JPH0453634B2 - - Google Patents
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- JPH0453634B2 JPH0453634B2 JP58242886A JP24288683A JPH0453634B2 JP H0453634 B2 JPH0453634 B2 JP H0453634B2 JP 58242886 A JP58242886 A JP 58242886A JP 24288683 A JP24288683 A JP 24288683A JP H0453634 B2 JPH0453634 B2 JP H0453634B2
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- Japan
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- acid
- flux
- oxycarboxylic
- rosin
- soldering
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings or fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
- B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings or fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
- B23K35/3618—Carboxylic acids or salts
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
本発明ははんだ付用フラツクスに関する。
はんだ付用フラツクスは、従来ロジン類に活性
剤を配合し、所望によりこれに適当な溶剤、粘度
調整剤、酸化防止剤および適当なその他の添加剤
が配合されたものが使用されている。 ロジン類を使用した前記フラツクスは、はんだ
付性等においては比較的満足すべき性能を示すが
フラツクスとして要請されるその他の性能、例え
ば、耐熱性、洗浄性、耐酸化性等について全てを
必ずしも満足するものではない。従つて、これを
改良するため、種々の試みがなされている。例え
ば、エステル化ロジンを用いることによつて耐熱
性や耐水絶縁性の向上を計つたものは、洗浄性や
濡れ性およびキャリヤー性が低下し、水素添加ロ
ジンは活性剤との相溶性が低下する。 特に電子部品等のはんだ付けは精密かつ迅速な
処理が必要であり、迅速化のためはんだ付け温度
がかなり高温になつている。前述のごとく、ロジ
ン系フラツクスを用いたはんだは耐熱性が不十分
であり、フラツクスの蒸発、熱分解等による白
煙、ガス、悪臭を発生し、はんだ付箇所の汚染を
起こす。この汚染は特に複雑な形状の精密部品の
はんだ付けには重大な欠陥を引きおこすこととな
る。特に脂入りはんだの場合は内部に充填された
フラツクスの熱による急激な膨張による飛散粒子
による弊害が問題であり、これを解決するために
脂入りはんだの縦方向に溝を切りここにフラツク
スを充填したものや、はんだ表面にフラツクスを
塗布したものが使用されている。しかしながら、
この場合には空気に対する耐酸化性や粘着等の問
題があり、満足すべきものではない。 本発明者は上記の問題を解決するためのフラツ
クス成分の研究を重ねるうち、オキシカルボン酸
またはその誘導体を従来のロジンに代えて使用す
ることにより、前記諸問題、就中、フラツクスの
耐熱性、洗浄性、濡れ性、耐酸化性等に優れたは
んだ付用フラツクスが得られることを究明した。
即ち、本発明は分子量が200以上のオキシカルボ
ン酸またはオキシカルボン酸誘導体を含有するは
んだ付用フラツクスに関する。 本発明において分子量が200以上のオキシカル
ボン酸としては、例えば炭素数12以上の飽和もし
くは不飽和の脂肪族カルボン酸、例えばリシノー
ル酸、オキシパルミチン酸、オキシステアリン
酸、オキシベヘン酸、リノール酸酸化物、リノレ
ン酸酸化物等が例示される。 分子量が200以上のオキシカルボン酸誘導体と
してはグリコール酸、乳酸、グリセリン酸、酒石
酸、サリチル酸、没食子酸等の低級オキシカルボ
ン酸と高級アルコール、例えばオレインアルコー
ル、ステアリルアルコール等とのエステル、ラウ
リルアミン、ステアリルアミン、牛脂アミン等と
のアマイド等および高級オキシカルボン酸エステ
ル、例えばエチレングリコール、プロピレングリ
コール等のアルキレングリコール、ポリアルキレ
ングリコール、（好ましくはジまたはトリ）、グリ
セリン、ソルビトール、ペンタエリスリトール等
とのエステルと高級オキシカルボン酸とのエステ
ル、例えばリシノール酸モノグリゼリド、プロピ
レングリコールモノヒドロキシラウレート、ペン
タエリスリトールテトラ−12−ヒドロキシステア
レート、ひまし油、硬化ひまし油等；高級オキシ
カルボン酸とアミン類、例えばモノアルキルアミ
ン、具体的には１級アミン；メチルアミン、エチ
ルアミン、ラウリルアミン、ステアリルアミン、
ベンジルアミン等、２級アミン；ジエチルアミン
等、アルカノールアミン；メチルエタノールアミ
ン、モノエタノールアミン等、ポリアミン；エチ
レンジアミン、ジエチレントリアミン等とのアミ
ド等が例示される。さらに、本発明におけるオキ
シカルボン酸誘導体としてはオキシカルボン酸の
ヒドロキシ基のエステルまたはエーテル化合物が
ある。エステル化合物としてはアセチル化リシノ
ール酸、ベンゾイル化リシノール酸、ステアロイ
ル化リシノール酸、フタロイルモノ（12−オキシ
ステアリン酸）等、エーテル化合物としてはアル
キレンオキシド付加（好ましくは１〜６モル）ひ
まし油等が例示されている。 特に好ましい典型的な化合物はリシノール酸、
オレイン酸、リノール酸またはリノレン酸、酸化
物12−ヒドロキシステアリン酸またその誘導体、
例えばリシノール酸のモノ、ジ、トリグリセリ
ド、リシノール酸アミド、例えばＮ，N′−エチ
レンビスリシノール酸アミド、Ｎ，N′−ヘキサ
メチレンビス−12−ヒドロキシステアリン酸アミ
ド、Ｎ−２−ヒドロキシプロピル−12−ヒドロキ
システアリン酸アミド、12−アジポイルオキシス
テアリン酸、ペンタエリストールテトラ−12−フ
タロイルオキシステアリン酸、Ｎ，N′−エチレ
ンビスアジポイルリシノール酸アミド等である。 上記、オキシカルボン酸またはその誘導体の分
子量、好ましくは200以上、特に好ましくは400〜
1000である。分子量が200より小さいと耐熱性が
不十分となり、1000より大きいと一般に洗浄性が
低下する。従つて乳酸、サリチル酸等のごとき低
級オキシカルボン酸はそのままでは使用できず、
これを高級カルボン酸等でエステル化して使用し
なければならない。 本発明オキシカルボン酸およびその誘導体は、
水バリヤー性およびガスバリヤー性が高く、優秀
な絶縁性や非腐蝕性を示す。さらに本発明におい
ては１級カルボン酸であるのが好ましく、これに
よつて、ロジン類に比べ種々の金属酸化物を金属
石けんに変える作用が向上し、その結果はんだ付
性が向上する。またエステルやアミド類の場合は
特に耐熱性や耐水絶縁性が向上し、しかも内在す
るヒドロキシル基の作用で洗浄性が低下しない。
またヒドロキシル基の作用として従来ロジン系フ
ラツクスにおいてしばしば観察されたごとき、ロ
ジンエステルの大量配合時におけるはんだ付性の
低下や金属表面の濡れ性の低下等の欠点が解消さ
れる。 本発明はんだ付用フラツクスは従来フラツクス
に配合されていた他の成分、例えば活性剤（アミ
ン塩酸塩）、溶剤（グリコール類、炭化水素、ア
ルコール、ケトン類、エステル類）、粘度調整剤、
酸化防止剤等を適宜配合する。またロジン類と併
用してもよい。この場合、オキシカルボン酸また
はその誘導体の添加量はロジン類より多く用いる
のが好ましいが、それに限定されるものではな
く、フラツクスの使用用途、要請される性能等に
もとづいて適当な量配合すればよい。 本発明のはんだ付用フラツクスは脂入はんだ、
液状フラツクス等に使用することができる。 以下実施例をあげて本発明の説明する。 実施例１〜７および比較例１〜４（液状フラツ
クス） 以下の処方でフラツクスを調製した。処方 重量部 表−１に示すオキシカルボン酸 20 またはその誘導体 未エステル化フエノール変性ロジン 19 ジエチルアミン臭化水素酸 １ イソプロパノール 60 上記フラツクスの特性を表−１に示す。比較の
ため上記オキシカルボン酸に代えて天然ロジン
（USガムWW）重合ロジン、乳酸、オレイン酸を
用いてフラツクスを調製し、得られたフラツクス
の特性を同じく表−１に示す。
剤を配合し、所望によりこれに適当な溶剤、粘度
調整剤、酸化防止剤および適当なその他の添加剤
が配合されたものが使用されている。 ロジン類を使用した前記フラツクスは、はんだ
付性等においては比較的満足すべき性能を示すが
フラツクスとして要請されるその他の性能、例え
ば、耐熱性、洗浄性、耐酸化性等について全てを
必ずしも満足するものではない。従つて、これを
改良するため、種々の試みがなされている。例え
ば、エステル化ロジンを用いることによつて耐熱
性や耐水絶縁性の向上を計つたものは、洗浄性や
濡れ性およびキャリヤー性が低下し、水素添加ロ
ジンは活性剤との相溶性が低下する。 特に電子部品等のはんだ付けは精密かつ迅速な
処理が必要であり、迅速化のためはんだ付け温度
がかなり高温になつている。前述のごとく、ロジ
ン系フラツクスを用いたはんだは耐熱性が不十分
であり、フラツクスの蒸発、熱分解等による白
煙、ガス、悪臭を発生し、はんだ付箇所の汚染を
起こす。この汚染は特に複雑な形状の精密部品の
はんだ付けには重大な欠陥を引きおこすこととな
る。特に脂入りはんだの場合は内部に充填された
フラツクスの熱による急激な膨張による飛散粒子
による弊害が問題であり、これを解決するために
脂入りはんだの縦方向に溝を切りここにフラツク
スを充填したものや、はんだ表面にフラツクスを
塗布したものが使用されている。しかしながら、
この場合には空気に対する耐酸化性や粘着等の問
題があり、満足すべきものではない。 本発明者は上記の問題を解決するためのフラツ
クス成分の研究を重ねるうち、オキシカルボン酸
またはその誘導体を従来のロジンに代えて使用す
ることにより、前記諸問題、就中、フラツクスの
耐熱性、洗浄性、濡れ性、耐酸化性等に優れたは
んだ付用フラツクスが得られることを究明した。
即ち、本発明は分子量が200以上のオキシカルボ
ン酸またはオキシカルボン酸誘導体を含有するは
んだ付用フラツクスに関する。 本発明において分子量が200以上のオキシカル
ボン酸としては、例えば炭素数12以上の飽和もし
くは不飽和の脂肪族カルボン酸、例えばリシノー
ル酸、オキシパルミチン酸、オキシステアリン
酸、オキシベヘン酸、リノール酸酸化物、リノレ
ン酸酸化物等が例示される。 分子量が200以上のオキシカルボン酸誘導体と
してはグリコール酸、乳酸、グリセリン酸、酒石
酸、サリチル酸、没食子酸等の低級オキシカルボ
ン酸と高級アルコール、例えばオレインアルコー
ル、ステアリルアルコール等とのエステル、ラウ
リルアミン、ステアリルアミン、牛脂アミン等と
のアマイド等および高級オキシカルボン酸エステ
ル、例えばエチレングリコール、プロピレングリ
コール等のアルキレングリコール、ポリアルキレ
ングリコール、（好ましくはジまたはトリ）、グリ
セリン、ソルビトール、ペンタエリスリトール等
とのエステルと高級オキシカルボン酸とのエステ
ル、例えばリシノール酸モノグリゼリド、プロピ
レングリコールモノヒドロキシラウレート、ペン
タエリスリトールテトラ−12−ヒドロキシステア
レート、ひまし油、硬化ひまし油等；高級オキシ
カルボン酸とアミン類、例えばモノアルキルアミ
ン、具体的には１級アミン；メチルアミン、エチ
ルアミン、ラウリルアミン、ステアリルアミン、
ベンジルアミン等、２級アミン；ジエチルアミン
等、アルカノールアミン；メチルエタノールアミ
ン、モノエタノールアミン等、ポリアミン；エチ
レンジアミン、ジエチレントリアミン等とのアミ
ド等が例示される。さらに、本発明におけるオキ
シカルボン酸誘導体としてはオキシカルボン酸の
ヒドロキシ基のエステルまたはエーテル化合物が
ある。エステル化合物としてはアセチル化リシノ
ール酸、ベンゾイル化リシノール酸、ステアロイ
ル化リシノール酸、フタロイルモノ（12−オキシ
ステアリン酸）等、エーテル化合物としてはアル
キレンオキシド付加（好ましくは１〜６モル）ひ
まし油等が例示されている。 特に好ましい典型的な化合物はリシノール酸、
オレイン酸、リノール酸またはリノレン酸、酸化
物12−ヒドロキシステアリン酸またその誘導体、
例えばリシノール酸のモノ、ジ、トリグリセリ
ド、リシノール酸アミド、例えばＮ，N′−エチ
レンビスリシノール酸アミド、Ｎ，N′−ヘキサ
メチレンビス−12−ヒドロキシステアリン酸アミ
ド、Ｎ−２−ヒドロキシプロピル−12−ヒドロキ
システアリン酸アミド、12−アジポイルオキシス
テアリン酸、ペンタエリストールテトラ−12−フ
タロイルオキシステアリン酸、Ｎ，N′−エチレ
ンビスアジポイルリシノール酸アミド等である。 上記、オキシカルボン酸またはその誘導体の分
子量、好ましくは200以上、特に好ましくは400〜
1000である。分子量が200より小さいと耐熱性が
不十分となり、1000より大きいと一般に洗浄性が
低下する。従つて乳酸、サリチル酸等のごとき低
級オキシカルボン酸はそのままでは使用できず、
これを高級カルボン酸等でエステル化して使用し
なければならない。 本発明オキシカルボン酸およびその誘導体は、
水バリヤー性およびガスバリヤー性が高く、優秀
な絶縁性や非腐蝕性を示す。さらに本発明におい
ては１級カルボン酸であるのが好ましく、これに
よつて、ロジン類に比べ種々の金属酸化物を金属
石けんに変える作用が向上し、その結果はんだ付
性が向上する。またエステルやアミド類の場合は
特に耐熱性や耐水絶縁性が向上し、しかも内在す
るヒドロキシル基の作用で洗浄性が低下しない。
またヒドロキシル基の作用として従来ロジン系フ
ラツクスにおいてしばしば観察されたごとき、ロ
ジンエステルの大量配合時におけるはんだ付性の
低下や金属表面の濡れ性の低下等の欠点が解消さ
れる。 本発明はんだ付用フラツクスは従来フラツクス
に配合されていた他の成分、例えば活性剤（アミ
ン塩酸塩）、溶剤（グリコール類、炭化水素、ア
ルコール、ケトン類、エステル類）、粘度調整剤、
酸化防止剤等を適宜配合する。またロジン類と併
用してもよい。この場合、オキシカルボン酸また
はその誘導体の添加量はロジン類より多く用いる
のが好ましいが、それに限定されるものではな
く、フラツクスの使用用途、要請される性能等に
もとづいて適当な量配合すればよい。 本発明のはんだ付用フラツクスは脂入はんだ、
液状フラツクス等に使用することができる。 以下実施例をあげて本発明の説明する。 実施例１〜７および比較例１〜４（液状フラツ
クス） 以下の処方でフラツクスを調製した。処方 重量部 表−１に示すオキシカルボン酸 20 またはその誘導体 未エステル化フエノール変性ロジン 19 ジエチルアミン臭化水素酸 １ イソプロパノール 60 上記フラツクスの特性を表−１に示す。比較の
ため上記オキシカルボン酸に代えて天然ロジン
（USガムWW）重合ロジン、乳酸、オレイン酸を
用いてフラツクスを調製し、得られたフラツクス
の特性を同じく表−１に示す。
【表】
◎：良好 ○：良 △：不良 ×：いちぢるし
い不良
実施例８〜13および比較例５（ヤニ入りはんだ
用フラツクス） 以下の処方で脂入りはんだ用フラツクスを調製
した。処方 重量部 表−２に示すオキシカルボン酸 68 またはその誘導体 水素添加ロジン 30 ジエチルアミンHCl塩 ２ 上記処方のフラツクスを用いて脂入りはんだを
調製し、前記と同様に試験した。比較のため前記
処方のオキシカルボン酸に代えて天然ロジン
（USガムロジンWW）を用いてフラツクスを調製
し試験した。結果を表−２に示す。
い不良
実施例８〜13および比較例５（ヤニ入りはんだ
用フラツクス） 以下の処方で脂入りはんだ用フラツクスを調製
した。処方 重量部 表−２に示すオキシカルボン酸 68 またはその誘導体 水素添加ロジン 30 ジエチルアミンHCl塩 ２ 上記処方のフラツクスを用いて脂入りはんだを
調製し、前記と同様に試験した。比較のため前記
処方のオキシカルボン酸に代えて天然ロジン
（USガムロジンWW）を用いてフラツクスを調製
し試験した。結果を表−２に示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 分子量が200以上のオキシカルボン酸または
オキシカルボン酸誘導体を含有するはんだ付用フ
ラツクス。 ２ オキシカルボン酸がリシノール酸または12−
ヒドロキシステアリン酸である第１項記載のフラ
ツクス。 ３ オキシカルボン酸の誘導体がエステルまたは
アミドである第１項記載のフラツクス。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24288683A JPS60133998A (ja) | 1983-12-22 | 1983-12-22 | はんだ付用フラツクス |
| JP5200529A JP2620498B2 (ja) | 1983-12-22 | 1993-08-12 | はんだ付用フラックス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24288683A JPS60133998A (ja) | 1983-12-22 | 1983-12-22 | はんだ付用フラツクス |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5200529A Division JP2620498B2 (ja) | 1983-12-22 | 1993-08-12 | はんだ付用フラックス |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60133998A JPS60133998A (ja) | 1985-07-17 |
| JPH0453634B2 true JPH0453634B2 (ja) | 1992-08-27 |
Family
ID=17095689
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24288683A Granted JPS60133998A (ja) | 1983-12-22 | 1983-12-22 | はんだ付用フラツクス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60133998A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0773795B2 (ja) * | 1985-07-02 | 1995-08-09 | 太陽インキ製造株式会社 | はんだ付用水洗性フラツクス組成物 |
| JPS6234696A (ja) * | 1985-08-08 | 1987-02-14 | Uchihashi Kinzoku Kogyo Kk | フラツクス |
| CN108262577A (zh) * | 2018-01-26 | 2018-07-10 | 东莞市固晶电子科技有限公司 | 一种粉末颗粒助焊剂及其制备方法 |
| JP7037837B1 (ja) * | 2020-09-23 | 2022-03-17 | 株式会社弘輝 | フラックス及びソルダペースト |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS514191A (en) * | 1974-06-26 | 1976-01-14 | Toray Industries | Ipushiron kapurorakutamuno seizoho |
| GB1550648A (en) * | 1976-06-11 | 1979-08-15 | Multicore Solders Ltd | Soft soldering |
| JPS5592293A (en) * | 1978-12-28 | 1980-07-12 | Sanwa Kagaku Kogyo Kk | Solid flux for soldering |
| JPS55114497A (en) * | 1979-02-28 | 1980-09-03 | Senjiyu Kinzoku Kogyo Kk | Cream solder |
| JPS5750598A (en) * | 1980-09-11 | 1982-03-25 | Fuji Electric Co Ltd | Conversion and treatment of waste such as sludge containing organic substance or the like into solid fuel |
| JPS5781993A (en) * | 1980-11-07 | 1982-05-22 | Taruchin Kk | Cream-like solder having adhesiveness or dry film formability |
-
1983
- 1983-12-22 JP JP24288683A patent/JPS60133998A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60133998A (ja) | 1985-07-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |