JPH0453699A - ウォータジェット・レーザ加工複合機 - Google Patents
ウォータジェット・レーザ加工複合機Info
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- JPH0453699A JPH0453699A JP2157459A JP15745990A JPH0453699A JP H0453699 A JPH0453699 A JP H0453699A JP 2157459 A JP2157459 A JP 2157459A JP 15745990 A JP15745990 A JP 15745990A JP H0453699 A JPH0453699 A JP H0453699A
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- JP
- Japan
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- laser
- water jet
- head
- laser beam
- workpiece
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- Pending
Links
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 38
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims description 5
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 abstract description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 9
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 5
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24C—ABRASIVE OR RELATED BLASTING WITH PARTICULATE MATERIAL
- B24C1/00—Methods for use of abrasive blasting for producing particular effects; Use of auxiliary equipment in connection with such methods
- B24C1/08—Methods for use of abrasive blasting for producing particular effects; Use of auxiliary equipment in connection with such methods for polishing surfaces, e.g. smoothing a surface by making use of liquid-borne abrasives
- B24C1/086—Descaling; Removing coating films
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24C—ABRASIVE OR RELATED BLASTING WITH PARTICULATE MATERIAL
- B24C1/00—Methods for use of abrasive blasting for producing particular effects; Use of auxiliary equipment in connection with such methods
- B24C1/006—Methods for use of abrasive blasting for producing particular effects; Use of auxiliary equipment in connection with such methods using material without particles or pellets for deburring, removal of extended surface areas or jet milling of local recessions, e.g. grooves
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、レーザ加工機能を有すると共に、ウォータジ
ェット加工機能を有し、レーザ加工とウォータジェット
加工との複合加工を可能とするウォータジェット・レー
ザ加工複合機に関する。
ェット加工機能を有し、レーザ加工とウォータジェット
加工との複合加工を可能とするウォータジェット・レー
ザ加工複合機に関する。
（従来の技術）
従来、レーザ加工機は、水平に敷設された固定のワーク
テーブル上に、被加工材料としてのワクを案内し、この
ワークをレーザ光で熱切断を行うものである。
テーブル上に、被加工材料としてのワクを案内し、この
ワークをレーザ光で熱切断を行うものである。
このレーザ光はレーザ加工機の機械本体に設けられたレ
ーザ発振機にて発振され、加工ヘッドに案内される。こ
の加工ヘッドの内部には集光レンズが設けられ、レーザ
光はこの集光レンズによって集光され、さらに加工ヘッ
ドの先端に設けられたノズルを経て、照射され焦点位置
にてワークを熱切断する。
ーザ発振機にて発振され、加工ヘッドに案内される。こ
の加工ヘッドの内部には集光レンズが設けられ、レーザ
光はこの集光レンズによって集光され、さらに加工ヘッ
ドの先端に設けられたノズルを経て、照射され焦点位置
にてワークを熱切断する。
また、ワークはクランプで把持されて、切断すべき位置
が加工ヘッドの直下に来るように、ワクテーブル上で前
後方向または左右方向に平行移動される。
が加工ヘッドの直下に来るように、ワクテーブル上で前
後方向または左右方向に平行移動される。
（発明が解決しようとする課題）
ところで、レーザ加工機によるワークのレザ加工におい
て、例えばワークの材質がアクリル樹脂材である場合に
は悪臭を発生するという問題があった。また、アルミニ
ウム材では切断が困難である。さらに、厚板鋼板の場合
にも切断が困難であるという問題もあった。
て、例えばワークの材質がアクリル樹脂材である場合に
は悪臭を発生するという問題があった。また、アルミニ
ウム材では切断が困難である。さらに、厚板鋼板の場合
にも切断が困難であるという問題もあった。
本発明の目的は、上記問題を改善するために、切断加工
されるワークの材質・板厚に拘らず、加工が可能となり
、その選択が容易で、切断機能が向上し得るウォータジ
ェットΦレーザ加工複合機を提供することにある。
されるワークの材質・板厚に拘らず、加工が可能となり
、その選択が容易で、切断機能が向上し得るウォータジ
ェットΦレーザ加工複合機を提供することにある。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
上記目的を達成するために、本発明は、レーザ発振機よ
り発振されるレーザ光によってワークを加工するレーザ
加工ヘッドと、前記レーザ加工ヘッドと前後方向または
左右方向に離れて設けられ噴出するウォータジェットに
よって前記ワークを加工するウォータジェット加工ヘッ
ドとを備え、前記レーザ加工ヘッドまたはウォータジェ
ット加工ヘッドによる複合加工を可能とするウォータジ
ェット・レーザ加工複合機である。
り発振されるレーザ光によってワークを加工するレーザ
加工ヘッドと、前記レーザ加工ヘッドと前後方向または
左右方向に離れて設けられ噴出するウォータジェットに
よって前記ワークを加工するウォータジェット加工ヘッ
ドとを備え、前記レーザ加工ヘッドまたはウォータジェ
ット加工ヘッドによる複合加工を可能とするウォータジ
ェット・レーザ加工複合機である。
（作用）
本発明のウォータジェット・レーザ加工複合機を採用す
ることにより、レーザ発振機より発振されるレーザ光に
よってワークを加工するレーザ加工ヘッドを設け、前記
レーザ加工ヘッドと前後方向にまたは左右方向に離れて
設けられ噴出するウォータジェットによって前記ワーク
を加工するウォータジェット加工ヘッドを設け、前記レ
ーザ加工ヘッドまたはウォータジェット加工ヘッドによ
る複合加工を可能とすることによって、その選択が容易
で、ワークの材質・板厚に拘らず、切断加工が可能とな
り、その切断機能が向上する。
ることにより、レーザ発振機より発振されるレーザ光に
よってワークを加工するレーザ加工ヘッドを設け、前記
レーザ加工ヘッドと前後方向にまたは左右方向に離れて
設けられ噴出するウォータジェットによって前記ワーク
を加工するウォータジェット加工ヘッドを設け、前記レ
ーザ加工ヘッドまたはウォータジェット加工ヘッドによ
る複合加工を可能とすることによって、その選択が容易
で、ワークの材質・板厚に拘らず、切断加工が可能とな
り、その切断機能が向上する。
（実施例）
以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する
。
。
第１図は本発明におけるウォータジェット・レーザ加工
複合機の一実施例の側面図、第２図は第１図の正面図を
示す。第１図および第２図において、ウォータジェット
・レーザ加工複合機１は、水平に敷設された固定のワー
クテーブル３上に、被加工材料としてのワークＷを案内
し、このワークＷをレーザ光ＬＢで熱切断を行う機能と
共に、ウォータを噴出するウォータジェットにより切断
するウォータジェット機能を具備するものである。
複合機の一実施例の側面図、第２図は第１図の正面図を
示す。第１図および第２図において、ウォータジェット
・レーザ加工複合機１は、水平に敷設された固定のワー
クテーブル３上に、被加工材料としてのワークＷを案内
し、このワークＷをレーザ光ＬＢで熱切断を行う機能と
共に、ウォータを噴出するウォータジェットにより切断
するウォータジェット機能を具備するものである。
レーザ光ＬＢは、本体フレームＩＡの後部に設けられた
レーザ発振装置５にて発振され、ベンドミラー９を介し
てレーザ加工ヘッド１１に案内される。このレーザ加工
ヘッド１１の内部には図示されない集光レンズが設けら
れ、レーザ光ＬＢはこの集光レンズによって集光され、
さらにレーザ加工ヘッド１１の先端に設けられたノズル
１５を経て照射して、その焦点位置においてワークＷを
熱切断する。
レーザ発振装置５にて発振され、ベンドミラー９を介し
てレーザ加工ヘッド１１に案内される。このレーザ加工
ヘッド１１の内部には図示されない集光レンズが設けら
れ、レーザ光ＬＢはこの集光レンズによって集光され、
さらにレーザ加工ヘッド１１の先端に設けられたノズル
１５を経て照射して、その焦点位置においてワークＷを
熱切断する。
また、レーザ加工ヘッド１１に対して、ウォータジェッ
ト加工ヘッド１３は、Ｙ軸（前後）方向またはＸ軸（左
右）方向にオフセット（本実施例ではＹ軸方向に寸法Ｌ
）された位置に設けられ、Ｗ軸方向へのスライド可能に
本体フレームＩＡに装着されている。
ト加工ヘッド１３は、Ｙ軸（前後）方向またはＸ軸（左
右）方向にオフセット（本実施例ではＹ軸方向に寸法Ｌ
）された位置に設けられ、Ｗ軸方向へのスライド可能に
本体フレームＩＡに装着されている。
なお、ワークＷはワークキャレッジのクランプ１７で把
持されて、切断すべき位置が加工ヘッド１１．１３の直
下に来るように、ワークテーブル３上で前後方向（Ｙ軸
方向）または左右方向（Ｘ軸方向）に平行移動される。
持されて、切断すべき位置が加工ヘッド１１．１３の直
下に来るように、ワークテーブル３上で前後方向（Ｙ軸
方向）または左右方向（Ｘ軸方向）に平行移動される。
これら加工ヘッド１１．１３は、図示されないＺ軸周お
よびＷ軸周サーボモータにより上下方向（Ｚ軸、Ｗ軸方
向）に駆動される。
よびＷ軸周サーボモータにより上下方向（Ｚ軸、Ｗ軸方
向）に駆動される。
さらに、このウォータジェット・レーザ加工複合機１は
、ＮＣ制御盤１９によって自動化され、レーザ加工ヘッ
ド１１とウォータジェット加工ヘッド１３との切替えは
、ＮＣ制御盤１９内に装備されたプログラムの補助機能
（Ｍ指令）によって切替自在である。また、二〇Ｍ指令
はワークの位置決めを行う座標系の切替えも自動的に行
うものである。
、ＮＣ制御盤１９によって自動化され、レーザ加工ヘッ
ド１１とウォータジェット加工ヘッド１３との切替えは
、ＮＣ制御盤１９内に装備されたプログラムの補助機能
（Ｍ指令）によって切替自在である。また、二〇Ｍ指令
はワークの位置決めを行う座標系の切替えも自動的に行
うものである。
このように、レーザ加工ヘッド１１と、ウォータジェッ
ト加工ヘッド１３とを切替自在に装備した複合加工機１
であるから、レーザ加工では悪習を発生するアクリル樹
脂系ワークまたは切断が困難なアルミニウム系ワーク等
の場合には、ウォータジェット加工ヘッド１３により、
あるいは通常の鋼板はレーザ加工ヘッド１１により選択
加工が容易である。また、厚板切断加工において、レー
ザ加工による切断が不可能の場合においても、ウォータ
ジェット加工により容易に切断が可能となり、ワークＷ
の材質・板厚に応じて選択加工が可能である。
ト加工ヘッド１３とを切替自在に装備した複合加工機１
であるから、レーザ加工では悪習を発生するアクリル樹
脂系ワークまたは切断が困難なアルミニウム系ワーク等
の場合には、ウォータジェット加工ヘッド１３により、
あるいは通常の鋼板はレーザ加工ヘッド１１により選択
加工が容易である。また、厚板切断加工において、レー
ザ加工による切断が不可能の場合においても、ウォータ
ジェット加工により容易に切断が可能となり、ワークＷ
の材質・板厚に応じて選択加工が可能である。
なお、本発明は、上記の実施例に限定されるものではな
く、適宜の設計的変更を行うことにより、他の態様、例
えばレーザ発振装置を本体フレームと別置またはワーク
Ｗを移動するスライド系をキャレッシ形に限ることなく
、剣山テーブル形としても実施し得るものである。
く、適宜の設計的変更を行うことにより、他の態様、例
えばレーザ発振装置を本体フレームと別置またはワーク
Ｗを移動するスライド系をキャレッシ形に限ることなく
、剣山テーブル形としても実施し得るものである。
［発明の効果コ
上記説明ですでに明らかなように、本発明のウォータジ
ェット・レーザ加工複合機は、レーザ発振装置より発振
されるレーザ光によってワークを加工するレーザ加工ヘ
ッドを設け、前記レーザ加工ヘッドと前後方向にまたは
左右方向に離れて設けられ噴出するウォータジェットに
よって前記ワークを加工するウォータジェット加工ヘッ
ドを設け、前記レーザ加工ヘッドまたはウォータジェッ
ト加工ヘッドによる複合加工を可能とすることによって
、従来技術の問題点が有効に解決され、その選択が容易
で、ワークの材質・板厚に拘らず、切断加工が可能とな
り、その切断機能が向上する。
ェット・レーザ加工複合機は、レーザ発振装置より発振
されるレーザ光によってワークを加工するレーザ加工ヘ
ッドを設け、前記レーザ加工ヘッドと前後方向にまたは
左右方向に離れて設けられ噴出するウォータジェットに
よって前記ワークを加工するウォータジェット加工ヘッ
ドを設け、前記レーザ加工ヘッドまたはウォータジェッ
ト加工ヘッドによる複合加工を可能とすることによって
、従来技術の問題点が有効に解決され、その選択が容易
で、ワークの材質・板厚に拘らず、切断加工が可能とな
り、その切断機能が向上する。
第１図は本発明におけるウォータジェット・１ノ一ザ複
合機の一実施例の側面図、第２図は第１図の正面図であ
る。 １・・・ウォータジェット・レーザ加工複合機３・・・
ワークテーブル ５・・・レーザ発振装置１１・・・
レーザ加工ヘッド １３・・・ウォータジェット加工ヘッド１９・・・ＮＣ
制御装置 代 理 人 弁理士 三好 大和 １−ウォータジェット レーザ複合機 ３ ・ワークテーブル ５・・レーザ発振装置 １１ レーザ加工ヘッド １３・・ウォータジェット加工へラド １９・ＮＣ制御装置
合機の一実施例の側面図、第２図は第１図の正面図であ
る。 １・・・ウォータジェット・レーザ加工複合機３・・・
ワークテーブル ５・・・レーザ発振装置１１・・・
レーザ加工ヘッド １３・・・ウォータジェット加工ヘッド１９・・・ＮＣ
制御装置 代 理 人 弁理士 三好 大和 １−ウォータジェット レーザ複合機 ３ ・ワークテーブル ５・・レーザ発振装置 １１ レーザ加工ヘッド １３・・ウォータジェット加工へラド １９・ＮＣ制御装置
Claims (1)
- レーザ発振機より発振されるレーザ光によってワークを
加工するレーザ加工ヘッドと、前記レーザ加工ヘッドと
前後方向または左右方向に離れて設けられ噴出するウォ
ータジェットによって前記ワークを加工するウォータジ
ェット加工ヘッドとを備え、前記レーザ加工ヘッドまた
はウォータジェット加工ヘッドによる複合加工を可能と
したことを特徴とするウォータジェット・レーザ加工複
合機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2157459A JPH0453699A (ja) | 1990-06-18 | 1990-06-18 | ウォータジェット・レーザ加工複合機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2157459A JPH0453699A (ja) | 1990-06-18 | 1990-06-18 | ウォータジェット・レーザ加工複合機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0453699A true JPH0453699A (ja) | 1992-02-21 |
Family
ID=15650125
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2157459A Pending JPH0453699A (ja) | 1990-06-18 | 1990-06-18 | ウォータジェット・レーザ加工複合機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0453699A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1166979A3 (en) * | 2000-06-14 | 2004-06-09 | The Esab Group, Inc. | Cutting apparatus with thermal and nonthermal cutters, and associated methods |
| WO2007042905A1 (en) * | 2005-10-07 | 2007-04-19 | Caretta Technology S.R.L. | Cutting unit with modular structure |
| EP2666602A4 (en) * | 2011-01-19 | 2014-07-16 | Sentamans Emilio Mateu | MULTI-FUNCTION MULTIFUNCTIONAL WATER-CUTTING DEVICE |
| EP2386380A3 (en) * | 2010-05-07 | 2015-09-09 | Tadeusz Eckert | Cutting machine |
-
1990
- 1990-06-18 JP JP2157459A patent/JPH0453699A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1166979A3 (en) * | 2000-06-14 | 2004-06-09 | The Esab Group, Inc. | Cutting apparatus with thermal and nonthermal cutters, and associated methods |
| WO2007042905A1 (en) * | 2005-10-07 | 2007-04-19 | Caretta Technology S.R.L. | Cutting unit with modular structure |
| EP2386380A3 (en) * | 2010-05-07 | 2015-09-09 | Tadeusz Eckert | Cutting machine |
| EP2666602A4 (en) * | 2011-01-19 | 2014-07-16 | Sentamans Emilio Mateu | MULTI-FUNCTION MULTIFUNCTIONAL WATER-CUTTING DEVICE |
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