JPH0453699A - Composite machine of water jet/laser beam - Google Patents
Composite machine of water jet/laser beamInfo
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- JPH0453699A JPH0453699A JP2157459A JP15745990A JPH0453699A JP H0453699 A JPH0453699 A JP H0453699A JP 2157459 A JP2157459 A JP 2157459A JP 15745990 A JP15745990 A JP 15745990A JP H0453699 A JPH0453699 A JP H0453699A
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- B24—GRINDING; POLISHING
- B24C—ABRASIVE OR RELATED BLASTING WITH PARTICULATE MATERIAL
- B24C1/00—Methods for use of abrasive blasting for producing particular effects; Use of auxiliary equipment in connection with such methods
- B24C1/08—Methods for use of abrasive blasting for producing particular effects; Use of auxiliary equipment in connection with such methods for polishing surfaces, e.g. smoothing a surface by making use of liquid-borne abrasives
- B24C1/086—Descaling; Removing coating films
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
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- B24C1/00—Methods for use of abrasive blasting for producing particular effects; Use of auxiliary equipment in connection with such methods
- B24C1/006—Methods for use of abrasive blasting for producing particular effects; Use of auxiliary equipment in connection with such methods using material without particles or pellets for deburring, removal of extended surface areas or jet milling of local recessions, e.g. grooves
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- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、レーザ加工機能を有すると共に、ウォータジ
ェット加工機能を有し、レーザ加工とウォータジェット
加工との複合加工を可能とするウォータジェット・レー
ザ加工複合機に関する。[Detailed description of the invention] [Object of the invention] (Industrial application field) The present invention has a laser processing function and a water jet processing function, and enables combined processing of laser processing and water jet processing. This invention relates to a water jet/laser processing compound machine.
（従来の技術）
従来、レーザ加工機は、水平に敷設された固定のワーク
テーブル上に、被加工材料としてのワクを案内し、この
ワークをレーザ光で熱切断を行うものである。(Prior Art) Conventionally, a laser processing machine guides a workpiece, which is a workpiece material, onto a horizontally placed fixed worktable, and thermally cuts the workpiece with a laser beam.
このレーザ光はレーザ加工機の機械本体に設けられたレ
ーザ発振機にて発振され、加工ヘッドに案内される。こ
の加工ヘッドの内部には集光レンズが設けられ、レーザ
光はこの集光レンズによって集光され、さらに加工ヘッ
ドの先端に設けられたノズルを経て、照射され焦点位置
にてワークを熱切断する。This laser light is oscillated by a laser oscillator provided in the main body of the laser processing machine and guided to the processing head. A condensing lens is installed inside this machining head, and the laser beam is condensed by this condensing lens, and then irradiated through a nozzle provided at the tip of the machining head to thermally cut the workpiece at the focal position. .
また、ワークはクランプで把持されて、切断すべき位置
が加工ヘッドの直下に来るように、ワクテーブル上で前
後方向または左右方向に平行移動される。Further, the workpiece is held by a clamp and translated in the front-rear direction or left-right direction on the work table so that the position to be cut is directly below the processing head.
（発明が解決しようとする課題）
ところで、レーザ加工機によるワークのレザ加工におい
て、例えばワークの材質がアクリル樹脂材である場合に
は悪臭を発生するという問題があった。また、アルミニ
ウム材では切断が困難である。さらに、厚板鋼板の場合
にも切断が困難であるという問題もあった。(Problems to be Solved by the Invention) By the way, when laser processing a workpiece using a laser processing machine, for example, when the material of the workpiece is an acrylic resin material, there is a problem in that a bad odor is generated. Additionally, cutting aluminum is difficult. Furthermore, there is also the problem that cutting is difficult even in the case of thick steel plates.
本発明の目的は、上記問題を改善するために、切断加工
されるワークの材質・板厚に拘らず、加工が可能となり
、その選択が容易で、切断機能が向上し得るウォータジ
ェットΦレーザ加工複合機を提供することにある。In order to improve the above-mentioned problems, the purpose of the present invention is to provide water jet Φ laser processing, which enables processing regardless of the material and thickness of the workpiece to be cut, facilitates selection, and improves the cutting function. Our goal is to provide multifunction devices.
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
上記目的を達成するために、本発明は、レーザ発振機よ
り発振されるレーザ光によってワークを加工するレーザ
加工ヘッドと、前記レーザ加工ヘッドと前後方向または
左右方向に離れて設けられ噴出するウォータジェットに
よって前記ワークを加工するウォータジェット加工ヘッ
ドとを備え、前記レーザ加工ヘッドまたはウォータジェ
ット加工ヘッドによる複合加工を可能とするウォータジ
ェット・レーザ加工複合機である。[Structure of the Invention] (Means for Solving the Problem) In order to achieve the above object, the present invention provides a laser processing head that processes a workpiece with a laser beam emitted from a laser oscillator, and a laser processing head that processes a workpiece using a laser beam emitted from a laser oscillator. A water jet/laser machining compound comprising a water jet machining head that is provided separately in the front-rear direction or left-right direction and processes the workpiece with ejected water jets, and enables composite machining by the laser machining head or the water jet machining head. It is a machine.
（作用）
本発明のウォータジェット・レーザ加工複合機を採用す
ることにより、レーザ発振機より発振されるレーザ光に
よってワークを加工するレーザ加工ヘッドを設け、前記
レーザ加工ヘッドと前後方向にまたは左右方向に離れて
設けられ噴出するウォータジェットによって前記ワーク
を加工するウォータジェット加工ヘッドを設け、前記レ
ーザ加工ヘッドまたはウォータジェット加工ヘッドによ
る複合加工を可能とすることによって、その選択が容易
で、ワークの材質・板厚に拘らず、切断加工が可能とな
り、その切断機能が向上する。(Function) By employing the water jet/laser processing compound machine of the present invention, a laser processing head for processing a workpiece with laser light emitted from a laser oscillator is provided, and the laser processing head is connected to the laser processing head in the front-rear direction or the left-right direction. By providing a water jet machining head that processes the workpiece with a water jet that is installed separately from the laser machining head or the water jet machining head, the selection is easy and the material of the workpiece can be easily selected.・It is possible to cut regardless of the plate thickness, and the cutting function is improved.
（実施例）
以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する
。(Example) Hereinafter, an example of the present invention will be described in detail based on the drawings.
第１図は本発明におけるウォータジェット・レーザ加工
複合機の一実施例の側面図、第２図は第１図の正面図を
示す。第１図および第２図において、ウォータジェット
・レーザ加工複合機１は、水平に敷設された固定のワー
クテーブル３上に、被加工材料としてのワークＷを案内
し、このワークＷをレーザ光ＬＢで熱切断を行う機能と
共に、ウォータを噴出するウォータジェットにより切断
するウォータジェット機能を具備するものである。FIG. 1 is a side view of an embodiment of the water jet/laser processing compound machine according to the present invention, and FIG. 2 is a front view of FIG. 1. In FIGS. 1 and 2, a water jet/laser processing compound machine 1 guides a workpiece W as a workpiece material onto a horizontally laid fixed worktable 3, and directs the workpiece W to a laser beam LB. It is equipped with a water jet function that performs thermal cutting with a water jet and a water jet function that performs cutting with a water jet that spouts water.
レーザ光ＬＢは、本体フレームＩＡの後部に設けられた
レーザ発振装置５にて発振され、ベンドミラー９を介し
てレーザ加工ヘッド１１に案内される。このレーザ加工
ヘッド１１の内部には図示されない集光レンズが設けら
れ、レーザ光ＬＢはこの集光レンズによって集光され、
さらにレーザ加工ヘッド１１の先端に設けられたノズル
１５を経て照射して、その焦点位置においてワークＷを
熱切断する。The laser beam LB is oscillated by a laser oscillation device 5 provided at the rear of the main body frame IA, and guided to the laser processing head 11 via a bend mirror 9. A condensing lens (not shown) is provided inside the laser processing head 11, and the laser beam LB is condensed by this condensing lens.
Furthermore, the laser beam is irradiated through a nozzle 15 provided at the tip of the laser processing head 11 to thermally cut the workpiece W at its focal position.
また、レーザ加工ヘッド１１に対して、ウォータジェッ
ト加工ヘッド１３は、Ｙ軸（前後）方向またはＸ軸（左
右）方向にオフセット（本実施例ではＹ軸方向に寸法Ｌ
）された位置に設けられ、Ｗ軸方向へのスライド可能に
本体フレームＩＡに装着されている。In addition, the water jet processing head 13 is offset in the Y-axis (front and rear) direction or the X-axis (left and right) direction with respect to the laser processing head 11 (in this embodiment, the dimension L is in the Y-axis direction).
), and is attached to the main body frame IA so as to be slidable in the W-axis direction.
なお、ワークＷはワークキャレッジのクランプ１７で把
持されて、切断すべき位置が加工ヘッド１１．１３の直
下に来るように、ワークテーブル３上で前後方向（Ｙ軸
方向）または左右方向（Ｘ軸方向）に平行移動される。The workpiece W is gripped by the clamp 17 of the workpiece carriage and rotated on the worktable 3 in the front-rear direction (Y-axis direction) or the left-right direction (X-axis direction) so that the position to be cut is directly under the processing head 11.13. axial direction).
これら加工ヘッド１１．１３は、図示されないＺ軸周お
よびＷ軸周サーボモータにより上下方向（Ｚ軸、Ｗ軸方
向）に駆動される。These processing heads 11.13 are driven in the vertical direction (Z-axis, W-axis directions) by Z-axis and W-axis servo motors (not shown).
さらに、このウォータジェット・レーザ加工複合機１は
、ＮＣ制御盤１９によって自動化され、レーザ加工ヘッ
ド１１とウォータジェット加工ヘッド１３との切替えは
、ＮＣ制御盤１９内に装備されたプログラムの補助機能
（Ｍ指令）によって切替自在である。また、二〇Ｍ指令
はワークの位置決めを行う座標系の切替えも自動的に行
うものである。Further, this water jet/laser processing compound machine 1 is automated by an NC control panel 19, and switching between the laser processing head 11 and the water jet processing head 13 is performed by an auxiliary function of a program installed in the NC control panel 19. It can be switched freely by M command). The 20M command also automatically switches the coordinate system for positioning the workpiece.
このように、レーザ加工ヘッド１１と、ウォータジェッ
ト加工ヘッド１３とを切替自在に装備した複合加工機１
であるから、レーザ加工では悪習を発生するアクリル樹
脂系ワークまたは切断が困難なアルミニウム系ワーク等
の場合には、ウォータジェット加工ヘッド１３により、
あるいは通常の鋼板はレーザ加工ヘッド１１により選択
加工が容易である。また、厚板切断加工において、レー
ザ加工による切断が不可能の場合においても、ウォータ
ジェット加工により容易に切断が可能となり、ワークＷ
の材質・板厚に応じて選択加工が可能である。In this way, the multi-tasking machine 1 is equipped with the laser processing head 11 and the water jet processing head 13 in a switchable manner.
Therefore, in the case of acrylic resin-based workpieces that cause bad habits in laser processing, or aluminum-based workpieces that are difficult to cut, the waterjet processing head 13 can
Alternatively, a normal steel plate can be easily selectively processed by the laser processing head 11. In addition, when cutting thick plates, even if it is impossible to cut by laser processing, water jet processing can easily cut the workpiece W.
Selective processing is possible depending on the material and plate thickness.
なお、本発明は、上記の実施例に限定されるものではな
く、適宜の設計的変更を行うことにより、他の態様、例
えばレーザ発振装置を本体フレームと別置またはワーク
Ｗを移動するスライド系をキャレッシ形に限ることなく
、剣山テーブル形としても実施し得るものである。It should be noted that the present invention is not limited to the above-mentioned embodiments, but can be modified to other embodiments by making appropriate design changes, such as placing the laser oscillation device separately from the main body frame or a slide system for moving the workpiece W. It is not limited to the caressi type, but can also be implemented as a kenzan table type.
［発明の効果コ
上記説明ですでに明らかなように、本発明のウォータジ
ェット・レーザ加工複合機は、レーザ発振装置より発振
されるレーザ光によってワークを加工するレーザ加工ヘ
ッドを設け、前記レーザ加工ヘッドと前後方向にまたは
左右方向に離れて設けられ噴出するウォータジェットに
よって前記ワークを加工するウォータジェット加工ヘッ
ドを設け、前記レーザ加工ヘッドまたはウォータジェッ
ト加工ヘッドによる複合加工を可能とすることによって
、従来技術の問題点が有効に解決され、その選択が容易
で、ワークの材質・板厚に拘らず、切断加工が可能とな
り、その切断機能が向上する。[Effects of the Invention] As is already clear from the above description, the water jet/laser processing compound machine of the present invention is provided with a laser processing head that processes a workpiece with laser light emitted from a laser oscillation device, and By providing a water jet machining head that is disposed away from the head in the front-rear direction or in the left-right direction and processes the workpiece with a water jet ejected from the head, and making it possible to perform composite machining using the laser machining head or the water jet machining head, Technical problems are effectively solved, selection is easy, cutting can be performed regardless of the material and thickness of the workpiece, and the cutting function is improved.
第１図は本発明におけるウォータジェット・１ノ一ザ複
合機の一実施例の側面図、第２図は第１図の正面図であ
る。
１・・・ウォータジェット・レーザ加工複合機３・・・
ワークテーブル ５・・・レーザ発振装置１１・・・
レーザ加工ヘッド
１３・・・ウォータジェット加工ヘッド１９・・・ＮＣ
制御装置
代 理 人 弁理士 三好 大和
１−ウォータジェット レーザ複合機
３ ・ワークテーブル
５・・レーザ発振装置
１１ レーザ加工ヘッド
１３・・ウォータジェット加工へラド
１９・ＮＣ制御装置FIG. 1 is a side view of an embodiment of the water jet/one nozzle composite machine according to the present invention, and FIG. 2 is a front view of FIG. 1. 1...Waterjet/laser processing compound machine 3...
Work table 5... Laser oscillation device 11...
Laser processing head 13...Water jet processing head 19...NC
Control device agent Patent attorney Miyoshi Yamato 1-Waterjet Laser multifunction machine 3 - Work table 5...Laser oscillation device 11 Laser processing head 13...Waterjet processing head 19 - NC control device
Claims (1)
加工するレーザ加工ヘッドと、前記レーザ加工ヘッドと
前後方向または左右方向に離れて設けられ噴出するウォ
ータジェットによって前記ワークを加工するウォータジ
ェット加工ヘッドとを備え、前記レーザ加工ヘッドまた
はウォータジェット加工ヘッドによる複合加工を可能と
したことを特徴とするウォータジェット・レーザ加工複
合機。A laser processing head that processes a workpiece with laser light emitted from a laser oscillator, and a waterjet processing head that is provided apart from the laser processing head in the front-rear direction or left-right direction and processes the workpiece with a water jet that ejects. 1. A combined water jet/laser machining machine, characterized in that the laser machining head or the water jet machining head can perform composite machining.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2157459A JPH0453699A (en) | 1990-06-18 | 1990-06-18 | Composite machine of water jet/laser beam |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2157459A JPH0453699A (en) | 1990-06-18 | 1990-06-18 | Composite machine of water jet/laser beam |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0453699A true JPH0453699A (en) | 1992-02-21 |
Family
ID=15650125
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2157459A Pending JPH0453699A (en) | 1990-06-18 | 1990-06-18 | Composite machine of water jet/laser beam |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0453699A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1166979A3 (en) * | 2000-06-14 | 2004-06-09 | The Esab Group, Inc. | Cutting apparatus with thermal and nonthermal cutters, and associated methods |
| WO2007042905A1 (en) * | 2005-10-07 | 2007-04-19 | Caretta Technology S.R.L. | Cutting unit with modular structure |
| EP2666602A4 (en) * | 2011-01-19 | 2014-07-16 | Sentamans Emilio Mateu | Multi-functional, multi-arm device for waterjet cutting |
| EP2386380A3 (en) * | 2010-05-07 | 2015-09-09 | Tadeusz Eckert | Cutting machine |
-
1990
- 1990-06-18 JP JP2157459A patent/JPH0453699A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1166979A3 (en) * | 2000-06-14 | 2004-06-09 | The Esab Group, Inc. | Cutting apparatus with thermal and nonthermal cutters, and associated methods |
| WO2007042905A1 (en) * | 2005-10-07 | 2007-04-19 | Caretta Technology S.R.L. | Cutting unit with modular structure |
| EP2386380A3 (en) * | 2010-05-07 | 2015-09-09 | Tadeusz Eckert | Cutting machine |
| EP2666602A4 (en) * | 2011-01-19 | 2014-07-16 | Sentamans Emilio Mateu | Multi-functional, multi-arm device for waterjet cutting |
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