JPH0454302B2 - - Google Patents
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- JPH0454302B2 JPH0454302B2 JP62207103A JP20710387A JPH0454302B2 JP H0454302 B2 JPH0454302 B2 JP H0454302B2 JP 62207103 A JP62207103 A JP 62207103A JP 20710387 A JP20710387 A JP 20710387A JP H0454302 B2 JPH0454302 B2 JP H0454302B2
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B23/00—Record carriers not specific to the method of recording or reproducing; Accessories, e.g. containers, specially adapted for co-operation with the recording or reproducing apparatus ; Intermediate mediums; Apparatus or processes specially adapted for their manufacture
- G11B23/0014—Record carriers not specific to the method of recording or reproducing; Accessories, e.g. containers, specially adapted for co-operation with the recording or reproducing apparatus ; Intermediate mediums; Apparatus or processes specially adapted for their manufacture record carriers not specifically of filamentary or web form
- G11B23/0021—Record carriers not specific to the method of recording or reproducing; Accessories, e.g. containers, specially adapted for co-operation with the recording or reproducing apparatus ; Intermediate mediums; Apparatus or processes specially adapted for their manufacture record carriers not specifically of filamentary or web form discs
- G11B23/0028—Details
- G11B23/0035—Details means incorporated in the disc, e.g. hub, to enable its guiding, loading or driving
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
- G11B7/24—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
- G11B7/26—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of record carriers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、オーデイオ用コンパクトデイスク等
のデジタルデイスクを基板から精度よく切り出す
方法に関する。
のデジタルデイスクを基板から精度よく切り出す
方法に関する。
最近、情報を記録する手段として、光学式、磁
気式、光磁気式などのデジタルデイスクが、オー
デイオ用コンパクトデイスク、コンピユータや
OA機器の外部記録用デイスク等として広く用い
られるようになつてきた。
気式、光磁気式などのデジタルデイスクが、オー
デイオ用コンパクトデイスク、コンピユータや
OA機器の外部記録用デイスク等として広く用い
られるようになつてきた。
これらのデジタルデイスクは、記録信号に対応
して磁化の方向や光の反射が変わるようにするこ
とによつてデジタル情報を記録するものであり、
再生時にはこれ等の変化を磁気的又は光学的に検
出し、これを電気信号に変換して読み取るように
なつている。
して磁化の方向や光の反射が変わるようにするこ
とによつてデジタル情報を記録するものであり、
再生時にはこれ等の変化を磁気的又は光学的に検
出し、これを電気信号に変換して読み取るように
なつている。
従来、デジタルデイスクを製造するためには、
樹脂のインジエクシヨン成形等によりデイスク用
の円盤を１枚ずつ成形し、この円盤にデジタル情
報を書き込む等の各種の処理を施して完成品とし
ていた。例えば、代表的な光学式デジタルデイス
クであるオーデイオ用コンパクトデイスクにおい
ては、デジタル編集したデジタルテープマスター
からのデジタル信号に対応させて複数の凹部を形
成したガラスマスターを作成し、ガラスマスター
から対応する凸部を有する金属製のスタンパーを
製造し、このスタンパーを成形機に組み込み、イ
ンジエクシヨン成形等によりポリカーボネイト製
の円盤を製造する。従つて、得られた円盤にはス
タンパーの凸部に対応した複数のピツトがトラツ
クピツチ1.6μmで渦巻状に配列され、このピツト
列によりデジタル情報が既に記録されている。こ
の円盤にアルミニウム等の反射膜を蒸着等により
形成し、その上に保護膜を形成してコンパクトデ
イスクが完成する。
樹脂のインジエクシヨン成形等によりデイスク用
の円盤を１枚ずつ成形し、この円盤にデジタル情
報を書き込む等の各種の処理を施して完成品とし
ていた。例えば、代表的な光学式デジタルデイス
クであるオーデイオ用コンパクトデイスクにおい
ては、デジタル編集したデジタルテープマスター
からのデジタル信号に対応させて複数の凹部を形
成したガラスマスターを作成し、ガラスマスター
から対応する凸部を有する金属製のスタンパーを
製造し、このスタンパーを成形機に組み込み、イ
ンジエクシヨン成形等によりポリカーボネイト製
の円盤を製造する。従つて、得られた円盤にはス
タンパーの凸部に対応した複数のピツトがトラツ
クピツチ1.6μmで渦巻状に配列され、このピツト
列によりデジタル情報が既に記録されている。こ
の円盤にアルミニウム等の反射膜を蒸着等により
形成し、その上に保護膜を形成してコンパクトデ
イスクが完成する。
この様な従来の製造方法では、スタンパーの製
造が面倒であるうえ、デジタルデイスクとなる円
盤を１個ずつインジエクシヨン成形やインジエク
シヨンコンプレツシヨン成形していたので、コス
トが極めて高くなつていた。
造が面倒であるうえ、デジタルデイスクとなる円
盤を１個ずつインジエクシヨン成形やインジエク
シヨンコンプレツシヨン成形していたので、コス
トが極めて高くなつていた。
このような事情から、１枚のデジタルデイスク
に対応した渦巻状のピツト列を印刷等の技術によ
り１枚の基板に複数個作成しておき、その後１枚
の基板から複数個のデジタルデイスクを切出して
製品とする方法が検討されている。
に対応した渦巻状のピツト列を印刷等の技術によ
り１枚の基板に複数個作成しておき、その後１枚
の基板から複数個のデジタルデイスクを切出して
製品とする方法が検討されている。
しかしながら、ミクロン単位の大きさのピツト
しか形成されていない基板には切り出し用の目印
が何もないので、この基板から内周と外周を規定
の寸法及び公差内に納まるように、ルーター等で
機械的に加工切断してデジタルデイスクを切出す
ことが極めて困難である。
しか形成されていない基板には切り出し用の目印
が何もないので、この基板から内周と外周を規定
の寸法及び公差内に納まるように、ルーター等で
機械的に加工切断してデジタルデイスクを切出す
ことが極めて困難である。
本発明は、予めデジタル情報を書き込んである
基板から、デジタルデイスクの中心孔と外周をピ
ツト列の中心に対し精度よく同心円状に切断する
ことのできるデジタルデイスクの切出し法を提供
することを目的とする。
基板から、デジタルデイスクの中心孔と外周をピ
ツト列の中心に対し精度よく同心円状に切断する
ことのできるデジタルデイスクの切出し法を提供
することを目的とする。
本発明のデジタルデイスクの切出し法は、レー
ザを利用する方法であつて、渦巻状のピツト列に
よりデジタル情報を記録してある基板のピツト列
を検知し、検知したピツト列からピツト列の渦の
中心点を求め、求めたピツト列の渦の中心点を軸
として基板及びレーザ光の少なくとも一方を回転
させながら、ピツト列からなるデジタル情報記録
領域の最内周ピツト列の内側及び最外周ピツト列
の外側の少なくとも一方にレーザ光を照射するこ
とにより、デジタルデイスクの中心孔及び外周の
少くとも一方を基板からピツト列に同心円状に切
断することを特徴とする。
ザを利用する方法であつて、渦巻状のピツト列に
よりデジタル情報を記録してある基板のピツト列
を検知し、検知したピツト列からピツト列の渦の
中心点を求め、求めたピツト列の渦の中心点を軸
として基板及びレーザ光の少なくとも一方を回転
させながら、ピツト列からなるデジタル情報記録
領域の最内周ピツト列の内側及び最外周ピツト列
の外側の少なくとも一方にレーザ光を照射するこ
とにより、デジタルデイスクの中心孔及び外周の
少くとも一方を基板からピツト列に同心円状に切
断することを特徴とする。
尚、本発明方法を適用すべき基板はデジタル情
報としてのピツト列が形成してある限り、外形的
には何等制限はない。従つて、ピツト列を印刷等
の技術により作成した基板の他、従来と同様にイ
ンジエクシヨン成形やインジエクシヨンコンプレ
ツシヨン成形により作成した基板であつても良
い。
報としてのピツト列が形成してある限り、外形的
には何等制限はない。従つて、ピツト列を印刷等
の技術により作成した基板の他、従来と同様にイ
ンジエクシヨン成形やインジエクシヨンコンプレ
ツシヨン成形により作成した基板であつても良
い。
使用するレーザとしては、通常の切断加工等に
用いる炭酸ガスレーザ、YAGレーザ、エキシマ
レーザ等を用いることができる。
用いる炭酸ガスレーザ、YAGレーザ、エキシマ
レーザ等を用いることができる。
デジタル情報を記録してある基板から切断の基
準としてピツト列を検知する手段としては、CD
プレーヤーやOA機器にデジタルデイスクの位置
出し用として実用化されている光学的又は磁気的
な各種の方法が採用できる。
準としてピツト列を検知する手段としては、CD
プレーヤーやOA機器にデジタルデイスクの位置
出し用として実用化されている光学的又は磁気的
な各種の方法が採用できる。
又、検知したピツト列から渦巻状のピツト列の
中心を求めるには、検知したピツト列の曲率から
数学的に計算することもできるし、ピツト列を異
なる場所で複数回検知して幾何学的に中心を求め
ることもできる。
中心を求めるには、検知したピツト列の曲率から
数学的に計算することもできるし、ピツト列を異
なる場所で複数回検知して幾何学的に中心を求め
ることもできる。
例えば、デジタル情報を記録してある基板を回
転させ、目盛を付した顕微鏡等でピツト列中の任
意の１ピツトが90゜、180゜、270゜と回転した異なる
位置でのズレを検知し、この変位から算術計算し
てピツト列の中心を求めることができる。又、任
意の方向に顕微鏡等を端から端まで移動させて横
切つたピツト列の数を求め、横切つたピツト列の
中央の位置から直角に再度顕微鏡を端から端まで
移動させながら横切つたピツト列の数を求めれ
ば、その中央がピツト列の中心となる。
転させ、目盛を付した顕微鏡等でピツト列中の任
意の１ピツトが90゜、180゜、270゜と回転した異なる
位置でのズレを検知し、この変位から算術計算し
てピツト列の中心を求めることができる。又、任
意の方向に顕微鏡等を端から端まで移動させて横
切つたピツト列の数を求め、横切つたピツト列の
中央の位置から直角に再度顕微鏡を端から端まで
移動させながら横切つたピツト列の数を求めれ
ば、その中央がピツト列の中心となる。
このような検知と計算を光学的測定装置とコン
ピユータを利用して行なえば、短時間に高い精度
でピツト列の中心を求めることが可能である。
ピユータを利用して行なえば、短時間に高い精度
でピツト列の中心を求めることが可能である。
本方法では、デジタルデイスクとして切断すべ
き内周及び外周の位置を決定するために、基板に
既にデジタル情報として形成されている渦巻状の
ピツト列を利用してピツト列の中心点を求め、中
心点から定められた距離にあるデジタルデイスク
としての中心孔及び外周をレーザで同時に又は別
別に切断する。従つて、基板の寸法や基板に形成
されたデジタル情報記録領域の位置について正確
な寸法合せや位置合せがなされていなくても、そ
の基板からデジタルデイスクを簡単にしかも定め
られた精度で正確に切出すことが可能である。
き内周及び外周の位置を決定するために、基板に
既にデジタル情報として形成されている渦巻状の
ピツト列を利用してピツト列の中心点を求め、中
心点から定められた距離にあるデジタルデイスク
としての中心孔及び外周をレーザで同時に又は別
別に切断する。従つて、基板の寸法や基板に形成
されたデジタル情報記録領域の位置について正確
な寸法合せや位置合せがなされていなくても、そ
の基板からデジタルデイスクを簡単にしかも定め
られた精度で正確に切出すことが可能である。
尚、光学的に求めたピツト列の中心点を基準に
して、中心孔と外周の両方をレーザで切断しても
よいが、いずれか片方のみをレーザで切断すれ
ば、残りの外周又は中心孔はレーザ切断された中
心孔又は外周に基ずいて機械的に切断することも
可能である。
して、中心孔と外周の両方をレーザで切断しても
よいが、いずれか片方のみをレーザで切断すれ
ば、残りの外周又は中心孔はレーザ切断された中
心孔又は外周に基ずいて機械的に切断することも
可能である。
厚さ1.2mmのポリカーボネイト製の細長い板状
の基板１には、第２図に示すように、最内周ピツ
ト列３から最外周ピツト列４まで渦巻状のピツト
列２が基板１の長手方向に沿つて既に複数個形成
してある。全てのピツト列２で構成されるデジタ
ル情報記録領域５ごとに、全てのピツトを覆うよ
うにアルミニウムの反射膜６が形成してあり、そ
の上に更に樹脂保護膜（図示せず）が全面に形成
してある。
の基板１には、第２図に示すように、最内周ピツ
ト列３から最外周ピツト列４まで渦巻状のピツト
列２が基板１の長手方向に沿つて既に複数個形成
してある。全てのピツト列２で構成されるデジタ
ル情報記録領域５ごとに、全てのピツトを覆うよ
うにアルミニウムの反射膜６が形成してあり、そ
の上に更に樹脂保護膜（図示せず）が全面に形成
してある。
この細長い板状の基板１から１つの反射膜６に
覆われた部分を切り離し、切り離した基板１を、
第１図に示すように、駆動モータ８と駆動ベルト
９により回転できる回転台７上にセツトした。目
盛付き顕微鏡１０の目盛の中心を最内周ピツト列
３の１ピツトに合わせた後、回転台７を90゜，
180゜及び270゜と回転させ、各位置での最内周ピツ
ト列３のズレを目盛により測定した。この対向す
る位置でのズレ量の1/2ずつ夫々の対向方向に基
板１を移動させることによつて、ピツト列２の中
心点と回転台７の回転軸とを一致させた。
覆われた部分を切り離し、切り離した基板１を、
第１図に示すように、駆動モータ８と駆動ベルト
９により回転できる回転台７上にセツトした。目
盛付き顕微鏡１０の目盛の中心を最内周ピツト列
３の１ピツトに合わせた後、回転台７を90゜，
180゜及び270゜と回転させ、各位置での最内周ピツ
ト列３のズレを目盛により測定した。この対向す
る位置でのズレ量の1/2ずつ夫々の対向方向に基
板１を移動させることによつて、ピツト列２の中
心点と回転台７の回転軸とを一致させた。
次に、回転台７の回転軸即ちピツト列２の中心
点から定められた内周までの距離だけ離れた位置
（最内周ピツト列３より内側）にCO2レーザのレ
ーザ光源１１を設置し、回転台７を回転させなが
ら波長10.6μm及び出力25Wのレーザ光１２ａを
基板１に照射して内周を切断した。同じレーザ光
源１１をピツト列２の中心点から定められた外周
までの距離だけ離れた位置（最外周ピツト列４よ
り外側）に移動させ、回転台７を回転させながら
レーザ光１２ｂを照射して外周を切断した。
点から定められた内周までの距離だけ離れた位置
（最内周ピツト列３より内側）にCO2レーザのレ
ーザ光源１１を設置し、回転台７を回転させなが
ら波長10.6μm及び出力25Wのレーザ光１２ａを
基板１に照射して内周を切断した。同じレーザ光
源１１をピツト列２の中心点から定められた外周
までの距離だけ離れた位置（最外周ピツト列４よ
り外側）に移動させ、回転台７を回転させながら
レーザ光１２ｂを照射して外周を切断した。
この様にして基板１から切出したデジタルデイ
スクの中心孔は、真円度が最大4μm以内で、中心
孔とピツト列との同心度が最大6μmであり、共に
現行の規格を満足していた。又、切出したデジタ
ルデイスクは市販の最も簡便なCDプレーヤーに
おいても完全に再生することができた。
スクの中心孔は、真円度が最大4μm以内で、中心
孔とピツト列との同心度が最大6μmであり、共に
現行の規格を満足していた。又、切出したデジタ
ルデイスクは市販の最も簡便なCDプレーヤーに
おいても完全に再生することができた。
尚、実施例と同様な方法においても、基板を固
定して顕微鏡を回転させても良いし、その場合に
は第２図の細長い板状の基板のまゝ内周及び外周
の切断を実施できる。
定して顕微鏡を回転させても良いし、その場合に
は第２図の細長い板状の基板のまゝ内周及び外周
の切断を実施できる。
本発明によれば、基板に既にデジタル情報とし
て形成されているピツト列を利用することによつ
てピツト列の渦の中心点を求め、この中心点から
所定の距離にある中心孔及び外周をレーザで切断
するので、予めデジタル情報を書き込んである基
板から、非接触状態において中心孔と外周を簡単
且つ精度よく切断してデジタルデイスクを切出す
ことができる。
て形成されているピツト列を利用することによつ
てピツト列の渦の中心点を求め、この中心点から
所定の距離にある中心孔及び外周をレーザで切断
するので、予めデジタル情報を書き込んである基
板から、非接触状態において中心孔と外周を簡単
且つ精度よく切断してデジタルデイスクを切出す
ことができる。
第１図は本発明の実施例において基板からデジ
タルデイスクを切出すために用いた装置の概略側
面図であり、第２図は渦巻状のピツト列を形成し
た基板の一例を示す平面図である。 １…基板、２…ピツト列、３…最内周ピツト
列、４…最外周ピツト列、５…デジタル情報記録
領域、６…反射膜、７…回転台、８…駆動モー
タ、９…駆動ベルト、１０…顕微鏡、１１…レー
ザ光源、１２ａ，１２ｂ…レーザ光。
タルデイスクを切出すために用いた装置の概略側
面図であり、第２図は渦巻状のピツト列を形成し
た基板の一例を示す平面図である。 １…基板、２…ピツト列、３…最内周ピツト
列、４…最外周ピツト列、５…デジタル情報記録
領域、６…反射膜、７…回転台、８…駆動モー
タ、９…駆動ベルト、１０…顕微鏡、１１…レー
ザ光源、１２ａ，１２ｂ…レーザ光。
Claims (1)
- １ 渦巻状のピツト列によりデジタル情報を記録
してある基板のピツト列を検知し、検知したピツ
ト列からピツト列の渦の中心点を求め、求めたピ
ツト列の渦の中心点を軸として基板及びレーザ光
の少なくとも一方を回転させながら、ピツト列か
らなるデジタル情報記録領域の最内周ピツト列の
内側及び最外周ピツト列の外側の少なくとも一方
にレーザ光を照射することにより、デジタルデイ
スクの中心孔及び外周の少なくとも一方を基板か
らピツト列に同心円状に切断するデジタルデイス
クのレーザ切出し法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62207103A JPS6453788A (en) | 1987-08-20 | 1987-08-20 | Laser beam cutting method for digital disk |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62207103A JPS6453788A (en) | 1987-08-20 | 1987-08-20 | Laser beam cutting method for digital disk |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6453788A JPS6453788A (en) | 1989-03-01 |
| JPH0454302B2 true JPH0454302B2 (ja) | 1992-08-31 |
Family
ID=16534250
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62207103A Granted JPS6453788A (en) | 1987-08-20 | 1987-08-20 | Laser beam cutting method for digital disk |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6453788A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8826311B2 (en) | 2011-05-10 | 2014-09-02 | Panasonic Corporation | Information recording medium and holding device for holding information recording medium |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2511547B2 (ja) * | 1989-12-30 | 1996-06-26 | 太陽誘電株式会社 | 光情報記録媒体の製造方法 |
| JP2795725B2 (ja) * | 1990-03-23 | 1998-09-10 | キヤノン株式会社 | 光ディスクの切り出し方法及び切断装置 |
| DE4403169A1 (de) * | 1994-02-02 | 1995-08-10 | Warner Music Mfg Europa Gmbh | Verfahren zum Einbringen von Mittellöchern in CD's |
| DE19625717A1 (de) * | 1996-06-27 | 1998-01-02 | Krauss Maffei Ag | Verfahren zum Abtrennen des Angusses von einem Spritzgießteil |
| GB0127410D0 (en) * | 2001-11-15 | 2002-01-09 | Renishaw Plc | Laser substrate treatment |
-
1987
- 1987-08-20 JP JP62207103A patent/JPS6453788A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8826311B2 (en) | 2011-05-10 | 2014-09-02 | Panasonic Corporation | Information recording medium and holding device for holding information recording medium |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6453788A (en) | 1989-03-01 |
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