JPH0456189A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0456189A JPH0456189A JP16371290A JP16371290A JPH0456189A JP H0456189 A JPH0456189 A JP H0456189A JP 16371290 A JP16371290 A JP 16371290A JP 16371290 A JP16371290 A JP 16371290A JP H0456189 A JPH0456189 A JP H0456189A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- resist film
- copper
- hole
- parallel light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野〕
この発明はスルーホールを有するプリント配線板の製造
方法に関するものである。
方法に関するものである。
第２図は従来の露光方法を示す断面図であり、電着塗装
により銅張積層板の表面および穴内周面に形成した感光
性レジスト膜を露光する例を示している。図において、
（１）はスルーホール（ｌａ）を有する銅張積層板、（
２）はこの銅張積層板（１）の銅表面およびスルーホー
ル（１ａ）の内周面に電着塗装によって塗布した感光性
レジスト膜、（３）はこの感光性レジスト膜（２）に露
光するためのマスクフィルム、（４）はこれらを収容す
る真空焼枠の透明板で、矢印入方向に移動可能になって
いる。（５）は真空焼枠の透明板（４）の両側に設けら
れた光源で、矢印Ｂ方向に移動可能で、かつ散乱光（６
）を照射するようになっている。
により銅張積層板の表面および穴内周面に形成した感光
性レジスト膜を露光する例を示している。図において、
（１）はスルーホール（ｌａ）を有する銅張積層板、（
２）はこの銅張積層板（１）の銅表面およびスルーホー
ル（１ａ）の内周面に電着塗装によって塗布した感光性
レジスト膜、（３）はこの感光性レジスト膜（２）に露
光するためのマスクフィルム、（４）はこれらを収容す
る真空焼枠の透明板で、矢印入方向に移動可能になって
いる。（５）は真空焼枠の透明板（４）の両側に設けら
れた光源で、矢印Ｂ方向に移動可能で、かつ散乱光（６
）を照射するようになっている。
次にプリント配線板の製造方法について説明する。まず
、穴明けおよび銅めっきを施した銅張積層板（１）に電
着塗装により感光性レジスト膜（２）を形成する。そし
てその両面にマスクフィルム（３）を付し、真空焼枠（
４）に入れて真空引きする。
、穴明けおよび銅めっきを施した銅張積層板（１）に電
着塗装により感光性レジスト膜（２）を形成する。そし
てその両面にマスクフィルム（３）を付し、真空焼枠（
４）に入れて真空引きする。
次いで、上下両面に配した光源（５）の間を真空焼枠（
４）が走査し、散乱光（６）によってマスクフィルム（
３）の透明部（３ａ）の直下の感光性レジスト膜（２）
およびスルーホール（ｌａ）内の感光性レジスト膜（２
）を照射して露光し、硬化させる。
４）が走査し、散乱光（６）によってマスクフィルム（
３）の透明部（３ａ）の直下の感光性レジスト膜（２）
およびスルーホール（ｌａ）内の感光性レジスト膜（２
）を照射して露光し、硬化させる。
次にマスクフィルム（３）の黒部（３ｂ）によって光が
照射されていない部分の感光性レジスト膜（２）を現像
で除去し、その後エツチングによって不必要な銅を除去
して導体パターンを形成する。
照射されていない部分の感光性レジスト膜（２）を現像
で除去し、その後エツチングによって不必要な銅を除去
して導体パターンを形成する。
従来のプリント配線板の製造方法は以上のように構成さ
れているので、スルーホール（１ａ）を有する銅張積層
板（１）に電着塗装によって形成した感光性レジスト膜
（２）を露光するためには、散乱光（６）を発する専用
露光機が必要であり、一般に用いられている平行光（７
）を発する露光機では穴内周面への露光ができないとと
もに、平行光（７）を必要とするドライフィルムレジス
トを使用できないなどの問題点があった。
れているので、スルーホール（１ａ）を有する銅張積層
板（１）に電着塗装によって形成した感光性レジスト膜
（２）を露光するためには、散乱光（６）を発する専用
露光機が必要であり、一般に用いられている平行光（７
）を発する露光機では穴内周面への露光ができないとと
もに、平行光（７）を必要とするドライフィルムレジス
トを使用できないなどの問題点があった。
この発明は上記のような問題点を除去するためになされ
たもので、一般に用いられている平行光を発する露光機
を用いて銅張積層板の表面のみならず、穴内周面の感光
性レジスト膜をも露光、硬化することのできるプリント
配線板の製造方法を提供することを目的とする。
たもので、一般に用いられている平行光を発する露光機
を用いて銅張積層板の表面のみならず、穴内周面の感光
性レジスト膜をも露光、硬化することのできるプリント
配線板の製造方法を提供することを目的とする。
この発明のプリント配線板の製造方法は、スルーホール
を有する銅張積層板の表面および穴内周面に感光性レジ
スト膜を形成し、この感光性レジスト膜にマスクフィル
ムを介して光を照射して露光し、その後現像およびエツ
チングしてパターニングするようにしたプリント配線板
の製造方法において、平行光を散乱光に変換する光散乱
層を通して平行光を照射し、露光する方法である。
を有する銅張積層板の表面および穴内周面に感光性レジ
スト膜を形成し、この感光性レジスト膜にマスクフィル
ムを介して光を照射して露光し、その後現像およびエツ
チングしてパターニングするようにしたプリント配線板
の製造方法において、平行光を散乱光に変換する光散乱
層を通して平行光を照射し、露光する方法である。
この発明のプリント配線板の製造方法においては、スル
ーホールを有する銅張積層板の表面および穴内周面に感
光性レジスト膜を形成し、この感光性レジスト膜にマス
クフィルムを介して平行光を照射すると、光散乱層によ
り平行光は散乱光に変換され、銅張積層板の表面および
穴内周面に形成された感光性レジスト膜は露光される。
ーホールを有する銅張積層板の表面および穴内周面に感
光性レジスト膜を形成し、この感光性レジスト膜にマス
クフィルムを介して平行光を照射すると、光散乱層によ
り平行光は散乱光に変換され、銅張積層板の表面および
穴内周面に形成された感光性レジスト膜は露光される。
その後現像、エツチング等の工程によりパターニングさ
れ、プリント配線板が製造される。
れ、プリント配線板が製造される。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図は実施例の素光方法を示す断面図である。図において
、（１）はスルーホール（１ａ）を有する銅張積層板、
（２）は電着塗装によって形成した感光性レジスト膜、
（３）はマスクフィルム、（４）は真空焼枠の透明板で
、これらは第２図と同様に構成されている。光源（５）
は従来と異なり、平行光（７）を照射するようになって
いる。（８）はマスクフィルム（３）の感光性レジスト
膜（２）側に貼付した微細な凹凸のあるシート（オーバ
ーコート）からなる光散乱層で、平行光（７）を散乱光
（６）に変換するようになっている。
図は実施例の素光方法を示す断面図である。図において
、（１）はスルーホール（１ａ）を有する銅張積層板、
（２）は電着塗装によって形成した感光性レジスト膜、
（３）はマスクフィルム、（４）は真空焼枠の透明板で
、これらは第２図と同様に構成されている。光源（５）
は従来と異なり、平行光（７）を照射するようになって
いる。（８）はマスクフィルム（３）の感光性レジスト
膜（２）側に貼付した微細な凹凸のあるシート（オーバ
ーコート）からなる光散乱層で、平行光（７）を散乱光
（６）に変換するようになっている。
次にプリント配線板の製造方法について説明する。スル
ーホール（１ａ）の穴明けおよび銅めっきを施した銅張
積層板（１）の表面およびスルーホール（１ａ）の内周
面に、電着塗装により感光性レジスト膜（２）を形成す
る６そして微細な凹凸を施したシートを貼付して光散乱
層（８）を形成したマスクフィルム（３）を銅張積層板
（１）の両面に付し、真空焼枠（４）に入れて真空引き
する。
ーホール（１ａ）の穴明けおよび銅めっきを施した銅張
積層板（１）の表面およびスルーホール（１ａ）の内周
面に、電着塗装により感光性レジスト膜（２）を形成す
る６そして微細な凹凸を施したシートを貼付して光散乱
層（８）を形成したマスクフィルム（３）を銅張積層板
（１）の両面に付し、真空焼枠（４）に入れて真空引き
する。
次いで上下両面に配した光源（５）の間に真空焼枠（４
）を配置し、平行光（７）を照射すると、マスクフィル
ム（３）を透過した平行光（７）は光散乱層（８）を形
成するシートの凹凸によって散乱光（６）に変換され、
マスクフィルム（３）の透明部（３ａ）の直下の感光性
レジスト膜（２）を露光させるとともに、スルーホール
（ｌａ）の内周面の感光性レジスト膜（２）をも照射し
て露光させ、硬化させる。
）を配置し、平行光（７）を照射すると、マスクフィル
ム（３）を透過した平行光（７）は光散乱層（８）を形
成するシートの凹凸によって散乱光（６）に変換され、
マスクフィルム（３）の透明部（３ａ）の直下の感光性
レジスト膜（２）を露光させるとともに、スルーホール
（ｌａ）の内周面の感光性レジスト膜（２）をも照射し
て露光させ、硬化させる。
次にマスクフィルム（３）の黒部（３ｂ）によって光が
照射されていない部分の感光性レジスト膜（２）を現像
で除去し、その後エツチングによって不必要な銅を除去
して導体パターンを形成する。
照射されていない部分の感光性レジスト膜（２）を現像
で除去し、その後エツチングによって不必要な銅を除去
して導体パターンを形成する。
なお、上記実施例では、光散乱層（８）として微細な凹
凸を施したシートをマスクフィルム（３）に貼付ける場
合について説明したが、このシートをマスクフィルム（
３）と真空焼枠（４）の間に配置してもよく、またマス
クフィルム（３）自体の片側のみに微細な凹凸を形成し
て光散乱層（８）としてもよく、上記実施例と同様の効
果を奏する。
凸を施したシートをマスクフィルム（３）に貼付ける場
合について説明したが、このシートをマスクフィルム（
３）と真空焼枠（４）の間に配置してもよく、またマス
クフィルム（３）自体の片側のみに微細な凹凸を形成し
て光散乱層（８）としてもよく、上記実施例と同様の効
果を奏する。
以上のように、この発明によれば、光散乱層により平行
光を散乱光に変換するようにしたので、穴内周面にも散
乱光を照射する専用素光機が不要で、一般に用いられて
いる平行光を発する露光機を使用して穴内周面にも露光
できるとともに、平行光が必要なドライフィルムレジス
トを使用でき、工場の省スペース化が図れるなどの効果
がある。
光を散乱光に変換するようにしたので、穴内周面にも散
乱光を照射する専用素光機が不要で、一般に用いられて
いる平行光を発する露光機を使用して穴内周面にも露光
できるとともに、平行光が必要なドライフィルムレジス
トを使用でき、工場の省スペース化が図れるなどの効果
がある。
第１図は実施例の露光方法を示す断面図、第２図は従来
の露光方法を示す断面図である。 各図中、同一符号は同一または相当部分を示し、（１）
は銅張積層板、（ｌａ）はスルーホール、（２）は感光
性レジスト膜、（３）はマスクフィルム、（４）は真空
焼枠の透明板、（５）は光源、（６）は散乱光、（７）
は平行光、（８）は光散乱層である。
の露光方法を示す断面図である。 各図中、同一符号は同一または相当部分を示し、（１）
は銅張積層板、（ｌａ）はスルーホール、（２）は感光
性レジスト膜、（３）はマスクフィルム、（４）は真空
焼枠の透明板、（５）は光源、（６）は散乱光、（７）
は平行光、（８）は光散乱層である。
Claims (1)
- （１）スルーホールを有する銅張積層板の表面および穴
内周面に感光性レジスト膜を形成し、この感光性レジス
ト膜にマスクフィルムを介して光を照射して露光し、そ
の後現像およびエッチングしてパターニングするように
したプリント配線板の製造方法において、平行光を散乱
光に変換する光散乱層を通して平行光を照射し、露光す
ることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16371290A JPH0456189A (ja) | 1990-06-21 | 1990-06-21 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16371290A JPH0456189A (ja) | 1990-06-21 | 1990-06-21 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0456189A true JPH0456189A (ja) | 1992-02-24 |
Family
ID=15779208
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16371290A Pending JPH0456189A (ja) | 1990-06-21 | 1990-06-21 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0456189A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1075037A (ja) * | 1996-08-29 | 1998-03-17 | Nec Toyama Ltd | 印刷配線板の製造方法 |
| JP2006317693A (ja) * | 2005-05-12 | 2006-11-24 | Nec Toppan Circuit Solutions Inc | 露光方法及び露光用マスク並びにマスク用保護フィルム |
-
1990
- 1990-06-21 JP JP16371290A patent/JPH0456189A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1075037A (ja) * | 1996-08-29 | 1998-03-17 | Nec Toyama Ltd | 印刷配線板の製造方法 |
| US5942375A (en) * | 1996-08-29 | 1999-08-24 | Nec Corporation | Method of fabricating printed wiring board |
| JP2006317693A (ja) * | 2005-05-12 | 2006-11-24 | Nec Toppan Circuit Solutions Inc | 露光方法及び露光用マスク並びにマスク用保護フィルム |
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