JPH0454854U - - Google Patents

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JPH0454854U
JPH0454854U JP9779790U JP9779790U JPH0454854U JP H0454854 U JPH0454854 U JP H0454854U JP 9779790 U JP9779790 U JP 9779790U JP 9779790 U JP9779790 U JP 9779790U JP H0454854 U JPH0454854 U JP H0454854U
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resistor substrate
thermal head
heat sink
adhesive
hardens
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【図面の簡単な説明】
第1図は本考案に用いる放熱板の正面図、第2
図は本考案の放熱板へのセラミツク基板の貼付説
明図、第3図は本考案のサーマルヘツドを示す正
面図、第4図は放熱板長手方向のヘツドのそり量
を示す線図、第5、第6、及び第7図、第8図は
従来例を示す説明図である。 1……放熱板、2……凹状の面、3……接着剤
、4……セラミツク基板。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 複数個の発熱抵抗体を形成した抵抗体用基板を
    、前記抵抗体用基板よりも熱膨張係数の大きい放
    熱板に、高温雰囲気中で硬化する接着剤により接
    着してなるサーマルヘツドにおいて、前記放熱板
    の前記抵抗体用基板を接着する面をなめらかな凹
    状としたことを特徴とするサーマルヘツド。
JP9779790U 1990-09-17 1990-09-17 Pending JPH0454854U (ja)

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