JPH0454554B2 - - Google Patents
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- JPH0454554B2 JPH0454554B2 JP61260430A JP26043086A JPH0454554B2 JP H0454554 B2 JPH0454554 B2 JP H0454554B2 JP 61260430 A JP61260430 A JP 61260430A JP 26043086 A JP26043086 A JP 26043086A JP H0454554 B2 JPH0454554 B2 JP H0454554B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mirror
- condensing
- laser beam
- workpiece
- laser
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- Laser Beam Processing (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、圧延ロール等の被加工物表面にレ
ーザービームを照射して無数の凹凸を精確なパタ
ーンとして形成するためのレーザー加工装置に関
する。
ーザービームを照射して無数の凹凸を精確なパタ
ーンとして形成するためのレーザー加工装置に関
する。
近年、調質圧延用ワークロール等の表面にレー
ザービームをパルス状に照射してロール表面上に
無数の凹凸を形成し、冷延鋼板の調質圧延工程に
際して上記ロールを使用することにより鋼板表面
にロール表面の凹凸パターンを転写する方法が採
られている。
ザービームをパルス状に照射してロール表面上に
無数の凹凸を形成し、冷延鋼板の調質圧延工程に
際して上記ロールを使用することにより鋼板表面
にロール表面の凹凸パターンを転写する方法が採
られている。
このレーザービームを加工に利用する方法は、
従来の鋼製グリツトをロール表面に投射するシヨ
ツトブラスト法で形成される凹凸パターンとは異
なり、それぞれの凹凸の大きさがロール全面にわ
たつて均一であり且つ互いに隣接する凹凸のピツ
チが一定であることから、このロールで圧延され
た鋼板表面の塗装後の鮮映性が向上するという特
徴を有している。
従来の鋼製グリツトをロール表面に投射するシヨ
ツトブラスト法で形成される凹凸パターンとは異
なり、それぞれの凹凸の大きさがロール全面にわ
たつて均一であり且つ互いに隣接する凹凸のピツ
チが一定であることから、このロールで圧延され
た鋼板表面の塗装後の鮮映性が向上するという特
徴を有している。
このような、従来のレーザービームを使用した
加工装置の例を第２，３図について説明する。
加工装置の例を第２，３図について説明する。
図において、１は被加工物である調質圧延用ワ
ークロール（以下、ロールと称す）であつて、支
持台２，３によつて回転可能に支持されている。
４は駆動部であつて、動力伝達部５を介して支持
台３に回転力を与え、ロール１を回転させる。６
は上記諸部品２〜５を設置した基台である。
ークロール（以下、ロールと称す）であつて、支
持台２，３によつて回転可能に支持されている。
４は駆動部であつて、動力伝達部５を介して支持
台３に回転力を与え、ロール１を回転させる。６
は上記諸部品２〜５を設置した基台である。
７はレーザー発振器であつて、基台８に設けら
れたレール９上を移動可能な台車１０に取付けら
れている。レール９はロール１の軸に平行に設け
てあり、台車１０がこのロール表面に対して平行
移動できるようになつている。１１は伝送ダクト
であつて、レーザー発振器７から発射されたレー
ザービームを集光レンズ１２へ導く通路をなして
おり、該ダクトの屈曲部には内部に平面ミラー１
３を設けてレーザービームを反射させ、集光レン
ズ１２を通してロール１表面を照射するようにな
つている。
れたレール９上を移動可能な台車１０に取付けら
れている。レール９はロール１の軸に平行に設け
てあり、台車１０がこのロール表面に対して平行
移動できるようになつている。１１は伝送ダクト
であつて、レーザー発振器７から発射されたレー
ザービームを集光レンズ１２へ導く通路をなして
おり、該ダクトの屈曲部には内部に平面ミラー１
３を設けてレーザービームを反射させ、集光レン
ズ１２を通してロール１表面を照射するようにな
つている。
集光レンズ１２によつて収束したレーザービー
ムは、集光レンズ１２を取付けたトーチ１６の先
端に設けた通孔１６ａからビームチヨツパリング
手段であるメカニカルチヨツパ１４を介してロー
ル１上に焦点を結ぶようになつている。また、円
板状のメカニカルチヨツパ１４にはレーザービー
ムが通過できる複数のスリツトが円周状に配設さ
れていて、この円板を別途手段で回転軸１４ａを
中心として高速回転させることによりレーザービ
ームを寸断してパルス化し、ロール１に照射して
該ロール表面に無数の微小凹部が一定ピツチで形
成されるようになつている。１５はアシストガス
吹付け手段であるガスノズルであつて、その先端
はメカニカルチヨツパ１４の外周端部の直近に開
口するごとく設けられ、ここからアシストガス
（例えばO2）をロール１上のレーザービーム照射
位置へ向けて吹付けることにより、穿設される微
小凹部、すなわち微小穴の形状が均一に且つ必要
な深さに形成されるよう補助する。
ムは、集光レンズ１２を取付けたトーチ１６の先
端に設けた通孔１６ａからビームチヨツパリング
手段であるメカニカルチヨツパ１４を介してロー
ル１上に焦点を結ぶようになつている。また、円
板状のメカニカルチヨツパ１４にはレーザービー
ムが通過できる複数のスリツトが円周状に配設さ
れていて、この円板を別途手段で回転軸１４ａを
中心として高速回転させることによりレーザービ
ームを寸断してパルス化し、ロール１に照射して
該ロール表面に無数の微小凹部が一定ピツチで形
成されるようになつている。１５はアシストガス
吹付け手段であるガスノズルであつて、その先端
はメカニカルチヨツパ１４の外周端部の直近に開
口するごとく設けられ、ここからアシストガス
（例えばO2）をロール１上のレーザービーム照射
位置へ向けて吹付けることにより、穿設される微
小凹部、すなわち微小穴の形状が均一に且つ必要
な深さに形成されるよう補助する。
しかしながら、このような従来の加工装置にあ
つては、アシストガスを被加工物表面に対して垂
直方向に吹付けることができず、且つガスノズル
先端がチヨツパ円板に近接した構成となつている
ため、(1)アシストガスが斜め方向に吹付けられ
て、レーザーによつて形成された穴形状が歪む、
(2)チヨツパ円板の高速回転により生じる風圧によ
つてアシストガスの流れが乱され、被加工物表面
に有効に作用しない、(3)チヨツパとガスノズルと
の相互位置関係がレーザーで形成される穴形状に
大きく影響するが、その調整は微妙であり時間が
かかる、(4)レーザービームの集光にはレンズを用
いているので、レーザービームのエネルギの一部
がレンズに吸収され、レンズの温度が上昇してレ
ンズの熱膨張による変形でビームの焦点がボケて
穴形状が不精確となり且つレンズの寿命が短くな
る、といつた多くの問題点があつた。
つては、アシストガスを被加工物表面に対して垂
直方向に吹付けることができず、且つガスノズル
先端がチヨツパ円板に近接した構成となつている
ため、(1)アシストガスが斜め方向に吹付けられ
て、レーザーによつて形成された穴形状が歪む、
(2)チヨツパ円板の高速回転により生じる風圧によ
つてアシストガスの流れが乱され、被加工物表面
に有効に作用しない、(3)チヨツパとガスノズルと
の相互位置関係がレーザーで形成される穴形状に
大きく影響するが、その調整は微妙であり時間が
かかる、(4)レーザービームの集光にはレンズを用
いているので、レーザービームのエネルギの一部
がレンズに吸収され、レンズの温度が上昇してレ
ンズの熱膨張による変形でビームの焦点がボケて
穴形状が不精確となり且つレンズの寿命が短くな
る、といつた多くの問題点があつた。
この発明は、このような従来の問題点にかんが
みてなされたものであつて、ビームの集光手段と
して集光ミラーを使用し、かつビームチヨツパリ
ング手段を前記集光ミラーに関して被加工物と反
対の側に設ける等により、上記問題点を解決する
ことを目的としている。
みてなされたものであつて、ビームの集光手段と
して集光ミラーを使用し、かつビームチヨツパリ
ング手段を前記集光ミラーに関して被加工物と反
対の側に設ける等により、上記問題点を解決する
ことを目的としている。
この発明は、レーザービームを被加工物にパル
ス状に照射して加工するために、トーチに設けた
集光手段とビームチヨツパリング手段とアシスト
ガス吹付け手段を備えたレーザー加工装置におい
て、前記集光手段を集光ミラーとし、この集光ミ
ラーの入側にレーザービームを収束する集光ミラ
ーと、該集光ミラーにより収束されたレーザービ
ームを拡散する拡散ミラーを配設するとともに、
該集光ミラーと拡散ミラーとの間に、前記ビーム
チヨツパリング手段として、前記収束されたレー
ザービームをパルス化するチヨツパ円板を配置し
たこと特定発明とし、さらにアシストガス吹付け
手段を前記トーチに設けた集光ミラーの光軸に沿
つて被加工物に吹付けるように設けたことを併合
発明とするレーザー加工装置としたものである。
ス状に照射して加工するために、トーチに設けた
集光手段とビームチヨツパリング手段とアシスト
ガス吹付け手段を備えたレーザー加工装置におい
て、前記集光手段を集光ミラーとし、この集光ミ
ラーの入側にレーザービームを収束する集光ミラ
ーと、該集光ミラーにより収束されたレーザービ
ームを拡散する拡散ミラーを配設するとともに、
該集光ミラーと拡散ミラーとの間に、前記ビーム
チヨツパリング手段として、前記収束されたレー
ザービームをパルス化するチヨツパ円板を配置し
たこと特定発明とし、さらにアシストガス吹付け
手段を前記トーチに設けた集光ミラーの光軸に沿
つて被加工物に吹付けるように設けたことを併合
発明とするレーザー加工装置としたものである。
トーチに設けた集光ミラーの入側に配設されて
いる集光ミラーと拡散ミラーとの間に、ビームチ
ヨツパリング手段としてチヨツパ円板を配置して
あるため、レーザー発振器から発射されるレーザ
ービームはトーチに設けた集光ミラーに入射する
前にパルス化され、そのパルスビームが集光ミラ
ーで反射集光されて被加工物に照射される。ま
た、アシストガスは前記トーチに設けた集光ミラ
ーの光軸に沿つて被加工物表面に吹付けられ、従
つてアシストガスの吹付け方向とレーザービーム
の照射方向が同方向になるためと、前記チヨツパ
円板がアシストガス吹付け部と、トーチに設けた
集光ミラーを間に介在させて、互いに離れている
ので、チヨツパ円板の高速回転で生じる風圧もガ
ス吹付けに影響しないため、被加工物表面に形成
され穴形状は歪むことなく、精確な凹凸パターン
となる。
いる集光ミラーと拡散ミラーとの間に、ビームチ
ヨツパリング手段としてチヨツパ円板を配置して
あるため、レーザー発振器から発射されるレーザ
ービームはトーチに設けた集光ミラーに入射する
前にパルス化され、そのパルスビームが集光ミラ
ーで反射集光されて被加工物に照射される。ま
た、アシストガスは前記トーチに設けた集光ミラ
ーの光軸に沿つて被加工物表面に吹付けられ、従
つてアシストガスの吹付け方向とレーザービーム
の照射方向が同方向になるためと、前記チヨツパ
円板がアシストガス吹付け部と、トーチに設けた
集光ミラーを間に介在させて、互いに離れている
ので、チヨツパ円板の高速回転で生じる風圧もガ
ス吹付けに影響しないため、被加工物表面に形成
され穴形状は歪むことなく、精確な凹凸パターン
となる。
以下、この発明を図面に基づいて説明する。第
１図はこの発明の一実施例を示す図である。な
お、第２図はレーザー加工装置の従来例の全体図
であるが、第１図に示した部分以外については本
実施例と同様であるため、実施例による加工装置
全体図は省略する。
１図はこの発明の一実施例を示す図である。な
お、第２図はレーザー加工装置の従来例の全体図
であるが、第１図に示した部分以外については本
実施例と同様であるため、実施例による加工装置
全体図は省略する。
先ず、第１図について実施例の構成を説明す
る。
る。
３１は放物面ミラーで、レーザー発振器７から
発射され平面ミラー１３で反射されたレーザービ
ームを再び90度その方向を曲げて次の放物面ミラ
ー３２へ投射させる。また、前記放物面ミラー３
１は集光作用を有することから、このミラーのほ
ぼ焦点位置にビームを切るごとく設けられたチヨ
ツパ円板２４のスリツトを、集光されて細くなつ
たビームの光束が通過できるようになつている。
そして従来例と同様なスリツトを有するチヨツパ
円板２４は、モータＭによつて高速回転している
ので、スリツトを通過したビームは次の瞬間に遮
光され、その次の瞬間にはスリツトを通過すると
いつた極めて短いサイクルが高速で繰り返される
ことにより、ビームはパルス化されて放物面ミラ
ー３２に投射される。パルス化されたビームは拡
散作用を有する放物面ミラー３２によつて平行光
線として90゜曲げて反射され、平面ミラー３３に
投射される。次いで平面ミラー３３は投射された
平行ビームをさらに90゜曲げて反射し集光ミラー
３４に投射する。集光ミラー３４は放物面反射鏡
であつて集光作用を有し、平面ミラー３３から投
射された平行ビームを90゜方向変換するとともに
集光し、トーチノズル２６の通孔２６ａを通つて
被加工物であるロール１表面にほぼ焦点を結ぶご
とく投射する。ここで２５はトーチボツクスであ
つて、前記放物面ミラー３１，３２、平面ミラー
３３、集光ミラー３４等をそれぞれ所定位置関係
に配設して収納している。２７はトーチノズル２
６に設けられたO2等のアシストガス供給口であ
つて、トーチノズル２６内へ入つたガスは、前記
通孔２６ａからロール１表面へ噴射する。
発射され平面ミラー１３で反射されたレーザービ
ームを再び90度その方向を曲げて次の放物面ミラ
ー３２へ投射させる。また、前記放物面ミラー３
１は集光作用を有することから、このミラーのほ
ぼ焦点位置にビームを切るごとく設けられたチヨ
ツパ円板２４のスリツトを、集光されて細くなつ
たビームの光束が通過できるようになつている。
そして従来例と同様なスリツトを有するチヨツパ
円板２４は、モータＭによつて高速回転している
ので、スリツトを通過したビームは次の瞬間に遮
光され、その次の瞬間にはスリツトを通過すると
いつた極めて短いサイクルが高速で繰り返される
ことにより、ビームはパルス化されて放物面ミラ
ー３２に投射される。パルス化されたビームは拡
散作用を有する放物面ミラー３２によつて平行光
線として90゜曲げて反射され、平面ミラー３３に
投射される。次いで平面ミラー３３は投射された
平行ビームをさらに90゜曲げて反射し集光ミラー
３４に投射する。集光ミラー３４は放物面反射鏡
であつて集光作用を有し、平面ミラー３３から投
射された平行ビームを90゜方向変換するとともに
集光し、トーチノズル２６の通孔２６ａを通つて
被加工物であるロール１表面にほぼ焦点を結ぶご
とく投射する。ここで２５はトーチボツクスであ
つて、前記放物面ミラー３１，３２、平面ミラー
３３、集光ミラー３４等をそれぞれ所定位置関係
に配設して収納している。２７はトーチノズル２
６に設けられたO2等のアシストガス供給口であ
つて、トーチノズル２６内へ入つたガスは、前記
通孔２６ａからロール１表面へ噴射する。
次に作用を説明する。
被加工物であるロール１は従来例と同様に支持
台２，３に装着され、かつ回転される。
台２，３に装着され、かつ回転される。
次に、レーザー発振器７から発射されたレーザ
ービームは伝送ダクト１１を通り、平面ミラー１
３によつて90゜屈曲されて放物面ミラー３１に投
射される。放物面ミラー３１に投射されたビーム
はここで90゜方向を屈曲して反射されるとともに
集光され、集光されたビームは回転するチヨツパ
円板２４によつてパルス状となつて次の放物面ミ
ラー３２へ投射される。パルス状ビームはこの放
物面ミラー３２でその方向を90゜屈曲した平行光
線として反射され、次いで平面ミラー３３でまた
その方向を90゜変換されて集光ミラー３４へ投射
される。集光ミラー３４へ投射された平行ビーム
はここで屈曲反射されるとともに集光されてトー
チノズル２６の通孔２６ａを通り、ロール１表面
上にほぼ焦点を結ぶごとく投射される。そして、
この投射されたパルス状ビームによつて回転支持
されたロール１表面上には、一定形状の微小凹穴
が連続的に形成されるとともに、通孔２６ａから
集光ミラー３４の光軸に沿つて吹き出すアシスト
ガスによつて、上記微小穴が適度な深さと均一な
形状に仕上がるごとく補助される。
ービームは伝送ダクト１１を通り、平面ミラー１
３によつて90゜屈曲されて放物面ミラー３１に投
射される。放物面ミラー３１に投射されたビーム
はここで90゜方向を屈曲して反射されるとともに
集光され、集光されたビームは回転するチヨツパ
円板２４によつてパルス状となつて次の放物面ミ
ラー３２へ投射される。パルス状ビームはこの放
物面ミラー３２でその方向を90゜屈曲した平行光
線として反射され、次いで平面ミラー３３でまた
その方向を90゜変換されて集光ミラー３４へ投射
される。集光ミラー３４へ投射された平行ビーム
はここで屈曲反射されるとともに集光されてトー
チノズル２６の通孔２６ａを通り、ロール１表面
上にほぼ焦点を結ぶごとく投射される。そして、
この投射されたパルス状ビームによつて回転支持
されたロール１表面上には、一定形状の微小凹穴
が連続的に形成されるとともに、通孔２６ａから
集光ミラー３４の光軸に沿つて吹き出すアシスト
ガスによつて、上記微小穴が適度な深さと均一な
形状に仕上がるごとく補助される。
また、レーザー発振器７を載置した台車１０
は、ロール１の軸線に対してレール９上を平行移
動することにより、レーザービームはロール１の
表面に沿つて平行移動し、かつロール１は一定速
度で回転されることによつてその表面には無数の
微小穴が規則的に穿設され、ロール１の全面にわ
たつて精確なパターンを形成することができる。
は、ロール１の軸線に対してレール９上を平行移
動することにより、レーザービームはロール１の
表面に沿つて平行移動し、かつロール１は一定速
度で回転されることによつてその表面には無数の
微小穴が規則的に穿設され、ロール１の全面にわ
たつて精確なパターンを形成することができる。
なお、上記実施例において使用した放物面ミラ
ーは球面ミラーを用いてもよい。
ーは球面ミラーを用いてもよい。
以上説明したように、本発明によれば次のよう
な効果が得られる。すなわち、(1)アシストガスの
流れがチヨツパ円板の回転による影響を受けない
ので微小穴の形状が安定し、特に加工能率を上げ
るためにチヨツパ円板を高速回転することが可
能。(2)アシストガスが集光ミラーの光軸に沿つて
吹付けられるので、被加工物表面に規則的に形成
される無数の微小穴の形状が歪むことなく均一に
形成される。(3)従来では、本発明の集光ミラーに
相当する集光レンズの焦点位置、チヨツパ及びガ
スノズルの相互位置の調整が容易でなく多大の時
間を要したが、本実施例では集光ミラーの焦点位
置調整のみでよいため、作業性が大幅に向上し
た。(4)従来ではレーザービームの集光、拡散にレ
ンズを使用していたが、本発明ではミラーを使用
するようにしたので、光学系部品の寿命が延長す
るとともに、穴加工精度が向上した。
な効果が得られる。すなわち、(1)アシストガスの
流れがチヨツパ円板の回転による影響を受けない
ので微小穴の形状が安定し、特に加工能率を上げ
るためにチヨツパ円板を高速回転することが可
能。(2)アシストガスが集光ミラーの光軸に沿つて
吹付けられるので、被加工物表面に規則的に形成
される無数の微小穴の形状が歪むことなく均一に
形成される。(3)従来では、本発明の集光ミラーに
相当する集光レンズの焦点位置、チヨツパ及びガ
スノズルの相互位置の調整が容易でなく多大の時
間を要したが、本実施例では集光ミラーの焦点位
置調整のみでよいため、作業性が大幅に向上し
た。(4)従来ではレーザービームの集光、拡散にレ
ンズを使用していたが、本発明ではミラーを使用
するようにしたので、光学系部品の寿命が延長す
るとともに、穴加工精度が向上した。
第１図は本発明に係る実施例の要部説明図、第
２図はレーザー加工装置の全体図であつて従来例
を示したものであるが、第１図に示した部分に相
当する部分を除いては実施例と同様な構成である
装置の上面図、第３図は従来例における要部説明
図である。 １……被加工物（ロール）、２４……チヨツパ
円板（ビームチヨツパリング手段）、２５……ト
ーチボツクス、２６……トーチノズル、２６ａ…
…通孔、２７……アシストガス供給口、３１……
放物面ミラー（集光ミラー）、３２……放物面ミ
ラー（拡散ミラー）、３４……集光ミラー、２６，
２６ａ，２７……アシストガス吹付け手段。
２図はレーザー加工装置の全体図であつて従来例
を示したものであるが、第１図に示した部分に相
当する部分を除いては実施例と同様な構成である
装置の上面図、第３図は従来例における要部説明
図である。 １……被加工物（ロール）、２４……チヨツパ
円板（ビームチヨツパリング手段）、２５……ト
ーチボツクス、２６……トーチノズル、２６ａ…
…通孔、２７……アシストガス供給口、３１……
放物面ミラー（集光ミラー）、３２……放物面ミ
ラー（拡散ミラー）、３４……集光ミラー、２６，
２６ａ，２７……アシストガス吹付け手段。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ レーザービームを被加工物にパルス状に照射
して加工するために、トーチに設けた集光手段と
ビームチヨツパリング手段とアシストガス吹付け
手段を備えたレーザー加工装置において、前記集
光手段を集光ミラーとし、この集光ミラーの入側
にレーザービームを収束する集光ミラーと、該集
光ミラーにより収束されたレーザービームを拡散
する拡散ミラーを配設するとともに、該集光ミラ
ーと拡散ミラーとの間に、前記ビームチヨツパリ
ング手段として、前記収束されたレーザービーム
をパルス化するチヨツパ円板を配置したことを特
徴とするレーザー加工装置。 ２ レーザービームを被加工物にパルス状に照射
して加工するために、トーチに設けた集光手段と
ビームチヨツパリング手段とアシストガス吹付け
手段を備えたレーザー加工装置において、前記集
光手段を集光ミラーとし、この集光ミラーの入側
にレーザービームを収束する集光ミラーと、該集
光ミラーにより収束されたレーザービームを拡散
する拡散ミラーを配設するとともに、該集光ミラ
ーと拡散ミラーとの間に、前記ビームチヨツパリ
ング手段として、前記収束されたレーザービーム
をパルス化するチヨツパ円板を配置し、さらにア
シストガス吹付け手段は、前記トーチに設けた集
光ミラーの光軸に沿つて被加工物に吹付けるよう
に設けたことを特徴とするレーザー加工装置。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61260430A JPS63115688A (ja) | 1986-10-31 | 1986-10-31 | レ−ザ−加工装置 |
| US07/084,283 US4806724A (en) | 1986-08-15 | 1987-08-11 | Laser beam machining device |
| AU76843/87A AU607707B2 (en) | 1986-08-15 | 1987-08-13 | Laser beam machining device |
| EP87111775A EP0257477A1 (en) | 1986-08-15 | 1987-08-13 | Laser beam machining device |
| BR8704229A BR8704229A (pt) | 1986-08-15 | 1987-08-14 | Aparelho de usinagem a raio laser |
| CA000544606A CA1280470C (en) | 1986-08-15 | 1987-08-14 | Laser beam machining device |
| KR1019870008952A KR880002613A (ko) | 1986-08-15 | 1987-08-14 | 레이저 가공 장치 |
| CN198787105626A CN87105626A (zh) | 1986-08-15 | 1987-08-15 | 激光束机械加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61260430A JPS63115688A (ja) | 1986-10-31 | 1986-10-31 | レ−ザ−加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63115688A JPS63115688A (ja) | 1988-05-20 |
| JPH0454554B2 true JPH0454554B2 (ja) | 1992-08-31 |
Family
ID=17347822
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61260430A Granted JPS63115688A (ja) | 1986-08-15 | 1986-10-31 | レ−ザ−加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63115688A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011118845A1 (en) | 2010-03-26 | 2011-09-29 | Fujifilm Corporation | Polyester resin, and optical materials, films and image display devices using the same |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4229139C2 (de) * | 1992-09-01 | 1994-06-16 | Deutsche Forsch Luft Raumfahrt | Gepulstes Hochleistungslasersystem |
| DE4229137C2 (de) * | 1992-09-01 | 1994-06-16 | Deutsche Forsch Luft Raumfahrt | Gepulstes Hochleistungslasersystem |
| DE10297995D2 (de) * | 2002-11-20 | 2005-10-06 | Richard Fritz Sauter | Analyseverfahren für Moleküle, zur Sequenzierung von Molekülen und Spektrometer hierfür |
| TWI579093B (zh) * | 2015-11-13 | 2017-04-21 | 財團法人工業技術研究院 | 拋光裝置及其拋光方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6179715A (ja) * | 1984-09-28 | 1986-04-23 | Mitsubishi Electric Corp | レ−ザ加工装置 |
-
1986
- 1986-10-31 JP JP61260430A patent/JPS63115688A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011118845A1 (en) | 2010-03-26 | 2011-09-29 | Fujifilm Corporation | Polyester resin, and optical materials, films and image display devices using the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63115688A (ja) | 1988-05-20 |
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