JPH0377643U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0377643U JPH0377643U JP13863089U JP13863089U JPH0377643U JP H0377643 U JPH0377643 U JP H0377643U JP 13863089 U JP13863089 U JP 13863089U JP 13863089 U JP13863089 U JP 13863089U JP H0377643 U JPH0377643 U JP H0377643U
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- JP
- Japan
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- aluminum plate
- fins
- ceramic substrate
- thermal head
- bonded
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 3
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- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims 1
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Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Description
第１図はこの考案の一実施例を示す図、第２図
は従来の構造を示す図、第３図は使用状態におけ
るサーマルヘツド基板の反りを測定する方法を示
す図。 １……セラミツク基板、２……アルミ板、３…
…アルミフイン、４……鉄板、５……ネジ。なお
、各図中同一符号は同一または相当部分を示すも
のとする。
は従来の構造を示す図、第３図は使用状態におけ
るサーマルヘツド基板の反りを測定する方法を示
す図。 １……セラミツク基板、２……アルミ板、３…
…アルミフイン、４……鉄板、５……ネジ。なお
、各図中同一符号は同一または相当部分を示すも
のとする。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 サーマルヘツドアレイを構成する発熱体が直線
状に形成されたセラミツク基板、 このセラミツク基板の強度を補強し、その熱を
伝導して外部へ放熱するため、該セラミツク基板
の上記発熱体の形成されている表面とは反対面に
接着されるアルミ板、 このアルミ板の上記セラミツク基板が接着され
た面と反対面に当該アルミ板と一体に形成される
アルミフイン、 このアルミフインの複数のフイン端部にねじ止
めされ、この複数のフイン端部を互いに連結する
鉄板、 を備えたサーマルヘツド基板の補強構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13863089U JPH0377643U (ja) | 1989-12-01 | 1989-12-01 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13863089U JPH0377643U (ja) | 1989-12-01 | 1989-12-01 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0377643U true JPH0377643U (ja) | 1991-08-05 |
Family
ID=31685719
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13863089U Pending JPH0377643U (ja) | 1989-12-01 | 1989-12-01 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0377643U (ja) |
-
1989
- 1989-12-01 JP JP13863089U patent/JPH0377643U/ja active Pending
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