JPH0453228A - 半導体基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は複数回の半導体基板を薬液等で浸漬洗浄処理を
行なう半導体基板処理装置に関する。

〔従来の技術〕

従来のこの種の半導体基板処理装置を第３図の透視図に
示す。第３図において、１は半導体基板処理槽（以下、
処理槽と略す）、５は処理液噴射ノズル、３は半導体基
板である。処理液噴射ノズル５より噴出した処理液は、
半導体基板３の下方から４二方へ流れ、処理層１の内槽
壁よりあふれ出る様になっている。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述しプご従来の半導体基板処理装置は、半導体基板表
面に処理液を供給する目的のなめ、半導体基板の下方か
ら半導体基板表面を通り、−１一方に向って処理液か流
れる構造となっている。そのため、半導体基板表面に付
着した処理液の密度より大きい密度の液体又は半導体装
置の欠陥となる様な粒子は、処理液の流れに逆らい、半
導体基板表面より排除さｈすに滞留するという欠点があ
った。

本発明の目的は、半導体基板表面より前記液体又は粒子
を排除できる半導体基板処理装置を提供する事にある。

」二連しな従来の半導体基板処理装置に対し、本発明は
処理槽内でかつ半導体基板上部に位置させた処理液噴射
ノズル及び処理液噴射ノズルを移動させる駆動装置を有
するという相違点かある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、複数の半導体基板を収納した半導体基板収納
箱を処理槽内に浸漬し、薬液等による処理洗浄を行なう
半導体基板処理装置において、処理槽内でかつ半導体基
板収納箱上部に位置させた処理液噴射ノズル、及び処理
液噴射ノズルを半導体基板収納箱上部位置より移動させ
る駆動装置を有する半導体基板処理装置である。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例１を図により説明する。

第１−図の透視図において、処理槽１に半導体基板３を
浸漬後、処理液噴射ノズル２を、駆動装置４Ａにより失
権ａの移動方向に水平移動し、処理槽］内で旧つ半導体
基板３のト部に位置させる。本実施例において、処理液
噴射ノズル２より噴出した処理液は、半導体基板３の上
部より下方向流１）となり、半導体基板３表面における
処理液より密度の高い液体又は半導体装置の欠陥となる
粒子は、半導体基板方面より脱落してずへて排除される
。

第２図は本発明の実施例２の透視図である。第２図にお
いて、処理槽１に半導体基板３を浸漬後、処理液噴射ノ
ズル２を駆動装置４Ｂにより失権Ｃの移動方向に回転し
、処理槽］内で珪っ半導体基板３上部に位置させる。こ
の実施例ては、処理槽］の幅を短縮てき、かつ駆動装置
４Ｂの構造を簡略化できる利点かある。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、半導体基板処理槽内での
処理液の流れを下方向流にした事により、半導体基板処
理中に発生ずる半導体基板表面の処理液より密度の大き
い液体、又は半導体装置の欠陥となる粒子を、その性質
に逆らうことなく半導体基板表面より排除てきる効果が
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例１を示す透視図、第２図は本発
明の実施例２を示す透視図、第３図は従来の半導体基板
処理装置を示ず透視図である。 ］・・・半導体基板処理槽、２・・・処理液噴射ノズル
、３・・・半導体基板、４Ａ・・・噴射ノズル駆動装置
、４Ｂ・・・噴射ノズル駆動装置、５・・・処理液噴射
ノズル、ａ、ｃ・・・移動方向、ｌ）・・・下方向流。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、複数の半導体基板を収納した半導体基板収納箱を処
   理槽内に浸漬し薬液等による処理洗浄を行なう半導体基
   板処理装置において、処理槽内で且つ前記収納箱上部に
   位置させた処理液噴射ノズルと、処理液噴射ノズルを前
   記収納箱上部位置より移動させる駆動装置とを有する事
   を特徴とする半導体基板処理装置。 ２、駆動装置により処理液噴射ノズルが水平移動または
   回転移動する請求項１記載の半導体基板処理装置。