JPS6158227A - チツプ形電解コンデンサ - Google Patents
チツプ形電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPS6158227A JPS6158227A JP59181275A JP18127584A JPS6158227A JP S6158227 A JPS6158227 A JP S6158227A JP 59181275 A JP59181275 A JP 59181275A JP 18127584 A JP18127584 A JP 18127584A JP S6158227 A JPS6158227 A JP S6158227A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- electrolytic capacitor
- type electrolytic
- heat
- elastic sealing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Electrolytic Production Of Non-Metals, Compounds, Apparatuses Therefor (AREA)
- Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はりフローはんだ付は方式などにより印刷基板上
に取付けできるチップ形電解コンデンサに関するもので
ある。
に取付けできるチップ形電解コンデンサに関するもので
ある。
従来の技術
近年、電そ機器の小形化、軽量化、高密度化、高信頼度
化指向が進展するなかで、印刷基板においてもより薄く
、またフレシキブルなもの、熱電導のよい金属板を用い
るものなどが開発され利用されるようになってきた。
化指向が進展するなかで、印刷基板においてもより薄く
、またフレシキブルなもの、熱電導のよい金属板を用い
るものなどが開発され利用されるようになってきた。
また電子部品においてもチップ部品が開発され、上述の
印刷基板に取付けられるコンデンサにおいては積層セラ
ミックコンデンサ、タンタルコンデンサはチップ形が増
加して来ている。そして電解コンデンサにおいては、コ
ンデンサ素子に電解液が含浸されているため、アルミケ
ースに収納したものをさらにモールド成形して樹脂外装
する、樹脂で２１！外装するなど２重外装したものが考
案されている。
印刷基板に取付けられるコンデンサにおいては積層セラ
ミックコンデンサ、タンタルコンデンサはチップ形が増
加して来ている。そして電解コンデンサにおいては、コ
ンデンサ素子に電解液が含浸されているため、アルミケ
ースに収納したものをさらにモールド成形して樹脂外装
する、樹脂で２１！外装するなど２重外装したものが考
案されている。
また一方第３図および第４図、に示すように円筒状金属
ケース５に収納した電解コンデンサの引出リード２．３
を根元で折曲げたチップ形電解コンデンサが考案されて
いる。７は耐熱性絶縁台である。（実開昭５０−９８２
３３号公報など）発明が解決しようとする問題点 上述の２重外装した電解コンデンサにおいては、生産性
も低く外形寸法が大きく高価になる問題があった。また
第３図のような電解コンデンサにおいては、折曲げたリ
ードＦＩＩＡ２．３と金属ケース５が短絡し易い、リー
ド線２．３を折曲げる際弾性封口体４を通じて電極箔に
応力が加わり、漏れ電流が増加するなどの問題があった
。また第４図のような従来の構造においては、耐熱性絶
縁台７の厚みの分だけ製品高さが大きくなり、そのため
弾性封口体４．の厚みを薄くすると、長期間高温で使用
中電解液が漏出し容量減少、損失増加など信鯨性に欠け
る問題があった。
ケース５に収納した電解コンデンサの引出リード２．３
を根元で折曲げたチップ形電解コンデンサが考案されて
いる。７は耐熱性絶縁台である。（実開昭５０−９８２
３３号公報など）発明が解決しようとする問題点 上述の２重外装した電解コンデンサにおいては、生産性
も低く外形寸法が大きく高価になる問題があった。また
第３図のような電解コンデンサにおいては、折曲げたリ
ードＦＩＩＡ２．３と金属ケース５が短絡し易い、リー
ド線２．３を折曲げる際弾性封口体４を通じて電極箔に
応力が加わり、漏れ電流が増加するなどの問題があった
。また第４図のような従来の構造においては、耐熱性絶
縁台７の厚みの分だけ製品高さが大きくなり、そのため
弾性封口体４．の厚みを薄くすると、長期間高温で使用
中電解液が漏出し容量減少、損失増加など信鯨性に欠け
る問題があった。
問題点を解決するための手段
本発明は上述の問題を解消したもので、コンデンサ素子
より同一方向に導出しかつ一端にリード端子を溶接した
引出リードを、弾性封口体に設けたリード挿通孔に挿入
し、これを円筒状金属ケースに収納し、該ケースの開口
部を締付は密閉してなる電解コンデンサにおいて、上記
引出しリードとリード端子との溶接部を弾性封口体の外
方に突き出させて締付けると共に耐熱性絶縁台に設けた
貫通孔または切欠内に上記突き出た溶接部を埋設し、上
記リード端子を耐熱性絶縁台の外面に配設したことを特
徴とするチップ形電解コンデンサである。
より同一方向に導出しかつ一端にリード端子を溶接した
引出リードを、弾性封口体に設けたリード挿通孔に挿入
し、これを円筒状金属ケースに収納し、該ケースの開口
部を締付は密閉してなる電解コンデンサにおいて、上記
引出しリードとリード端子との溶接部を弾性封口体の外
方に突き出させて締付けると共に耐熱性絶縁台に設けた
貫通孔または切欠内に上記突き出た溶接部を埋設し、上
記リード端子を耐熱性絶縁台の外面に配設したことを特
徴とするチップ形電解コンデンサである。
作用
引出しリードとリード端子との溶接部を弾性封口体の外
方に突き出させて締付けると共に、耐熱性絶縁台に設け
た貫通孔または切欠内に上記突き出た溶接部を埋設し、
耐熱性絶縁台の外面に上記リード端子を配設しているの
で、変形した溶接部は弾性封口体の中には存在せず、引
出しリードは均一に締付けられ、気密性が著しく向上す
る作用を有する。
方に突き出させて締付けると共に、耐熱性絶縁台に設け
た貫通孔または切欠内に上記突き出た溶接部を埋設し、
耐熱性絶縁台の外面に上記リード端子を配設しているの
で、変形した溶接部は弾性封口体の中には存在せず、引
出しリードは均一に締付けられ、気密性が著しく向上す
る作用を有する。
実施例
以下、本発明を第１図および第２図に示す実施例により
説明する。
説明する。
第１図はチッラ°形電解コンデンサの断面図で、まずコ
ンデンサ素子１より同一方向に導出した引出リード２．
３を弾性封口体４に設けたリード挿通孔に挿入し、これ
を金属ケース５に収納して該ケース５の開口部を締付は
密閉する。このとき引出リード２．３の各々一端に溶接
されたはんだ付は可能なリード端子２ａ、３ａの溶接部
２ｂ、３ｂは弾性封口体４の外方に突き出させて締付け
られている。次に予め成形されたＰＢＴ、ＰＥＴ。
ンデンサ素子１より同一方向に導出した引出リード２．
３を弾性封口体４に設けたリード挿通孔に挿入し、これ
を金属ケース５に収納して該ケース５の開口部を締付は
密閉する。このとき引出リード２．３の各々一端に溶接
されたはんだ付は可能なリード端子２ａ、３ａの溶接部
２ｂ、３ｂは弾性封口体４の外方に突き出させて締付け
られている。次に予め成形されたＰＢＴ、ＰＥＴ。
ＡＢＳ、ＰＰＳ、エポキシ樹脂アルミナ基板などの耐熱
性樹脂台８に設けた貫通孔３ａ、８ｂまたは切欠内に上
述の突き出た溶接部２ｂ、３ｂを埋設し、耐熱性絶縁台
８の外面に沿ってリード端子２ａ、３ａを折曲げ完成す
る。なお、第２図はチップ形電解コンデンサの他の実施
例で、耐熱性絶縁台９には貫通孔９ａ、９ｂまたは切欠
きが設けられ、その外面に金属板を一体に成形したり、
金属を蒸着、印刷したりして導体層９Ｃ１９ｄを形成し
たものを用いる。この場合溶接部２ｂ、３ｂは貫通孔９
ａ、９ｂ内に埋設し、リード端子２ａ、３ａは耐熱性絶
縁台９の外面で切断して導体層９ｃ、９ｄにはんだ付け
、レーザー溶接などにより接続し完成する。
性樹脂台８に設けた貫通孔３ａ、８ｂまたは切欠内に上
述の突き出た溶接部２ｂ、３ｂを埋設し、耐熱性絶縁台
８の外面に沿ってリード端子２ａ、３ａを折曲げ完成す
る。なお、第２図はチップ形電解コンデンサの他の実施
例で、耐熱性絶縁台９には貫通孔９ａ、９ｂまたは切欠
きが設けられ、その外面に金属板を一体に成形したり、
金属を蒸着、印刷したりして導体層９Ｃ１９ｄを形成し
たものを用いる。この場合溶接部２ｂ、３ｂは貫通孔９
ａ、９ｂ内に埋設し、リード端子２ａ、３ａは耐熱性絶
縁台９の外面で切断して導体層９ｃ、９ｄにはんだ付け
、レーザー溶接などにより接続し完成する。
発明の効果
本発明のチップ形電解コンデンサは、以上のようにして
生産されるので、上述の作用により気密性が著しく向上
し、弾性封口体４の厚みを薄くできて製品を小形化にで
きると共に、２恵外装する必要もなく生産性を著しく向
上させることができ、工業的ならびに実用的価値の極め
て大なるものである。
生産されるので、上述の作用により気密性が著しく向上
し、弾性封口体４の厚みを薄くできて製品を小形化にで
きると共に、２恵外装する必要もなく生産性を著しく向
上させることができ、工業的ならびに実用的価値の極め
て大なるものである。
第１図は本発明のチップ形電解コンデンサの一実施例の
断面図、第２図は本発明のチップ形電解コンデンサの他
の実施例の断面図、第３図および第４図は従来の各々異
なるチップ形電解コンデンサの断面図である。 ｌ：コンデンサ素子 ２．３：引出リード２ａ、３ａ：
リード端子 ２ｂ、３ｂ＝溶接部 ４：弾性材ロ体 ５：金属ケース ８．９：耐熱性絶縁台８ ａ、８ ｂ
：貫通孔
断面図、第２図は本発明のチップ形電解コンデンサの他
の実施例の断面図、第３図および第４図は従来の各々異
なるチップ形電解コンデンサの断面図である。 ｌ：コンデンサ素子 ２．３：引出リード２ａ、３ａ：
リード端子 ２ｂ、３ｂ＝溶接部 ４：弾性材ロ体 ５：金属ケース ８．９：耐熱性絶縁台８ ａ、８ ｂ
：貫通孔
Claims (1)
- コンデンサ素子より同一方向に引出しかつ一端にリード
端子を溶接した引出しリードを、弾性封口体に設けたリ
ード挿通孔に挿入し、これを円筒状金属ケースに収納し
、該ケースの開口部を締付け密閉してなる電解コンデン
サにおいて、上記引出しリードとリード端子との溶接部
を弾性封口体の外方に突き出させて締付けると共に、耐
熱性絶縁台に設けた貫通孔または切欠内に上記突き出た
溶接部を埋設し、上記リード端子を耐熱性絶縁台の外面
に配設したことを特徴とするチップ形電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59181275A JPS6158227A (ja) | 1984-08-29 | 1984-08-29 | チツプ形電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59181275A JPS6158227A (ja) | 1984-08-29 | 1984-08-29 | チツプ形電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6158227A true JPS6158227A (ja) | 1986-03-25 |
| JPH0363805B2 JPH0363805B2 (ja) | 1991-10-02 |
Family
ID=16097844
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59181275A Granted JPS6158227A (ja) | 1984-08-29 | 1984-08-29 | チツプ形電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6158227A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009013943A1 (ja) * | 2007-07-20 | 2009-01-29 | Sanyo Electric Co., Ltd. | 電解コンデンサ |
| JPWO2018079358A1 (ja) * | 2016-10-31 | 2019-09-12 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電解コンデンサ |
-
1984
- 1984-08-29 JP JP59181275A patent/JPS6158227A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009013943A1 (ja) * | 2007-07-20 | 2009-01-29 | Sanyo Electric Co., Ltd. | 電解コンデンサ |
| JPWO2018079358A1 (ja) * | 2016-10-31 | 2019-09-12 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電解コンデンサ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0363805B2 (ja) | 1991-10-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |