JPH0453023Y2 - - Google Patents

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JPH0453023Y2
JPH0453023Y2 JP9235987U JP9235987U JPH0453023Y2 JP H0453023 Y2 JPH0453023 Y2 JP H0453023Y2 JP 9235987 U JP9235987 U JP 9235987U JP 9235987 U JP9235987 U JP 9235987U JP H0453023 Y2 JPH0453023 Y2 JP H0453023Y2
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JP
Japan
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printed circuit
circuit board
liquid
spray
etching
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JP9235987U
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JPS63201374U (ja
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Description

【考案の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本考案はプリント基板に現像液やエツチング液
等を噴き付けて現像やエツチング等の液体処理を
行う装置の液はけ性の改良に関するものである。
[従来の技術] 従来、このような装置として、例えば第5図に
示すものがあつた。この装置はプリント基板の現
像、エツチング及び水洗いを行う装置である。
図で、1はプリント基板2をA方向に搬送する
チエーン式の基板搬送手段であり、回転駆動する
ギア3と、ギア3が掛けられたチエーン4と、プ
リント基板2の搬送路に沿つて配置されていてチ
エーン4を介して伝達されるギア3の動力で回転
してプリント基板2を搬送する摩擦ローラ5から
なる。
6は現像部、7はエツチング部、8は水洗部で
あり、それぞれには送られてくるプリント基板2
の上側と下側に配置されたスプレー噴射器61,
71,81と62,72,82が設けられてい
る。
現像部6、エツチング部7及び水洗部8では、
上側と下側に配置されたスプレー噴射器でプリン
ト基板2の上面と下面に現像液、エツチング液及
び水を噴き付けて、現像、エツチング及び水洗い
を行う。
[考案が解決しようとする問題点] このような装置では、送られてくるプリント基
板の姿勢が変わらないため、第6図に示すよう
に、プリント基板上面の中央部に現像液やエツチ
ング液がわずかながら滞留する。この滞留部分2
1は、基板の下面や上面の液はけのよいところに
比べて現像不良やエツチング不良になり、パター
ン形成の品質にばらつきが生じるという問題点が
あつた。
本考案はこのような問題点を解決するためにな
されたものであり、プリント基板に噴射した液体
の液はけ性が良好なプリント基板の液体処理装置
を実現することを目的とする。
[問題点を解決するための手段] 本考案は、 一定方向に送られるプリント基板の上側と下側
にスプレー噴射器を配置し、これらのスプレー噴
射器でプリント基板に液体を噴射し、プリント基
板を液体処理する装置において、 前記プリント基板を回転自由に支持する基板支
持手段と、 前記上側と下側のスプレー噴射器を互いに逆方
向に移動させ、プリント基板の回転の支点よりも
一端側にある上面と他端側にある下面に液体を噴
射してプリント基板をローリングさせ、基板上に
滞留した液体を流し落とす噴射器移動手段、 を具備したことを特徴とするプリント基板の液体
処理装置である。
[実施例] 以下、図面により本考案を説明する。
第1図は本考案にかかるプリント基板の液体処
理装置の一実施例の要部構成図である。この図で
はエツチング部の構成を示している。第1図で、
第5図と同一のものは同一符号を付ける。
第1図で、9は基板支持手段としての固定治具
であり、第2図に示すように、プリント基板2を
収納するフレーム91、フレーム91の両辺に設
けられた軸92,93からなる。固定治具9は、
基板搬送手段の搬送部に軸92,93を支点とし
て回転自由に支持されている。支持状態を第3図
に示す。
第3図で、41,42はプリント基板の送り方
向(A方向)に移動する搬送部である。軸92,
93は搬送部41,42に設けられた軸支持部4
3,44内に支持され、これによつて固定治具9
は搬送部41,42に回転自由に支持されてい
る。搬送部41,42は第1図の紙面と直交する
方向に移動する。搬送部41,42の移動は、例
えば、回転駆動するローラの動力をベルトで搬送
部に与えたり、回転駆動するギアの動力をチエー
ンで搬送部に与えること等によつて行う。
再び第1図にもどり、73,74はスプレー噴
射器71,72が複数個取付けられたスプレーユ
ニツト、75,76はスプレーユニツト73,7
4をB−B′方向に揺動させる噴射器移動手段で
ある。これらの移動手段は、例えばスプレーユニ
ツト73がB方向に移動させられたときは、スプ
レーユニツト74はB′方向に移動させるという
ように、スプレー噴射器71と72を互いに逆方
向に移動させる。
次に、このような装置の動作を説明する。
第2図は第1図の装置の動作手順を示したフロ
ーチヤートである。
第2図で、先ずプリント基板2を固定治具9に
セツトする。
次に、セツトした基板を搬送部41,42で送
つて上側のスプレー噴射器71と下側の噴射器7
2の間に配置する。
ここで、上下スプレー噴射器71と72の噴射
を開始する。
その後、スプレーユニツト73と74を、互い
に逆方向に水平揺動させ始める。この水平揺動
は、スプレーユニツト73と74の一方をB方向
に他方をB′方向に移動させた後、今度は一方を
B′方向に他方をB方向に移動させる これによつて、軸92,93(支点)よりも一
端側にあるプリント基板2の上面と他端側にある
プリント基板2の下面にエツチング液が噴射さ
れ、その後一端側にあるプリント基板2の下面と
他端側にあるプリント基板2の上面にエツチング
液が噴射される。そして、このような噴射が交互
に繰り返される。
液の噴射力により、プリント基板2は固定治具
9ごとに第1図の実線と破線に示すようにC−
C′方向にローリングする。このように基板がロー
リングするように噴射器により加える噴射力を偏
心圧力とする。
このローリングにより、プリント基板2に噴き
付けられたエツチング液は基板から流れ落ち、基
板上における液の滞留は防止される。
なお、第4図で、スプレー噴射器の噴射開始
と、スプレーユニツトの水平揺動の開始は同時に
行つても第4図に示す順序と逆に行つてもよい。
また、第1図に示す構成は、実施例で挙げたエ
ツチング部に限らず、現像部、水洗部、エツチン
グ後に残つたレジストを除去するレジスト剥離部
に適用してもよい。更に、スプレー噴射器により
プリント基板に各種の薬液処理例えば脱脂、酸洗
い、中和処理等を行う装置に適用してもよい。
また、搬送部41,42の移動方向は第1図の
紙面に直交する方向に限らず、スプレー噴射器の
揺動方向と同一方向であつてもよい。
[効果] 本考案によれば、スプレー噴射器の偏心圧力に
よりプリント基板がローリングするため、基板に
噴き付けられた液体は基板上に滞留せず液はけ性
が著しく向上する。これによつて、現像やエツチ
ング等の不良が大幅に解消され、品質を向上でき
る。
また、本考案にかかる装置では、基板上に滞留
した液体を除去する工程を別個に設ける必要がな
いことから、化学処理や水洗いの工程に用いるこ
とによつて処理時間が大幅に短縮される。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案にかかるプリント基板の液体処
理装置の一実施例の要部構成図、第2図は第1図
の装置の基板支持手段の構成図、第3図は第3図
の基板支持手段の支持状態を示した図、第4図は
第1図の装置の動作説明図、第5図は従来におけ
るプリント基板の液体処理装置の一例の構成図、
第6図は第5図の装置で処理したプリント基板の
状態を示した図である。 2……プリント基板、41,42……搬送部、
6……現像部、7……エツチング部、8……水洗
部、61,62,71,72,81,82……ス
プレー噴射器、9……基板支持手段、92,93
……軸。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 一定方向に送られるプリント基板の上側と下側
    にスプレー噴射器を配置し、これらのスプレー噴
    射器でプリント基板に液体を噴射し、プリント基
    板を液体処理する装置において、 前記プリント基板を回転自由に支持する基板支
    持手段と、 前記上側と下側のスプレー噴射器を互いに逆方
    向に移動させ、プリント基板の回転の支点よりも
    一端側にある上面と他端側にある下面に液体を噴
    射してプリント基板をローリングさせ、基板上に
    滞留した液体を流し落とす噴射器移動手段、 を具備したことを特徴とするプリント基板の液体
    処理装置。
JP9235987U 1987-06-16 1987-06-16 Expired JPH0453023Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9235987U JPH0453023Y2 (ja) 1987-06-16 1987-06-16

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9235987U JPH0453023Y2 (ja) 1987-06-16 1987-06-16

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS63201374U JPS63201374U (ja) 1988-12-26
JPH0453023Y2 true JPH0453023Y2 (ja) 1992-12-14

Family

ID=30953997

Family Applications (1)

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JP9235987U Expired JPH0453023Y2 (ja) 1987-06-16 1987-06-16

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JP (1) JPH0453023Y2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013140934A (ja) * 2012-01-04 2013-07-18 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 垂直移送治具及びこれを用いた湿式処理装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013140934A (ja) * 2012-01-04 2013-07-18 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 垂直移送治具及びこれを用いた湿式処理装置

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Publication number Publication date
JPS63201374U (ja) 1988-12-26

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