JPH04101491A - チップ部品の実装方法 - Google Patents

チップ部品の実装方法

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JPH04101491A
JPH04101491A JP21884790A JP21884790A JPH04101491A JP H04101491 A JPH04101491 A JP H04101491A JP 21884790 A JP21884790 A JP 21884790A JP 21884790 A JP21884790 A JP 21884790A JP H04101491 A JPH04101491 A JP H04101491A
Authority
JP
Japan
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hic
chip
chip components
components
chip component
Prior art date
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Pending
Application number
JP21884790A
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English (en)
Inventor
Masayuki Suzuki
雅之 鈴木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPH04101491A publication Critical patent/JPH04101491A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in printed circuit boards [PCB], e.g. insert-mounted components [IMC]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering

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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はチップ部品（リードレス部品）をＨＩＣ（ハイ
ブリッド集積回路）基板に効率よく実装するチップ部品
の実装方法に関する。
〔従来の技術〕
電子機器回路を構成するＨ　Ｉ　Ｃ基板に於いて、従来
は第３図に示すように、チップ部品２をＨＩＣ基板６の
片面あるいは両面の表面上に実装を行なっていたため、
第４図に示すように、基板どうしを重ね合わせる場合に
、ある程度の隙間を有する外枠７ａ、７ｂを用いて重ね
合わせていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来のＨＩＣ基板へのチップ部品の実装方法は
、チップ部品をＨＩＣ基板の片面あるいは両面の表面上
に搭載するために、基板を重ね合せる時に多くの隙間を
要するという欠点かある。
本発明の目的は、上記従来の欠点を除去したＨＩＣ基板
へのチップ部品の実装方法および基板の重ね合わせ方法
を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明のチップ部品の実装方法は、チップ部品（リード
レス部品）を両面実装するＨＩＣ両面実装基板の表面お
よび裏面に前記チップ部品を挿入する複数の挿入孔を穿
設し、前記表面および裏面にそれぞれ少なくとも１個の
前記チップ部品を挿入するようにしている。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図は本実施例
を重ね合わせた状態を示す断面図である。
本実施例はＨＩＣ両面実装基板１の表面および裏面にチ
ップ部品２を挿入する複数の挿入孔３を穿設し、この表
面および裏面にそれぞれ少なくとも１個のチップ部品２
を挿入するようにしたものである。
即ち第１図に示すように、ＨＩＣＩＣ両面実装基板衣面
及び裏面にチップ部品２が挿入できる挿入孔３を複数個
設けである。もちろん挿入孔３にもパターンがあり、挿
入されたチップ部品の電極２ａ、２ｂとはんだ付けされ
電気的に接続される。このようにチップ部品を両面実装
した基板を重ね合わせる方法として、第２図に示すよう
に、絶縁シート４を挟んでＨＩＣ両面実装基板１を重ね
、外枠５ａ、５ｂによって固定することができ、無駄な
隙間を設ける必要がない。
〔発明の効果〕 以上説明したように本発明は、電子回路を構成するＨＩ
Ｃ基板の両面にチップ部品挿入孔を設け、チップ部品を
基板の板厚内に実装することにより、基板の間に絶縁シ
ートを介して重ねることが可能となるため、部品を効率
よく実装でき且つ製品そのものを小型化できる効果があ
る。またチップ部品が挿入孔に格納されるために、外力
による破損を受けにくいという効果かある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図は本実施例
を重ね合わせな状態を示す断面図、第３図は従来のチッ
プ部品の表面実装の一例を示す断面図、第４図は従来例
を重ね合わせた状態の断面図である。 １．６・・ＨＩＣ両面実装基板、２・・・チップ部品、
２ａ、２ｂ・・・チップ部品の電極、３・・・挿入孔、
４・・・絶縁シート、５ａ、５ｂ、７ａ、７ｂ、−・外
枠。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　チップ部品（リードレス部品）を両面実装するＨＩＣ
    両面実装基板の表面および裏面に前記チップ部品を挿入
    する複数の挿入孔を穿設し、前記表面および裏面にそれ
    ぞれ少なくとも１個の前記チップ部品を挿入するように
    したことを特徴とするチップ部品の実装方法。
JP21884790A 1990-08-20 1990-08-20 チップ部品の実装方法 Pending JPH04101491A (ja)

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