JPH0454400B2 - - Google Patents
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- JPH0454400B2 JPH0454400B2 JP1196371A JP19637189A JPH0454400B2 JP H0454400 B2 JPH0454400 B2 JP H0454400B2 JP 1196371 A JP1196371 A JP 1196371A JP 19637189 A JP19637189 A JP 19637189A JP H0454400 B2 JPH0454400 B2 JP H0454400B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- lower mold
- synthetic resin
- electromagnetic shielding
- molded
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
（産業上の利用分野）
この発明は電磁遮蔽筺体の製造方法に関し、そ
の目的はデイジタル機器から放射される電磁波ノ
イズをシールドするとともに厚さが薄く、機械的
強度の強い電磁遮蔽筺体を少ない工程で、かつ電
磁遮蔽物を筺体内に均一に内填させることのでき
る電磁遮蔽筺体の製造方法を提供することにあ
る。 （従来の技術およびその問題点） 近年、デイジタル機器（コンピユータ、ミニコ
ン、マイコン等）の普及とともに、これらのデイ
ジタル機器が内蔵するクロツク周波数の発振器か
ら発振される電磁波ノイズが、普通の家庭内の電
気機器への妨害電波となることが多く問題となつ
ている。 この電磁波ノイズの防止のために、筺体表面に
シールド塗装、亜鉛塗膜を溶射するという電磁遮
蔽技術の開示もあるが、シールド塗料は筺体を構
成する合成樹脂と塗料のビヒクルとにる合成樹脂
とのなじみ性が問題となり、どのような筺体でも
使用できるシールド塗料はないという欠点があつ
た。 更に塗膜の均一性が問題となると共にデイジタ
ル機器の使用環境が悪化した場合、該塗膜が損傷
しシールド能が低下することがあつた。 しかも製造上の問題として作業工程が多いとい
う欠点もあつた。 従つて、多くの場合、デイジタル機器の筺体表
面をシールド処理し、あるいはせずに使用し、こ
のデイジタル機器の筺体全体を覆う大形状の金属
性筺体を被せて電磁遮蔽をしているのが現状で、
デイジタル機器のために大スペースを占有する嫌
いがあつた。 一方、第３図Ａ，Ｂ図示の如く合成樹脂を上下
分離型の金型１，２を用いて成形する圧縮成形法
によつてメツシユメタル、金網等の電磁遮蔽物３
を熔融合成樹脂４と同時に成形することが本発明
者らによつて試みられている。 この方法によれば、インジエクシヨン法に較べ
加圧力が少なく大形状物を均一の厚みで成形でき
る。 またこの方法で製造された筺体５はシールド塗
装の筺体に較べてシールド効果に優れている上、
製造作業性に優れたものである。 しかしこの方法で製造された筺体５は第３図Ｂ
に図示の如く、電磁遮蔽物３の内填性が不良で、
Ａ箇所やＢ箇所に示すように、筺体５の表面に電
磁遮蔽物３が顕出し、外観が不良であり、また実
際電気機器に使用する筺体としてはデイジタル機
器そのものへの悪影響が懸念される。 しかも、この方法では電磁遮蔽物３自身の保形
力が要求され、相当太い金属繊維からなる電磁遮
蔽物３を使用しなければならないという欠点があ
つた。 また、圧縮成形された電磁遮蔽筺体として特開
昭58−73198号公報及び特開昭58−73199号公報に
開示のものがある。 この電磁遮蔽筺体は補強用のガラス繊維やポリ
エステル繊維に炭素繊維状、金属繊維状または非
金属繊維状の材料をメタライズ加工したネツト等
を積層し、前記ネツト等に導電性複合高分子のマ
トリツクスが積層されたものでありシールド能と
引張強度が向上された電磁遮蔽筺体として開示さ
れている。 しかし、この電磁遮蔽筺体はネツト等に導電性
複合高分子のマトリツクスを積層して圧縮成形す
るものであるため、前述と同様、ネツト等がマト
リツクスの表面から顕出してしまうことがあつ
た。 また、加熱加圧成型される内外異色の成型物の
製造方法として特公昭43−7450号公報に開示の技
術がある。 この内外異色の成型物の製造方法は第１工程で
雌型に外色（或いは内色）となる公知の成型材料
を充填し加熱加圧成型して未完全硬化状態の成型
品を成型し、次に型を開き、第２工程で熱流動性
を有し速硬化性の着色成型材料を前記成型品上に
（或いは該成型品と雌型との間に）添加し、金型
にて再び加熱加圧成型してなる内外異色の成型物
の製造方法として開示されている。 特に、第１工程で内色となる成型品を成型し、
第２工程で外色となる成型品を成型する場合に問
題があつた。 即ち、第２工程で前記雌型上に熱流動性・速硬
化性がある前記成型材料が直接接触するから、硬
化時間が短くなりすぐに固まつてしまい、その固
まつてしまうことにより展延性がなくなり、所期
目的の形状に前記成型材料を前記雌型上で成型す
るのが困難であつた。 また、加熱加圧成型される内外異色の成型物の
製造方法として特公昭37−13779号公報に開示の
技術がある。 この内外異色の成型物の製造方法は、第１工程
で雌型及び雄型により合成樹脂粉末を加熱加圧し
て外層を成型し、第２工程でその雌型の最内層と
して第１工程で成型した外層と雄型により外層と
異色の合成樹脂粉末を加熱加圧して内層を成型し
てなる内外異色の成型物の製造方法として開示さ
れている。 しかし、この開示技術においては、外層は成型
した後に内層を成型するので、最初に内層を成型
し、次いで外層を被覆する成型体には適用するこ
とができなかつた。 また、特開昭54−60504号において「電波遮蔽
材料」も開示されていた。 この開示技術は、母材となる板状の樹脂と、こ
の樹脂と一体的に結合され、且つ板状の面と実質
的に平行に保持された導電性繊維の布帛状物とか
らなり、サンドイツチ構造を採ることもできる電
波遮蔽材料として開示されている。 しかし、サンドイツチ構造を採ると、電波遮蔽
材料が肉厚のものとなり、電波遮蔽筺体に用いる
には不向きであつた。 すなわち、電磁遮蔽筺体としては外形を小さく
且つ内容積をより大きく形成させるため、その厚
みをできるだけ薄くし、且つ機械的強度にも優れ
た構造のものでなければならなかつた。 （問題点を解決するための手段） この発明は、上下分離型の金型を使用し、この
金型の下金型に電磁遮蔽物を敷設しかつこの下金
型内に機械的強度の弱い熔融合成樹脂を供給した
後、上下金型を噛合させる第１工程と、この第１
工程で形成された成形体を別途調製された上下分
離型の金型の下金型内に挿入し、次いで前記成形
体と下金型の上面との間に該下金型の略中央部に
設けられた樹脂供給孔を介して熔融合成樹脂を供
給した後、この上下金型を噛合させる第２工程と
からなる電磁遮蔽筺体の製造方法によつて上記問
題点を悉く解決する。 （実施例） 以下、図面に基づいてこの発明の一実施例を説
明する。 第２図Ａ乃至Ｇにこの発明方法を示し、まず第
２図Ａ乃至Ｃに示す如く上下分離型の金型１２，
１３を使用して第１工程を行なう。 まず、下金型１３に電磁遮蔽物７を敷設する。 電磁遮蔽筺体７としては、メツシユ単位が２mm
乃至５mmのメツシユメタル、パンチングメタル等
の銅、鉄、ステンレス等の良伝導性金属部材が好
適に使用される。 下金型１３内に熔融合成樹脂１０を供給する。 ここで使用される熔融合成樹脂１０としてはポ
リエチレン、ポリプロピレン等の機械的強度の弱
い汎用合成樹脂が好適に使用できる。 第２図Ｂに図示のように上金型１２を駆動させ
て上下金型１２，１３を噛合させる。 そして第２図Ｃに示すように電磁遮蔽物７を熔
融合成樹脂中に内填した状態で賦形する。 このようにして、第２図Ｄに示すような成形体
１４を得る。 この成形体１４は大形状であつても、前述の圧
縮成形法の特徴（インジエクシヨン法に比べ低加
圧力でよい）によつて均一厚みの筺体に成形でき
る。 しかし、この成形体１４では従来技術のところ
で述べたように、電磁遮蔽物７が表面に顕出して
いる部分が存在することが多い。 次に別途上下金型１５，１６を調製して第２工
程を行う（第２図Ｅ，Ｆ参照）。 この下金型１６内に前記第１工程で製造した成
形体１４を挿入する（第２図Ｅ）。 次いで、機械的強度の強い熔融合成樹脂１１を
成形体１４の表面と下金型１６の上面との間に該
下金型１６の略中央部に設けられた樹脂供給孔１
８を介して供給する。 このように、機械的強度の強い熔融合成樹脂１
１を下から樹脂供給孔１８を介して供給すること
により、下金型１６上に前記溶融合成樹脂１１が
分散し、均一に内填することができる。 この第２工程で使用される熔融合成樹脂１１と
しては前記熔融合成樹脂１０と同一のものでもよ
いが好ましくはノリル（E.P.L社製（商品名））
等のエンジニアリングプラスチツクが好適であ
る。 この後、第２図Ｆに示す如く、上下金型１５，
１６を噛合させて被覆層９を成形する。 このようにして第２図Ｇまたは第１図Ａ，Ｂに
示す電磁遮蔽筺体６が得られる。 このように、この電磁遮蔽体６は第１図Ａ，Ｂ
に示すような構造とされ、機械的強度の弱い合成
樹脂８の表面が機械的強度の強い前記被覆層９に
よつて被覆されているため、電磁遮蔽物７が合成
樹脂８表面から顕出しても被覆層９によつて被覆
されることになる。 以下、試験例及び比較例を示す。 試験例 成形体をポリプロピレン樹脂から圧縮成形法に
よつて縦、横、高さが40cm、45cm、13cmで厚さ２
mmの開口体として構成し、この成形体内に５mmメ
ツシユのステンレス金網を内填した。 この金網は0.2mmのステンレス繊維からなる。 この成形体の表面には３ケ所、金網が顕出して
いた。 この成形体の表面にノリル（E.P.L社製（商品
名））によつてなる被覆層をこの発明方法の第２
工程での圧縮成形法で２mm厚で成形した。 比較例 １ 縦、横、高さが45cm、45cm、13cmで厚さ４mmの
開口体をノリル（E.P.L社製（商品名））から通
常の方法で成形し、厚み0.02mmの鉛被膜を表面に
溶射した。 比較例 ２ 縦、横、高さが45cm、45cm、13cmで厚さ４mmの
開口体を前記ノリルから通常の方法で成形し、厚
み0.04mmの電磁遮蔽塗料を塗装した。 この電磁遮断塗料としてニツケル粉末を分散さ
せ、合成樹脂をビヒクルとする塗料を用いた。 損傷テスト これらの筺体を60℃、湿度40％の雰囲気中で１
分間に４回転（自転）させる装置中で表面を損傷
させるために１日放置した。 この損傷テストは２年間の使用に相当する。 これら筺体を日本データジエネラル社(株)製MV
−4000、32ビツトスーパーミニコンの筺体として
それぞれ使用し、この機器の放射妨害電波の電界
強度（30ｍ、40MHz）を上記損傷テストの前後に
行つた。 結果を次表に示す。
の目的はデイジタル機器から放射される電磁波ノ
イズをシールドするとともに厚さが薄く、機械的
強度の強い電磁遮蔽筺体を少ない工程で、かつ電
磁遮蔽物を筺体内に均一に内填させることのでき
る電磁遮蔽筺体の製造方法を提供することにあ
る。 （従来の技術およびその問題点） 近年、デイジタル機器（コンピユータ、ミニコ
ン、マイコン等）の普及とともに、これらのデイ
ジタル機器が内蔵するクロツク周波数の発振器か
ら発振される電磁波ノイズが、普通の家庭内の電
気機器への妨害電波となることが多く問題となつ
ている。 この電磁波ノイズの防止のために、筺体表面に
シールド塗装、亜鉛塗膜を溶射するという電磁遮
蔽技術の開示もあるが、シールド塗料は筺体を構
成する合成樹脂と塗料のビヒクルとにる合成樹脂
とのなじみ性が問題となり、どのような筺体でも
使用できるシールド塗料はないという欠点があつ
た。 更に塗膜の均一性が問題となると共にデイジタ
ル機器の使用環境が悪化した場合、該塗膜が損傷
しシールド能が低下することがあつた。 しかも製造上の問題として作業工程が多いとい
う欠点もあつた。 従つて、多くの場合、デイジタル機器の筺体表
面をシールド処理し、あるいはせずに使用し、こ
のデイジタル機器の筺体全体を覆う大形状の金属
性筺体を被せて電磁遮蔽をしているのが現状で、
デイジタル機器のために大スペースを占有する嫌
いがあつた。 一方、第３図Ａ，Ｂ図示の如く合成樹脂を上下
分離型の金型１，２を用いて成形する圧縮成形法
によつてメツシユメタル、金網等の電磁遮蔽物３
を熔融合成樹脂４と同時に成形することが本発明
者らによつて試みられている。 この方法によれば、インジエクシヨン法に較べ
加圧力が少なく大形状物を均一の厚みで成形でき
る。 またこの方法で製造された筺体５はシールド塗
装の筺体に較べてシールド効果に優れている上、
製造作業性に優れたものである。 しかしこの方法で製造された筺体５は第３図Ｂ
に図示の如く、電磁遮蔽物３の内填性が不良で、
Ａ箇所やＢ箇所に示すように、筺体５の表面に電
磁遮蔽物３が顕出し、外観が不良であり、また実
際電気機器に使用する筺体としてはデイジタル機
器そのものへの悪影響が懸念される。 しかも、この方法では電磁遮蔽物３自身の保形
力が要求され、相当太い金属繊維からなる電磁遮
蔽物３を使用しなければならないという欠点があ
つた。 また、圧縮成形された電磁遮蔽筺体として特開
昭58−73198号公報及び特開昭58−73199号公報に
開示のものがある。 この電磁遮蔽筺体は補強用のガラス繊維やポリ
エステル繊維に炭素繊維状、金属繊維状または非
金属繊維状の材料をメタライズ加工したネツト等
を積層し、前記ネツト等に導電性複合高分子のマ
トリツクスが積層されたものでありシールド能と
引張強度が向上された電磁遮蔽筺体として開示さ
れている。 しかし、この電磁遮蔽筺体はネツト等に導電性
複合高分子のマトリツクスを積層して圧縮成形す
るものであるため、前述と同様、ネツト等がマト
リツクスの表面から顕出してしまうことがあつ
た。 また、加熱加圧成型される内外異色の成型物の
製造方法として特公昭43−7450号公報に開示の技
術がある。 この内外異色の成型物の製造方法は第１工程で
雌型に外色（或いは内色）となる公知の成型材料
を充填し加熱加圧成型して未完全硬化状態の成型
品を成型し、次に型を開き、第２工程で熱流動性
を有し速硬化性の着色成型材料を前記成型品上に
（或いは該成型品と雌型との間に）添加し、金型
にて再び加熱加圧成型してなる内外異色の成型物
の製造方法として開示されている。 特に、第１工程で内色となる成型品を成型し、
第２工程で外色となる成型品を成型する場合に問
題があつた。 即ち、第２工程で前記雌型上に熱流動性・速硬
化性がある前記成型材料が直接接触するから、硬
化時間が短くなりすぐに固まつてしまい、その固
まつてしまうことにより展延性がなくなり、所期
目的の形状に前記成型材料を前記雌型上で成型す
るのが困難であつた。 また、加熱加圧成型される内外異色の成型物の
製造方法として特公昭37−13779号公報に開示の
技術がある。 この内外異色の成型物の製造方法は、第１工程
で雌型及び雄型により合成樹脂粉末を加熱加圧し
て外層を成型し、第２工程でその雌型の最内層と
して第１工程で成型した外層と雄型により外層と
異色の合成樹脂粉末を加熱加圧して内層を成型し
てなる内外異色の成型物の製造方法として開示さ
れている。 しかし、この開示技術においては、外層は成型
した後に内層を成型するので、最初に内層を成型
し、次いで外層を被覆する成型体には適用するこ
とができなかつた。 また、特開昭54−60504号において「電波遮蔽
材料」も開示されていた。 この開示技術は、母材となる板状の樹脂と、こ
の樹脂と一体的に結合され、且つ板状の面と実質
的に平行に保持された導電性繊維の布帛状物とか
らなり、サンドイツチ構造を採ることもできる電
波遮蔽材料として開示されている。 しかし、サンドイツチ構造を採ると、電波遮蔽
材料が肉厚のものとなり、電波遮蔽筺体に用いる
には不向きであつた。 すなわち、電磁遮蔽筺体としては外形を小さく
且つ内容積をより大きく形成させるため、その厚
みをできるだけ薄くし、且つ機械的強度にも優れ
た構造のものでなければならなかつた。 （問題点を解決するための手段） この発明は、上下分離型の金型を使用し、この
金型の下金型に電磁遮蔽物を敷設しかつこの下金
型内に機械的強度の弱い熔融合成樹脂を供給した
後、上下金型を噛合させる第１工程と、この第１
工程で形成された成形体を別途調製された上下分
離型の金型の下金型内に挿入し、次いで前記成形
体と下金型の上面との間に該下金型の略中央部に
設けられた樹脂供給孔を介して熔融合成樹脂を供
給した後、この上下金型を噛合させる第２工程と
からなる電磁遮蔽筺体の製造方法によつて上記問
題点を悉く解決する。 （実施例） 以下、図面に基づいてこの発明の一実施例を説
明する。 第２図Ａ乃至Ｇにこの発明方法を示し、まず第
２図Ａ乃至Ｃに示す如く上下分離型の金型１２，
１３を使用して第１工程を行なう。 まず、下金型１３に電磁遮蔽物７を敷設する。 電磁遮蔽筺体７としては、メツシユ単位が２mm
乃至５mmのメツシユメタル、パンチングメタル等
の銅、鉄、ステンレス等の良伝導性金属部材が好
適に使用される。 下金型１３内に熔融合成樹脂１０を供給する。 ここで使用される熔融合成樹脂１０としてはポ
リエチレン、ポリプロピレン等の機械的強度の弱
い汎用合成樹脂が好適に使用できる。 第２図Ｂに図示のように上金型１２を駆動させ
て上下金型１２，１３を噛合させる。 そして第２図Ｃに示すように電磁遮蔽物７を熔
融合成樹脂中に内填した状態で賦形する。 このようにして、第２図Ｄに示すような成形体
１４を得る。 この成形体１４は大形状であつても、前述の圧
縮成形法の特徴（インジエクシヨン法に比べ低加
圧力でよい）によつて均一厚みの筺体に成形でき
る。 しかし、この成形体１４では従来技術のところ
で述べたように、電磁遮蔽物７が表面に顕出して
いる部分が存在することが多い。 次に別途上下金型１５，１６を調製して第２工
程を行う（第２図Ｅ，Ｆ参照）。 この下金型１６内に前記第１工程で製造した成
形体１４を挿入する（第２図Ｅ）。 次いで、機械的強度の強い熔融合成樹脂１１を
成形体１４の表面と下金型１６の上面との間に該
下金型１６の略中央部に設けられた樹脂供給孔１
８を介して供給する。 このように、機械的強度の強い熔融合成樹脂１
１を下から樹脂供給孔１８を介して供給すること
により、下金型１６上に前記溶融合成樹脂１１が
分散し、均一に内填することができる。 この第２工程で使用される熔融合成樹脂１１と
しては前記熔融合成樹脂１０と同一のものでもよ
いが好ましくはノリル（E.P.L社製（商品名））
等のエンジニアリングプラスチツクが好適であ
る。 この後、第２図Ｆに示す如く、上下金型１５，
１６を噛合させて被覆層９を成形する。 このようにして第２図Ｇまたは第１図Ａ，Ｂに
示す電磁遮蔽筺体６が得られる。 このように、この電磁遮蔽体６は第１図Ａ，Ｂ
に示すような構造とされ、機械的強度の弱い合成
樹脂８の表面が機械的強度の強い前記被覆層９に
よつて被覆されているため、電磁遮蔽物７が合成
樹脂８表面から顕出しても被覆層９によつて被覆
されることになる。 以下、試験例及び比較例を示す。 試験例 成形体をポリプロピレン樹脂から圧縮成形法に
よつて縦、横、高さが40cm、45cm、13cmで厚さ２
mmの開口体として構成し、この成形体内に５mmメ
ツシユのステンレス金網を内填した。 この金網は0.2mmのステンレス繊維からなる。 この成形体の表面には３ケ所、金網が顕出して
いた。 この成形体の表面にノリル（E.P.L社製（商品
名））によつてなる被覆層をこの発明方法の第２
工程での圧縮成形法で２mm厚で成形した。 比較例 １ 縦、横、高さが45cm、45cm、13cmで厚さ４mmの
開口体をノリル（E.P.L社製（商品名））から通
常の方法で成形し、厚み0.02mmの鉛被膜を表面に
溶射した。 比較例 ２ 縦、横、高さが45cm、45cm、13cmで厚さ４mmの
開口体を前記ノリルから通常の方法で成形し、厚
み0.04mmの電磁遮蔽塗料を塗装した。 この電磁遮断塗料としてニツケル粉末を分散さ
せ、合成樹脂をビヒクルとする塗料を用いた。 損傷テスト これらの筺体を60℃、湿度40％の雰囲気中で１
分間に４回転（自転）させる装置中で表面を損傷
させるために１日放置した。 この損傷テストは２年間の使用に相当する。 これら筺体を日本データジエネラル社(株)製MV
−4000、32ビツトスーパーミニコンの筺体として
それぞれ使用し、この機器の放射妨害電波の電界
強度（30ｍ、40MHz）を上記損傷テストの前後に
行つた。 結果を次表に示す。
【表】
以上の結果からこの発明方法によつて優れた電
磁遮蔽筺体が製造されることが判る。 （発明の効果） この発明は、上下分離型の金型を使用し、この
金型の下金型に電磁遮蔽物を敷設しかつこの下金
型内に機械的強度の弱い熔融合成樹脂を供給した
後、上下金型を噛合させる第１工程と、この第１
工程で成形された成形体を別途調製された上下分
離型の金型の下金型内に挿入し、次いで前記成形
体と前記下金型の上面との間に該下金型の略中央
部に設けられた樹脂供給孔を介して機械的強度の
強い溶融合成樹脂を供給した後、この上下金型を
噛合させる第２工程とからなる電磁遮蔽筺体の製
造方法であるので以下の効果を奏する。 すなわち、第１工程において埋入性の有る機械
的強度の弱い樹脂を用い、第２工程において保形
力の有る機械的強度の強い樹脂を用いて成形を行
い、また第２工程において下金型の略中央部に設
けられた樹脂配給孔により溶融樹脂が送り込まれ
るため、上記溶融樹脂が前記下金型上に万遍なく
分散される。 従つて、従来のように電磁遮蔽物が表面に顕出
することがなく、また電磁シールド塗料に比べて
電磁遮蔽効果が長時間接続でき、電磁遮蔽物自体
が補強材となつて機械的強度にも優れた厚みの薄
い電磁遮蔽筺体を極めて効率良く製造できるとい
う優れた効果を奏する。
磁遮蔽筺体が製造されることが判る。 （発明の効果） この発明は、上下分離型の金型を使用し、この
金型の下金型に電磁遮蔽物を敷設しかつこの下金
型内に機械的強度の弱い熔融合成樹脂を供給した
後、上下金型を噛合させる第１工程と、この第１
工程で成形された成形体を別途調製された上下分
離型の金型の下金型内に挿入し、次いで前記成形
体と前記下金型の上面との間に該下金型の略中央
部に設けられた樹脂供給孔を介して機械的強度の
強い溶融合成樹脂を供給した後、この上下金型を
噛合させる第２工程とからなる電磁遮蔽筺体の製
造方法であるので以下の効果を奏する。 すなわち、第１工程において埋入性の有る機械
的強度の弱い樹脂を用い、第２工程において保形
力の有る機械的強度の強い樹脂を用いて成形を行
い、また第２工程において下金型の略中央部に設
けられた樹脂配給孔により溶融樹脂が送り込まれ
るため、上記溶融樹脂が前記下金型上に万遍なく
分散される。 従つて、従来のように電磁遮蔽物が表面に顕出
することがなく、また電磁シールド塗料に比べて
電磁遮蔽効果が長時間接続でき、電磁遮蔽物自体
が補強材となつて機械的強度にも優れた厚みの薄
い電磁遮蔽筺体を極めて効率良く製造できるとい
う優れた効果を奏する。
第１図Ａはこの発明方法で製造された電磁遮蔽
筺体の一部破断外観図、第１図Ｂは同上電磁遮蔽
筺体の断面図、第２図Ａ乃至Ｇはこの発明方法の
各工程を示す断面説明図、第３図Ａ，Ｂは従来例
の断面説明図である。 ６……電磁遮蔽筺体、７……電磁遮蔽物、８…
…合成樹脂、９……被覆層、１０，１１……熔融
合成樹脂、１２，１３……第１工程で使用する上
下金型、１４……第１工程によつて成形された成
形体、１５，１６……第２工程で使用する上下金
型、１８……樹脂供給孔。
筺体の一部破断外観図、第１図Ｂは同上電磁遮蔽
筺体の断面図、第２図Ａ乃至Ｇはこの発明方法の
各工程を示す断面説明図、第３図Ａ，Ｂは従来例
の断面説明図である。 ６……電磁遮蔽筺体、７……電磁遮蔽物、８…
…合成樹脂、９……被覆層、１０，１１……熔融
合成樹脂、１２，１３……第１工程で使用する上
下金型、１４……第１工程によつて成形された成
形体、１５，１６……第２工程で使用する上下金
型、１８……樹脂供給孔。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 上下分離型の金型を使用し、この金型の下金
型に電磁遮蔽物を敷設しかつこの下金型内に機械
的強度の弱い熔融合成樹脂を供給した後、上下金
型を噛合させる第１工程と、この第１工程で成形
された成形体を別途調製された上下分離型の金型
の下金型内に挿入し、次いで前記成形体と前記下
金型の上面との間に該下金型の略中央部に設けら
れた樹脂供給孔を介して機械的強度の強い熔融合
成樹脂を供給した後、この上下金型を噛合させる
第２工程とからなる電磁遮蔽筺体の製造方法。 ２ 電磁遮蔽物としてメツシユ単位が２mm乃至５
mmの良伝導性金属部材が敷設される請求項１に記
載の電磁遮蔽筺体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19637189A JPH02275698A (ja) | 1989-07-27 | 1989-07-27 | 電磁遮蔽筺体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19637189A JPH02275698A (ja) | 1989-07-27 | 1989-07-27 | 電磁遮蔽筺体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02275698A JPH02275698A (ja) | 1990-11-09 |
| JPH0454400B2 true JPH0454400B2 (ja) | 1992-08-31 |
Family
ID=16356749
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19637189A Granted JPH02275698A (ja) | 1989-07-27 | 1989-07-27 | 電磁遮蔽筺体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02275698A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4811245B2 (ja) * | 2006-11-27 | 2011-11-09 | パナソニック電工株式会社 | 電磁波シールドケース体物品とその製造方法 |
| CN103921525B (zh) * | 2014-04-16 | 2016-01-13 | 曾芳勤 | 屏蔽罩内覆绝缘膜连续成型方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5460504A (en) * | 1977-10-24 | 1979-05-16 | Toray Industries | Radio wave shielding material |
-
1989
- 1989-07-27 JP JP19637189A patent/JPH02275698A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02275698A (ja) | 1990-11-09 |
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