JPH0453185A - 親プリント回路基板の反り防止方法及び反り防止治具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 プリント回路基板組立体を多数個取りの方法で製造する
工程において親プリント回路基板の反りを防止する方法
及びそのための治具に関し、親プリント回路基板の特に
中央部分の反りを確実に防止可能とすることを目的とし
、 周囲の枠の内側に、複数の子プリント回路基板が碁盤目
状のスリットにより区画されて且つ該スリットを横切る
ブリッジ部により部分的につながった状態で設けられた
親プリント回路基板の反りを防止する方法てあって、両
端に上記枠を係止する係止部を有し、両端の係止部の間
に、上記ブリッジ部を支持する支持部を有する構成の反
り防止用治具を、その係止部を上記枠に係止させて、上
記親プリント回路基板の下面側において上記枠間に横架
し、上記支持部か上記スリットに沿って延在して上記ブ
リッジ部を支持するよう構成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明はプリント回路基板組立体を多数個取りの方法−
で製造する工程において親プリント回路基板の反りを防
止する方法及びそのだめの治具に関する。

比較的小さいサイズのプリント回路基板組立体を製造す
る方法の一つとして、生産性の向上を効果的に回る多数
個取りの方法かある。

第８図はプリント回路基板組立体の多数個取りによる製
造方法の一例を示す。

この方法では、第９図に示す合成樹脂製の親プリント回
路基板１を使用する。

この親プリント回路基板（以下親基板という）１は、枠
部２−３〜２−４よりなる周囲の矩形状の枠２と、この
枠２に囲まれた領域に縦横に整列して配列された多数個
の子プリント回路基板（以下子基板という）３とよりな
る。

各子基板３は、碁盤目状のスリット４により区画されて
おり、且つスリット４を横切る細いブリッジ部５により
部分的につなかっている。

第８図中、まず、親基板１の表面１ａに、即ち、全部の
子基板３の表面３ａに、クリーム半田を印刷する（工程
１０）。

次に、同じく表面１ａにエポキシ系接着剤を塗布しく工
程１１）、表面実装部品を全部の子基板３に実装しく工
程１２）、１５０°Ｃ程度に約１分間加熱して接着剤を
硬化させる（工程１３）。

この後、基板１を表裏反転し、上面となった裏面にクリ
ーム半田を印刷する（工程１４）。更には、表面実装部
品を実装する（工程１５）。

次に、半田リフロー（約２３０°Ｃ１約ｌＯ秒）を行な
い（工程１６）、全部の子基板３の両面に部品を実装さ
せる。

最後に、ブリッジ部５を切断して、各子基板面に分割し
く工程１７）、子基板３の子画面に部品か実装された構
造のプリント回路基板組立体を得る。

これをケーシング内に組み込み、電子回路モジュールか
完成する。

上記の製造工程において、分割工程１７の前までは、大
きい親基板１の状態で取り扱われる。

この親基板Ｉは、第９図に示すように、子基板３に対す
る干渉を避けるべく、左右側の枠部２−１．２−２を夫
々搬送ベルト２０．２１上に支持して搬送される。

上記の接着剤硬化工程１３及び半田リフロー工程１６に
おいては、親基板１はその軟化温度以上に加熱され、ブ
リッジ部５か軟化し、子基板３の重さで屈曲し、親基板
ｌの中央部分は下方に凸の状態にたわんでしまう。

例えば工程１３においてたわむと、次の工程１４におい
てクリーム半田の印刷かすれ不良が発生したり、工程１
５において部品ずれ不良か発生したりする。

また、完成したプリント回路基板組立体自体か反って、
ケース内に正常に組み込むことか出来なくなる虞れもあ
る。

そこで、適当な治具を使って、製造工程中に親基板１が
反ることを防止する必要がある。

また、近年、生産性の向上を更に高めるため、子基板の
数を多くする傾向にある。このようにすると、親基板は
大型となり、反りを起こし易い状態となる。

従って、反り防止方法は、親基板の大型化に対応できる
構成のものであることか必要とされる。

〔従来の技術〕

従来は、第１０図及び第１１図に示すように、断面がＵ
字状となるように曲げられた治具２５゜２６を親基板１
の搬送方向上前後の枠部２−３゜２−４に挟み込んで、
反りを防止している。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来の方法では、枠部１．．１．の機械的強度が強化さ
れ、搬送ベル）２０，２１間にまたがっている枠部２−
２．２−４の反りは防止される。

しかし、ブリッジ部５については、機械的強度は何ら補
強されていず、枠２内の子基板群が反ることを十分に防
止することは困難である。

本発明は、親プリント回路基板の特に中央部分の反りを
確実に防止することを可能とした親プリント回路基板の
反り防止方法及び反り防止治具に関する。

〔課題を解決するだめの手段〕

本発明は、周囲の枠の内側に、複数の子プリント回路基
板が碁盤目状のスリットにより区画されて且つ該スリッ
トを横切るブリッジ部により部分的につなかった状態で
設けられた親プリント回路基板の反りを防止する方法で
あって、両端に上記枠を係止する係止部を有し、両端の
係止部の間に、上記ブリッジ部を支持する支持部を有す
る構成の反り防止用治具を、その係止部を上記枠に係止
させて、上記親プリント回路基板の下面側において上記
枠間に横架し、上記支持部が上記スリット部に沿って延
在して上記ブリッジ部を支持するようにしたものである
。

〔作用〕

枠間に横架された治具が各ブリッジ部を支える構成であ
るため、親プリント回路基板のサイズが大型となった場
合でも、枠内の子プリント回路基板群が反ることか防止
される。

〔実施例〕

第１図及び第２図は夫々本発明の一実施例の親プリント
回路基板反り防止方法を示す。

３０は第３図に併せて示すように、耐熱性を有する金属
製であり細長板状の反り防止治具てあり、両端側に係止
部３１．３２を有し、係止部３１゜３２の間にブリッジ
支持部３３を有する形状である。

この治具３０は、第１図及び第２図に示すように、両端
の係止部３１．３２を相対向する枠部２−１．２−！に
係止させて、親基板ｌの下面側において、枠部２−＋、
２−を間に横架して設けである。

支持部３３はスリット４に沿って延在している。

枠部２−＋、２−＊は搬送ベルト２０．２１に支持され
ており、撓みにくい状態にある。

治具３０はその両端の係止部３１．３２を上記枠部２−
１．２−ｔに係止されており、搬送ベルトと同じ高さ位
置を保って、親基板ｌの下面に沿って枠部２−１．２−
３間に横架されており、各ブリッジ支持部３３は各ブリ
ッジ部５に当接する高さにある。

このため、各ブリッジ部５はブリッジ支持部３３に当接
して支持され補強された状態にある。

また、第２図に示すように、別の治具３０Ａが上記治具
３０と平行に別の個所に設けである。

従って、前記の工程１３．１６（第８図）において、ブ
リッジ部５が軟化された場合であっても、ブリッジ部５
は支持部３３に支持され、曲がらない。このため、親基
板ｌの中央部分の子基板群は反らずに元の水平状態に保
たれる。

ここで、治具３０，３ＯＡは枠部２−１，２−２間を横
架して全部のブリッジ部５を支えているため、子基板の
数が増えて親基板ｌのサイズが大きくなった場合であっ
ても子基板間の反りを確実に防止出来る。

このため、親基板１のサイズが大型化しても、前記のク
リーム半田の印刷かすれ不良及び部品ずれ不良の発生を
防止することが出来、上記の治具３０．３ＯＡは、親基
板１の大型化に十分に対応することが可能となる。

また、治具３０，３ＯＡは、専らスリット４に沿ってお
り、子基板３上の部品実装領域を何ら侵食していない。

従って、清浄残し領域は無く、治具３０，３ＯＡを取り
外して、親基板１を再洗浄する必要はない。

また、係止部３１．３２は枠部１．．２−２の内側部分
に係止しており、搬送ベルト２０．２１とは接触してい
す、親基板ｌの搬送を妨害することはない。

また、治具３０は、親基板１の搬送方向上前後側の枠部
２−３．２−４の間に横架して取り付けてもよく、上記
と同様の効果か得られる。

次に、治具３０と親基板１との寸法関係について、第４
図を参照して説明する。

係止部３１．３２の深さ１１．ｎ２は、一方か深く、他
方が浅い関係（β＋＞１２’）にある。

また、枠部１．．１２の内側の間の寸法をり。

とすると、浅い係止部３２の先端と深い係止部３１の奥
部との間の寸法Ｌ２は、Ｌ２＜Ｌｌ　となるように定め
である。

また浅い係止部３２の先端と深い係止部３１の先端との
間の寸法Ｌ３はＬ３＞Ｌｌ　となるように定めである。

これにより、治具３０は、まず第５図（Ａ）に示すよう
に、斜めの状態で矢印４０の方向に移動させて係止部３
１をスリット４を通して枠部２の内側に係合させ、次い
て、この状態で矢印４１で示すように回動させて、反対
側の係止部３２をスリット４を通し、同図（Ｂ）に示す
ように枠部２−２の内側に対向させ、矢印４２て示すよ
うに移動させることにより、第１図に示すように、取り
付けられる。

上記とは逆の手順か操作することにより、治具３１は親
基板１より取り外される。

第８図に示す製造工程において、治具３０は、工程１３
の前て吸着され、工程１３の後で取り外される。また工
程１６の前で再度装着され、工程１６の後で取り外され
る。

第６図及び第７図は夫々反り防止治具の変形例を示す。

第６図の治具５０は、前記の板状の反り防止治具３０と
同一形状の治具部５１．５１を二つ平行に一体的に設け
た構造である。

第７図の治具６０は、上記の板状の反り防止治具３０と
同一形状の治具６１．６１を二つ平行に且つ離して一体
的に設け、両者の間に開口窓６２を設けた構成である。

これらの治具５０．６０も前記治具３０と同様に取付け
られ、同様の効果を有する。

〔発明の効果〕

以上説明した様に、請求項１の発明によれば、反り防止
治具が枠間に横架されて支持され、この横架された治具
か各ブリッジ部を支える構成であるため、ブリッジ部か
熱によって軟化した場合であってもこれか屈曲すること
を防止することか出来、親プリント回路基板のサイズか
大型化した場合であっても、子プリント回路基板群か反
ることを確実に防止することか出来る。

請求項２の発明によれば、反り防止治具は、親プリント
回路基板を横架して支持部の内側に装着可能であるため
、親プリント回路基板の反りを防止得ると共に、親プリ
ント回路基板の搬送を妨害しない。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の親プリント回路基板の反り防止方法の
一実施例を説明する図、 第２図は反り防止治具か取付けられた親プリント回路基
板を下方からみた斜視図、 第３図は第１図中の反り防止治具を示す斜視図、第４図
は反り防止治具と親プリント回路基板との寸法関係を説
明する図、 第５図は反り防止治具の取り付は手順を説明する図、 第６図は反り防止治具の一つの変形例を示す図、第７図
は反り防止治具の別の変形例を示す図、第８図はプリン
ト回路基板組立体の多数個数りによる製造方法を示す図
、 第９図は親プリント回路基板の搬送状態の斜視図、 第１Ｏ図は従来例を示す斜視図、 第１１図は第１０図中矢印Ｍ方向よりみた図である。 を示す。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）周囲の枠（２）の内側に、複数の子プリント回路
   基板（３）が碁盤目状のスリット（４）により区画され
   て且つ該スリット（４）を横切るブリッジ部（５）によ
   り部分的につながった状態で設けられた親プリント回路
   基板（１）の反りを防止する方法であって、 両端に上記枠（２）を係止する係止部（３１，３２）を
   有し、両端の係止部の間に、上記ブリッジ部を支持する
   支持部（３３）を有する構成の反り防止用治具（３０）
   を、その係止部（３１，３２）を上記枠（２）に係止さ
   せて、上記親プリント回路基板（１）の下面側において
   上記枠（２）間に横架し、 上記支持部（３３）が上記スリット（４）に沿って延在
   して上記ブリッジ部（５）を支持するようにしたことを
   特徴とする親プリント回路基板の反り防止方法。
2. （２）周囲の枠（２）の内側に、複数の子プリント回路
   基板（３）が碁盤目状のスリット（４）により区画され
   て且つ該スリット（４）を横切るブリッジ部（５）によ
   り部分的につながった状態で設けられた親プリント回路
   基板（１）の反りを防止する治具であって、 その両端に、上記枠（２）の内側に着脱自在に係止する
   係止部（３１，３２）を有し、 両端の係止部（３１，３２）の間に、上記ブリッジ部（
   ５）を支持する支持部（３３）を有する構成であり、 上記係止部を上記枠（２）の内側に係止させ、上記支持
   部（３３）が上記ブリッジ部（５）を支持するように親
   プリント回路基板（１）の下面に取り付けられることを
   特徴とする親プリント回路基板の反り防止治具。