JPH0455532B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0455532B2 JPH0455532B2 JP15883986A JP15883986A JPH0455532B2 JP H0455532 B2 JPH0455532 B2 JP H0455532B2 JP 15883986 A JP15883986 A JP 15883986A JP 15883986 A JP15883986 A JP 15883986A JP H0455532 B2 JPH0455532 B2 JP H0455532B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cleaning
- tool
- grindstone
- cleaning table
- bonder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Auxiliary Devices For Machine Tools (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、内部リード接合、外部リード接合、
ペレツト接合等を行うボンダのツールクリーニン
グ機構に関する。
ペレツト接合等を行うボンダのツールクリーニン
グ機構に関する。
[従来の技術]
周知の如く、内部リード接合ボンダは、フイル
ムキヤリアの内部リードと半導体ペレツトの電極
とを一括して接合するものであり、外部リード接
合ボンダは、前記のようにフイルムキヤリアの内
部リード(外部リード接合の場合は一般に外部リ
ードと呼ばれている)に接合された半導体ペレツ
トを外部リードと共にフイルムキヤリアより打抜
き、この半導体ペレツトに取付けられた外部リー
ドをリードフレーム等に一括して接合するもの
で、ペレツト接合ボンダは、半導体ペレツトのみ
をリードフレーム等に接合するものである。以
下、内部リード接合ボンダの場合について説明す
る。
ムキヤリアの内部リードと半導体ペレツトの電極
とを一括して接合するものであり、外部リード接
合ボンダは、前記のようにフイルムキヤリアの内
部リード(外部リード接合の場合は一般に外部リ
ードと呼ばれている)に接合された半導体ペレツ
トを外部リードと共にフイルムキヤリアより打抜
き、この半導体ペレツトに取付けられた外部リー
ドをリードフレーム等に一括して接合するもの
で、ペレツト接合ボンダは、半導体ペレツトのみ
をリードフレーム等に接合するものである。以
下、内部リード接合ボンダの場合について説明す
る。
従来、内部リード接合ボンダとして、例えば特
開昭60−234336号公報及び特開昭61−16533号公
報に示すものが知られている。かかるボンダに用
いるツールは、一般に非常に硬い材質を用い、カ
ートリツジヒータ等で高温に加熱されている。従
つて、ツールは摩耗することは少なく、むしろ高
温のために種々の異物が接合の際に表面に付着す
る。この異物はツールが高温であるため、非常に
早く硬化すると共に、もろく、またツールの熱を
内部リード、半導体ペレツトに伝えにくくする性
質をもつている。
開昭60−234336号公報及び特開昭61−16533号公
報に示すものが知られている。かかるボンダに用
いるツールは、一般に非常に硬い材質を用い、カ
ートリツジヒータ等で高温に加熱されている。従
つて、ツールは摩耗することは少なく、むしろ高
温のために種々の異物が接合の際に表面に付着す
る。この異物はツールが高温であるため、非常に
早く硬化すると共に、もろく、またツールの熱を
内部リード、半導体ペレツトに伝えにくくする性
質をもつている。
このように、内部リード接合ボンダでは、接合
を繰返すことによつてツール面に酸化物等の汚れ
が堆積し、クリーニングせずにそのまま接合を続
けると、ツール表面の熱伝導効率が悪くなり、内
部リードと半導体ペレツトとの接合状態が悪くな
る。そこで一般には50〜200毎にツールを定期的
にクリーニングすることが行われている。
を繰返すことによつてツール面に酸化物等の汚れ
が堆積し、クリーニングせずにそのまま接合を続
けると、ツール表面の熱伝導効率が悪くなり、内
部リードと半導体ペレツトとの接合状態が悪くな
る。そこで一般には50〜200毎にツールを定期的
にクリーニングすることが行われている。
従来、ツールクリーニング機構を備えた内部リ
ード接合ボンダとして、例えば特開昭60−246643
号公報に示すものが知られている。この構造は、
ツールをブラシングする金属ブラシと、ツールを
ラツピングするためのラツプ定盤(砥石)を備え
ている。
ード接合ボンダとして、例えば特開昭60−246643
号公報に示すものが知られている。この構造は、
ツールをブラシングする金属ブラシと、ツールを
ラツピングするためのラツプ定盤(砥石)を備え
ている。
[発明が解決しようとする問題点]
金属ブラシによるブラシングは、金属ブラシが
柔軟性を有するため、異物がツールにこびり付い
た場合には効果がない。そこで、接合の毎に金属
ブラシでブラシングする必要があるので、生産性
に劣るという問題点を有する。また金属ブラシで
は完全に異物を除去できないので、所定回数接合
動作後に砥石でラツピングする必要がある。
柔軟性を有するため、異物がツールにこびり付い
た場合には効果がない。そこで、接合の毎に金属
ブラシでブラシングする必要があるので、生産性
に劣るという問題点を有する。また金属ブラシで
は完全に異物を除去できないので、所定回数接合
動作後に砥石でラツピングする必要がある。
しかし、上記従来例は砥石をXYテーブルに固
定し、砥石とツールとを相対的にスライドさせる
のみであるので、ツール下面と砥石面とが合わな
く、ツール下面のクリーニングが部分的にしか行
えないという問題点があつた。
定し、砥石とツールとを相対的にスライドさせる
のみであるので、ツール下面と砥石面とが合わな
く、ツール下面のクリーニングが部分的にしか行
えないという問題点があつた。
本発明の目的は、ツールの傾き角度に関係なく
ツール下面と砥石面とを密着させることができ、
安定したクリーニングが行えるボンダ用ツールク
リーニング機構を提供することにある。
ツール下面と砥石面とを密着させることができ、
安定したクリーニングが行えるボンダ用ツールク
リーニング機構を提供することにある。
[問題点を解決するための手段]
上記従来技術の問題点は、内部リード接合等を
行う接合位置の近傍に設けられ、回転自在に支承
されたクリーニング用テーブルと、このクリーニ
ング用テーブルと共に回転可能で、かつ径方向に
若干傾き得るようにクリーニング用テーブルに保
持されたクリーニング用回転台と、このクリーニ
ング用回転台の上面に取付けられた砥石と、この
砥石が前記ツールに密着するように前記クリーニ
ング用回転台を上方に付勢する弾性部材と、前記
クリーニング用テーブルを回転駆動するクリーニ
ングテーブル用回転駆動機構とから構成すること
により解決される。
行う接合位置の近傍に設けられ、回転自在に支承
されたクリーニング用テーブルと、このクリーニ
ング用テーブルと共に回転可能で、かつ径方向に
若干傾き得るようにクリーニング用テーブルに保
持されたクリーニング用回転台と、このクリーニ
ング用回転台の上面に取付けられた砥石と、この
砥石が前記ツールに密着するように前記クリーニ
ング用回転台を上方に付勢する弾性部材と、前記
クリーニング用テーブルを回転駆動するクリーニ
ングテーブル用回転駆動機構とから構成すること
により解決される。
[作用]
砥石は回転駆動され、かつ自由に傾き得るフロ
ーチング機構であるので、ツール下面の傾き角度
にかかわらず砥石がツール下面に密着したクリー
ニングが行える。
ーチング機構であるので、ツール下面の傾き角度
にかかわらず砥石がツール下面に密着したクリー
ニングが行える。
[実施例]
以下、本発明の一実施例を第1図乃至第5図に
より説明する。本実施例は前記した特開昭60−
234336号公報及び特開昭61−16533号公報に示す
ボンダに適用した例を示す。そこで従来例と共通
する構造は簡単に説明する。
より説明する。本実施例は前記した特開昭60−
234336号公報及び特開昭61−16533号公報に示す
ボンダに適用した例を示す。そこで従来例と共通
する構造は簡単に説明する。
第5図に示すツール10は第1図に示す接合位
置11の上方に上下及びXY方向に移動可能に設
けられている。第1図乃至第4図に示すように、
ツール10の下方には上面に2個のダイ載置台1
2、12が固定された回転テーブル13が上下ス
ライドブロツク14に回転自在に支承されてお
り、回転テーブル13は図示しないモータにより
180度づつ間欠駆動される。上下スライドブロツ
ク14はXY方向に駆動されるXYテーブル15
に固定された支持ブロツク16に上下動自在に取
付けられている。
置11の上方に上下及びXY方向に移動可能に設
けられている。第1図乃至第4図に示すように、
ツール10の下方には上面に2個のダイ載置台1
2、12が固定された回転テーブル13が上下ス
ライドブロツク14に回転自在に支承されてお
り、回転テーブル13は図示しないモータにより
180度づつ間欠駆動される。上下スライドブロツ
ク14はXY方向に駆動されるXYテーブル15
に固定された支持ブロツク16に上下動自在に取
付けられている。
上下スライドブロツク14には垂直に上下調整
ねじ20が螺合されており、この上下調整ねじ2
0の下端側にはベベルギア21が固定されてい
る。また上下スライドブロツク14の側面にはホ
ルダ22が固定され、このホルダ22には水平に
配設された調整ピン23が回転自在に支承されて
おり、この調整ピン23には、一端にツマミ24
が固定され、他端に前記ベベルギア21に噛合す
るベベルギア25が固定されている。
ねじ20が螺合されており、この上下調整ねじ2
0の下端側にはベベルギア21が固定されてい
る。また上下スライドブロツク14の側面にはホ
ルダ22が固定され、このホルダ22には水平に
配設された調整ピン23が回転自在に支承されて
おり、この調整ピン23には、一端にツマミ24
が固定され、他端に前記ベベルギア21に噛合す
るベベルギア25が固定されている。
前記上下調整ねじ20の上端には検出板30が
固定されており、この検出板30を挟持する形で
上下スライドブロツク14には上限検出センサ3
1及び下限検出センサ32が固定されている。上
下調整ねじ20の下端にはカムフオロア33が回
転自在に取付けられており、このカムフオロア3
3は上面にカム面を有するリニアカム34に当接
している。リニアカム34はXYテーブル15に
固定されたエアシリンダ35で水平動させられ
る。またリニアカム34に対応したXYテーブル
15上にはリニアカム34の底面をガイドするガ
イドブロツク36が固定され、このガイドブロツ
ク36上にはリニアカム34の両側側面をガイド
するカイドローラ37が回転自在に支承されてい
る。
固定されており、この検出板30を挟持する形で
上下スライドブロツク14には上限検出センサ3
1及び下限検出センサ32が固定されている。上
下調整ねじ20の下端にはカムフオロア33が回
転自在に取付けられており、このカムフオロア3
3は上面にカム面を有するリニアカム34に当接
している。リニアカム34はXYテーブル15に
固定されたエアシリンダ35で水平動させられ
る。またリニアカム34に対応したXYテーブル
15上にはリニアカム34の底面をガイドするガ
イドブロツク36が固定され、このガイドブロツ
ク36上にはリニアカム34の両側側面をガイド
するカイドローラ37が回転自在に支承されてい
る。
従つて、ツマミ24を回すと、調整ピン23、
ベベルギア25,21を介して上下調整ねじ20
が回転する。この上下調整ねじ20の回転に応じ
て上下スライドブロツク14と共に回転テーブル
13が上下動するので、ダイ載置台12の上限位
置を調整することができる。またエアシリンダ3
5を作動させると、リニアカム34のカム面に従
つてカムフオロア33と共に上下調整ねじ20が
上下動し、回転テーブル13が上下動する。
ベベルギア25,21を介して上下調整ねじ20
が回転する。この上下調整ねじ20の回転に応じ
て上下スライドブロツク14と共に回転テーブル
13が上下動するので、ダイ載置台12の上限位
置を調整することができる。またエアシリンダ3
5を作動させると、リニアカム34のカム面に従
つてカムフオロア33と共に上下調整ねじ20が
上下動し、回転テーブル13が上下動する。
そこで、接合動作時には、接合位置11から離
れた方のダイ載置台12上に半導体ペレツト40
が位置決めされ、回転テーブル13が回転されて
半導体ペレツト40が接合位置11に位置決めさ
れると、ツール10が下降し、またエアシリンダ
35が作動して回転テーブル13が上昇して図示
しないフイルムキヤリアの内部リードを半導体ペ
レツト40の電極に接合し、その後ツール10は
上昇及び回転テーブル13は下降する。
れた方のダイ載置台12上に半導体ペレツト40
が位置決めされ、回転テーブル13が回転されて
半導体ペレツト40が接合位置11に位置決めさ
れると、ツール10が下降し、またエアシリンダ
35が作動して回転テーブル13が上昇して図示
しないフイルムキヤリアの内部リードを半導体ペ
レツト40の電極に接合し、その後ツール10は
上昇及び回転テーブル13は下降する。
次に本発明の特徴とするツールクリーニング機
構について説明する。第1図、第5図乃至第7図
に示すように、前記接合位置11の近傍には上面
に砥石50が取付けられたクリーニング用回転台
51が配設されている。このクリーニング用回転
台51は取付け取外しを容易にするためにホルダ
52にねじ53で固定されている。ホルダ52は
クリーニング用テーブル54に若干の隙間を持つ
て嵌挿されている。従つてホルダ52は前記隙間
の範囲内で自由に径方向に傾くことができる。ホ
ルダ52はクリーニング用テーブル54と共に回
転できるように縦溝52aが形成されており、こ
の縦溝52aにはクリーニング用テーブル54に
螺合されたねじ55の先端が係合している。また
ホルダ52とクリーニング用テーブル54間にホ
ルダ52を上方に付勢するようにスプリング56
が配設されている。またクリーニング用テーブル
54にはプーリ57が固定されている。前記クリ
ーニング用テーブル54は軸受58を介して支持
板59及びこの支持板59に固定された支持板6
0に回転自在に支承されている。
構について説明する。第1図、第5図乃至第7図
に示すように、前記接合位置11の近傍には上面
に砥石50が取付けられたクリーニング用回転台
51が配設されている。このクリーニング用回転
台51は取付け取外しを容易にするためにホルダ
52にねじ53で固定されている。ホルダ52は
クリーニング用テーブル54に若干の隙間を持つ
て嵌挿されている。従つてホルダ52は前記隙間
の範囲内で自由に径方向に傾くことができる。ホ
ルダ52はクリーニング用テーブル54と共に回
転できるように縦溝52aが形成されており、こ
の縦溝52aにはクリーニング用テーブル54に
螺合されたねじ55の先端が係合している。また
ホルダ52とクリーニング用テーブル54間にホ
ルダ52を上方に付勢するようにスプリング56
が配設されている。またクリーニング用テーブル
54にはプーリ57が固定されている。前記クリ
ーニング用テーブル54は軸受58を介して支持
板59及びこの支持板59に固定された支持板6
0に回転自在に支承されている。
支持板59は第3図し示す支持板65に固定さ
れ、支持板65は前記支持ブロツク16に固定さ
れている。前記支持板65にはモータ66が固定
され、このモータ66の出力軸に固定されたプー
リ67と前記プーリ57とにはベルト68が掛け
渡されている。また前記砥石50の近傍には前記
回転テーブル13側から砥石50に空気を吹き付
けるブロアーパイプ70が前記支持板65に固定
されて配設されている。またこのブロアーパイプ
70からの空気を吸引する吸引ダクト71が砥石
50を中心として前記ブロアーパイプ70の反対
側に配設されている。
れ、支持板65は前記支持ブロツク16に固定さ
れている。前記支持板65にはモータ66が固定
され、このモータ66の出力軸に固定されたプー
リ67と前記プーリ57とにはベルト68が掛け
渡されている。また前記砥石50の近傍には前記
回転テーブル13側から砥石50に空気を吹き付
けるブロアーパイプ70が前記支持板65に固定
されて配設されている。またこのブロアーパイプ
70からの空気を吸引する吸引ダクト71が砥石
50を中心として前記ブロアーパイプ70の反対
側に配設されている。
次に作用について説明する。前記したフイルム
キヤリア41の内部リードを半導体ペレツト40
の電極に接合する動作を一定回数行つた後、ツー
ル10を砥石50の上方に移動させ、その後下降
させてツール10を砥石50に当接させる。前記
したようにホルタ52、即ちこのホルダ52と一
体的に取付けられたクリーニング用回転台51及
び砥石50はクリーニング用テーブル54に対し
て径方向にフローチングすることができるので、
砥石50はスプリング56の働きでツール10の
下面に合わせられて密着する。この状態で砥石5
0が回転すると、ツール10の下面に付着してい
る異物は削り取られるようにツール10の下面か
ら剥離して除去される。
キヤリア41の内部リードを半導体ペレツト40
の電極に接合する動作を一定回数行つた後、ツー
ル10を砥石50の上方に移動させ、その後下降
させてツール10を砥石50に当接させる。前記
したようにホルタ52、即ちこのホルダ52と一
体的に取付けられたクリーニング用回転台51及
び砥石50はクリーニング用テーブル54に対し
て径方向にフローチングすることができるので、
砥石50はスプリング56の働きでツール10の
下面に合わせられて密着する。この状態で砥石5
0が回転すると、ツール10の下面に付着してい
る異物は削り取られるようにツール10の下面か
ら剥離して除去される。
この場合、砥石50により除去された異物は粉
塵となつて周囲に飛び散るので、ブロアーパイプ
70によつて空気を吹き付け、吸引ダクト71に
よつて粉塵を吸引して飛び散るのを防止する。
塵となつて周囲に飛び散るので、ブロアーパイプ
70によつて空気を吹き付け、吸引ダクト71に
よつて粉塵を吸引して飛び散るのを防止する。
このように、砥石50は回転駆動され、かつ自
由に傾き得るフローチング機構であるので、ツー
ル10の下面の傾き角度にかかわらず砥石50が
ツール10の下面に密着したクリーニングが行え
る。またブロアーパイプ70と吸引ダクト71と
を設けることにより、粉塵の飛び散りを防止でき
る。
由に傾き得るフローチング機構であるので、ツー
ル10の下面の傾き角度にかかわらず砥石50が
ツール10の下面に密着したクリーニングが行え
る。またブロアーパイプ70と吸引ダクト71と
を設けることにより、粉塵の飛び散りを防止でき
る。
[発明の効果]
以上の説明から明らかなように、本発明によれ
ば、内部リード接合等を行う接合位置の近傍に設
けられ、回転自在に支承されたクリーニング用テ
ーブルと、このクリーニング用テーブルと共に回
転可能で、かつ径方向に若干傾き得るようにクリ
ーニング用テーブルに保持されたクリーニング用
回転台と、このクリーニング用回転台の上面に取
付けられた砥石と、この砥石が前記ツールに密着
するように前記クリーニング用回転台を上方に付
勢する弾性部材と、前記クリーニング用テーブル
を回転駆動するクリーニングテーブル用回転駆動
機構とからなるので、ツールの下面の傾き角度に
かかわらず砥石がツールの下面に密着したクリー
ニングが行える。またブロアーパイプと吸引ダク
トとを設けることにより、粉塵の飛び散りを防止
できる。
ば、内部リード接合等を行う接合位置の近傍に設
けられ、回転自在に支承されたクリーニング用テ
ーブルと、このクリーニング用テーブルと共に回
転可能で、かつ径方向に若干傾き得るようにクリ
ーニング用テーブルに保持されたクリーニング用
回転台と、このクリーニング用回転台の上面に取
付けられた砥石と、この砥石が前記ツールに密着
するように前記クリーニング用回転台を上方に付
勢する弾性部材と、前記クリーニング用テーブル
を回転駆動するクリーニングテーブル用回転駆動
機構とからなるので、ツールの下面の傾き角度に
かかわらず砥石がツールの下面に密着したクリー
ニングが行える。またブロアーパイプと吸引ダク
トとを設けることにより、粉塵の飛び散りを防止
できる。
第1図は本発明の一実施例を示す平面図、第2
図は第1図正面図、第3図は第2図の3−3線一
部縦断面図、第4図は回転テーブルの上下調整機
構部分の断面図、第5図は第1図の5−5線断面
拡大図、第6図は第1図の要部右側面図、第7図
は第1図の要部背面図である。 10……ツール、50……砥石、51……クリ
ーニング用回転台、54……クリーニング用テー
ブル、56……スプリング、57……プーリ、6
6……モータ、67……プーリ、68……ベル
ト、70……ブロアーパイプ、71……吸引ダク
ト。
図は第1図正面図、第3図は第2図の3−3線一
部縦断面図、第4図は回転テーブルの上下調整機
構部分の断面図、第5図は第1図の5−5線断面
拡大図、第6図は第1図の要部右側面図、第7図
は第1図の要部背面図である。 10……ツール、50……砥石、51……クリ
ーニング用回転台、54……クリーニング用テー
ブル、56……スプリング、57……プーリ、6
6……モータ、67……プーリ、68……ベル
ト、70……ブロアーパイプ、71……吸引ダク
ト。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 上下及びXY方向に移動可能に設けられたツ
ールで内部リード接合等を行うボンダにおいて、
前記内部リード接合等を行う接合位置の近傍に設
けられ、回転自在に支承されたクリーニング用テ
ーブルと、このクリーニング用テーブルと共に回
転可能で、かつ径方向に若干傾き得るようにクリ
ーニング用テーブルに保持されたクリーニング用
回転台と、このクリーニング用回転台の上面に取
付けられた砥石と、この砥石が前記ツールに密着
するように前記クリーニング用回転台を上方に付
勢する弾性部材と、前記クリーニング用テーブル
を回転駆動するクリーニングテーブル用回転駆動
機構とからなることを特徴とするボンダ用ツール
クリーニング機構。 2 上下及び及びXY方向に移動可能に設けられ
たツールで内部リード接合等を行うボンダにおい
て、前記内部リード接合等を行う接合位置の近傍
に設けられ、回転自在に支承されたクリーニング
用テーブルと、このクリーニング用テーブルと共
に回転可能で、かつ径方向に若干傾き得るように
クリーニング用テーブルに保持されたクリーニン
グ用回転台と、このクリーニング用回転台の上面
に取付けられた砥石と、この砥石が前記ツールに
密着するように前記クリーニング用回転台を上方
に付勢する弾性部材と、前記クリーニング用テー
ブルを回転駆動するクリーニングテーブル用回転
駆動機構と、前記クリーニング用回転台の近傍に
設けられ、前記砥石に空気を吹きつけるブロアー
パイプ及びこのブロアーパイプからの空気を吸引
する吸引ダクトとからなることを特徴とするボン
ダ用ツールクリーニング機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15883986A JPS6316956A (ja) | 1986-07-08 | 1986-07-08 | ボンダ用ツ−ルクリ−ニング機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15883986A JPS6316956A (ja) | 1986-07-08 | 1986-07-08 | ボンダ用ツ−ルクリ−ニング機構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6316956A JPS6316956A (ja) | 1988-01-23 |
| JPH0455532B2 true JPH0455532B2 (ja) | 1992-09-03 |
Family
ID=15680527
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15883986A Granted JPS6316956A (ja) | 1986-07-08 | 1986-07-08 | ボンダ用ツ−ルクリ−ニング機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6316956A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2584315B2 (ja) * | 1989-06-29 | 1997-02-26 | 株式会社新川 | ボンダ用ツールクリーニング機構 |
| US5259155A (en) * | 1990-11-20 | 1993-11-09 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Bonder tool cleaning mechanism |
| JP4716066B2 (ja) * | 2001-02-09 | 2011-07-06 | 日本電気株式会社 | ピッチ送り機構 |
| DE102015107097A1 (de) * | 2015-05-06 | 2016-11-10 | Stefan Übelhack | Schleifvorrichtung für Bond-Werkzeuge sowie Verfahren zum Schleifen von Bond-Werkzeugen |
-
1986
- 1986-07-08 JP JP15883986A patent/JPS6316956A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6316956A (ja) | 1988-01-23 |
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