は、フロントコア組立体２とバツクコア組
立体３が結合されてホルダ４内に組み込まれた構
成であり、ギヤツプ５を有する複数のヘツド素子
６がチヤネルシールド板７を間に介在させて集合
している。各ギヤツプ５はトラツク幅がw1であ
り、ピツチp1で一直線上に整列している。
願人が先に提案して出願公告された特公昭47−
32013号公報に示されているものがある。第１１
図、第１２図は夫々この公報に示されている多素
子磁気ヘツド１を示し、第１３図乃至第１７図は
夫々この磁気ヘツド１の製造工程を示す。磁気ヘ
ツド１は、フロントコア組立体２とバツクコア組
立体３が結合されてホルダ４内に組み込まれた構
成であり、ギヤツプ５を有する複数のヘツド素子
６がチヤネルシールド板７を間に介在させて集合
している。各ギヤツプ５はトラツク幅がw1であ
り、ピツチp1で一直線上に整列している。
フロントコア組立体２の元となるフロントコア
ブロツク１３は、まず第１３図及び第１４図に示
すように細長の一対のフエライト製コアブロツク
８，９を間にギヤツプ１０が形成されるようにガ
ラスボンデイングし、次に第１５図に示すように
底面１１側より切り込んで、複数の溝１２を形成
することにより得られる。このフロントコアブロ
ツク１３は、複数の上側ヘツド素子部１４が上面
部１５で連結されて一体化された構造である。溝
１２の深さａは、上面部１５の厚さｂがギヤツプ
１０の深さｃより小となるような寸法であり、比
較的大である。
ブロツク１３は、まず第１３図及び第１４図に示
すように細長の一対のフエライト製コアブロツク
８，９を間にギヤツプ１０が形成されるようにガ
ラスボンデイングし、次に第１５図に示すように
底面１１側より切り込んで、複数の溝１２を形成
することにより得られる。このフロントコアブロ
ツク１３は、複数の上側ヘツド素子部１４が上面
部１５で連結されて一体化された構造である。溝
１２の深さａは、上面部１５の厚さｂがギヤツプ
１０の深さｃより小となるような寸法であり、比
較的大である。
一方、バツクコア組立体３が、第１６図に示す
ように、セラミツクブロツク１７上にフエライト
製コアブロツク１８を接着し、溝加工を施し、コ
イル１９を嵌合させて形成される。このバツクコ
ア組立体３は、夫々コイル１９が巻回された下側
ヘツド素子部２０がセラミツクブロツク１７で連
結されて一体化された構造である。
ように、セラミツクブロツク１７上にフエライト
製コアブロツク１８を接着し、溝加工を施し、コ
イル１９を嵌合させて形成される。このバツクコ
ア組立体３は、夫々コイル１９が巻回された下側
ヘツド素子部２０がセラミツクブロツク１７で連
結されて一体化された構造である。
フロントブロツク１３は、第１６図及び第１７
図に示すように、上側ヘツド素子部１４を対応す
る下側ヘツド素子部２０に対向させ、この対向し
た面２７，２８同志を接着してバツクコア組立体
３と結合される。
図に示すように、上側ヘツド素子部１４を対応す
る下側ヘツド素子部２０に対向させ、この対向し
た面２７，２８同志を接着してバツクコア組立体
３と結合される。
次に、フエライト板２１とこの両側のセラミツ
ク板２２，２３とよりなるチヤネルシールド板７
を、一致している溝１２と２４とに挿入して第１
７図に示すフロント・バツクコア組立体２５を
得、これをホルダ４内に嵌合して固定し、この状
態で、フロントコアブロツク１３の上面側を第１
７図中二点鎖線で示す研摩ライン２６の位置まで
研摩除去することにより、第１１図及び第１２図
に示すようにチヤネルシールド板７が露出したヘ
ツド面を呈する多素子磁気ヘツド１が得られる。
ク板２２，２３とよりなるチヤネルシールド板７
を、一致している溝１２と２４とに挿入して第１
７図に示すフロント・バツクコア組立体２５を
得、これをホルダ４内に嵌合して固定し、この状
態で、フロントコアブロツク１３の上面側を第１
７図中二点鎖線で示す研摩ライン２６の位置まで
研摩除去することにより、第１１図及び第１２図
に示すようにチヤネルシールド板７が露出したヘ
ツド面を呈する多素子磁気ヘツド１が得られる。
発明が解決しようとする問題点
上記の磁気ヘツド１において、フロントコアブ
ロツク１３とバツクコア組立体３とは相対向する
面２７，２８（第１６図参照）に接着剤を塗布し
て接着されるため、上側ヘツド素子部１４と下側
ヘツド素子部２０との間には数μｍから数10μｍ
の厚さの接着層２９が介在する。この接着層２９
がバツクギヤツプを形成し、ヘツド素子（コア）
の磁気抵抗を増し、コア効率が低下して記録再生
特性に悪影響を与えていた。
ロツク１３とバツクコア組立体３とは相対向する
面２７，２８（第１６図参照）に接着剤を塗布し
て接着されるため、上側ヘツド素子部１４と下側
ヘツド素子部２０との間には数μｍから数10μｍ
の厚さの接着層２９が介在する。この接着層２９
がバツクギヤツプを形成し、ヘツド素子（コア）
の磁気抵抗を増し、コア効率が低下して記録再生
特性に悪影響を与えていた。
問題点を解決するための手段及び作用
本発明は、チヤネルシールド板をフロントコア
組立体とバツクコア組立体とにまたがるように設
け、両組立体が夫々チヤネルシールド板と接着さ
れて結合された構成としたものである。フロント
コア組立体とバツクコア組立体とは、前者の上側
ヘツド素子部と後者の下側ヘツド素子部とが接着
層を介さずに直接接触した状態で結合される。
組立体とバツクコア組立体とにまたがるように設
け、両組立体が夫々チヤネルシールド板と接着さ
れて結合された構成としたものである。フロント
コア組立体とバツクコア組立体とは、前者の上側
ヘツド素子部と後者の下側ヘツド素子部とが接着
層を介さずに直接接触した状態で結合される。
実施例
次に本発明になる多素子磁気ヘツドの一実施例
について説明する。
について説明する。
第１図及び第２図は多素子磁気ヘツド４０を示
し、第３図乃至第１０図は夫々この磁気ヘツド１
の製造工程を示す。磁気ヘツド４０は、フロント
コア組立体（上側ヘツド素子組立体）４１とバツ
クコア組立体（下側ヘツド素子組立体）４２とが
結合されてホルダ４３内に組み込まれた構成であ
り、ギヤツプ４４を有する複数のヘツド素子４５
がチヤネルシールド４６を間に介在させて集合し
ている。各ギヤツプ４４は、前記と同様にトラツ
ク幅がw1であり、ピツチp1で一直線上に整列し
ている。
し、第３図乃至第１０図は夫々この磁気ヘツド１
の製造工程を示す。磁気ヘツド４０は、フロント
コア組立体（上側ヘツド素子組立体）４１とバツ
クコア組立体（下側ヘツド素子組立体）４２とが
結合されてホルダ４３内に組み込まれた構成であ
り、ギヤツプ４４を有する複数のヘツド素子４５
がチヤネルシールド４６を間に介在させて集合し
ている。各ギヤツプ４４は、前記と同様にトラツ
ク幅がw1であり、ピツチp1で一直線上に整列し
ている。
フロントコア組立体４１の元となるフロントコ
アブロツク５２は、第３図、第４図に示すよう
に、細長の一対のフエライト製コアブロツク４
７，４８を間にギヤツプ４９が形成されるように
ガラスボンデイングし、次いで第５図に示すよう
に底面５０側より切り込んで複数の溝５１を上記
ピツチp1と等しいピツチp1で形成することにより
得られる。このフロントコアブロツク５２は、複
数の上側ヘツド素子部５３が上面部５４で連結さ
れて一体化された構造である。溝５１の深さｄ
は、上面部５４の厚さｅがギヤツプ４９の深さｆ
より小なるような寸法としてある。
アブロツク５２は、第３図、第４図に示すよう
に、細長の一対のフエライト製コアブロツク４
７，４８を間にギヤツプ４９が形成されるように
ガラスボンデイングし、次いで第５図に示すよう
に底面５０側より切り込んで複数の溝５１を上記
ピツチp1と等しいピツチp1で形成することにより
得られる。このフロントコアブロツク５２は、複
数の上側ヘツド素子部５３が上面部５４で連結さ
れて一体化された構造である。溝５１の深さｄ
は、上面部５４の厚さｅがギヤツプ４９の深さｆ
より小なるような寸法としてある。
一方、コアブロツク４７の突き合わせ面４７ａ
には、幅w2、深さｇ、長さｆの複数の溝５５が
上記ピツチp1と等しいピツチp1で第３図中縦方向
に形成してある。この溝５５は深さが極く浅いた
め、溝切り加工は困難でなく、溝５５は高精度に
形成される。この溝加工により、相対的に、幅が
上記幅w1と等しい幅w1の複数の突条部５６がピ
ツチp1で高精度に形成される。後述するように、
突条部５６、即ち隣り合う溝５５の内側の縁がヘ
ツド素子のトラツク幅を規制する。また、上記溝
５１の幅w3と溝５５の幅w2とは、w3＜w2の関係
にある。
には、幅w2、深さｇ、長さｆの複数の溝５５が
上記ピツチp1と等しいピツチp1で第３図中縦方向
に形成してある。この溝５５は深さが極く浅いた
め、溝切り加工は困難でなく、溝５５は高精度に
形成される。この溝加工により、相対的に、幅が
上記幅w1と等しい幅w1の複数の突条部５６がピ
ツチp1で高精度に形成される。後述するように、
突条部５６、即ち隣り合う溝５５の内側の縁がヘ
ツド素子のトラツク幅を規制する。また、上記溝
５１の幅w3と溝５５の幅w2とは、w3＜w2の関係
にある。
バツクコア組立体４２は、第６図に示すように
セラミツクブロツク５７上にフエライト製コアブ
ロツク５８を接着し、第７図に示すように、コア
ブロツク５８の長手方向に溝５９を形成し次に第
８図に示すように、コアブロツク５８の幅方向
に、上記溝５１に対応する溝６０を形成して得ら
れる。溝６０は、上記溝５１と同様に、幅がw3
であり、ピツチp1でセラミツクブロツク５７まで
切り込んで形成してある。このバツクコア組立体
４２は、複数の下側ヘツド素子部６１がセラミツ
クブロツク５７により連結されて一体化された構
造である。各下側ヘツド素子部６１には、第９図
に示すように、コイル６２が嵌合されている。
セラミツクブロツク５７上にフエライト製コアブ
ロツク５８を接着し、第７図に示すように、コア
ブロツク５８の長手方向に溝５９を形成し次に第
８図に示すように、コアブロツク５８の幅方向
に、上記溝５１に対応する溝６０を形成して得ら
れる。溝６０は、上記溝５１と同様に、幅がw3
であり、ピツチp1でセラミツクブロツク５７まで
切り込んで形成してある。このバツクコア組立体
４２は、複数の下側ヘツド素子部６１がセラミツ
クブロツク５７により連結されて一体化された構
造である。各下側ヘツド素子部６１には、第９図
に示すように、コイル６２が嵌合されている。
フロントコアブロツク５２は、第９図及び第１
０図に示すように、上側ヘツド素子部５３と下側
ヘツド素子部６１とが対向し、上側ヘツド素子部
５３の下面６３と下側ヘツド素子部６１の上面６
４とが直接接触し、且つ溝５１，６０が一致した
状態で、バツクコア組立体４２と突き合わされ、
治具（図示せず）により固定される。
０図に示すように、上側ヘツド素子部５３と下側
ヘツド素子部６１とが対向し、上側ヘツド素子部
５３の下面６３と下側ヘツド素子部６１の上面６
４とが直接接触し、且つ溝５１，６０が一致した
状態で、バツクコア組立体４２と突き合わされ、
治具（図示せず）により固定される。
次にフエライト板６５を挾んでこの両側にセラ
ミツク板６６，６７を接着してなる積層構造のチ
ヤネルシールド板４６を、一致している溝５１と
６０とに横方向より挿入する。こゝで、セラミツ
ク板６６，６７の高さ寸法ｈと上記溝５１の深さ
寸法ｄとは、ｈ＞ｄの関係にあり、挿入された状
態では、第１０図に示すように、セラミツク板６
６，６７のうち斜線を付して示すｉ×ｊの部分が
溝６０内に進入し、隣り合う下側ヘツド素子部６
１の相対向する面に接触する。即ち、セラミツク
板６６，６７は溝５１と６０とにまたがつた状態
となる。またチヤネルシールド板４６は、両側の
面６８，６９に接着剤を塗布した状態で溝５１，
６０内に挿入される。
ミツク板６６，６７を接着してなる積層構造のチ
ヤネルシールド板４６を、一致している溝５１と
６０とに横方向より挿入する。こゝで、セラミツ
ク板６６，６７の高さ寸法ｈと上記溝５１の深さ
寸法ｄとは、ｈ＞ｄの関係にあり、挿入された状
態では、第１０図に示すように、セラミツク板６
６，６７のうち斜線を付して示すｉ×ｊの部分が
溝６０内に進入し、隣り合う下側ヘツド素子部６
１の相対向する面に接触する。即ち、セラミツク
板６６，６７は溝５１と６０とにまたがつた状態
となる。またチヤネルシールド板４６は、両側の
面６８，６９に接着剤を塗布した状態で溝５１，
６０内に挿入される。
これにより、隣り合う上側ヘツド素子部５３の
相対向する面がチヤネルシールド板４６に接着す
ると共に、隣り合う下側ヘツド素子部６１の相対
向する面のうち上部近傍部分がチヤネルシールド
板４６の下端近傍部分に接着する。この結果、フ
ロントコアブロツク５２とバツクコア組立体４２
とがチヤネルシールド板４６を介して結合され、
フロント・バツクコア組立体７０を得る。このフ
ロント・バツクコア組立体７０において、上側ヘ
ツド素子部５３と下側ヘツド素子部６１とは相対
向する面６３，６４とが間に接着剤層を介さずに
直接接触した状態にある。
相対向する面がチヤネルシールド板４６に接着す
ると共に、隣り合う下側ヘツド素子部６１の相対
向する面のうち上部近傍部分がチヤネルシールド
板４６の下端近傍部分に接着する。この結果、フ
ロントコアブロツク５２とバツクコア組立体４２
とがチヤネルシールド板４６を介して結合され、
フロント・バツクコア組立体７０を得る。このフ
ロント・バツクコア組立体７０において、上側ヘ
ツド素子部５３と下側ヘツド素子部６１とは相対
向する面６３，６４とが間に接着剤層を介さずに
直接接触した状態にある。
次いで、この組立体７０をホルダ４３（第１図
参照）内に嵌合して固定し、この状態で、フロン
トコアブロツク５２の上面側を第１０図中二点鎖
線で示す研摩ライン７１の位置まで研摩除去す
る。これにより、第１図及び第２図に示すように
チヤネルシールド板４６が露出したヘツド面を有
し、トラツク幅がw1、ギヤツプ深さがｋのギヤ
ツプ４４を有するヘツド素子４５がピツチp1で整
列し、チヤネルシールド板４６により互いにシー
ルドされた状態で一体化された多素子磁気ヘツド
４０が得られる。
参照）内に嵌合して固定し、この状態で、フロン
トコアブロツク５２の上面側を第１０図中二点鎖
線で示す研摩ライン７１の位置まで研摩除去す
る。これにより、第１図及び第２図に示すように
チヤネルシールド板４６が露出したヘツド面を有
し、トラツク幅がw1、ギヤツプ深さがｋのギヤ
ツプ４４を有するヘツド素子４５がピツチp1で整
列し、チヤネルシールド板４６により互いにシー
ルドされた状態で一体化された多素子磁気ヘツド
４０が得られる。
この多素子磁気ヘツド４０において、各ヘツド
素子４５を構成する上側ヘツド素子部５３と下側
ヘツド素子部６１とは相対向する面６３，６４と
が間に接着剤を介さずに直接接触した状態にあ
り、バツクギヤツプは形成されず、磁気抵抗が減
つてコア効率は向上し、記録再生特性も向上す
る。
素子４５を構成する上側ヘツド素子部５３と下側
ヘツド素子部６１とは相対向する面６３，６４と
が間に接着剤を介さずに直接接触した状態にあ
り、バツクギヤツプは形成されず、磁気抵抗が減
つてコア効率は向上し、記録再生特性も向上す
る。
発明の効果
上述の如く、本発明になる多素子磁気ヘツドに
よれば、隣り合うヘツド素子間をシールドするチ
ヤネルシールド板を上側ヘツド素子組立体と下側
ヘツド素子組立体とにまたがつて配し、上側ヘツ
ド素子部と下側ヘツド素子部との相対向する面が
接着層を介さずに直接接触した状態で、上側ヘツ
ド素子組立体と下側ヘツド素子組立体とが夫々チ
ヤネルシールド板と接着されて結合した構成であ
るため、ヘツド素子を構成する上側ヘツド素子部
と下側ヘツド素子部との間には接着層は無く、然
してヘツド素子にはギヤツプは形成されず、磁気
抵抗が減つてコア効率が向上し、記録再生を特性
を向上し得るという特長を有する。
よれば、隣り合うヘツド素子間をシールドするチ
ヤネルシールド板を上側ヘツド素子組立体と下側
ヘツド素子組立体とにまたがつて配し、上側ヘツ
ド素子部と下側ヘツド素子部との相対向する面が
接着層を介さずに直接接触した状態で、上側ヘツ
ド素子組立体と下側ヘツド素子組立体とが夫々チ
ヤネルシールド板と接着されて結合した構成であ
るため、ヘツド素子を構成する上側ヘツド素子部
と下側ヘツド素子部との間には接着層は無く、然
してヘツド素子にはギヤツプは形成されず、磁気
抵抗が減つてコア効率が向上し、記録再生を特性
を向上し得るという特長を有する。
第１図及び第２図は夫々本発明になる多素子磁
気ヘツドの一実施例の一部切截斜視図及び平面
図、第３図乃至第５図は夫々フロントコアブロツ
クを製造する方法を説明する図、第６図乃至第８
図は夫々バツクコア組立体を製造する方法を説明
する図、第９図及び第１０図は夫々フロント・バ
ツクコア組立体を製造する方法を説明する図、第
１１図及び第１２図は夫々従来の多素子磁気ヘツ
ドの１例の一部切截斜視図及び平面図、第１３図
乃至第１５図は夫々フロントコアブロツクを製造
する方法を説明する図、第１６図及び第１７図は
夫々フロント・バツクコア組立体を製造する方法
を説明する図である。 ４０……多素子磁気ヘツド、４１……フロント
コア組立体（上側ヘツド素子組立体）、４２……
バツクコア組立体（下側ヘツド素子組立体）、４
３……ホルダ、４４……ギヤツプ、４５……ヘツ
ド素子、４６……チヤネルシールド板、５１，６
０……溝、５２……フロントコアブロツク、５３
……上側ヘツド素子部、６１……下側ヘツド素子
部、６２……コイル、６３……下面、６４……上
面、６５……フエライト板、６６，６７……セラ
ミツク板、６８，６９……面、７０……フロン
ト・バツクコア組立体、７１……研摩ライン。
気ヘツドの一実施例の一部切截斜視図及び平面
図、第３図乃至第５図は夫々フロントコアブロツ
クを製造する方法を説明する図、第６図乃至第８
図は夫々バツクコア組立体を製造する方法を説明
する図、第９図及び第１０図は夫々フロント・バ
ツクコア組立体を製造する方法を説明する図、第
１１図及び第１２図は夫々従来の多素子磁気ヘツ
ドの１例の一部切截斜視図及び平面図、第１３図
乃至第１５図は夫々フロントコアブロツクを製造
する方法を説明する図、第１６図及び第１７図は
夫々フロント・バツクコア組立体を製造する方法
を説明する図である。 ４０……多素子磁気ヘツド、４１……フロント
コア組立体（上側ヘツド素子組立体）、４２……
バツクコア組立体（下側ヘツド素子組立体）、４
３……ホルダ、４４……ギヤツプ、４５……ヘツ
ド素子、４６……チヤネルシールド板、５１，６
０……溝、５２……フロントコアブロツク、５３
……上側ヘツド素子部、６１……下側ヘツド素子
部、６２……コイル、６３……下面、６４……上
面、６５……フエライト板、６６，６７……セラ
ミツク板、６８，６９……面、７０……フロン
ト・バツクコア組立体、７１……研摩ライン。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 夫々ギヤツプを形成している複数の上側ヘツ
ド素子部が整列して一体化された上側ヘツド素子
組立体と、複数の下側ヘツド素子部が整列して一
体化された下側ヘツド素子組立体とが結合され、
対応する上側ヘツド素子部と下側ヘツド素子部と
が一のヘツド素子を構成する多素子磁気ヘツドに
おいて、 隣り合う上記ヘツド素子間をシールドするチヤ
ネルシールド板が上記上側ヘツド素子組立体と該
下側ヘツド素子組立体とにまたがるように配設さ
れ、且つ上記上側ヘツド素子組立体と該下側ヘツ
ド素子組立体とが夫々上記チヤネルシールド板と
接着して結合され、上記上側ヘツド素子組立体と
上記下側ヘツド素子組立体の夫々の相対向する面
が接着層を介さずに直接接触している構成とした
ことを特徴とする多素子磁気ヘツド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22143385A JPS6280814A (ja) | 1985-10-04 | 1985-10-04 | 多素子磁気ヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22143385A JPS6280814A (ja) | 1985-10-04 | 1985-10-04 | 多素子磁気ヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6280814A JPS6280814A (ja) | 1987-04-14 |
| JPH0453001B2 true JPH0453001B2 (ja) | 1992-08-25 |
Family
ID=16766663
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22143385A Granted JPS6280814A (ja) | 1985-10-04 | 1985-10-04 | 多素子磁気ヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6280814A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0386909A (ja) * | 1989-08-30 | 1991-04-11 | Nec Gumma Ltd | 磁気ヘッド |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS529136A (en) * | 1975-07-14 | 1977-01-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | High-frequency heating device |
| JPS5661021A (en) * | 1979-10-23 | 1981-05-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Multichannel magnetic head and its manufacture |
| JPS57210417A (en) * | 1981-06-22 | 1982-12-24 | Sankyo Seiki Mfg Co Ltd | Magnetic head |
| JPS59116917A (ja) * | 1982-12-23 | 1984-07-06 | Sankyo Seiki Mfg Co Ltd | 磁気ヘツド |
-
1985
- 1985-10-04 JP JP22143385A patent/JPS6280814A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6280814A (ja) | 1987-04-14 |
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