JPH0456120A - チップ型コンデンサの製造方法 - Google Patents
チップ型コンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPH0456120A JPH0456120A JP2163397A JP16339790A JPH0456120A JP H0456120 A JPH0456120 A JP H0456120A JP 2163397 A JP2163397 A JP 2163397A JP 16339790 A JP16339790 A JP 16339790A JP H0456120 A JPH0456120 A JP H0456120A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- case
- elastic material
- conductive elastic
- connection terminal
- Prior art date
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- Pending
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- General Induction Heating (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は、チップ型コンデンサの製造方法に関する。
（従来の技術）
コンデンサには、セラミックコンデンサ、フィルムコン
デンサ、タンタルコンデンサなどがあるが、電子装置の
小型化に伴いチップ化の方向にある。
デンサ、タンタルコンデンサなどがあるが、電子装置の
小型化に伴いチップ化の方向にある。
これら各種のチップ型コンデンサについて、耐湿性を向
上させるために、コンデンサの本体を外装ケースに収容
している。
上させるために、コンデンサの本体を外装ケースに収容
している。
このような場合の構造例には、第３図に示すようなもの
がある。
がある。
第３図において、１はコンデンサの本体であり、図示し
たものは積層型のセラミックコンデンサあるいはフィル
ムコンデンサである。２はコンデンサの本体１の両端に
形成された外部電極であり、積層型のセラミック、コン
デンサの場合には、代表的なものとしてＡｇからなる外
部電極２や、Ａｇ−Ｎｉ−Ｓｎ、 Ａｇ−Ｎｉ−３ｎＰ
ｂ合金なとの多層状の外部電極２か形成されており、積
層型のフィルムコンデンサの場合には、ＳｎあるいはＳ
ｎ−Ｐｂなどからなるメタリコンの外部電極２が形成さ
れている。この外部電極２には接続用端子３が半田付け
により取り付けられ、樹脂などのケース４に収容される
。接続用端子３は図示した破線Ａのようにケース４の外
壁に沿って折り曲げられ、ケース４の開口端で塗布した
接着剤５により固定される。次に、ケース４の中にエポ
キシ樹脂などの充填用樹脂６が注入され、コンデンサ本
体１が封止される。
たものは積層型のセラミックコンデンサあるいはフィル
ムコンデンサである。２はコンデンサの本体１の両端に
形成された外部電極であり、積層型のセラミック、コン
デンサの場合には、代表的なものとしてＡｇからなる外
部電極２や、Ａｇ−Ｎｉ−Ｓｎ、 Ａｇ−Ｎｉ−３ｎＰ
ｂ合金なとの多層状の外部電極２か形成されており、積
層型のフィルムコンデンサの場合には、ＳｎあるいはＳ
ｎ−Ｐｂなどからなるメタリコンの外部電極２が形成さ
れている。この外部電極２には接続用端子３が半田付け
により取り付けられ、樹脂などのケース４に収容される
。接続用端子３は図示した破線Ａのようにケース４の外
壁に沿って折り曲げられ、ケース４の開口端で塗布した
接着剤５により固定される。次に、ケース４の中にエポ
キシ樹脂などの充填用樹脂６が注入され、コンデンサ本
体１が封止される。
（発明が解決しようとする課題）
第３図に示した従来のチップ型コンデンサでは、まず、
コンデンサ本体１の外部電極２に接続用端子３を半田付
けする工程、さらに接続用端子３をケース４の開口端で
接着剤５により固定する工程、さらにはケース４の外壁
に沿って接続用端子３を折り曲げる工程などが必要であ
り、製造工程数が多く、生産性が悪いという問題があっ
た。
コンデンサ本体１の外部電極２に接続用端子３を半田付
けする工程、さらに接続用端子３をケース４の開口端で
接着剤５により固定する工程、さらにはケース４の外壁
に沿って接続用端子３を折り曲げる工程などが必要であ
り、製造工程数が多く、生産性が悪いという問題があっ
た。
（発明の目的）
この発明は、生産性にすぐれたチ・ノブ型コンデンサの
製造方法を提供することを目的とする。
製造方法を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段）
すなわち、この発明は、ケースの中に、コンデンサの本
体を収容し、コンデンサの外部電極とケースの接続用端
子の間に導電性弾性材を配置し、電磁誘導加熱により、
導電性弾性材と、コンデンサの外部電極およびケースの
接続用端子とを、電気接続することを特徴とするチ・ノ
ブ型コンデンサの製造方法である。
体を収容し、コンデンサの外部電極とケースの接続用端
子の間に導電性弾性材を配置し、電磁誘導加熱により、
導電性弾性材と、コンデンサの外部電極およびケースの
接続用端子とを、電気接続することを特徴とするチ・ノ
ブ型コンデンサの製造方法である。
この発明にかかるチ・ノブ型コンデンサの製造方法を実
施する場合には、少なくとも導電性弾性材には強磁性材
料、たとえば鉄材からなるものか用いられる。また、コ
ンデンサの本体の外部電極、ケースの接続用端子、導電
性弾性材の少なくとも１つの外表面にＳｎ層またはＳｎ
−Ｐｂ層が形成されている。さらに、接続用端子と導電
性弾性材とか一体になるもので構成してもよい。
施する場合には、少なくとも導電性弾性材には強磁性材
料、たとえば鉄材からなるものか用いられる。また、コ
ンデンサの本体の外部電極、ケースの接続用端子、導電
性弾性材の少なくとも１つの外表面にＳｎ層またはＳｎ
−Ｐｂ層が形成されている。さらに、接続用端子と導電
性弾性材とか一体になるもので構成してもよい。
（作用）
ケースの中に収容されているコンデンサの本体の外部電
極とケースの接続用端子の間に導電性弾性材が配置され
ており、この状態で電磁誘導加熱すると、コンデンサの
本体の外部電極、ケースの接続用端子、導電性弾性材の
少なくとも１つの外表面に形成されているＳｎ層または
Ｓｎ−Ｐｂ層が溶融し、導電性弾性材とコンデンサの外
部電極およびケースの接続用端子とが電気接続される。
極とケースの接続用端子の間に導電性弾性材が配置され
ており、この状態で電磁誘導加熱すると、コンデンサの
本体の外部電極、ケースの接続用端子、導電性弾性材の
少なくとも１つの外表面に形成されているＳｎ層または
Ｓｎ−Ｐｂ層が溶融し、導電性弾性材とコンデンサの外
部電極およびケースの接続用端子とが電気接続される。
（実施例）
以下に、この発明にかかるチップ型コンデンサの製造方
法を詳細に説明する。
法を詳細に説明する。
第１図はこの発明方法を実施して製造したチップ型コン
デンサの一例を示す断面図である。
デンサの一例を示す断面図である。
図において、１１はコンデンサの本体であり、図示した
ものは積層型のフィルムコンデンサである。１２はコン
デンサの本体１１の両端に形成された外部電極であり、
Ｓｎ−Ｐｂからなるメタリコンの外部電極１２が形成さ
れている。１３はケースであり、コンデンサ本体１１を
この中に収容している。ケース１３には、耐熱性の成型
材料からなるものか好ましく、たとえば、ポリフェニレ
ンサルファイド樹脂などが用いられる。このケース１３
には図示したように、ケース１３の内部から外部に導出
される接続用端子１４があらかじめ形成されている。こ
の接続用端子１４は、メツキ、スッパタ、蒸着などの手
段で形成されている。また接続用端子１４の材料として
は、たとえば、第１層がＣｕ、第２層がＮｉ１第１層が
Ｓｎ−Ｐｂからなるもので構成される。この他に板材か
らなる接続用端子１４を用いてもよく、この場合は折曲
げ加工などを施した上、ケース１３に接合すればよい。
ものは積層型のフィルムコンデンサである。１２はコン
デンサの本体１１の両端に形成された外部電極であり、
Ｓｎ−Ｐｂからなるメタリコンの外部電極１２が形成さ
れている。１３はケースであり、コンデンサ本体１１を
この中に収容している。ケース１３には、耐熱性の成型
材料からなるものか好ましく、たとえば、ポリフェニレ
ンサルファイド樹脂などが用いられる。このケース１３
には図示したように、ケース１３の内部から外部に導出
される接続用端子１４があらかじめ形成されている。こ
の接続用端子１４は、メツキ、スッパタ、蒸着などの手
段で形成されている。また接続用端子１４の材料として
は、たとえば、第１層がＣｕ、第２層がＮｉ１第１層が
Ｓｎ−Ｐｂからなるもので構成される。この他に板材か
らなる接続用端子１４を用いてもよく、この場合は折曲
げ加工などを施した上、ケース１３に接合すればよい。
外部電極１２と接続用端子１４との間には、導電性弾性
材１５が配置される。この導電性弾性材１５としては、
たとえば、鉄の表面に第１層がＣｕ、第２層がＮｉ１第
１層がＳｎ−Ｐｂが形成されたものが用いられる。１６
はエポキシ樹脂などの充填用樹脂であり、ケース１３の
中に充填され、コンデンサ本体１１を封止している。な
お、ケース１３を封止するには蓋状のものを用いて、ケ
ース１３の開口部を閉じてもよい。
材１５が配置される。この導電性弾性材１５としては、
たとえば、鉄の表面に第１層がＣｕ、第２層がＮｉ１第
１層がＳｎ−Ｐｂが形成されたものが用いられる。１６
はエポキシ樹脂などの充填用樹脂であり、ケース１３の
中に充填され、コンデンサ本体１１を封止している。な
お、ケース１３を封止するには蓋状のものを用いて、ケ
ース１３の開口部を閉じてもよい。
次に、第１図に示したチップ型コンデンサの製造方法を
説明する。
説明する。
まず、接続用端子１４を形成しているケース１３の中に
、外部電極１２を形成しているコンデンサ本体１１を収
容する。次いで、コンデンサ本体１１の外部電極１２側
とケース１３との隙間に導電性弾性材１５を配置する。
、外部電極１２を形成しているコンデンサ本体１１を収
容する。次いで、コンデンサ本体１１の外部電極１２側
とケース１３との隙間に導電性弾性材１５を配置する。
この状態でコンデンサ本体１１は導電性弾性材１５の弾
性力によりケース１３の中で固定されてい°る。このの
ち電磁誘導加熱を実施する。このとき接続用端子１４に
は強磁性材料であるＮｉが含まれており、また導電性弾
性材１５には強磁性材料である鉄、Ｎｉが含まれており
、電磁誘導加熱されると、これら強磁性材料が発熱し、
外部電極１２と接続用端子１４の表面のＳｎ−Ｐｂが溶
融して、導電性弾性材１５と外部電極１２および接続用
端子１４とが電気接続される。次に、ケース１３の中に
エポキシ樹脂などの充填用樹脂１６が注入され、コンデ
ンサ本体１１が封止される。
性力によりケース１３の中で固定されてい°る。このの
ち電磁誘導加熱を実施する。このとき接続用端子１４に
は強磁性材料であるＮｉが含まれており、また導電性弾
性材１５には強磁性材料である鉄、Ｎｉが含まれており
、電磁誘導加熱されると、これら強磁性材料が発熱し、
外部電極１２と接続用端子１４の表面のＳｎ−Ｐｂが溶
融して、導電性弾性材１５と外部電極１２および接続用
端子１４とが電気接続される。次に、ケース１３の中に
エポキシ樹脂などの充填用樹脂１６が注入され、コンデ
ンサ本体１１が封止される。
第２図は、この発明にかかるチップ型コンデンサの製造
方法の他の実施例を示す断面図である。
方法の他の実施例を示す断面図である。
第１図に示した積層コンデンサとの相違は、接続用端子
１４と導電性弾性材１５か一体になっているところにあ
る。導電性弾性材１５に弾性力を持たせること、および
接続用端子１４と一体になっていることから、使用する
材料としては板材が用いられる。その他の構成は第１図
に示したものと同じであるので、同じ図面番号を付けて
詳細な説明は省略する。
１４と導電性弾性材１５か一体になっているところにあ
る。導電性弾性材１５に弾性力を持たせること、および
接続用端子１４と一体になっていることから、使用する
材料としては板材が用いられる。その他の構成は第１図
に示したものと同じであるので、同じ図面番号を付けて
詳細な説明は省略する。
第２図に示したチップ型コンデンサを製造するには、導
電性弾性材１５と一体になっている接続用端子１４を形
成しているケース１３の中に、外部電極１２を形成して
いるコンデンサ本体１１を収容する。この状態でコンデ
ンサ本体１１は導電性弾性材１５の弾性力によりケース
１３の中で固定されている。こののち電磁誘導加熱を実
施する。
電性弾性材１５と一体になっている接続用端子１４を形
成しているケース１３の中に、外部電極１２を形成して
いるコンデンサ本体１１を収容する。この状態でコンデ
ンサ本体１１は導電性弾性材１５の弾性力によりケース
１３の中で固定されている。こののち電磁誘導加熱を実
施する。
このとき接続用端子１４には強磁性材料であるＮｉが含
まれており、また導電性弾性材１５には強磁性材料であ
る鉄、Ｎｉが含まれており、電磁誘導加熱されると、こ
れら強磁性材料が発熱し、外部電極１２と接続用端子１
４の表面のＳｎ−Ｐｂが溶融して、導電性弾性材１５と
外部電極１２および接続用端子１４とが電気接続される
ことになる。
まれており、また導電性弾性材１５には強磁性材料であ
る鉄、Ｎｉが含まれており、電磁誘導加熱されると、こ
れら強磁性材料が発熱し、外部電極１２と接続用端子１
４の表面のＳｎ−Ｐｂが溶融して、導電性弾性材１５と
外部電極１２および接続用端子１４とが電気接続される
ことになる。
この実施例によれば、接続用端子１４と導電性弾性材１
５が一体になっているため、組み立てが簡略になるとい
う利点がある。
５が一体になっているため、組み立てが簡略になるとい
う利点がある。
上記した各実施例では、積層型フィルムコンデンサの例
について説明したが、ケースに収容できるものであれば
、その他のコンデンサ、たとえば、積層型セラミックコ
ンデンサ、タンタルコンデンサなどについても、同様に
実施することができる。
について説明したが、ケースに収容できるものであれば
、その他のコンデンサ、たとえば、積層型セラミックコ
ンデンサ、タンタルコンデンサなどについても、同様に
実施することができる。
（効果）
この発明にかかるチップ型コンデンサの製造方法によれ
ば、ケース１３の中にコンデンサ本体１１を収容し、外
部電極１２と接続用端子１４との間に導電性弾性材１５
を配置し、この導電性弾性材１５を介して電磁誘導加熱
するだけで、導電性弾性材１５とコンデンサ本体１１の
外部電極１２およびケース１３の接続用端子１４とが電
気接続されるため、従来方法にくらべて製造が簡略化で
き、量産性の向上が図れる。また、外部電極１２と接続
用端子１４とは導電性弾性材１５の弾性力により接触が
図れるため、電気接続の信頼性も向上するなどの効果を
有する。
ば、ケース１３の中にコンデンサ本体１１を収容し、外
部電極１２と接続用端子１４との間に導電性弾性材１５
を配置し、この導電性弾性材１５を介して電磁誘導加熱
するだけで、導電性弾性材１５とコンデンサ本体１１の
外部電極１２およびケース１３の接続用端子１４とが電
気接続されるため、従来方法にくらべて製造が簡略化で
き、量産性の向上が図れる。また、外部電極１２と接続
用端子１４とは導電性弾性材１５の弾性力により接触が
図れるため、電気接続の信頼性も向上するなどの効果を
有する。
第１図はこの発明の一実施例により得られたチップ型コ
ンデンサの断面図である。 第２図はこの発明の他の実施例により得られたチップ型
コンデンサの断面図である。 第３図は従来例を示すチップ型コンデンサの断面図であ
る。 １１はコンデンサ本体、１２は外部電極、１３はケース
、１４は接続用端子、１５は導電性弾性材。
ンデンサの断面図である。 第２図はこの発明の他の実施例により得られたチップ型
コンデンサの断面図である。 第３図は従来例を示すチップ型コンデンサの断面図であ
る。 １１はコンデンサ本体、１２は外部電極、１３はケース
、１４は接続用端子、１５は導電性弾性材。
Claims (4)
- （１）ケースの中に、コンデンサの本体を収容し、コン
デンサの外部電極とケースの接続用端子の間に導電性弾
性材を配置し、電磁誘導加熱により、導電性弾性材と、
コンデンサの外部電極およびケースの接続用端子とを、
電気接続することを特徴とするチップ型コンデンサの製
造方法。 - （２）少なくとも導電性弾性材が強磁性材料を含む請求
項第（１）項に記載のチップ型コンデンサの製造方法。 - （３）コンデンサの本体の外部電極、ケースの接続用端
子、導電性弾性材の少なくとも１つの外表面にＳｎ層ま
たはＳｎ−Ｐｂ層が形成されている請求項第（１）項に
記載のチップ型コンデンサの製造方法。 - （４）接続用端子と導電性弾性材が一体のものからなる
請求項第（１）項に記載のチップ型コンデンサの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2163397A JPH0456120A (ja) | 1990-06-21 | 1990-06-21 | チップ型コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2163397A JPH0456120A (ja) | 1990-06-21 | 1990-06-21 | チップ型コンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0456120A true JPH0456120A (ja) | 1992-02-24 |
Family
ID=15773118
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2163397A Pending JPH0456120A (ja) | 1990-06-21 | 1990-06-21 | チップ型コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0456120A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000133501A (ja) * | 1998-10-23 | 2000-05-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 抵抗器 |
| JP2021027286A (ja) * | 2019-08-08 | 2021-02-22 | Tdk株式会社 | 導電性端子および電子部品 |
| JP2023099221A (ja) * | 2019-03-15 | 2023-07-11 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
-
1990
- 1990-06-21 JP JP2163397A patent/JPH0456120A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000133501A (ja) * | 1998-10-23 | 2000-05-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 抵抗器 |
| JP2023099221A (ja) * | 2019-03-15 | 2023-07-11 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
| JP2021027286A (ja) * | 2019-08-08 | 2021-02-22 | Tdk株式会社 | 導電性端子および電子部品 |
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